Ach Intel hat aber lange gedauert bis ihr endlich eingehen habt, das die Zukunft beim Chiplet Design liegt. Ich kann mich noch gut erinnern als Zen 1 eingeführt wurde und Intel zum ersten Threadripper meinte, dass dieser nur zusammengeklebter Müll ist. Tja und heute ist AMD nicht mehr weg zu denken.
Der Aussage liegen vermutlich gleich meherer Irrtümer zugrunde:
- Intel (
wie auch andere Hersteller) fertigten schon lange vor AMD "
zusammengeklebte" CPUs.
- Eine derartige Bauweise bringt auch Nachteile mit sich und entsprechend sind Vor- und Nachteile gegeneinander abzuwägen und zum passenden Zeitpunkt anzuwenden. Und für Intel lohnte sich die Umsetzung bisher noch nicht, alleine schon, weil man so lange auf 14nm bleiben musste.
- AMD nutzt diese Bauweise, weil sie es (bisher) zwingend müssen um konkurrenzfähig zu fertigen, denn ohne diese über sämtliche Märkte verteilte Fertigung hätten sie deutlich mehr Kosten *), was ihr Wachstum verlangsamen würde. In erster Linie war das eine wirtschaftliche Entscheidung, denn bspw. ein monolithischer 5800X hätte leistungstechnisch einige Vorteile aufzuweisen und insbesondere die 2-CCD-Varianten würden davon profitieren.
*) Im besten Falle nur Mehrkosten, im schlechteren hat AMD immer noch zu beschränkte Ressourcen für diverse parallele, komplett eigenständige Chipdesigns. Wie sequentiell AMD seine Produkte bisher in den Markt bringen musste, zeugt klar von Ressourcenbeschränkungen ... die sich nun mit zunehmendem Wachsum schrittweise erweitern.
Das Professional-Segment wurde endlich um etwas wie CDNA erweitert, der Threadripper Pro lief immer noch sehr beschränkt mit und wurde in Kooperation mit Lenovo in den Markt gebracht (
andererseits wird nun der "normale" Threadripper anscheinend eingestampf und es bleibt nur noch der Pro), die vermutlich beim Plattformdesign mitwirkten, bei den Consumer-CPUs hat sich am abwechselnden CPU/APU/Mobile-Schema bisher noch nichts geändert, voaussichtlich weil der Marktdruck hier geringer ist, aber für 2023 kündigte man mit Bergamo dann erstmals ein speziell angepasstes CPU-Design für den Cloud-Datacentermarkt an. Man sieht ganz klar die Effekte des Wachstums und die erweiterten Möglichkeiten, die AMDs hinzugewinnt.
**) In der gleichen Art entpuppen sich so manche Aussage ja auch als schlichtes Marketing-BlaBla, denn bspw. zum IOD erklärte AMD in der Vergangenheit, dass I/O sich schlecht runterskalieren lässt und daher ein kleinerer Node keinen Sinn machen würde.
Nun plötzlich, nachdem diese Aussage ihren Zweck erfüllt und die Community bei der Stange gehalten hat bzgl. Zen2 (und 3), fertigt man den IOD für Zen4 in einem 7nm-Prozess (
ein N7er oder gar den N6) und siehe da, plötzlich geht I/O doch auch mit deutlich kleineren Nodes. Schlussendlich war die Weiterverwendung der 14/12nm von GloFo auch hier nur schlicht eine wirtschaftliche Entscheidung.
Hoffe nur, dass AMD mit ZEN 5 sich ebenfalls 3 nm Kapazitäten "ergattern" kann/konnte ...
Die haben selbstredend auch 3nm gebucht, ist nur die Frage für wann, da nach bisherigem Stand die ersten N3-Kapazitäten an Apple und Intel gehen.
Bis zu Zen5 ist aber auch noch Zeit, denn vor 2024 wird das sicherlich nichts bei AMD, da man gerade erst mal im 2HJ22 auf 5nm wechselt, also nicht schon wenige Monate später alles über Bord werfen kann und direkt auf den nächsten Node wechseln wird was Unsummen an Geld verbrennen und AMDs Wirtschaftlichkeit hemmen würde.
Darüber hinaus darf man sich aber auch fragen, was überhaupt im N3 bei Intel so früh gefertigt werden soll (
da sie sich Erstkontingente gesichert haben; neben Apple). Consumer-CPUs werden es in 2023 zweifellos noch nicht, es sei denn Intel überrascht und würde bspw. Premium-Mobile-Chips darin fertigen, was jedoch nicht übermäßig plausibel erscheint und Meteor Lake soll in Intel 4 als fortschrittlichstem Node gefertigt werden (
das Desing nutzt diverse unterschiedliche Fertigungsnodes) und vom anscheinend zeitnahen Nachfolger Arrow Lake, ggf. schon Ende 2023, vermutet man, dass der ein Upgrade von Meteor Lake sein wird und geht hier bisher davon aus, dass die Fertigung unverändert bleiben wird. Auf 3nm wird erst für Lunar Lake in 2024 spekuliert und ebenso zum Server Granite Rapids SP (Ende 2023 bis ggf. Mitte 2024?, während der Nachfolger zur gerade vom Stapel laufenden Generation Emerald Rapids SP eher ein inkrementelles Upgrade werden soll, voraussichtlich weiterhin in Intel 7).
Es bleibt also die Frage was "zeitnah" im N3 kommen wird bei Intel. Xe-HPG alias ARC erscheint nicht unbedingt plausibel weil teuer für ein Consumer-Produkt, während die Konkurrenz nur in 5nm fertigt, jedoch ist die Frage, was Intel sich den GPU-Markteintritt kosten lassen will und vielleicht legt man ja wirklich einen Zahn zu und lässt sich das wirklich was kosten, denn mit HPG hat man ja parallel auch das Professional Segment im Auge, aber wetten würde ich darauf nicht. Der N5P oder N4(P) für 2nd Gen HPG/ARC erscheint mir hier wahrscheinlicher. Auch denkbar wäre eine zeitnahe 2nd Gen von Xe-HPC (nVidia's Hopper dürfte in 2Q22 vorgestellt werden), bzw. hier würden sich der Aufwand und die Kosten mit dem N3 natürlich am ehesten lohnen.
Als erstes bekommt Apple das größte Stück vom 3nm Kuchen und den Rest dann die anderen.
Nach bisherigem Kenntnisstand nein: Primär Apple für seine 2023er-Fertigung und anscheinend nahezu den Rest der früh verfügbaren N3-Kapazitäten für Intel.
TSMCs N3-Kapazitäten werden aber ebenso schrittweise wachsen und zu dem Zeitpunkt, wenn AMD den Node benötigt schon deutlich größer sein.
*) Beispielsweise gingen Analysen von Anfang 2021 davon aus, dass TSMC am Ende des Jahres 2021 nahezu so viele 5nm-Kapazitäten aufgebaut haben wird, wie die kombinierten 7nm-Kapazitäten. (
Bei letzteren geht man von keiner weiteren Erhöhung mehr jenseits des Jahres 2021 aus; hier wird sich lediglich die Fertigung etwas verlagern von den N7(P)-Nodes hin zum N6; der N7+ scheint nicht wirklich relevant, da ein entwicklungstechnisches Dead End.)
Was mal wieder im Artikel fehlt sind Details zu Intels 3nm Deal mit TSMC ... .diese sind eingekauft für Intels ARC, also die dGPU Lösungen von Intel.
Intel hat mehrfach betont das sie selbst Foundrys betreiben ( und wer sich mit dem Thema auseinandersetzt wird wissen das bei 2 Verschiedenen Foundry Betreibern wie TSMC / INTEL eben 3nm nicht gleich 3nm sind, und die Produkte auf den jeweiligen Prozess des Foundry Betreibers optimiert / gezielt erstellt werden müssen, was dazu führt das ein CPU der zum Beispiel Intel 3nm hätte und bei TSMC in 3nm gefertigt werden würde andere Performance und Verbrauchscharacteristika hätte ) und weiter betreiben werden um den Bedarf an CPUs im Server / Desktop / Mobile Segment zu decken.
TSMCs ressourcen für 3nm werden ab der 2. /3. ARC Generation benötigt und es wird sich zeigen inwiefern hier ein auch nur Ansatzweiser Impact für AMD zu erwarten ist was die Liefermenge an Dies am ende Betrifft.
Letzten Endes sieht es so aus das TSMC angibt Anzahl X Wafer produzieren zu können, dieses Kontingent wird angeboten für die einzelnen Kunden, die sich dann von 100% Wafern Prozentzahl Y sichern können. Da AMD weiß wie der Bedarf ihrer 7nm CPUs aussah und auch der GPUs, werden sie sich dementsprechend nen relativ hohen Prozentsatz der 3nm Produktion sichern, während Intel noch nicht abschätzen kann wie die 1. Generation ARC ankommt geschweige denn ob die Marke sich etablieren wird als Konkurrent , werden sie wohl eher erstmal kleinere Mengen der Produktion sichern mit Option auf "Reste" von anderen Herstellern die ihre Produktion nicht voll nutzen.
Details legen die Vertragspartner hier nicht offen, d. h. wofür Intel die 3nm gebucht hat, ist aktuell unklar. Wie schon erklärt, HPG wäre möglich, ggf. gar auch nur für professionelle und Datacenter-Produkte, ist aber nicht zwingend plausibel, weil unverhältnismäßig teuer. Die Fertigungskosten steigen immens von 5nm auf 3nm (von den Entwicklungskosten nicht zu reden). Denkbar wäre das nur, wenn Intel dem professionellen und Datacenter-Segment (
mit HPG, nicht HPC) so viel Gewicht beimisst, dass man die Consumer-Fertigung quasi im N3 mitlaufen lassen würde; aber auch hier kann ich nur spekulieren und nicht mehr als ein mögliches Gedankenspiel vorlegen.
Darüber hinaus, wenn Intel für die HPG 2nd Gen schon 3nm nutzen würde, hätte das fertigungstechnisch keinerlei Impact auf AMD, da die gerade erst mal im 2HJ22 auf 5nm wechseln und da schon rein aus Kostengründen heraus einige Zeit verbleiben werden, d. h. AMD wird auch in 2023 in 5nm fertigen. (
5nm hier synonym für TSMCs 5nm-Prozesse N5, N5P, N4 und N4P.)
Bzgl. dem Abschätzen wie ARC ankommt irrst du, denn dafür gibt es eigene Abteilungen, deren Aufgabe nichts anderes als die Marktanalyse sowie der -aufbau ist. Die wissen schon sehr genau was sie haben und wie die das platzieren können und werden dementsprechend natürlich auch ihre Roadmap bzgl. der Folgegenerationen und der dafür benötigten Kapazitäten planen. Das Gesamtmarktvolumen ist bekannt, das Kundenverhalten wird analysiert und man wirft in den Topf was man gedenkt selbst beisteuern zu können und wie die Konkurrenten ihre neuen Produkte erweitern werden und dann kann man Planspiele betreiben. Zumindest der von dir implizierte Gegensatz "
AMD weiß sehr genau was sie kapazitätstechnisch buchen müssen" und "
Intel kann nur auf blauen Dunst hin buchen" ist absehbar falsch und spiegelt nicht die geschäftstechnische Realität in derartigen Unternehmen wieder.
AMD ist ja nun schon seit mehreren Jahren ein großer Abnehmer von TSMC. Ich denke mal nicht nur weil Intel jetzt daher kommt werden die irgendwelche Kapazitäten von AMD bekommen.
Zudem betreibt Intel ja selbst Fabs, jeder weiß sobald Intels eigene Fabs mal wieder besser laufen produzieren die sofort wieder selber.
Intel bekommt keine Kapazitäten von AMD sondern von TSMC und die sind sich zu allererst erst mal selbst die nächsten und denen ist primär daran gelegen ihre Fertigung bestmöglich ausgelastet zu bekommen und da hindert es offensichtlich nicht einmal, dass Intel zumindest langsam zu einem Foundry-Konkurrenten werden will.
Darüber hinaus als Randbemerkung: AMD ist erst seit 2019 ein relevantgroßer Kunde bei TSMC. Und in 2019 hat Intel noch mehr Geld für die Fertigung bei TSMC gelassen als AMD.
Als zweite Ergänzung: Einige Analysten gehen davon aus, dass Intel's Auftragsvolumen bei TSMC in den kommenden Jahren beträchtlich wachsen wird und Intel ein wesentlicher Treiber in TSMCs Wachstum in den kommenden Jahren darstellen wird. Man darf gespannt sein, ob das so eintreffen wird ... jedenfalls ist man mit dem neu aufgesetzten, aktuellen Setup mit eigener Fertigung, eigenem Foundry-Angebot und ergänzender Fremdfertigung weitaus flexibler unterwegs und das kann man natürlich auch sinnvoll im Markt ausspielen.
Wie du aber auch schon selbst anmerktst, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass Intel in späteren Jahren (
so schnell geht so etwas auch nicht) die Kapazitäten bei TSMC wieder reduzieren wird, insbesondere, wenn sie mit ihrer eigenen Fertigung tatsächlich ihre ambitionierten Ziele einhalten können, denn sie sehen sich in 2025+ (
ab Intel 18A, neue GAA-Transistoren kombiniert mit High-NA-EUV) diesbezüglich wieder on-top und sollen laut eigener Auskunft auch der erste Hersteller sein, der von ASML überhaupt mit High-NA-Scanner ausgestattet wird.
Denkbar wäre aber auch, dass Intel lediglich die Premium/HighEnd-Produkte dann nach Hause holt und sich einen nennenswerten Teil der Fremdkapazitäten zwecks Beibehaltung der Flexibilität für weniger prozesssensitive Produkte beibehält. Man wird einfach abwarten müssen wie sich das entwickelt.
Im Consumer-Segment darf man schon in 2023 einen fertigungstechnischen Gleichstand und u. U. gar einen vermutlich unwesentlichen Vorteil für Intel erwarten, die dann in Intel 4 fertigen, der deshalb so benannt wurde, weil er über die N5-Prozesse hinaus gehen soll und wenn dann mit dem N4 konkurriert, von dem nicht einmal klar ist, ob AMD in 2023 ein Upgrade auf diesen vorzunehmen gedenkt. In 2023 wird man also sehr gut echte Architekturvergleiche anstellen können, denn selbst wenn es bei Intel deren Intel 4 und bei AMD "nur" ein N5P werden sollte, dürften die Unterschiede vermutlich nicht allzu groß sein, sodass man mal tatsächlich aus rein technischem Interesse schauen kann, was die Architekturen im direkten Vergleich hergeben.
*) AMD könnte bei Zen4 jedoch auch schon ein wenig überraschen, wenn die bereits den N4 nutzen würden, wobei jedoch der N5P deutlich wahrscheinlicher erscheint (
auch aus Kostenerwägungen heraus) und das "
HPC-optimiert" lediglich darauf hinweist, wie AMD den N5P-Prozess anwendet.
Aktuell gibt es lediglich den N4X als Ankündigung, bei dem TSMC selbst explizit von HPC-optimiertem Design spricht, jedoch soll der erst im 1HJ23 in die Risk Production überführt werden, kommt für Zen4 also nicht infrage. (
Daneben gibt es noch den N4P als kleinere Weiterentwicklung des N4, der selbst jedoch erst im Oktober 2021 vorgestellt wurde. Die nun sich deutlich verbreiternde Produktpalette bei TSMCs 5nm-Prozessen könnte zudem ein weiteres Indiz für die sich bei denen abzeichnende Verzögerung in deren 3nm-Prozessentwicklung darstellen.)