Welches AM4-Board ist das beste, was ist Eure Meinung?

Und einen USB 3.1 Gen2 Anschluss vom Case gibt es ja noch nicht.

Doch, es gibt bereits Gehäuse mit 3.1 Stecker. U.a. von Lian Li, Phanteks und InWin.
Und die nutzen glaube alle den 20 Pin Key A (genau wie auf allen Boards bisher). Deswegen schrieb ich, es wird sich wahrscheinlich eine Variante als Standard durchsetzen.


Was ist denn jetzt wieder EPS?

Also auch bei den USB-Standards blicken ich nicht mehr so recht durch, mehr als 3.0 hatte ich ja auch nie in Benutzung.
Kam danach 3.1 Gen1 und dann 3.1 Gen2? Falls ja wie unterscheiden sich beide voneinander?
Ich hätte es besser gefunden dann statt 3.1 Gen2 einfach 3.2 zu wählen.

EPS = 4/8 Pin CPU Stromversorgung

3.1 Gen1 = im Prinzip anderer Name für USB 3.0
3.1 Gen 2 = vollwertiges USB 3.1 mit 10 Gbps Übertragungsgeschwindigkeit
 
EPS habe ich bisher immer der Einfachheit halber P4/P8 genannt, steht ja auch auf den NT-Steckern so drauf, auch wenn man beim P4-Stecker oft an den guten alten Pentium4 denkt...
Gefährlich ist die Ähnlichkeit der P4/P8-Stecker zu den VGA-Steckern.

Wenn USB3.1 Gen1 im Prinzip dann nur USB3.0 ist, finde ich ist das ja eine echte Täuschung, man denkt etwas neueres und schnelleres zu bekommen und bekommt dann doch nur 3.0 unter neuem Namen? :nene:
Gibt es eigentlich schon Geräte für USB3.1 Gen2?
 
Na ich mache solche Fehler zum Glück auch nicht, weil ich mir vor dem Anstecken die Beschriftung auf dem Stecker anschaue.

Richtig schwer bis zum Einrasten geht vorallem der breite ATX-Stecker rein, da biegt sich das Board bei durch, fast genauso der EPS.
Das stört mich immer noch, ich hab sogar beim ATX-Stecker versucht mit 1-2 Fingern das Board an der Stelle von unten zu unterstützen, damit es sich möglichst wenig durch biegt.
Gibts da noch irgendeinen Trick, etwas was man an der Stelle zwischen Mainboardtray und Board klemmen kann oder ähnliches, oder nehmt Ihr das einfach so hin, daß sich das Board dabei etwas durchbiegt?

Noch ergänzend die Frage bezogen auf AM4-Boards, sind die genauso aufgebaut, was die Lagen und die Stabilität des PCBs angeht wie LGA1150-Boards?
Ist eigentlich ein X370-Board stabiler, weil es mehr Lagen hat als ein B350-Board?
 
Na ich mache solche Fehler zum Glück auch nicht, weil ich mir vor dem Anstecken die Beschriftung auf dem Stecker anschaue.

Noch ergänzend die Frage bezogen auf AM4-Boards, sind die genauso aufgebaut, was die Lagen und die Stabilität des PCBs angeht wie LGA1150-Boards?
Ist eigentlich ein X370-Board stabiler, weil es mehr Lagen hat als ein B350-Board?

ich stelle mir die frage eigentlich bei fast jedem deiner beiträge, aber ich frage jetzt mal an dieser stelle:
wieso willst du das eigentlich wissen? ich kann einfach nie nur einen einzigen praktischen nutzen in deinen fragen erkennen. einfach nur sinnfreies blabla.....
 
Na ich mache solche Fehler zum Glück auch nicht, weil ich mir vor dem Anstecken die Beschriftung auf dem Stecker anschaue.

Richtig schwer bis zum Einrasten geht vorallem der breite ATX-Stecker rein, da biegt sich das Board bei durch, fast genauso der EPS.
Das stört mich immer noch, ich hab sogar beim ATX-Stecker versucht mit 1-2 Fingern das Board an der Stelle von unten zu unterstützen, damit es sich möglichst wenig durch biegt.
Gibts da noch irgendeinen Trick, etwas was man an der Stelle zwischen Mainboardtray und Board klemmen kann oder ähnliches, oder nehmt Ihr das einfach so hin, daß sich das Board dabei etwas durchbiegt?

Noch ergänzend die Frage bezogen auf AM4-Boards, sind die genauso aufgebaut, was die Lagen und die Stabilität des PCBs angeht wie LGA1150-Boards?
Ist eigentlich ein X370-Board stabiler, weil es mehr Lagen hat als ein B350-Board?

Einfach rein damit, da bricht nichts. Ein Mainboard ist keine dünne Sperrholzplatte die bricht wenn du sie einmal böse anschaust ;)
 
Vor einigen Monaten meine ich gelesen zu haben, das Mainboards aus Layern (Einzelschichten) bestehen und wenn ich das richtig in Erinnerung habe, hatten die X370-Boards da zwei mehr als die B350-Boards, allerdings weiß ich nicht ob das für alle Boards gillt?
Außerdem hat die Layeranzahl vermutlich andere Gründe als die Bruchsicherheit.

Bei mir ist das nur halt so, daß ich alles sehr perfektionistisch plane und auch umsetzen will, also mir auch kleinste Fehler beim Zusammenbau eigentlich nicht verzeihe und hinterher oft mit mir hadere, obwohl eigentlich alles funktioniert.
Außerdem macht es mir auch Spaß einen tieferen Einblick in die Materie zu gewinnen, das ganze ist ja auch wirklich nicht uninteressant, finde ich zumindest. :)
 
^^Die Layer an sich sind doch egal, also zumindest was die Stabilität angeht, da müste man aber jetzt einen fragen der sich wirklich damit auskennt.
Beide Platinen haben im Edefekt die gleich Stärke/Dicke. Aber was macht es jetzt stabiler?

B350: zB 5Layer, die Platten sind dicker, weniger Leiterschichten, Verbindungen und Klebstoff
X370: zB 7Layer, die Platten sind dünner, mehr Leiterschichten, Verbindungen und Klebstoff

Was ist nun härter, der Kleber, die Platten, oder die Verbindung als Ganzes, was es nicht sein kann das Kupfer im µ-Bereich, das macht es evtl. bisschen schwerer.

Ich zB. habe hier nen Asus P8P67 Pro gegen ein MSI B350 Tomahawk ausgetauscht und kann rein vom Angrapschen keinen Unterschied feststellen :D
 
Bei der Anzahl der Layer geht es um Signalqualität und nicht Stabilität des PCB.

Theoretische Diskussionen schön und gut. Mach ich auch gerne. Aber noch geiler ist es, die Dinge auch zu benutzen. :D
 
Ok, dann vergesse ich das mit den Layern mal wieder, zumindest im Hinblick auf Stabilität, bin ich denn wirklich der Einzige, den sowas interessiert? :ugly:
Immerhin gibt es ja von Asus die TUF-Boards, teilweise mit Backplate.

Übrigens hat mein gut 13 Jahre altes Asus P5GDC-V Deluxe auch eine Art Verstärkung um den Sockel herum, glaub da steht was mit Stackcool drauf:
Vcm52184.jpg

Geht es dabei nur um bessere Kühlung, oder auch mehr Stabilität?

Manche Hersteller werben glaub ich auch mit einer besonders hohen Dichte des PCBs oder so ähnlich, was es angeblich unempfindlicher gegen Luftfeuchtigkeit machen soll, weiß dazu jemand was näheres?
Ist das relevant oder nur Marketing-Gedönz?
 
ASRock hat PCBs mit Glasfaserverstärkung, soll angeblich, nun ein Zitat aus der Beschreibung meines Boards "gegen feuchtigkeitsbedingte Kurzschlüsse helfen" ... rate mal was passiert wenn meine Wakü ausläuft!

Ergo Marketing Gelaber!
 
ASRock hat PCBs mit Glasfaserverstärkung, soll angeblich, nun ein Zitat aus der Beschreibung meines Boards "gegen feuchtigkeitsbedingte Kurzschlüsse helfen" ... rate mal was passiert wenn meine Wakü ausläuft!

Ergo Marketing Gelaber!

Ich hatte auch mal ein Asrock Z87-Board und meine mich noch wage drann zu erinnern, da sogar was von wasserdicht gelesen zu haben, hier steht etwas dazu:
Bringt Asrock wassergeschützte Z87-Mainboards?

Ein Kaufargument war das damals für micht aber nicht, weil ich erstens keine Wasserkühlung geplant hatte und zweitens die Grafikkarte, RAM, Netzteil usw. ja nicht wasserdicht sind, also ist es doch irgendwie wuppe, ob das Board selbst Wasser aushält oder nicht.
 
Richtig erkannt... es ist Humbug so etwas zu bewerben. Zumal ein unbelegter Slot schon bei Wasserkontakt zum Kurzschluss führen kann.

Aus leidvoller Erfahrung brauchts nicht mal Wasser... elektrisch leitende Wärmeleitpaste an den Spannungswandlern statt Wärmeleitpads (passiert wenn man fix fertig werden will und nicht warten kann bis sie geliefert werden :D ) und dann wars das mit dem Board nach dem Druck auf dem Powerbutton. :ugly:
 
Es geht noch einfacher, so wie es bei mir passierte, einfach 1-2 verbogene Pins im LGA1150 und schon ist Board + CPU im Eimer, sofern man sie einsetzt und versucht zu starten. :devil:

Haben die Spannungswandler nicht bei den besseren Board werkseitig schon Kühler drauf, mit Pads oder Paste drunter, so daß man da nicht mehr ran muß?
 
Ja... wenn man da ne Wakü ranbastelt (hätte ich wohl dazuschreiben sollen) muß der Lüftkühler über den SpaWas natürlich ab. War aber auch ein Gigabyte Sockel 775 Board... das nur nebenbei.

Mit Sockel Pins hatte ich noch nie Probleme. *klopftaufholz*
 
Zurück