Vega: Gerüchte über 16.000 Einheiten zum Launch

AW: Vega: Gerüchte über 16.000 Einheiten zum Launch

So viel BlaBla um eine Karte. Wird Zeit, das Vega auch endlich mal erscheint. Sonst wird mein Popcorn noch alle:D

Gruß
 
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Zwischen tape out und funktionierenden Samples vergehen durchaus mehr als nur ein paar Wochen.
Die ersten Production Runs sind eher vergleichbar mit Konzeptstudien.
Von den yields mal abgesehen, kann man aktuell froh sein wenn die ersten Chips mit A0 stepping überhaupt funktionieren.
Dass die chips in den Karten gerade ein paar Wochen alt waren, heißt nicht, dass es A0 Chips waren, sondern nur, dass es sich um die neueste Produktionscharge handelte.

GP102 und GP104 kamen auch erst mit Stepping A1 zur Auslieferung.

Die Feiern rund um den "development milestone" am 27.06.2016 deuten eher auf ein erfolgreiches Tapeout zu der Zeit hin.
Wahrscheinlich habe ich das unterschätzt, für den Pentium 4 gab Intel 10 Monate an:
Seite 5 schrieb:
Despite (or, perhaps, because of) the large number of bugs found by pre-silicon validation, the Pentium® 4 processor was highly functional on A-0 silicon, and received production qualification only 10 months after initial tapeout.
https://www.cs.rice.edu/~vardi/comp607/bentley.pdf

Für 14nm Produkte habe ich nur eine Einschätzung von 9-12 Monate gefunden:
On top of that, it takes 100 engineer-years to bring out a 28nm chip design. “Therefore, a team of 50 engineers will need two years to complete the chip design to tape-out. Then, add 9 to 12 months more for prototype manufacturing, testing and qualification before production starts. That is if the first silicon works,” he said. “For a 14nm mid-range SoC, it takes 200 man-years. A team of 50 engineers will need four years of chip design time, plus add nine to 12 months for production.”
Semiconductor Engineering .:. FinFET Rollout Slower Than Expected
 
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Zur guten alten Röhrenmonitor Zeit hätte ich geraten ein Aquarium daraus zu basteln. :D
Heutzutage bleibt wohl nur die Verwendung als Digitaler Bilderrahmen.

Ich glaube ich könnte meinen Monitor zum gleichen Preis verkaufen, wie ich ihn gekauft habe. Dann steige ich halt zur Not auf G-Sync um...
 
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Das verwundert nicht wirklich, daß es Hynix nicht auf die Reihe bekommt, deutet sich seit vielen Monaten an.
Genauer gesagt seit mehreren Jahren: die erste Roadmap zur Verfügbarkeit von HBM 1, 2 und 3 zeigte jeweils Abstände von ca 2 Jahren an. Schneller als in solchen Roadmaps gehts selten. Und Stückzahlen...? Naja man wird wohl nicht sehr hohe geplant haben nach dem "Erfolg" von Fury
Ja denn es sind real vielleicht 20 bis 30 Watt die man überhaupt damit einsparen kann und das noch im Optimalfall.
Mit HBM allein - ja. Dann halt noch ein wesentlich kleineres Speicherinterface, welches vielleicht auch weniger braucht. Ein Chip, bei dem mehr Chipfläche für Hardwareeinheiten übrig bleibt. Ergibt dort mehr potentielle Leistung oder bei gemäßigtem Takt mehr Effizienz
 
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Da Du im Infinitiv schreibst, werden Dich viele Nutzer beim Wort nehmen. 30 Prozent schneller als die 1080 Ti bei 700€, notiert.

Ich würde die Frage umdrehen. Kann es sich AMD leisten mit einem großen HBM2 Chip nicht deutlich schneller zu sein als der heute schon alte GP102? Der große Vega ist ähnlich groß wie GP102, er hat den moderneren Speicher und er kommt wahrscheinlich 9 Monate später. Navi kommt erst in 15 Monaten und wird sicherlich zuerst Polaris vollständig ersetzen. Vega wird einen großen teil seines Lebens gegen Volta ankommen müssen und damit muss er Pascal schlagen und zwar deutlich.
 
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Ich würde die Frage umdrehen. Kann es sich AMD leisten mit einem großen HBM2 Chip nicht deutlich schneller zu sein als der heute schon alte GP102? Der große Vega ist ähnlich groß wie GP102, er hat den moderneren Speicher und er kommt wahrscheinlich 9 Monate später. Navi kommt erst in 15 Monaten und wird sicherlich zuerst Polaris vollständig ersetzen. Vega wird einen großen teil seines Lebens gegen Volta ankommen müssen und damit muss er Pascal schlagen und zwar deutlich.

Ich lese hier Wunschdenken. Sicher will AMD es sich nicht leisten langsamer zu sein. Am liebsten hätte AMD wohl einen Chip der nur 300mm² groß, 80% schneller als GP102 ist und dabei nur 100W Energie verbraucht. Aber was AMD gerne hätte oder sich am liebsten leisten würde ist nun mal nicht unbedingt die Realität.
Sollte Vega auf 1080 Niveau liegen und 400 Euro kosten, ist die Welt auch in Ordnung. Am Ende muss AMD eben über den Preis gehen, egal welche Leistung am Ende rauskommt.
 
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Dachte mir schon, dass es so kommt. Bin ganz froh bei Polaris schwach geworden zu sein,
so wartet es sich deutlich entspannter, und kann dann später zuschlagen wenn Vega günstiger wird. :schief:
 
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Wahrscheinlich habe ich das unterschätzt, für den Pentium 4 gab Intel 10 Monate an:
Auch wenn eine CPU vergleichsweise wenig komplex ist zu einer GPU ist (Transistorzahlen bezogen. Die Architektur selbst oft nicht, zumindest die sich wiederholenden Teile) die Tape-Out Zeit länger (vermutlich wegen dem Zusammenspiel mit dem Chipsatz, der höheren Stückzahl, dadurch, dass es eine kritischere Komponente im System ist usw usf).
 
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Ich lese hier Wunschdenken. Sicher will AMD es sich nicht leisten langsamer zu sein. Am liebsten hätte AMD wohl einen Chip der nur 300mm² groß, 80% schneller als GP102 ist und dabei nur 100W Energie verbraucht. Aber was AMD gerne hätte oder sich am liebsten leisten würde ist nun mal nicht unbedingt die Realität.
Sollte Vega auf 1080 Niveau liegen und 400 Euro kosten, ist die Welt auch in Ordnung. Am Ende muss AMD eben über den Preis gehen, egal welche Leistung am Ende rauskommt.

Die Frage ist halt wie lange man sich diese Lösung leisten kann. 450-500mm² mit HBM2 gegen einen 314mm² Chip mit GDDR5X ist wirtschaftlicher Irrsinn, da muss man sich fragen ob man die Sparte in der Form am Leben hält
 
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Auch wenn eine CPU vergleichsweise wenig komplex ist zu einer GPU ist (Transistorzahlen bezogen. Die Architektur selbst oft nicht, zumindest die sich wiederholenden Teile) die Tape-Out Zeit länger (vermutlich wegen dem Zusammenspiel mit dem Chipsatz, der höheren Stückzahl, dadurch, dass es eine kritischere Komponente im System ist usw usf).

Weder Kaby Lake noch Ryzen brauchen wirklich einen Chipsatz. Der dient nur noch zur Erweiterung der Schnittstellen.
Die CPUs selbst bieten inzwischen genug Schnittstellen für Grafikkarte, Festplatte und andere, nötige Peripherie.

Das wird die Tapeout Zeit allerdings auch nicht wirklich verkürzen.

Dennoch sollte man sich im Klaren sein, dass allein ein einziger Produktionsdurchlauf eines Wafers in Monaten gerechnet werden kann.
Besonders weil einige Schritte mehrfach mit verschiedenen Masken durchlaufen werden müssen, um das Fehlen von EUV Lasern zu kompensieren.

Es gibt inzwischen kaum noch Tapeouts, die deutlich unter einem Jahr zu Endprodukten werden.
Über das Tapeout von Pascal wurde das erste Mal im Juni 2015 berichtet.
Die FE Karten kamen im Juli 2016 zu den Reviewern.

Aus welchem Grund soll AMD das jetzt plötzlich schneller schaffen?
Vega ist seit knapp einem Jahr für H1 2017 angekündigt.
Davor war nur von 2017 die Rede.
Daher ist aktuell alles im Zeitplan.
 
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Weder Kaby Lake noch Ryzen brauchen wirklich einen Chipsatz. Der dient nur noch zur Erweiterung der Schnittstellen.
Die CPUs selbst bieten inzwischen genug Schnittstellen für Grafikkarte, Festplatte und andere, nötige Peripherie.
Deshalb müssen genau diese Funktionen auf Herz und Nieren getestet werden.
Ebenso ob die CPU überhaupt richtig rechnet.
Das ist nunmal wichtiger als bei einer Grafikkarte, da sie kein so elementarer Teil vom System ist.

Es gibt inzwischen kaum noch Tapeouts, die deutlich unter einem Jahr zu Endprodukten werden.
Über das Tapeout von Pascal wurde das erste Mal im Juni 2015 berichtet.
Die FE Karten kamen im Juli 2016 zu den Reviewern.

Aus welchem Grund soll AMD das jetzt plötzlich schneller schaffen?
Vega ist seit knapp einem Jahr für H1 2017 angekündigt.
Davor war nur von 2017 die Rede.
Daher ist aktuell alles im Zeitplan.
Je nachdem in welcher Revision die Karten dann released werden.
Auch AMDs Polaris haben Ende 2015 ihr Tapeout gehabt und ca 9 Monate später den Marktstart
 
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Ganz zu schweigen davon, dass die Hbm Fertigung wesentlich komplexer und mehrere Firmen in der Wertschöpfung beteiligt sind. Gab mal nen interessanten Artikel dazu auf Luxx oder Toms damals zum Zeitpunkt der FuryX

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wolflux,


bin mir sicher das hbm technologie erstmal bis 2020 den gddr speichertechnologie komplett ablösen wird, zumindestens für amd.

und ich denke auf langer sicht wird hbm auch für eine lange zeit das have muss für fortgeschrittene gpus, apus usw bleiben.

den mit der dritte generation von hbm und low cost hbm, wird einiges möglich sein !

vor allem mit low cost hbm für die mainstream gpus und apus wird es richtig interessant für den maximale effizient und bei der herstellungskosten usw ;)
 
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Das glaube ich nicht, an GDDR6 wird schon gearbeitet und der soll nochmal nen ordentliches Stück schneller werden als HBM2
 
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Das glaube ich nicht, an GDDR6 wird schon gearbeitet und der soll nochmal nen ordentliches Stück schneller werden als HBM2

Es kommt sehr drauf an, wie man es betrachtet:
GDDR6 ist mit einem 384 bit Bus genauso schnell wie 3 Stacks HBM2.
Bei 4 Stacks sieht das schon anders aus.

Die angekündigten GDDR6 Chips haben eine Kapazität von 8Gibit pro Chip = 1 GiByte.
Für eine Karte mit 12 GB RAM braucht man dann schon 12 Chips auf der Platine... ziemlich viel Bauraum mit vergleichsweise langen Signalwegen.

HBM schafft 12GiByte Kapazität mit 2 Stacks, sofern die angekündigten 8 GiByte Stacks je genutzt werden.
Ansonsten sind es 3 Stacks mit je 4 GiByte.

Somit wären wir bei 768 GB/s Transferrate für GDDR6 und HBM2 bei 12 GiByte Kapazität.
Bei gleicher Busbreite geht für beide noch 6 GiByte.
Für HBM2 wären im Idealfall noch höhere Kapazitäten drin.. .bei theoretisch maximal 8GiByte pro Stack immerhin 24 GiByte bei gleicher Busbreite und Flächenverbrauch auf dem Interposer.
 
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Die angekündigten GDDR6 Chips haben eine Kapazität von 8Gibit pro Chip = 1 GiByte.
Für eine Karte mit 12 GB RAM braucht man dann schon 12 Chips auf der Platine... ziemlich viel Bauraum mit vergleichsweise langen Signalwegen.

Nein, eigentlich ist im Zuge von GDDR6 von 16 GBit die Rede!

GTC 2017: SK Hynix zeigt Next-Gen-Grafikspeicher GDDR6 | heise online

so lang alle Speicher um die GPU herum angeordnet werden werden die Signalwege nicht länger. Was den Bauraum angeht: macht es da wirklich einen Unterschied ob eine High End Karte nun 28cm oder 29cm lang ist?
 
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Hobbybastler1997,


wiegesagt spätestens ab hbm3 wird gddr kein land mehr sehen, denn ab hbm3 ist es erstmal bis zu 8192bit si@1,5ghz = 3072 gb/sec und sagenhafte 128gb möglich !!! ;)
 
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