Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

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Ich bin froh, meinen Noctua NH-D14 übernommen haben zu können. Passt wie beim Vorgänger und bisher konnte ich keine Probleme feststellen.

Mein 7 Jahre alter NH-C12P von Noctua past auch perfekt und der original Lüfter läuft immer noch wie am ersten Tag. :daumen:
 
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Also mein Bequiet Dark Rock 3 sitzt bis jetzt (1 Woche) problemlos auf meinem i5 6600K...
Hoffentlich bleibt das so....
 
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Jetzt rate mal was das Substrat ist;)

Kann ich dir erklären, als Substrat bezeichnet man das Halbleitermaterial auf/in das die entsprechenden Strukturen eingebracht werden, um einen integrierten Halbleiterchip zu erhalten. - Sozusagen das Trägermaterial, das den Wafer bildet - Jedenfalls ist das Substrat ganz bestimmt nicht die Platine ;)
 
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Kann ich dir erklären, als Substrat bezeichnet man das Halbleitermaterial auf/in das die entsprechenden Strukturen eingebracht werden, um einen integrierten Halbleiterchip zu erhalten. - Sozusagen das Trägermaterial, das den Wafer bildet - Jedenfalls ist das Substrat ganz bestimmt nicht die Platine ;)

Danke JojoPopo!

Tja da dachte wohl 100001 er/sie wüßte bescheid...
 
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Interessante Info jedenfalls! Vielen Dank für den Artikel!
Irgendwie war es ja auch nur eine Frage der Zeit, wann bei intel auch mal wieder so ein derartiges Problem auftritt. Es wird zwar nicht nur dort ständig versucht irgendwo noch ein Quäntchen einzusparen aber irgendwann kommt man so eben zwangsläufig auch mal auf blöde Ideen. Auch im Wakü-Bereich wird das wohl noch interessant werden. Da wirken zwar keine großen Hebelarme wie bei Lüftkühlern aber mit Anpressdruck wird da bei vielen Kühlermontagesystemen nicht gespart.

Bin gespannt, ob nur die Kühlerhersteller Konsequenzen ziehen, oder ob intel vllt. selbst zurück rudert und da noch mal was ändert (kleines Facelift mit dickeren DIE-Trägern). Wird schon seine Gründe haben warum man allgemein sehr wenig offizielle Infos zum LGA1151 Sockel von intel finden kann...
 
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sowas hat mit feinem prozess nix zu tun.
es ist evtl schlicht das zu dünne substrat, da es nicht genügend biege-fest ist.
resüme wenn dem so ist:
zu dünn bzw zu billig konstruiert, die 5cent oder meinetwegen auch 5€ mehr für etwas dicker und stabile hätte man ohne probleme einkalkulieren können ohne pleite zu gehen oder keine der neuen cpu's verkauft zu bekommen.

mfg
robert


Kann es nicht einfach sein das Intel das gemacht hat um die Temperaturen geringer als bei Haswell zu halten?
 
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Generell sollte man alles mit Bedacht montieren und bei einem Transport war schon immer Vorsicht die Mutter der Porzellankiste. Auch wenn das Teil etwas dünner ausfällt wird es sicherlich nicht zu einem " TUC Cracker " verkommen
 
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Kann es nicht einfach sein das Intel das gemacht hat um die Temperaturen geringer als bei Haswell zu halten?

Was sollte die Maßnahme in Bezug auf die Temperaturen bringen? Die Lösung wie man die Temperaturen effektiv und mit vertretbarem Aufwand runter bringt kennt intel bereits, aber sie hat nichts mit dem DIE-Träger zu tun. Seit IvyBridge hat sich Intel ja entscheiden die gute Wärmeanbindung über verlötete Heatspreder zugunsten von Wärmeleitpaste zwischen DIE und IHS aufzugeben. Das ist auch so eine Sparmaßnahme gewesen die nicht sonderlich hilfreich war. Würde man die Heatspreader wieder wie bei SandyBridge verlöten, statt mit Wärmeleitpaste zu arbeiten, könnte man auch wieder ohne Modifikation der CPU bessere DIE-Temps erreichen.
Der DIE-Träger hat aber sehr wenig Einfluss auf den Wärmestrom den eine CPU abgibt. Von daher ist das dünnere Material hier sicher keine wärmetechnische Optimierung sondern wesentlich wahrscheinlicher wieder eine rein ökonomische - wie damals schon die Einsparung der Lötverbindung. Dabei sollte man meinen, dass intel solchen Quatsch wirklich nicht nötig hat...
 
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Ich habe mir jetzt viele Gedanken dazu gemacht, und ich verstehe es nicht. In Anhang ist ein Bild des Sockels. Ist ein 1150, sieht aber beim 1151 genauso aus. Sämtliche von außen eingetragenen Kräfte, sei es die vom Niederhalter oder der des Kühlers wirken auf den Heatspreader. Diesen Stahlkörper nehme ich als starr an. Der eigentliche Chip sollte in der Ausspaarung im Sockel minimale Dickenänderungen haben dürfen, z.B. durch Temperaturdehnung, da die Planine unterhalb des Siliziumchips nicht auf dem Socken aufliegt. Die Dicke des Platinenmaterials hat in erster Näherung keinen Einfluß auf die Festigkeit, es sei denn, das Material ist bei Sockel 1150 anderes als bei 1151, offen ist z.B. der Prozentuale Anteil der Glasfasern, Faserlängen etc..

Es geht nur um die reine Druckbelastung in dem Bereich, in dem der Headspreader auf die Platine drückt. Der hat geschätzt 1mm Wandstärke, der ist ca. 30mm x 30mm groß, macht eine grob geschätzte Fläche von 4x 30 x 1 = 120mm², Mit den erlaubten 822N wären das unter 7N/mm², das ist absolut unkritisch. Im Transportfall aber und insbesondere bei schwingenden Kühler steigt diese Belastung einer der vier Kanten aber massiv an. Trotzdem ist die Dicke des Materials ohne Bedeutung, es geht nur um die Festigkeit. Biegung kommt kaum in die Platine, nur durch die Kontakte des Sockels.

Dazu würde ein einfacher Druckversuch der Platine ausreichen. Das macht jedes Labor für Materialuntersuchungen mit minimalem Aufwand. Zur Beurteilung des Problems und zur Ursachenerforschung wären darum Bilder extrem hilfreich. An der Art der Beschädigungen lässt sich sofort auf Belastungsart und Materialversagen schließen.

=> WIR WOLLEN BILDER SEHEN
 

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Danke JojoPopo!

Tja da dachte wohl 100001 er/sie wüßte bescheid...

Naja vom eigentlichen Wortsinn passt es ja. Und diese Bezeichnung wird in der Fachpresse gerne mal verwendet. Vermutlich gab es mal irgendeine Pressemitteilung oder so, wo es verwechselt wurde und die Fachpresse kopiert es nun? :what:

Jedenfalls kann es schnell verwirren, denn in der Elektronik wird der Begriff Substrat prinzipiell bei Chips und nicht bei Platinen verwendet. ;)
 
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Bin mal gespannt ob sich auch noch andere Kühler- Hersteller melden und sich dazu äußern ob ein Problem besteht oder nicht.
 
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Also ich kenne nur einen Fall im Bekanntenkreis mit verbogenen Federn im Sockel. Bei AMDs Pin-Technik habe ich hingegen schon Fälle erlebt. Duzende Male verbogene Pins und auch schon mehrfach das bei der Kühlerdemontage die CPU mit aus dem Sockel gezogen wurde, da sich durch die WLP CPU und Kühler miteinander "verklebt" hatten. Auch die Montagemöglichkeiten bei AMDs Sockel mit den beiden Clipsen hat bei dem Einen oder Anderen schon das Board gekostet (mit dem Schraubendreher abgeruscht). Mir persönlich (!!) ist das Intel System lieber und PCs mit riesem Kühlkörper transportiere ich auch höchstens so, dass der Kühlkörper auf dem Board steht, besser aber demontiert.
Dem ersten Teil deines Post stimme ich aber uneingeschränkt zu.

Die Pin konnte man mit Gefühl in 95% der Fälle wieder in Position biegen.
Selbst abgebrochene Pin habe ich wieder hin bekommen, mit einer Art elektrischen Anschweißen (12V Gleichstrom und mit ausreichender Stromstärke, dazu bedurfte es etlicher Versuche an einem alten abgerauchten 2800 Barton)

Einen CPU-Kühler demontiert man sinnvoller Weise nach dem Aufheizen durch normale PC-Nutzung, damit die Wärmeleitpaste weich/er wird und beim Lösen macht man eine gefühlvolle fast 90° Grad Drehung mit dem Kühler auf dem Heatspreader, was auch in der selben Weise zu Intels Prozessoren anzuwenden ist!

Mit einem wirklich passenden und geeigneten Werkzeug, rutsch man auch nicht ab, wenn man die Federspangen an den Sockelrahmennasen einhängt!
Wer die sichere Montage nicht gewohnt ist, kann ja auch im Gefahrenbereich eine stabile Pappe auf das MB auflegen, oder ein anderes geeignetes Material.

Was ich noch nie gesehen habe, das ein erhöhter Anpreßdruck, oder Verkannten des Kühlers, eine AMD-CPU ab Sockel 939 zerstören konnte,
Eher ging die Hauptplatine kaputt.
Bei den Intel-Federsockeln kann man aber genau dadurch, die Federpin in andere CPU-Kontaktflächen hin pressen und wehe es hat dabei einen Kurzschluß durch Spannung, oder Masseberührung gegeben.
Abgebrannte Federpin sind durch etliche Bilder dokumentiert worden und auch hier mußten die Hersteller den Anpreßdruck korrigieren, oder der Anwender durch vorsichtige Versuche diesen selbst ermitteln.
Sind die Federpin zu stark beansprucht worden (sprich nur einige wenige, von der Gesamtanzahl) sind die Rückstellkräfte der betroffenen Federpin nicht mehr ausreichend vorhanden, wobei diese keinen ausreichenden Kontakt mehr herstellen können (meistens sind unerklärliche Probleme zu beobachten, die öfters nur durch ein neues montieren des CPU-Kühlers korrigiert werden konnten), oder sich dauerhaft mit benachbarten Federpin berühren, was je nach Spannungs-, oder Massepotential durch Kurzschluß diese abbrennt und das schon unter bestimmten Voraussetzungen mit dem Einschalten des PC.
Ein neues MB und je nach dem, auch gleich eine neue CPU sind dann nötig!

Das Szenario wirst du so bei den AMD-Sockeln kaum erleben, zumindest ist mir nichts in dieser Hinsicht bekannt.
 
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Kann ich dir erklären, als Substrat bezeichnet man das Halbleitermaterial auf/in das die entsprechenden Strukturen eingebracht werden, um einen integrierten Halbleiterchip zu erhalten. - Sozusagen das Trägermaterial, das den Wafer bildet - Jedenfalls ist das Substrat ganz bestimmt nicht die Platine ;)

"Substrat" bezeichnet allgemeinen einen Untergrund beziehungsweise ein Trägermaterial. Betrachtet man die Halbleiterfertigung, kann der Silizium-Wafer als Substrat für Schaltungen bezeichnet werden. Beim Bau eines Gebäudes kann es ein Betonfundament oder ein Felsplateau sein; für eine Pflanze ist es der Boden, aus dem sie Nährstoffe zieht. In der Elektronik ist es der gebräuchliche Ausdruck für PCBs, die als Träger für Chips dienen – in diesem Fall die Platine die den DIE trägt und dann zusammen mit dem Heatspreader die physische CPU bildet.
Ein eindeutiger Ausdruck würde Missverständen vorbeugen, zumal auch das Mainboard ein Substrat für viele Bauteile darstellt. Mir sind aber keine kontextübergreifenden Bezeichnungen bekannt.


Was sollte die Maßnahme in Bezug auf die Temperaturen bringen?

Zum Ausgleich des dünneren Subtrates hat Intel die Dicke des Heatspreaders gesteigert, ohne die Gesamthöhe der CPU zu ändern. Bei Skylake habe ich 3,1 mm IHS-Dicke gemessen, entsprechend besser dürfte die Wärmeverteilung durch den Heatspreader sein.
Ich glaube aber auch nicht, dass diese in den Vorgängergenerationen ein limitierender Faktor und damit der Grund für die Änderung war. Umgekehrt stellt die Kombination beider Änderungen aber auch keine Kosteneinsparung dar, denn das zusätzliche Kupfer im Heatspreader ist wertvoller, als die Glasfaser-Harz-Matrix des Substrates.
 
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"Substrat" bezeichnet allgemeinen einen Untergrund beziehungsweise ein Trägermaterial. Betrachtet man die Halbleiterfertigung, kann der Silizium-Wafer als Substrat für Schaltungen bezeichnet werden. Beim Bau eines Gebäudes kann es ein Betonfundament oder ein Felsplateau sein; für eine Pflanze ist es der Boden, aus dem sie Nährstoffe zieht. In der Elektronik ist es der gebräuchliche Ausdruck für PCBs, die als Träger für Chips dienen – in diesem Fall die Platine die den DIE trägt und dann zusammen mit dem Heatspreader die physische CPU bildet.
Ein eindeutiger Ausdruck würde Missverständen vorbeugen, zumal auch das Mainboard ein Substrat für viele Bauteile darstellt. Mir sind aber keine kontextübergreifenden Bezeichnungen bekannt.

Ich habe mich gerade leicht in Versuchung gefühlt einen virtuellen Schwanzvergleich zu starten. Das muss ja nicht sein. Aber deine Wortwahl hat mich (und andere) doch schon sehr verwirrt, und das wäre bei einem so häufig verwendeten Begriff in der Elektronik doch schon sehr seltsam ;)
 
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Was genau definieren die Hersteller denn so alles als "große, schwere Kühlkörper"? Zählt z.B. schon der EKL Alpenföhn Brocken Eco dazu?

Und Offtopic: "Skylake-Kühlergate"? Ernsthaft?
 
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Bin jetzt erst auf die Meldung gestoßen. Das gefällt mir überhaupt nicht :( Ich habe hier schon einen Dark Rock Pro 3 liegen, ein nicht gerader leichter Kühler. Federn bei den Schrauben gibt es leider auch nicht. Auch wenn ein User in diesem Thread damit keine Probleme bisher hatte...Ich habe mal bei bequiet angefragt. Den Kühler hab ich schon, der Prozessor ist unterwegs...Bleibt wohl nur hoffen und bangen, dass alles rund läuft. Oder es vielleicht auch hier neue Schrauben gibt.
 
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Bin jetzt erst auf die Meldung gestoßen. Das gefällt mir überhaupt nicht :( Ich habe hier schon einen Dark Rock Pro 3 liegen, ein nicht gerader leichter Kühler. Federn bei den Schrauben gibt es leider auch nicht. Auch wenn ein User in diesem Thread damit keine Probleme bisher hatte...Ich habe mal bei bequiet angefragt. Den Kühler hab ich schon, der Prozessor ist unterwegs...Bleibt wohl nur hoffen und bangen, dass alles rund läuft. Oder es vielleicht auch hier neue Schrauben gibt.

Habe den "Kleinen Bruder" also den Dark Rock 3 verbaut.
Seit letzter Woche Montag und eigentlich keine Probleme bis jetzt (Sonntag war der Rechner zuletzt an) gehabt in Verbindung mit einem i5 6600K...
Wäre nett wenn du mir eine PN zuschicken könntest wenn du eine Antwort bekommen hast :)
 
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Was genau definieren die Hersteller denn so alles als "große, schwere Kühlkörper"? Zählt z.B. schon der EKL Alpenföhn Brocken Eco dazu?

Und Offtopic: "Skylake-Kühlergate"? Ernsthaft?

Zitat aus dem Artikel:

"Da sich die beim Transport eines Systems (z.B. durch Versanddienstleister) einwirkenden Kräfte jedoch nicht zuverlässig kalkulieren oder kontrollieren lassen, empfehlen wir aus Sicherheitsgründen generell, Kühler mit einem Gesamtgewicht von über 700g (inkl. Lüfter) vor dem Transport abzunehmen."

Beachte speziell die 700g!
 
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"Substrat" bezeichnet allgemeinen einen Untergrund beziehungsweise ein Trägermaterial. Betrachtet man die Halbleiterfertigung, kann der Silizium-Wafer als Substrat für Schaltungen bezeichnet werden. Beim Bau eines Gebäudes kann es ein Betonfundament oder ein Felsplateau sein; für eine Pflanze ist es der Boden, aus dem sie Nährstoffe zieht. In der Elektronik ist es der gebräuchliche Ausdruck für PCBs, die als Träger für Chips dienen – in diesem Fall die Platine die den DIE trägt und dann zusammen mit dem Heatspreader die physische CPU bildet.
Ein eindeutiger Ausdruck würde Missverständen vorbeugen, zumal auch das Mainboard ein Substrat für viele Bauteile darstellt. Mir sind aber keine kontextübergreifenden Bezeichnungen bekannt.

Wie wäre es denn, wenn man statt "Substrat" den obendrein genaueren Begriff "CPU-Platine" verwendet, der zugleich auch eindeutig den elektrisch/elektonischen Bereich zuordnet.
Damit bleibt auch der Begriff "Substrat" eindeutig, für den Wafer-Ausschnitt als CPU-Areal!
Die "Platine" ist dann ein übliches Areal, welches, durch adaptive Verbindungsmöglichkeiten, anderen PC-Komponenten die Energie- und Signalverbindung ermöglicht.
Genau betrachtet, ist es doch eine mehrschichtige Platine, so wie bei den Mainboard's, oder Steckkarten, wie z.B. Grafikkarten, Soundkarten, oder PCIe-SSD für PCIe-x16-Slot.
 
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Was genau definieren die Hersteller denn so alles als "große, schwere Kühlkörper"? Zählt z.B. schon der EKL Alpenföhn Brocken Eco dazu?

Wir warten immer noch auf die Sockel-1151-Spezifikationen von Intel. In den Sockel-1150-Spezifikationen wird eine Test mit 500 g schweren Kühlern beschrieben, aber ohne Angabe zu deren Bauhöhe. Auf der aktuellen Testplattform habe ich bislang nur einen Kühler getestet, der so leicht war (EKL Ben Nevis), der Brocken Eco liegt bei gut 600 g. Dazu kommt der im Vergleich zu Boxed-Kühlern höhere Schwerpunkt und das entsprechend größere Drehmoment.


Wie wäre es denn, wenn man statt "Substrat" den obendrein genaueren Begriff "CPU-Platine" verwendet, der zugleich auch eindeutig den elektrisch/elektonischen Bereich zuordnet.
Damit bleibt auch der Begriff "Substrat" eindeutig, für den Wafer-Ausschnitt als CPU-Areal!
Die "Platine" ist dann ein übliches Areal, welches, durch adaptive Verbindungsmöglichkeiten, anderen PC-Komponenten die Energie- und Signalverbindung ermöglicht.
Genau betrachtet, ist es doch eine mehrschichtige Platine, so wie bei den Mainboard's, oder Steckkarten, wie z.B. Grafikkarten, Soundkarten, oder PCIe-SSD für PCIe-x16-Slot.

Und genau für alle diese Platinen habe ich schon die unpräzise Bezeichnung "Substrat" gehört ;-)
"CPU-Platine" ist auch alles andere als eindeutig und wird bereits für Single-Board-Computer und für die Trägerplatine von Slot-CPUs verwendet. Laut Google werden zu dem auch ordinäre Mainboards mit "CPU-Platine" assoziiert – und das von erstaunlich vielen Leuten. Der Kreis derjenigen, die "Substrat" ausschließlich im Sinne der Silizium-Halbleiterindustrie interpretieren, dürfte deutlich kleiner sein.*
Im Extremfall hätten wir dann also eine CPU-Platine (CPU-Substrat) auf einer CPU-Platine (Slot-Modul), die in einer CPU-Platine (SBC) steckt, die auf einer (CPU-?)Platine (der Backplane) sitzt. Die Verwirrung wäre perfekt.


*: Und selbst in diesem engen Kreis gibt es Ausnahmen. So habe ich "Substrate" auch schon für Silicon Interposer und für den Träger des Silizium-Wafers in der SOI-Fertigung gehört. Man kann also schon lange bevor es überhaupt um das Package geht ein "Substrat" von einem "Substrat" lösen, um es auf ein "Substrat" zu setzen.
Sprache ist toll. Wenn man sich auf eine einigen kann ;-)
 
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