Skylake: Kühler können Sockel-1151-CPUs beschädigen - Scythe rüstet Halterungen nach

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Ja Skylake ist ein ganz frischer, schwieriger Prozess. Warum ist der 6700K wohl so teuer. Ganz einfach. Schwierig zu produzieren!

Deswegen verwundert mich diese Nachricht eigentlich NICHT.
 
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das wird spannend
PC mit Turmkühler transportiert man höchstens Liegend
Wenn aber selbst das bewegen des Pc zu schäden führen kann wäre das ein skandal
Außer leichten top blow Kühlern (unter 300g) wäre ein skylake system sicher
mal sehn was intel dazu sagt.
 
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Was sollen die sagen? Bitte nicht durchs Gebirge fahren :lol: Aber ich nehme erstmal Abstand vom geplanten Skylake System. Mit meinem 2600K auf 5GHZ fahr ich ja net so schlecht.

Ich hab den 2600K gleich sofort bekommen und wie alt isser? 5 Jahre oder so? Schon Hammer.
 
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das wird spannend
PC mit Turmkühler transportiert man höchstens Liegend
Wenn aber selbst das bewegen des Pc zu schäden führen kann wäre das ein skandal
Außer leichten top blow Kühlern (unter 300g) wäre ein skylake system sicher
mal sehn was intel dazu sagt.
Dazu findet sich im Netz:

Das PCB (Platine) der Skylake CPUs ist wesentlich dünner als das der Vorgänger CPUs und in Verbindung mit großen Kühlern und einer bestimmten Befestigungs Variante, kann es schon bei geringen Fallhöhen (10-15 cm) zu Schäden an der CPU (PCB verbogen) und Sockel (Pins eingedrückt) kommen.
Die Schäden sind übrigens auch mit Transportsicherung (Schaumstoffkissen)im Gehäuse aufgetreten.

siehe Mögliche Transportschäden bei Skylake CPUs u… | Forum - heise online
 
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Je feiner der Prozess wird, und das sollte allen hier klar sein, desto schwieriger wird es. 6700K wie gesagt kaum bis nicht lieferbar. das sagt alles.

Und deswegen sollte man auf den Refresh warten. Und alles ab Sandy halten.
 
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sowas hat mit feinem prozess nix zu tun.
es ist evtl schlicht das zu dünne substrat, da es nicht genügend biege-fest ist.
resüme wenn dem so ist:
zu dünn bzw zu billig konstruiert, die 5cent oder meinetwegen auch 5€ mehr für etwas dicker und stabile hätte man ohne probleme einkalkulieren können ohne pleite zu gehen oder keine der neuen cpu's verkauft zu bekommen.

mfg
robert
 
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Habe soeben von Scythe meine Rückantwort bekommen also von daher alles halb so schlimm ;-)
Sehr geehrter Herr .

vielen Dank für Ihre Anfrage und das damit verbundene Interesse an unseren Produkten.

Weder Andy Samurai noch die Katana Serie sind hiervon betroffen, da diese für die Montage nicht das H.P.M.S. System sondern ein Push-Pin Halterung nutzen. Daher benötigen Sie kein zusätzliches Montagematerial für diese Kühler und können diese bedenkenlos mit ihrem Skylake System nutzen.
 
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Es war schon in der meldung klar ds es sich um backplatten verschraubung geht
Die pushpins hatten schon immer geringere Anpressdruck
 
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Auch wenn Noctua Federn nutzt kommt man da schon ins grübeln bei dem Top Model mit 1,32kg.
 
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Nicht schlecht,
n i5 non K kostet 189 euro und dann spart man noch am Substrat..................
 
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Und wieso zeigt der Artikel keine Schadensbilder?
 
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Hallo!

Warum ist in dem Artikel eigentlich mehrfach die Rede von zu dünnem Substrat? Wenn ich das richtig verstehe geht es doch eher um die Trägerplatine.

Grüße

Markus
 
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Und wieso zeigt der Artikel keine Schadensbilder?
Sieht so aus, dass die den Artikel dahingehend überarbeitet haben. Gestern stand drin, dass sie die Bilder von wem anders haben, aber nicht zeigen dürfen.

Da hier wieder viele meckern, von wegen zu billig gebaut und gespart: Schon damals bei den schweren Sockel A Kühlern wurde häufig gesagt: Nie mit montiertem Kühler (stehend) transportieren.
 
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bei skylake reicht es was man so liest schon aus wenn der pc bewegt wird:lol:
 
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Warum wohl versenden die meisten Fertig PC Hersteller ihre Rechner nur mit kleinen Kühlern? Verschicken würde ich Rechner nur mit einem Boxed-Kühler, egal welche Plattform.

@PCGH,
wie wollt Ihr das mit den vier "Pimp my System" Rechnern machen bei jenen, die einen Skylake bekommen? Mit oder ohne Kühler versenden?
 
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In Einzelteilen versenden und mit vor Ort Premium Show Montage durch das Foren Urgestein nochmals heftigst promoten :)
 
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Finde es lobendswert von Scythe das sie frühzeitig vor allen anderen bescheit geben und auch die angepassten Schrauben bereits bereit stehen :daumen:.
 
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Dazu findet sich im Netz:

Das PCB (Platine) der Skylake CPUs ist wesentlich dünner als das der Vorgänger CPUs und in Verbindung mit großen Kühlern und einer bestimmten Befestigungs Variante, kann es schon bei geringen Fallhöhen (10-15 cm) zu Schäden an der CPU (PCB verbogen) und Sockel (Pins eingedrückt) kommen.
Die Schäden sind übrigens auch mit Transportsicherung (Schaumstoffkissen)im Gehäuse aufgetreten.

siehe Mögliche Transportschäden bei Skylake CPUs u… | Forum - heise online

Mit Schaumstoffkissen!
Ich lach mich Krank.
Wenn Schaumstoffkissen nur um das PC-Gehäuse gepackt wurden, kann nach mäßiger Kräfteeinwirkungen, bzw. Beschleunigungswerten, bis zum Stillstand hin, bei solchen Kühlerausladungen, kombiniert mit den enormen Gewichten bestimmter CPU-Kühler, auf solch kleiner Auflagefläche, heftiger Schaden entstehen.
Das ist nicht erst seit Skylake so.
Man sollte endlich, wie bei Waschmaschinen auch, starre Transportsicherungen für Steckkarten und CPU-Kühler einführen.
Natürlich gibt es auch da Belastungsgrenzen, aber die sind auch wesentlich höher.
Das ist das einzige, was wirklich ausreichenden Transporschutz bietet und wenn man es sinnvoll auch als normale stützende Variante in PC-Gehäuse integriert, kann man auch mal beim RAM-Wechseln am CPU-Kühler anstoßen, ohne gleich eine CPU-Beschädigung auszulösen. (Die wenigsten sind gefühlvolle überlegt handelnde Mechaniker, oder bessere Fachlaien, sondern in erster Linie "Do it your self"-Kandidaten, mit blauäugigen Aktivismus, bei dem die Hardware-Leichen schon vorprogrammiert sind)


So viele Defektmeldungen wie zu Intels-Sockeln mit Federpin's, gibt es bei AMD- Sockeln bei weiten nicht.
Ich halte die Federpin-Sockel eher für einen Rückschritt, als für einen Fortschritt.
Dann besser, perfekt Auflöten.
Hoffentlich machen die Mainbord-Hersteller nicht auch so dünne PCB, die dann die Ausfallquote erhöhen, sich andererseits aber auch besser Kühlen lassen.
Der richtige sinnvolle Kompromiß ist hier gefragt, momentan wohl hauptsächlich bei Intel!
Die CPU-Kühlerhersteller werden jedoch damit belastet, oder gezwungen, Abhilfe zu schaffen, eben erst nachdem Schaden entstanden ist.

Wir werden wohl kaum veröffentlichte Bilder seitens Intel sehen, aber die wären im Vergleich zu unabhängig erstellten Bildern, viel interessanter.
Welche Schadensbilder exakt wodurch verursacht werden, ist auch sehr interessant, aber hier fehlt es an qualifizierten Leuten, die auch mit entsprechenden Geräten, einen genauen Schadenreport aufklären können.
Es wird wieder so sein, das man nur ein paar Publikationen zum Problem finden wird, mit vernünftiger, oder irreführender Aussagekraft und letztlich alles offiziell als normaler Schwund verkauft wird, wobei die Beweislast sich beim Endkunden wieder findet. (spätestens im vorangeschrittenen Gewährleistungszeitraum)
Gewährte Händler-Kulanzen zu den betroffenen Produkten, sind meist ein inoffizielles Eingeständnis, das man schon mangelhafte Produkte vertrieben hat.
 
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So viele Defektmeldungen wie zu Intels-Sockeln mit Federpin's, gibt es bei AMD- Sockeln bei weiten nicht.
Ich halte die Federpin-Sockel eher für einen Rückschritt, als für einen Fortschritt.
Also ich kenne nur einen Fall im Bekanntenkreis mit verbogenen Federn im Sockel. Bei AMDs Pin-Technik habe ich hingegen schon Fälle erlebt. Duzende Male verbogene Pins und auch schon mehrfach das bei der Kühlerdemontage die CPU mit aus dem Sockel gezogen wurde, da sich durch die WLP CPU und Kühler miteinander "verklebt" hatten. Auch die Montagemöglichkeiten bei AMDs Sockel mit den beiden Clipsen hat bei dem Einen oder Anderen schon das Board gekostet (mit dem Schraubendreher abgeruscht). Mir persönlich (!!) ist das Intel System lieber und PCs mit riesem Kühlkörper transportiere ich auch höchstens so, dass der Kühlkörper auf dem Board steht, besser aber demontiert.
Dem ersten Teil deines Post stimme ich aber uneingeschränkt zu.
 
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