Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

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Ich würde sagen, eine ausfahrbare Stütze wäre gut, die unten im Gehäuseboden oder oben im Deckel verankert wird und die sich genau dem Abstand des Kühlers an der höchsten Stelle anpaßt, wenn dieser ganz entspannt da steht. Beim Transport würde dann ein Schwingen des Kühlers verhindert werden, sollte nicht so schwer zu konstruieren sein.
Wichtig ist halt, daß der Kühler durch die Stütze nicht schief gezogen oder gedrückt wird, sondern daß man mit deren Hilfe sozusagen die entspannte Position des ruhig stehenden Rechners "einfriert".
 
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Noch mal eine andere Frage, evtl. auch an PCGH.

Kann man eigentlich wirklich sagen, dass Kühler mit niedrigerem Anpressdruck sicherer beim Transport sind?
Nehmen wir einen Tower mit 400 N und einen mit 200 N. Wenn ich jetzt z.B. das BQ Montagesystem nehme (4 Schrauben, alles fest verbunden), dann dürften die Kräfte auf die untere Kante der CPU doch deutlich niedriger sein als bei Kühlern die an der Seite durch zwei gefederte Schrauben gehalten (bsp. Noctua etc)werden. Da dürfte beim Swingen des Tower-Kühlers nach unten mehr Kraft auf die untere Ecke wirken. Versteht man was ich meine?


Ich Frage mich daher, ob die Rechnung statischer Anpressdruck + dynamischer Anpressdruck muss kleiner als X sein überhaupt valide ist bzw. ob man das überhaupt so einfach zusammenrechnen kann um die Gefahr beim Transport des PCs zu beurteilen. Bisher habe ich in dem Verschraubten-System von BQ nämlich gerade beim Transport einen Vorteil gesehen. Irre ich mich da?
 
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Es gibt da sicherlich zum einen auch starke Unterschiede zwischen LGA- und PGA-CPUs und Sockeln, Intel setzt ja auf LGA und da sind die Pins im Sockel des Mainboards und stützen so wie kleine Federn die CPU, allerdings liegt die CPU dabei allenfalls an ein paar Rahmenpunkten auf dem Sockel auf und kann sich so leicht durchbiegen, wodurch es schneller zu irreparablen Schäden kommen kann.
Bei AMD, die abgesehen vom TR4-Sockel auf PGA setzen, liegt die CPU direkt auf dem PGA-Sockel des Mainboards auf und wird so zwischen den Pins vom Sockel gestützt, außerdem ist meines Wissens nach das Substrat der CPUs von AMD obendrein auch noch dicker als bei Intel (ab Skylake).
Somit würde ich mir z.B. bei einem AMD-AM4-System wesentlich weniger Gedanken um den Anpressdruck und die Transportsicherheit machen, als bei einem Intel-System.

Trotzdem kann natürlich aber bei allen Sockeltypen und CPUs was passieren, wenn die Belastung einfach zu groß ist, diesen Punkt genau heraus zu finden, ist aber sehr aufwändig und da wird sich wohl auch niemand gerne drauf fest nageln lassen.

Was die CPU angeht, mache ich mir bei AMD-AM4 eigentlich so gut wie keine Sorgen bei Verwendung eines schweren Kühlers mit mittlerem Anpressdruck, was mich da eher sorgt, was aber bei jeder Plattform ein Schwachpunkt sein kann, ist das Mainboard an sicht, denn durch das hohe Gewicht und die Hebelwirkung eines Towerkühlers können gerade beim Transport des PCs hohe Kräfte auf das Board wirken und eventuell Leitbahnen beschädigen, denn die Backplate des Kühlers bzw. des Boards sitzt ja auf der Rückseite des Sockels und muß die Kräfte wohl oder übel ans Board weiter geben.
 
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Zumindest aus der Athlon64-Ära sowie den Sockel 478 und 775 sind tatsächlich keine Mainboard-Ausfälle mit Sockelschäden bekannt, aber Verdachtsmomente auf gebrochene Leiterbahnen durch Einwirkung sehr schwerer Kühler.


Absolut! Wir brauchen endlich mal ein robustes Montagesystem für die großen Kühler.Ich finde es nach Jahren auch immer noch sehr ärgerlich das man bei Tower-Kühlern und dem Transport aufpassen muss. Es nervt mich extrem ehrlich gesagt jedes mal unruhig zu werden wenn ich meinen Tower mal in den 3ten Stock tragen muss.

@PCGH: Könnt ihr euch da nicht mal etwas ausdenken? :)

pugetsystems.com hat da eine schöne Lösung...

https://www.pugetsystems.com/pic_disp.php?id=42089&width=800&height=800

Im professionellen Bereich gibt es seit über 15 Jahren Spezifikationen für mit dem Mainboard-Tray verschraubte Kühler. Aber der Desktop-Markt widersetzt sich leider allem, was die Flexibilität von ATX einschränken würde. Die einzig praktikablen CPU-Kühlerstützen, die ich kenne, gab es in einigen Inverted-ATX-Gehäusen, wo der Kühler ohnehin direkt über dem Gehäuseboden schwebt. Auch diese Gehäusebauform hat sich trotz zahlreicher Vorteile aber am Markt nicht durchsetzen können.



Noch mal eine andere Frage, evtl. auch an PCGH.

Kann man eigentlich wirklich sagen, dass Kühler mit niedrigerem Anpressdruck sicherer beim Transport sind?
Nehmen wir einen Tower mit 400 N und einen mit 200 N. Wenn ich jetzt z.B. das BQ Montagesystem nehme (4 Schrauben, alles fest verbunden), dann dürften die Kräfte auf die untere Kante der CPU doch deutlich niedriger sein als bei Kühlern die an der Seite durch zwei gefederte Schrauben gehalten (bsp. Noctua etc)werden. Da dürfte beim Swingen des Tower-Kühlers nach unten mehr Kraft auf die untere Ecke wirken. Versteht man was ich meine?


Ich Frage mich daher, ob die Rechnung statischer Anpressdruck + dynamischer Anpressdruck muss kleiner als X sein überhaupt valide ist bzw. ob man das überhaupt so einfach zusammenrechnen kann um die Gefahr beim Transport des PCs zu beurteilen. Bisher habe ich in dem Verschraubten-System von BQ nämlich gerade beim Transport einen Vorteil gesehen. Irre ich mich da?

Die Gefahren beim Transport lassen sich nie abschließend berechnen und somit ein Schaden nie ausschließen. Ich habe schon OEM-Rechner gesehen, bei denen sich nach Versand die Heatpipes des Kühlers in sich verbogen haben. (Trotz Skylake funktionierte dieser PC noch.)
Intel gibt für OEMs in den Spezifikationen Test-Richtwerte und Kühlermassen an, die für einen normalen Versand und einen kleinen Kühlkörper ausreichen. Aber High-End-Monster überschreiten diesen Rahmen schon bei kleinen Erschütterungen und einige Hersteller haben mir gegenüber hohe Anpresskräfte sogar mit Transporten begründet – ein Kippeln des Kühlers soll ausgeschlossen werden.

Halterungen mit fest am Kühler montierten Armen (neben Be Quiet fällt mir spontan Arctic ein, außerdem viele Kühler die nur für einen Sockel angeboten werden) werden von einigen als sicherer betrachtet, weil hier die Halterung mehr Drehmoment abführen kann. Zumindest bei Be Quiet habe ich aber meine Zweifel daran, denn bei den neuen, für niedrigere Anpresskraft optimierten Montagekits dienen die C-förmigen Clips auf der Vorderseite nicht mehr als Abstandhalter, sondern haben Abstand zum Mainboard. Die Halterung kann den Kühler also auch hier nicht in Druckrichtung abstützen.
 
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Die Gefahren beim Transport lassen sich nie abschließend berechnen und somit ein Schaden nie ausschließen. Ich habe schon OEM-Rechner gesehen, bei denen sich nach Versand die Heatpipes des Kühlers in sich verbogen haben. (Trotz Skylake funktionierte dieser PC noch.)

War das ein boxed-Kühler, oder ein Aftermarket-Tower-Kühler?
Geht es nur um Halterung und Gewicht des Kühlers, oder spielt tatsächlich auch die Höhe eine Rolle, also daß man sagen kann, desto höher der Towerkühler ist, desto mehr Hebelwirkung übt er aufs Board bei Erschütterungen aus?
Dann wären ja Kühler mit 92mm-Lüfter wie der "Alpenföhn Atlas", als sicherer anzusehen als z.B. der "Alpenföhn Brocken 3" kann man das so sagen, oder spielt das keine nennenswerte Rolle?
 
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Stimmt, hab vergessen, daß das immer solche kleinen Billig-Gurken sind. :ugly:
 
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War das ein boxed-Kühler, oder ein Aftermarket-Tower-Kühler?
Geht es nur um Halterung und Gewicht des Kühlers, oder spielt tatsächlich auch die Höhe eine Rolle, also daß man sagen kann, desto höher der Towerkühler ist, desto mehr Hebelwirkung übt er aufs Board bei Erschütterungen aus?
Dann wären ja Kühler mit 92mm-Lüfter wie der "Alpenföhn Atlas", als sicherer anzusehen als z.B. der "Alpenföhn Brocken 3" kann man das so sagen, oder spielt das keine nennenswerte Rolle?

Wenn Beschleunigungen in Ebene des Mainboards wirken, also zum Beispiel ein Tower aufrecht auf den Boden fällt, dann ist auch die Höhe des Schwerpunktes ein Faktor. Alle Faktoren gegeneinander aufzurechnen ist aber, wie gesagt, kaum möglich. Ein höherer und schwererer Kühler mit gleicher Halterung wird auch höhere Kräfte ausüben.
 
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Gibt es eigentlich einen bekannten Fall, wo eine Intel Skylake-, Kabylake- oder Coffeelake-CPU beim Transport oder einer unsachgemäßen Montage durch den Intel boxed-Kühler beschädigt wurde?
Im Artikel stand ja was von 70 N beim boxed-Kühler, wie schwer ist der eigentlich? Ich schätze unter 400g, oder?
 
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Im professionellen Bereich gibt es seit über 15 Jahren Spezifikationen für mit dem Mainboard-Tray verschraubte Kühler. Aber der Desktop-Markt widersetzt sich leider allem, was die Flexibilität von ATX einschränken würde. Die einzig praktikablen CPU-Kühlerstützen, die ich kenne, gab es in einigen Inverted-ATX-Gehäusen, wo der Kühler ohnehin direkt über dem Gehäuseboden schwebt. Auch diese Gehäusebauform hat sich trotz zahlreicher Vorteile aber am Markt nicht durchsetzen können.

Schade, dass es so wenige Inverted-Gehäuse gibt. Ich musste mein ITX-Gehäuse deshalb selbst anfertigen. Dort brauche ich nicht mal extra Konstruktion anfertigen, der Dark Rock liegt mit der Klammer schon so am Gehäusezwischenboden auf
 
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Gibt es eigentlich einen bekannten Fall, wo eine Intel Skylake-, Kabylake- oder Coffeelake-CPU beim Transport oder einer unsachgemäßen Montage durch den Intel boxed-Kühler beschädigt wurde?
Im Artikel stand ja was von 70 N beim boxed-Kühler, wie schwer ist der eigentlich? Ich schätze unter 400g, oder?

Es liegen allgemein nur wenige Berichte vor – alle von Kühlern mit hoher Anpresskraft, hohem Gewicht und hoher Verbreitung. Das Problem hat eine große Dunkelziffer, weil der Schaden erst bei einem Ausfall bemerkt, dann oft nicht korrekt erkannt und selbst bei richtiger Diagnose nicht öffentlich beschrieben wird. Ich habe unter der Hand mehr RMA-Fälle von einzelnen Händlern bestätigt bekommen als es Berichte online gibt. Ein Kühler muss also schon sehr weit verbreitet und sehr riskant sein, damit es eine gute Chance auf öffentliche Fallbeschreibungen gibt.
Umgekehrt berichten Mitarbeiter von Kühlerherstellern, dass sie seit unserer Berichterstattung vermehrt versucht wird, zu Tode übertaktete CPUs als Garantiefall zu reklamieren. Unzureichend dokumentiert Beispiele können also ebenso gut ein Fake wie ein wertvolles Indiz sein. Rekonstruierte und verifizierte Fälle habe ich bislang nur vom Mugen 4 (Originalhalterung) und eben dem falsch montierten Dark Rock Pro 3.
 
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Es liegen allgemein nur wenige Berichte vor – alle von Kühlern mit hoher Anpresskraft, hohem Gewicht und hoher Verbreitung. Das Problem hat eine große Dunkelziffer, weil der Schaden erst bei einem Ausfall bemerkt, dann oft nicht korrekt erkannt und selbst bei richtiger Diagnose nicht öffentlich beschrieben wird. Ich habe unter der Hand mehr RMA-Fälle von einzelnen Händlern bestätigt bekommen als es Berichte online gibt. Ein Kühler muss also schon sehr weit verbreitet und sehr riskant sein, damit es eine gute Chance auf öffentliche Fallbeschreibungen gibt.
Umgekehrt berichten Mitarbeiter von Kühlerherstellern, dass sie seit unserer Berichterstattung vermehrt versucht wird, zu Tode übertaktete CPUs als Garantiefall zu reklamieren. Unzureichend dokumentiert Beispiele können also ebenso gut ein Fake wie ein wertvolles Indiz sein. Rekonstruierte und verifizierte Fälle habe ich bislang nur vom Mugen 4 (Originalhalterung) und eben dem falsch montierten Dark Rock Pro 3.

Leider ist mir heute aufgefallen, dass ich vermutlich auch von dem Problem betroffen bin. Ich habe 2015 einen i5 6600 zusammen mit einem CoolerMaster 412S gekauft. Dieser ist laut euren Messungen jedoch unbedenklich. Habt ihr damals bereits das Modell mit den Unterlegscheiben beim Test verwendet?

Auf der Verpackung meines (11/2015 bestellten) 412S ist ein Aufkleber, der besagt, dass der Kühler zum Sockel 1151 kompatibel sei. Lädt man sich heute die Anleitung bei CoolerMaster vom aktuellen Modell herunter sieht man, dass mittlerweile eine Art Überwurfhülsen/-scheibe zu den Schrauben der Backplate mitgeliefert werden. In meiner Verpackung waren diese aber nicht enthalten. Auch weist die damals bei mir enthaltene Anleitung diese Hülsen/Scheiben nicht aus. Bei meinem alten Modell musste man die Schrauben direkt am Mainboard mit der Backplate verschrauben. Daher fehlen wohl gut und gerne 1mm Höhe, sodass, wenn ich die Kühlerhalterung bis zum Anschlag festdrehe, der Anpressdruck wohl zu hoch ist.

Heute habe ich endlich den beim Folding gewonnen RAM verbauen können. Und siehe da, der Rechner funktioniert nicht mehr. Laut Anleitung des Mainboards liegt es an der CPU (Speaker piept nicht, ohne Ram hingegen schon). Den RAM und andere Komponenten habe ich mit denen eines Zweitrechners testen können - sie sind i.O. Nachdem ich mir dann die CPU angeschaut habe, stellte ich fest, dass das Substrat genauso wie jenes eurer Artikelbilder verbogen ist.

Jetzt wird es wohl eher schwierig, festzustellen, ob ich nicht dennoch einen Fehler beim Einbau gemacht habe... An Alternate habe ich mich bereits gewandt. Mal schauen was die dazu sagen.
 
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Mach bitte Fotos. Vielleicht kann man das Ganze noch retten. Versuch es als erstes mit dem originalen Boxed Kühler, so du einen hast.

Viel Glück! Das ist alles so ärgerlich ...
 
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Jepp, hab ich auch nicht mit gerechnet, daß hier noch jemand mit diesem Problem kommt.

Fotos wären erstmal hilfreich, ansonsten könnte man überlegen die CPU auf Garantie einzuschicken, sofern noch Garantie besteht.
Wenn alles nichts hilft, bleibt halt nur ein Neukauf, am besten ein AMD AM4-System, da kann man dieses Problem dann künftig ausklammern.
 
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Leider ist mir heute aufgefallen, dass ich vermutlich auch von dem Problem betroffen bin. Ich habe 2015 einen i5 6600 zusammen mit einem CoolerMaster 412S gekauft. Dieser ist laut euren Messungen jedoch unbedenklich. Habt ihr damals bereits das Modell mit den Unterlegscheiben beim Test verwendet?

Auf der Verpackung meines (11/2015 bestellten) 412S ist ein Aufkleber, der besagt, dass der Kühler zum Sockel 1151 kompatibel sei. Lädt man sich heute die Anleitung bei CoolerMaster vom aktuellen Modell herunter sieht man, dass mittlerweile eine Art Überwurfhülsen/-scheibe zu den Schrauben der Backplate mitgeliefert werden. In meiner Verpackung waren diese aber nicht enthalten. Auch weist die damals bei mir enthaltene Anleitung diese Hülsen/Scheiben nicht aus. Bei meinem alten Modell musste man die Schrauben direkt am Mainboard mit der Backplate verschrauben. Daher fehlen wohl gut und gerne 1mm Höhe, sodass, wenn ich die Kühlerhalterung bis zum Anschlag festdrehe, der Anpressdruck wohl zu hoch ist.

Heute habe ich endlich den beim Folding gewonnen RAM verbauen können. Und siehe da, der Rechner funktioniert nicht mehr. Laut Anleitung des Mainboards liegt es an der CPU (Speaker piept nicht, ohne Ram hingegen schon). Den RAM und andere Komponenten habe ich mit denen eines Zweitrechners testen können - sie sind i.O. Nachdem ich mir dann die CPU angeschaut habe, stellte ich fest, dass das Substrat genauso wie jenes eurer Artikelbilder verbogen ist.

Jetzt wird es wohl eher schwierig, festzustellen, ob ich nicht dennoch einen Fehler beim Einbau gemacht habe... An Alternate habe ich mich bereits gewandt. Mal schauen was die dazu sagen.

Mein 412S-Sample habe ich im Juli 2015 vermessen, noch vor dem Launch von Skylake. Unterlegscheiben für Skylake sind dementsprechend nicht vorgesehen und der Aufkleber auf der Verpackung preist noch die 2011-v3-Kompatiblität. :-) Die Halterung findet sich kaum verändert aber auch beim aktuellen 410P und in sehr ähnlicher Form beim 212 BE: Auf Gewinde der Backplate werden dicke Hülsen geschraubt, von der anderen Seite her die gefederten Schrauben des Kühlers. Unterlegscheiben sind keine vorgesehen und ich habe auch nichts von einer Nachrüstung gehört. Alle bislang von mir getesteten Cooler-Master-Kühler (Luft wie auch KoWaKü) lagen zwischen 210 und 260 N. Selbst wenn man die Backplate verdreht, würde man keine höhere Anpresskraft erreichen und die kürzeren 2011/2066-Abstandshalter kann man auch nicht versehen einsetzen, weil sie auf einer Seite ein Außengewinde haben.

Wenn du Anzeichen für Schäden an der CPU oder im Sockel findest, wäre ich aber sehr an Details interessiert.
 
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Anbei habe ich mal einen Screenshot der aktuellen Anleitung beigefügt. Meine alte Anleitung sieht komplett anders aus. In dieser steht auch nichts vom Sockel 1151, obwohl der Aufkleber außen an der Verpackung die Kompatiblität ausdrücklich hervorhebt. Die Schrauben (F) sehen genauso aus, wie die bei mir. Nur gibt es eben nicht diese Hülsen (E), welche gleichzeitig als Unterlegscheibe die Schrauben "erhöhen", sodass der fest aufgeschaubte Kühler nicht ganz so stark auf die CPU drückt.

Die Schrauben meines Kühler üben schon eine ordentliche Kraft auf die CPU aus. Ich habe mir die CPU nochmal unter Licht angeschaut. Das Wellenmuster des Substrates sieht vorne (Seite mit dem kleinen Pfeil auf der linken Seite) sowie hinten (genau gegegenüber) ähnlich aus wie auf euren Bildern, jedoch nicht ganz so stark.

Kann man diese CPU eigentlich wieder zurückbiegen, oder sind innen bereits Lagen gerissen?

Am Wochenende, kann ich mal ein paar Bilder machen.
 

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Ein paar Bilder von den "Wellen" wären nett, idealerweise alle vier Seiten. Leichte Verformungen habe ich schon bei voll funktionsfähigen CPUs gesehen.

Die Anleitung kenne ich so nicht und sie scheint mir auch eine fehlerhafte Mischung zu sein. Der Einschub zeigt eine Backplate ohne Gewinde, in die ein Bolzen ohne Kopf eingesetzt wird (bei mir: Mit breitem Kopf). Im Hauptbild werden dann Stehbolzen mit Schraubende (bei mir: Muffen mit beidseitigem Innengewinde) von oben durchs Mainboard geschoben. So würden sich in den Mainboardlöchern zwei Außengewinde von beiden Seiten treffen, eine Kühlermontage wäre unmöglich.
 
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Ein paar Bilder von den "Wellen" wären nett, idealerweise alle vier Seiten. Leichte Verformungen habe ich schon bei voll funktionsfähigen CPUs gesehen.

Gesund hört sich das aber trotzdem nicht an, wenn physische Spuren an der Hardware sichtbar werden, trotz korrekter Verwendung und Funktion. :ugly:
 
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Du verbindest etwas physisch und das ist nunmal oft sichtbar.
Für alles andere gibt es Ikea Lufthaken.
 
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