Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

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"Fazit 1: Der Kühler des Lesers hat nach zwei Jahren Nutzung irreparable Schäden an Mainboard und CPU hinterlassen, wurde aber falsch montiert."

Damit war der Artikel für mich schon erledigt, da es sich um einen offensichtlichen DAU-Fehler handelte.

Nur konnte PCGH vorher nicht wissen, ob es sich um eine Fehlmontage handelte, sie haben erstmal nichts ausgeschlossen aber auch nicht sofort jemand die Schuld zugeschoben und alles in Ruhe untersucht, zusammen mit dem Kühlerhersteller. Ich finde das war ein sehr gutes Vorgehen und überhaupt finde ich es toll, daß es dem PC-Nutzer mit der kaputten CPU überhaupt ermöglicht wurde, auf diesem Wege genau zu erfahren, wo das Problem lag und ob wirklich die CPU und das Board irreparabel beschädigt sind. :daumen:

Natürlich kann jeder Fehler machen, ich mache selbst auch immer mal wieder welche, egal wobei und egal ob ich diese Fehler schonmal gemacht habe (mal ein Glas fallen lassen oder umstoßen z.B.). Früher hab ich bei Ikea-Möbeln gerne Schrauben überdreht bis es heftig knirschte und das Furnier um das Gewinde herum aufgebrochen ist und das nicht aus Dummheit oder Gleichgültigkeit, sondern einfach aus Sorge, es könnte sonst nicht fest genug sein und nachher in sich zusammen fallen, aber daraus hab ich recht schnell gelernt.
Beim PC bin ich natürlich schon immer noch vorsichtiger gewesen, aber nach meiner Erfahrung gibt es beim PC-bauen oft eine enorm große Spanne, zwischen zu locker und zu fest und zwischen geht und kaputt. Platinen haben sich bei mir schon oft deutlich durchgebogen, trotzdem ist nie ein merklicher Schaden entstanden, gutes Beispiel dafür ist der ATX-Stecker auf dem Mainboard, da halte ich es für nahezu unmöglich diesen anzuschließen, ohne das sich das Board mehr oder minder durchbiegt, ebenso P4+P8-Stecker.
Bei der CPU bzw. beim Kühler aber denke ich hätte es einem normalen Nutzer auffallen müssen, wenn die Backplate falsch herum sitzt, aber dem "Techniker" der den Fehler bei mir machte, ist es ja auch nicht aufgefallen und er wiegelte sogar erst ab und meinte das sei doch nicht wichtig und müssen nicht umgebaut werden, das ärgerte mich am meisten. Dann hat er es doch mehr oder minder mißmutig umgebaut, entschuldigt hat er sich für den Fehler bei mir nicht, auch nicht dafür das ich ein Auto für den Transport organisieren mußte und dabei über eine Stunde Zeit und Fahrkosten drauf gingen und das waren nicht die einzigen Fehler die die in dem Laden gemacht haben, ich weiß schon warum ich da kein Fuß mehr rein setze.

Abschließend würde ich aber sagen, daß die Hersteller sich mehr bemühen sollte, die Produkte so aufeinander abzustimmen, daß so schnell nichts kaputt gehen kann, der LGA-Sockel in Verbindung mit dem seit Skylake dünneren Substrat bei Intel-CPUs, ist da genau das Gegenteil von dem was ich mir als Kunde wünsche. AMD macht es dagegen sehr gut, da gibt es weniger Risiken, trotzdem kann man natürlich aber auch da was kaputt machen, wenn man unvorsichtig oder tollpatschig ist.
Ideal fände ich eine Kühlermontage bei der die Last des Kühlers vom Gehäuse selbst getragen wird, also z.B. von einer Gehäusequerstrebe, so daß das Board und die CPU kaum Last vom Kühler abbekommt, das wäre sicher machbar, nur müßte es dafür neue und klar definierte Standards bei den Gehäusen und Kühlern geben, aber dann könnte ein Towerkühler vielleicht auch über 2 kg wiegen und es wäre noch mehr OC-Spielraum und noch leisere Luftkühlung auch am Taktlimit möglich.
 
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Verdammt gut zu wissen, hatte bei mir die Backplate auch um 90 Grad gedreht eingebaut :ugly:
Schnell das System grad umgebaut, zum Glück ist nix verformt...
 
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Das man einen Kühler "falsch" montieren kann dürfte gar net erst passieren und da wären wir wieder beim Hersteller.





Der Hersteller hat früher mal davon ausgehen können das der Käufer ein Gehirn besitzt und Schreiben und Lesen gelernt hat ;)

Wenn er diese drei Sachen noch logisch verknüpfen würde dann gibts auch keine Probleme :D

Gutes Beispiel ist Ikea , für deren Anleitungen muss du nicht mal zwingend Lesen können , und trotzdem sind sehr viele (vor allem auch jüngere ) zu Dumm zum Zusammenbau !:devil:

Und jeden Tag werden es mehr :rollen:
 
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Na ja die Backplate könnte man auch einfachthalber so konstruieren das egal wie man sie einbaut
es funktioniert, mir ist der fehler auch passiert.
Die Standard 775er Backplate war ein X das konnte man drehen wie man wollte, passte immer.


be quiet! hat ja da nach gebessert:
Mangels Langzeit-Erfahrungswerte hatte man im Zuge der PCGH-Berichterstattung 2016 dennoch die Halterung modifiziert.
Aktuell ausglieferte Dark Rock Pro 3 sollen so noch einmal 50 N weniger erzeugen und
im September 2017 erhielt die Backplate auch zusätzliche Aussparungen, so dass sie in allen vier denkbaren Montagerichtungen korrekt aufliegt

Aber ich ziehe auch die Schrauben nicht mit aller Kraft an...
 
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Das ganze Geschrei also weil ein User letztendlich seine CPU + Mainboad durch falsche Montage selber beschädigt hat?

Nein, das ganze Geschrei weil CPU + Mainboard durch einen Kühler beschädigt wurden, dessen Anpresskraft vermutlich auf respektive unter dem Niveau zahlreicher bis 2016 und einzelner selbst 2017 noch vertriebener Kühler lag, welche bis dato als Skylake-tauglich gelten.


Kann man eigentlich einschätzen ob die falsche Montage (der Backplate) auch bei einer Broadwell-/Haswell-S (& Vorgänger) CPU zu einem Defekt geführt hätte? Diese CPUs hatten ja alle noch das dickere Substrat, das sich nicht so leicht verbiegen lies.

Leichte Verformungen bleiben leider oft unbemerkt, erst nach einem Totalausfall und Demontage werden die Symptome entdeckt – oder auch selbst dann nicht. Von Sockel-1150-Prozessoren sind keine derartigen Totalausfälle bekannt, zur möglichen Dunkelziffer beschädigter, noch laufender Symptome kann ich aber keine Abschätzung geben. Zahlreiche beliebte Kühler für Sockel-1150-Systeme (zum Beispiel große Teile der Scythe- und Thermalright-Palette) haben jedenfalls damals klar höhere Kräfte entwickelt als im hier vorliegenden Fall.


"Fazit 1: Der Kühler des Lesers hat nach zwei Jahren Nutzung irreparable Schäden an Mainboard und CPU hinterlassen, wurde aber falsch montiert."

Damit war der Artikel für mich schon erledigt, da es sich um einen offensichtlichen DAU-Fehler handelte. Anleitungen - und ich wette dem Kühler lag eine bei - lesen zu können ist eine Sache, sie auch zu verstehen eine andere. Man kann nur hoffen, dass in diesem Fall gilt: Aus Fehlern lernen!

Ich empfehle, den Artikel noch ein wenig weiter zu lesen.
 
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Das sieht doch ein Blinder dass Schrauben am Sockelblech rausschauen.
Das ist mal wieder typisch Hobbybastler. Aber dann einen PC selbst zusammenbauen wollen und
keine Ahnung haben.
Jedenfalls ist das extrem peinlich für den Typen der den Mist gebaut hat.
Und dann noch die große Welle machen bei PCGH.

Ach ja, was ist denn an den beQuiet-Netzteilen schlecht?
Ich verbaue sie schon seit 15 Jahren und hatte noch nie Probleme.

Schon mal daran gedacht das ggf. das Schaubilder von der PCG-H sind?

Wieviele NTs sind Dir schon hochgegangen?
Bei mir führt beQuiet mit großem Vorsprung selbst vor China Böller.

ja ja, mal wieder so ein "ich schraube schon seit 20 Jahren am PC" Möchtegern-Grobmotor-Techniker. Habe schon viele von denen gesehen.

Kurt sagte mal (in Kurzform):
Erfahrung ist nichts; man kann Dinge 20+ Jahre falsch machen.
anderseits
hat es wohl seine Gründe wenn auch die NASA (siehe Bilder oben) Warnschilder / Hinweisschilder aufstellt.
(Fach"idioten"?)
 
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Schon mal daran gedacht das ggf. das Schaubilder von der PCG-H sind?

Wieviele NTs sind Dir schon hochgegangen?
Bei mir führt beQuiet mit großem Vorsprung selbst vor China Böller.



Kurt sagte mal (in Kurzform):
Erfahrung ist nichts; man kann Dinge 20+ Jahre falsch machen.
anderseits
hat es wohl seine Gründe wenn auch die NASA (siehe Bilder oben) Warnschilder / Hinweisschilder aufstellt.
(Fach"idioten"?)




Bei mir noch keines weils Fachgerecht eingebaut wurde :schief:
 
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Der Hersteller hat früher mal davon ausgehen können das der Käufer ein Gehirn besitzt und Schreiben und Lesen gelernt hat ;)

Mir ist unklar, warum du pauschal viele PC-Nutzer und Selbstbauer so derbe beleidigst! :huh:

Sinn und Ziel technischen Fortschritts, egal auf welchem Gebiet, sollte bzw. muß es doch eigentlich sein, den normalen Menschen das Leben einfacher zu machen! Firmen haben eine Entwicklungsabteilung um diesem Ziel näher zu kommen und wenn es früher schonmal einfacher war, einen Kühler bzw. eine Backplate zu installieren, schiebe ich den schwarzen Peter ganz klar dem Hersteller zu, der es nun weniger einfach gestalltet.
In dem Fall mit der Backplate ist es problemlos möglich, diese so zu gestalten, daß sie in jeder Ausrichtung passen würde.
Auch Kühler könnte man so konstruieren, daß nichts passieren kann, aber das scheinen viele der Hersteller kein Interesse drann zu haben, ebenso den LGA-Sockel und das dünne Substrat ab Skylake wieder abzuschaffen. Ich dachte ja Intel hätte bei Coffeelake das Substrat wieder dicker gemacht und hatte (alledings auch noch vor Spectre und Meltdown) ernsthaft überlegt, wieder ein Intel-System aufzubauen, aber dann hab ich erfahren, daß anscheinend nur der IHS dicker gemacht wurde, dieser kann aber die CPU bzw. das Substrat anscheinend nicht von Verformungen schützen, wenn der Anpressdruck des Kühlers zu hoch ist, oder zu viel Energie auf die Konstruktion einwirkt, z.B. beim Transport oder ähnlichem.
 
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?
Wenn der Hersteller nicht dafür sorgt das der Kühler nur in eine Richtung befestigt werden kann (vorallem wenn es
genug andere Kühler gibt die man drehen kann und oder wenn der Kühler optisch nichts auffällig ist
wenn der falsch montiert wird) würde ich schon einem Design Fehler sprechen.

Ich kaufe schon seit Jahren keine Produkte mehr be quiet; sehr schlechte Erfahrungen mit den NTs gemacht.

Wenn man nicht in der Lage ist dass zu machen dann soll man es sein lassen und keine Grosse Welle schieben in einem Forum wo angeblich nur Profis untwerwegs sind
 
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Mir ist unklar, warum du pauschal viele PC-Nutzer und Selbstbauer so derbe beleidigst! :huh:

Sinn und Ziel technischen Fortschritts, egal auf welchem Gebiet, sollte bzw. muß es doch eigentlich sein, den normalen Menschen das Leben einfacher zu machen! Firmen haben eine Entwicklungsabteilung um diesem Ziel näher zu kommen und wenn es früher schonmal einfacher war, einen Kühler bzw. eine Backplate zu installieren, schiebe ich den schwarzen Peter ganz klar dem Hersteller zu, der es nun weniger einfach gestalltet.
In dem Fall mit der Backplate ist es problemlos möglich, diese so zu gestalten, daß sie in jeder Ausrichtung passen würde.
Auch Kühler könnte man so konstruieren, daß nichts passieren kann, aber das scheinen viele der Hersteller kein Interesse drann zu haben, ebenso den LGA-Sockel und das dünne Substrat ab Skylake wieder abzuschaffen. Ich dachte ja Intel hätte bei Coffeelake das Substrat wieder dicker gemacht und hatte (alledings auch noch vor Spectre und Meltdown) ernsthaft überlegt, wieder ein Intel-System aufzubauen, aber dann hab ich erfahren, daß anscheinend nur der IHS dicker gemacht wurde, dieser kann aber die CPU bzw. das Substrat anscheinend nicht von Verformungen schützen, wenn der Anpressdruck des Kühlers zu hoch ist, oder zu viel Energie auf die Konstruktion einwirkt, z.B. beim Transport oder ähnlichem.







Nur die die sich angesprochen fühlen ;)

Fakt ist nunmal das wenn er sich an die Montage Anleitung gehalten hätte nichts beschädigt worden wäre :D

Aber wer liest die noch ?

Richtig, die allerwenigsten lesen vorher und informieren sich , meistens gibt es sogar noch ein Anleitungsvideo aber auch das wird ignoriert , denn was ist da schon dabei einen Kühler zu montieren :schief:

Was ich da schon alles gesehen habe was die selbst ernannten Elektronik Ingenieure so alles zerstört haben bevor es gelaufen ist , da könnte man ein Buch schreiben :lol:

Schon alleine diejenigen die ihre Grafikkarten versetzt oder verkanntet so lange in den PCI Slot gewürgt haben bis die Platine gebrochen war und sie dann auf Garantie zurückgeben wollten sind eher unfähig würd ich sagen :D
 
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Was ich da schon alles gesehen habe was die selbst ernannten Elektronik Ingenieure so alles zerstört haben bevor es gelaufen ist , da könnte man ein Buch schreiben :lol:

Hey, also bitte, das verbitte ich mir. Die FH ernennt einen und nicht man sich selbst :D
Außerdem nennt man das Engineering, nur so lernt man die Materie kennen :ugly:
 
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Mir ist unklar, warum du pauschal viele PC-Nutzer und Selbstbauer so derbe beleidigst! :huh:

Wer sich zu fein ist, einen Blick in die Anleitung zu werfen um Fehler bei der Montage auszuschließen, ist also nicht selbst Schuld?
Kann einem Ja durchaus egal sein, wenn man es einfach ersetzen kann. Wenn nicht lohnt es vielleicht doch ein paar Minuten zu investieren.

Und lass dein OT Gelaber zur Substratdicke, damit disqualifizierst du dich in diesem Thread komplett.
Der Fehler ist gefunden und der User hat einen gewaltigen Fehler beim Montieren gemacht, ist das nicht genau dein Thema? :cool:
 
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Wer sich zu fein ist, einen Blick in die Anleitung zu werfen um Fehler bei der Montage auszuschließen, ist also nicht selbst Schuld?

Doch ist er dann, trotzdem kein Grund den jenigen zu beleidigen, das scheinen hier einige irgendwie nicht zu kapieren. :nene:
Kritisieren ist ja ok, wenn es konstruktiv ist, aber beleidigen ist nie ok. Wie sprechen hier von Technik, das ist letztendlich Ramsch und Sondermüll, der ist zum benutzen und Spaß haben da, entscheidend ist der Mensch dahinter oder davor und wenn dieser Fehler macht, verdient er es allenfalls kritisiert, nicht aber als komplett unfähig eingestuft zu werden, nur weil er mal eine Sache nicht ganz korrekt gemacht hat.

Und lass dein OT Gelaber zur Substratdicke, damit disqualifizierst du dich in diesem Thread komplett.
Der Fehler ist gefunden und der User hat einen gewaltigen Fehler beim Montieren gemacht, ist das nicht genau dein Thema? :cool:

Ich glaube du hast es immer noch nicht begriffen, es hat sehr wohl etwas mit der Substratstärke zu tun, wenn diese deutlich höher wäre, wäre in diesem Fall vielleicht nichts passiert.
Außerdem gibt es massenweise Kühler, die die Intel-Spezifikation bezüglich Anpressdruck überschreiten und selbst bei korrekter Montage, kann der Anpressdruck deutlich schwanken, auch das stand in dem Artikel, den du anscheinend nicht gelesen hast. :nene:
 
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ähm, bevor ihr euch hier die Köpfe einschlagt muss ich mal etwas gerade richten:

Das was Ihr meint, nennt man nicht Substrat. Substrat ist eigentlich das Grundmaterial des Dies, also das Wafersilizium. Was ihr meint ist das PCB, also das Printed Circut Board auf dem der Waferchip aufgebracht ist und and die Pins angebunden wird.
Da Substrat im allgmeinen Sprachgebrauch aber auch als "Grundmaterial" oder "Trägermaterial" bezeichnet wird, wird bei den Prozessoren das PCB fälschlicherweise als Substrat bezeichnet. Wobei es als Trägermaterial doch wieder korrekt wäre.
Ich finde das musste hier mal gesagt werden :D
 
AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

"Substrat" kann allgemein physisch oder zeitlich zugrunde liegende Entitäten meinen. Einschließlich Mutterboden als Substrat für Pflanzenwachstum oder gemeinschaftliche wirtschaftliche Interessen als Substrat für internationale Abkommen. Der Begriff ist also nicht falsch, nur ungenau. Im Kontext mit Prozessor-Empfindlichkeiten wird er aber von der Mehrheit richtig einsortiert. "PCB" und "Platine" werden dagegen schnell intuitiv auf das Mainboard bezogen.
 
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Ich glaube du hast es immer noch nicht begriffen, es hat sehr wohl etwas mit der Substratstärke zu tun, wenn diese deutlich höher wäre, wäre in diesem Fall vielleicht nichts passiert.

Sowas braucht man nicht beweisen, wenn man sich im klaren ist wie viele vergleichbare Systeme im Einsatz sind und hier über einen (1) Fall diskutiert wird.

Die Ursache des Problems bleibt auch eine unsachgemäße Montage, nichts anderes.
Ist ja schon witzig, wie sehr du dich davor verschließt, dass der User selbst Ursache des Problems ist.
Aber die Fakten liegen nun mal auf dem Tisch und es gibt keinen weiteren bekannten Ausfall der sich auf den Anpressdruck des Kühlers zurückführen ließe, oder?

Mit korrekter Montage und so, ach lass gut sein.
 
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"Substrat" kann allgemein physisch oder zeitlich zugrunde liegende Entitäten meinen. Einschließlich Mutterboden als Substrat für Pflanzenwachstum oder gemeinschaftliche wirtschaftliche Interessen als Substrat für internationale Abkommen. Der Begriff ist also nicht falsch, nur ungenau. Im Kontext mit Prozessor-Empfindlichkeiten wird er aber von der Mehrheit richtig einsortiert. "PCB" und "Platine" werden dagegen schnell intuitiv auf das Mainboard bezogen.

eben :daumen: nur anders ausgedrückt :D
 
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Doch ist er dann, trotzdem kein Grund den jenigen zu beleidigen, das scheinen hier einige irgendwie nicht zu kapieren. :nene:
Kritisieren ist ja ok, wenn es konstruktiv ist, aber beleidigen ist nie ok. Wie sprechen hier von Technik, das ist letztendlich Ramsch und Sondermüll, der ist zum benutzen und Spaß haben da, entscheidend ist der Mensch dahinter oder davor und wenn dieser Fehler macht, verdient er es allenfalls kritisiert, nicht aber als komplett unfähig eingestuft zu werden, nur weil er mal eine Sache nicht ganz korrekt gemacht hat.



Ich glaube du hast es immer noch nicht begriffen, es hat sehr wohl etwas mit der Substratstärke zu tun, wenn diese deutlich höher wäre, wäre in diesem Fall vielleicht nichts passiert.
Außerdem gibt es massenweise Kühler, die die Intel-Spezifikation bezüglich Anpressdruck überschreiten und selbst bei korrekter Montage, kann der Anpressdruck deutlich schwanken, auch das stand in dem Artikel, den du anscheinend nicht gelesen hast. :nene:







Du kannst ja mal an Intel schreiben das sie die Substratstärke erhöhen sollen , damit etwas ungeschickte Hobby Elektroniker den Kühler auch falsch Montieren können :D

Die folgenden Mehrkosten dürfen dann alle zahlen , auch die jenigen die eine Monageanleitung lesen können , sich informieren und keine zwei linken Hände haben :devil:
 
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Die Frage ist ja auch, warum AMD anscheinend auf ein dickeres Substrat oder PCB setzt und das trotz des ohnehin schon sichereren PGA-Sockels und trotzdem die CPUs günstiger anbieten kann, darüber sollten alle Intel-Fanboys mal nachdenken! :stick:
 
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Ideal fände ich eine Kühlermontage bei der die Last des Kühlers vom Gehäuse selbst getragen wird, also z.B. von einer Gehäusequerstrebe, so daß das Board und die CPU kaum Last vom Kühler abbekommt, das wäre sicher machbar, nur müßte es dafür neue und klar definierte Standards bei den Gehäusen und Kühlern geben, aber dann könnte ein Towerkühler vielleicht auch über 2 kg wiegen und es wäre noch mehr OC-Spielraum und noch leisere Luftkühlung auch am Taktlimit möglich.


Absolut! Wir brauchen endlich mal ein robustes Montagesystem für die großen Kühler.Ich finde es nach Jahren auch immer noch sehr ärgerlich das man bei Tower-Kühlern und dem Transport aufpassen muss. Es nervt mich extrem ehrlich gesagt jedes mal unruhig zu werden wenn ich meinen Tower mal in den 3ten Stock tragen muss.

@PCGH: Könnt ihr euch da nicht mal etwas ausdenken? :)

pugetsystems.com hat da eine schöne Lösung...

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