News Ryzen Threadripper Pro 7995WX: AMDs Speerspitze bricht Rekorde unter Wasser

Das Limit mit Wasserkühlung ist die Wärmedichte im Package. Auch mit noch so vielen Radiatoren bekommt man das Wasser nicht unter Raumtemperatur (und nah rankommen wird bei 1,5 kW ebenfalls aufwendig) und selbst mit noch so viel Pumpenleistung bekommt man die Coldplate nicht auf Wassertemperatur geküht (ditto bezüglich "nah ran" und Aufwand). Realistisch dürfte wohl eine Heatspreader-Oberseiten-Temperatur klar zweistellig oberhalb der Raumtemperatur sein. Da der Wärmewiderstand innerhab des Package fix ist, ergibt sich daraus eine maximal abfürbare Wärmemenge, wenn man mit maximal 85 K Delta zwischen Kernen und Package rechnet. 3 kW halte ich für ausgeschlossen, aber mehr als 1 kW für sehr wahrscheinlich.

Durch Köpfen und einen entsprechend angepassten Kühlkörper könnte man noch etwas mehr rausschlagen, aber eine deutliche Steigerung ist nur zu erwarten, wenn auf nicht-konventionelle Kühlung gesetzt wird. Kühlt man den Heatspreader (deutlich) unter Raumtemperatur, steigt auch das zulässige Delta (deutlich) über 85 °C, ohne das etwas überhitzt, und so kann dann auch (deutlich) mehr Wärme abgeführt werden. Aber dafür braucht man halt eine leistungsfähige Kompressor-(Kaskaden-)Kühlung, DIce oder LN2.

Beim ohne diese Hilfsmittel denkbaren Power-Budget habe ich dagegen so meine Zweifel, dass es für 5,8 GHz allcore reicht. "Hotspot" im Sinne von "heißester Punkt auf eine Chip" ist da fast schon das kleinere Problem – wenn man 5,8 GHz auf einem CCD erreichen will, wird man sicherlich keinen Schnitt von 105 °C auf den Kernen tollerieren können, weil einer immer etwas heißer wird und wenn keine Throtteln soll, muss das ganze halt so gekühlt werden, dass die besseren eher bei <90 °C sind. Entsprechend sinken deltaT und abführbare Wärme. Aber letztere bleibt das Hauptthema, denn drei CCDs in unmittelbarer Nachbarschaft sind eher eine "Hotarea" und meinem Überschlag zu Folge dürften auf dieser Fläche rund 350 W verbraucht werden. (Die anderen CCD-Cluster sind weit genug weg, um eine thermisch getrennte Betrachtung zu erlauben; knapp 100 W von der Package Power muss man noch für den IOD abziehen.) Ich kann gerade keine Package Power von entsprechend gequälten 7950X finden, glaube aber nicht, dass 120 W je CCD reichen werden. Auch nicht, wenn man eine gewisse Selektion seitens AMDs einrechnet – die aktuell gezeigten 5,25 GHz bei rund 75 W je CCD sind definitiv überdurchschnittlich.

180er Lüfter und Radiatoren sollte man übrigens nicht unterschätzen. Die Fläche von einem entspricht schon 2,25 120ern und die Blattspitzengeschwindigkeit bei 1.300 U/min liegt auf dem Niveau eines 120ers mit knapp 2.000 U/min. Bei typischerweise größerer Dicke (in unserem Fall 38 mm) und der höheren aerodynamischen Effizienz durch "am Stück"-Bauweise wird da einiges an Luft bewegt. Der stärkste 120er in meinen alten Testtabellen hatte 2.400 U/min und damit 7,3 K unter Standard-Testbedingungen erzielt. Der leiseste (!) 180er hat die gleiche Temperatur bei 700 U/min geschafft; unsere (aerodynamisch identischen) 1.300-U/Min-Exemplare lagen bei 4,8 K oder +52 Prozent Kühlleistung. Bei gleichem 45-mm-Radiator und einseitig bestückt entspräche unser Setup also mindestens einen 2.400-U/min-120er-Triple. Wir haben aber 85 mm und Push-Pull mit solchen Lüftern – und die nötige Wärmemenge, damit das auch skaliert.^^ (Ganz davon abgesehen, dass ein 2.400-U/min-120er schon doppelt so stark wie die übliche Empfehlungsgrundlage ist und bei den hier genutzten Kerntemperaturen eine gegenüber der Luft locker doppelt so große Wassertemperatur für eine weitere Verdoppelung der Abwärmemenge sorgen dürfte. Also eher ein 12-fach-Standard-Empfehlungs-120er und dann die Extra-Dicke on Top.)
 
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