News Ryzen 9000: Das erste Foto von AMDs neuem Desktop-Prozessor

[4thVariety]

Mir kommen so viele Fragezeichen bei deinem Beitrag... dein Board hat doch einen PCI-E 5.0 M2-Anschluss. Wozu brauchst du bitte einen PCI-E 16x Slot mit 5.0 Anbindung? Es gibt keine Hardware dafür und ob kommende Hardware davon merklich profitiert, wage ich zu beweifeln.

Nvidia ConnectX-7 einfach mal im Heimnetz fahren.

 

[HardWareFresser87]

Und dafür reicht ein 7800X3D nicht? Das glaube ich dir nicht.

Doch schon, aber ich merke halt das, der damit überfordert ist, an seine Grenzen kommt.

 

[Jaffech]

Ich leider auch nicht, ich habe nur von HwLuxx einen Artikel gefunden der nur ungefähr besagt dass der AM5 HS ca. 1,2-1,5mm dicker ist als der AM4.

Da die Temperaturdifferenz auch von der Leistung abhängig ist, bewegen wir uns hier im Bereich von 0,045 - 0,055 Kelvin Pro Watt (den Wert mit einer gewünschten Leistung multiplizieren, dann erhält man den Wert um wieviel schlechter der AM5 HS vs AM4 HS ist)

Und hier auch Achtung, dieser Wert gilt nur für ein einzelnes CCD. Bei den 12- und 16-Kernern habe ich ja 2, die meine Wärmeabgabefläche vergrößern, was mir sehr hilft.

Realistisch spielt das aber auch nur bei Allcore Lasten eine Rolle, bei Single Core Lasten spielt die Anzahl der CCD wieder keine Rolle, da die Leistung eh nur auf dem stärksten Core abgefragt wird.

Bei meinem 5900X @95W PPT (Daylie Setup) wären das 12,06K beim AM5 HS und 7,02K beim AM4 HS.
Macht jetzt keinen so gigantischen Unterschied, gerade mal 5K.

Allerdings im 3D Mark, wenn dann ~220W durch meinen 5900X fließen wären das 27,92K beim AM5 HS und 16,31K beim AM4 HS. Das wiederum sind über 10K unterschied und damit mal eben 2-3 Steps an Spannungserhöhung die beim AM5 HS "verloren" gehen und damit auch Takt den man nicht erhöhen kann.
DAS ist ein gigantischer Unterschied, das können mal eben 100 MHz sein die da fehlen durch die temperaturbedingt geringere mögliche Spannung.

Doch schon, aber ich merke halt das, der damit überfordert ist, an seine Grenzen kommt.

Hast du mal RAM OC betrieben? Das steigert die Leistung je nach Anwendung schon ordentlich.
Falls nicht: In der aktuellen Print ist ein RAM OC Artikel drinnen, bei dem das anhand eines 78x3D gezeigt wird, gibts auch als Plus Artikel

 

[HardWareFresser87]

Hast du mal RAM OC betrieben? Das steigert die Leistung je nach Anwendung schon ordentlich.
Falls nicht: In der aktuellen Print ist ein RAM OC Artikel drinnen, bei dem das anhand eines 78x3D gezeigt wird, gibts auch als Plus Artikel

Danke für den Tipp, ich bekomme die leider nicht getaktet, wegen voll Bestückung der RAM Slots bei 6000 ist Schluss.
Der verbaute RAM ist von Samsung (Chips) und diese sind nicht so gut übertaktbar, wie wir alle wissen.

lg

 

[PCGH_Torsten]

Stimmt, die 230W beziehen sich auf IOD+2xCCD. Wie sich das aufteilt zwischen den CCD's und den IOD's weiß ich jedoch nicht. Wenn du 88W pro CCD sagst, bedeutet das bei 230W PPT also 88W x 2 = 176W für die CCDs? damit würde der IOD 54W ziehen in dem Aufbau.

Da der IOD selbst jedoch nicht limitiert, kann man den in der Betrachtung eigentlich weglassen, somit ergibt sich mit deinen Daten ein Temperaturdelta von ~11,15 Kelvin, das stimmt soweit.

Das Verhältnis 88 + 88 + 54 W ist mehr oder minder anhand der spezifizierten PPT geraten. Das Ergebnis passt halt zum 7950X und 88 + 54 W passt zum 7700X mit einem CCD. Aber wir wissen alle, dass PPT-Specs nicht exakt den Leistungsbedarf wiedergeben müssen; ich komme mit dem 7950X in der Regel nicht über 200 W in Prime 95. Zudem könnten die Turbo-Mechanismen auch auf wechselnde IOD-Aktivität und ungleichmäßige CCD-Auslastung reagieren. Aber wenn man grob mit Faustformeln rechnet, ist es der beste Anhaltspunkt und für die von dir kritisierte vollflächige Rechnung kam die gleiche Datengrundlage zum Einsatz.

Jein. Die Wärmeverteilung auf die Fläche ist zwar gegeben, aber zu einem viel geringeren Anteil im Vergleich zur Dicke als man denkt. Nicht ohne Grund gibt es deswegen auch von Noctua die Offset Kits, die auch viel bewirken. Umgekehrter Schluss: Wenn die Flächenverteilung einen großen Einfluss hätte, wären bei den Offset Kits die Werte maximal gleich oder sogar schlechter, da der Kühler nun nicht mehr zu 100% die gesamte Heatspreader - Fläche abdeckt.

Wie gesagt: Wir haben dieses Kit getestet. Und es brachte 0,6 Kelvin. Das ist nicht "viel"; nicht im Vergleich zu einer Rechnung die 11,9 K ausspuckt. Sondern nah an "maximal gleich". Nun haben die Noctua-Kühler auch eine relativ gute Quer-Wärmeleitung innerhalb ihrer Bodenplatte; mit einer Arctic-KoWaKü haben wir einen entsprechend größeren Einfluss gemessen. Die Erhitzung ist leicht asymmetrisch, dafür hat AMD durch das Festhalten an alten Package-Formaten (/-Handling-Anlagen) leider gesorgt. Aber der Effekt ist nicht annähernd so ausgeprägt, wie die These einer Null-Wärmeleitung innerhalb des Heatspreaders nahelegt. Das deckt sich auch mit den alten Erfahrungen aus der Kühlerentwicklung als Heatspreader erstmals eingeführt wurden: Kurz zuvor, im Sockel A, waren Düsenkühler mit extrem konzentrierter Kühlstruktur die unangefochtenen Herrscher. Aber auf Pentium 4 wurden sie nicht nur gnadenlos überrumpelt, sondern die Temperaturen waren, relativ zur Heizleistung, mit Heatspreader und großflächiger Kühlstruktur teils sogar insgesamt besser. Als ich 2016 nochmal nachgemessen habe (auf Sandy Bridge E), brachte ein zu Sockel-A-Zeiten als vollkommen veraltet geltender, "unterlegener" Kanalkühler (Heatkiller 1.6) sogar leicht niedrigere Temperaturen als die gnadenlos viel "besseren" Nexxxos HP Pro oder Cuplex Pro.

Noch ein Indiz: Wäre die Heatspreader-Fläche so wichtig, dann würden Direct-Die Kühllösungen auch nicht viel bringen.

Mit einem auf IHS optimierten Kühler mit minimierter Bodenstärke bringt Direct Die sogar höhere Temperaturen. Das habe ich in der 06/16 am Beispiel von Skylake und einem Heatkiller 3.0 gezeigt. Entweder der Kühler oder die CPU muss die Möglichkeit mitbringen, Wärme auf die Breite der Kühlstruktur zu verteilen. Gut geeignete Direct-Die-Designs sind hierbei thermisch eine vollwärtige Alternative zu einem IHS, klar. Letzterer wird mit Blick auf Grabbeltisch-dreimal-DHS-mit-großen-Lücken-Kühler designt. Montiert man stattdessen Noctua o.ä. hat man ein Übermaß an massivem Kupfer in der Wärmeleitungskette und das einzusparen schadet nicht. (Bei Wasserkühlern hängt es schon sehr vom Modell ab – Heatkiller war keine gute Idee, Kryos würde ich ähnlich einschätzen, z.B. TechN dagegen arbeiten ohnehin mit relativ kleinen, konzentrierten Kühlstrukturen.)

Umgekehrt spart Direct Die einen Wärmenübergang komplett ein und die gelten als Hauptverdächtige für die hohen CPU-Temperaturen. Da Testleihstellungen ... Leihstellungen ... sind und anfangs immer zu knapp, kann ich es leider nicht selbst überprüfen. Aber wann immer ich in den letzten Generationen Messungen mit Flüssigmetall zwischen Kühler und Heatspreader sowie zwischen Heatspreader und Chip gesehen habe, waren die deutlich besser als im Originalzustand. Demgegenüber den Heatspreader und eine Flüssigmetallschicht ganz wegzulassen, hat nur noch sehr wenig gebracht (oder sogar Nachteile, siehe SKL-Beispiel). Heißt für mich:
Nicht die Wärmeleitung im Heatspreader ist das Problem, sondern der Wärmeübergang in den Heatspreader. Bei Dual-CCD möglicherweise noch die Wärmedichte in den untersten Schichten des Heatspreaders, bevor sie verteilt werden kann. Aber daran ändert die Dicke des Heatspreaders leider wenig.

Leider hast du recht, dass sich solche Effekte nur mit vergleichsweise großen Aufwand und unter Annahme einer ganzen Menge weiterer Aspekte simulieren kann. Da ist die nicht exakt bekannte Wärmeentwicklung der CCDs das tatsächlich das kleinste Problem. Aber eine Annäherungsrechnung, die bei 3,4 mm Wärmeleitung in der vertikalen eine Wärmeleitung von 0 in der horizontalen annimmt, kann der realen Situation nicht nahe kommen. Selbst wenn in Querrichtung nur vergleichbare 3,4 mm erreicht, würde das bereits einen mehr als verdoppelte Querschnitt für den Wärmestrom bedeuten. Aufgrund des definitiv schlechteren Wärmetransports an den Übergangsflächen zu Chip und Kühler ist aber sogar eine (deutlich) größere Auffächerung zu erwarten. Ich werde jetzt aber kein von einem Rechteck ausgehendes Paraboloid berechnen, wenn doch AMDs Entwickler selbst schon von "bringt nichts" gesprochen haben.^^ Da möge Roman mal seine Kontakte und Maschinen nutzen und einen 7950X in 0,1 mm Schritten abschleifen und gucken, bei welche Dicke sich mit welchem Kühler ein Kühloptimum ergibt.

 

[mhmilo24]

Könntest du uns bitte kurz zeigen, wo er "AI gedöns" schrieb?

Es steht im Kommentar, den ich zitiert habe. Statt „AI gedöns“ steht „KI gedöns“.