Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

[DARPA]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Wir sprechen ja von dem Wärmeübergang von der CPU zu dem Kühler. Also geht es im Detail um die Wärmeübertragerfläche Oberseite CPU - Unterseite Kühler. Eine größere Fläche des Kühlerbodens beeinflusst erstmal nicht die direkte Kontaktfläche. Hier findet "lediglich" eine Wärmeleitfähigkeit innerhalb des Kühlerbodens statt. Kontaktfläche wird allerdings durch einen Heatspreader vergrößert, wenn auch hier der Übergang wieder verlustbehaftet sein kann.

Wie gesagt, ich stimme euch ja zu, dass meine Behauptung zu pauschal war. Vielleicht irre ich mich in meinen Überlegungen auch komplett. Möchte ich auch nicht ausschliessen.

 

[Shutterfly]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Vielleicht verstehe ich es nicht richtig, oder du mich nicht. Daher die Frage:

Wo ist der Unterschied, ob auf dem Die ein 40x40mm großer HS oder ein 40x40mm großer Kühler aufliegt? Maße sind nun fiktiv.

Limitierend ist hier der Halbleiter der CPU, da dieser ja immer die gleiche Größe hat und immer kleiner als HS oder Kühler ist. Ja, der HS vergrößert die Fläche, dies würde jedoch auch der direkte Kontakt mit dem CPU Kühler.

Eher sogar, dass der HS im Falle von WLP sogar negativ auswirkt

Oder übersehe ich hier nun irgendwas?

 

[DARPA]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Ich glaube mein Denkfehler war es zu übersehen, dass es mit HS 2 getrennte Wärmeübergänge gibt (CPU -> HS und HS -> Kühler). Und somit in Folge auch 2 verschiedene Kontaktflächen und Wärmeübergangskoeffizienten. Diese muss man in Summe dann dem 1 Wärmeübergang bei direct die gegenüberstellen.

Von daher, my fault. Ich will mich jetzt auch nicht weiter aufs Glatteis begeben.

 

[Shutterfly]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Fein, das dies nun geklärt werden konnte

 

[PCGH_Torsten]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Naja, die eigentlichen Gründe stehen ganz am Ende des Artikels: Die dünne Bodenplatte des Wasserkühlers (zudem gefräst). Da entsteht halt, wenn auch in einem viel niedrigeren Temperaturbereich, das gleiche Problem wie beim Alu-Block: Die Wärme wird nicht schnell genug verteilt, da bringt dann die Erhöhung der Kontaktfläche etwas, weil mehr der wasserführenden Bereiche angewärmt werden und so die Kontaktfläche zum Wasser vergrößert wird. Die sind aber halt auch (was den durchflossenen Bereich angeht) auf Heatspreader angelegt.

Hätte der Wasserkühler aber eine dicke Bodenplatte gehabt, hätte das Ergebnis anders herum ausgesehen. In diesem Sinne meinte ich oben das "tauglich", ein Wasserkühler mit dünner Bodenplatte ist zwar durchaus grundsätzlich tauglich, aber...

Die Restbodenstärke ist heute bei allen Wasserkühlern minimal und beinahe die gesamte untere Hälfte des Kühlermarktes verzichtet komplett darauf. Das sind natürlich Reaktionen auf den großflächigen Einsatz von Heatspreadern, aber trotzdem hätten IHS-lose Prozessoren zunächst ein Kühlproblem – und das sowohl bei Enthusiasten als auch bei schlecht informierten Nutzern. Nur einige High-End-Luftkühler dürften profitieren.

Wenn man etwas ändert, dann würde sich also eher ein besseres Wärmeleitmedium unter dem Heatspreader anbieten. Viele Anwender scheuen zum Beispiel ohnehin den Einsatz von Flüssigmetall. Hier würde ein IHS auch bei passend optimiertem Kühler einen Temperaturvorteil bringen: Man hat zwar einen Wärmeübergang mehr, aber dafür kann der besonders kritische weil kleinflächige erste Wärmeübergang vom Die mit dem bestmöglichen Wärmeleitmittel erfolgen.

Für LGA-CPUs gilt übrigens unabhängig von den feinmechanischen Fähigkeiten des Anwenders (selbst PCGH-Redakteure haben schon Sockel-A-Athlons zerstört): Der Heatspreader ist auch zur Verteilung der ILM-Last nötig. Man könnte ihn durch einen Metallrahmen ersetzen, aber dann bräuchte man sehr spezifische Anpassungen an der Kühlerunterseite.

 

[sgdJacksy]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

@Torsten: Es wäre durchaus interessant ob ein Noctua D15, welcher ja einen recht dicken Boden bietet nicht doch etwas besser kühlt wenn man ihn direkt auf die Die setzt. Das ist doch mal einen Artikel wert

 

[JanJake]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Wer kauft den Schrott?!

Viel Geld für nichts!

 

[DARPA]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

-----------------------------------------------------------------

Die Restbodenstärke ist heute bei allen Wasserkühlern minimal und beinahe die gesamte untere Hälfte des Kühlermarktes verzichtet komplett darauf. Das sind natürlich Reaktionen auf den großflächigen Einsatz von Heatspreadern, aber trotzdem hätten IHS-lose Prozessoren zunächst ein Kühlproblem – und das sowohl bei Enthusiasten als auch bei schlecht informierten Nutzern. Nur einige High-End-Luftkühler dürften profitieren.

Wenn man etwas ändert, dann würde sich also eher ein besseres Wärmeleitmedium unter dem Heatspreader anbieten. Viele Anwender scheuen zum Beispiel ohnehin den Einsatz von Flüssigmetall. Hier würde ein IHS auch bei passend optimiertem Kühler einen Temperaturvorteil bringen: Man hat zwar einen Wärmeübergang mehr, aber dafür kann der besonders kritische weil kleinflächige erste Wärmeübergang vom Die mit dem bestmöglichen Wärmeleitmittel erfolgen.

Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.

 

[cesimbra]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

[...]
Für LGA-CPUs gilt übrigens unabhängig von den feinmechanischen Fähigkeiten des Anwenders (selbst PCGH-Redakteure haben schon Sockel-A-Athlons zerstört): Der Heatspreader ist auch zur Verteilung der ILM-Last nötig. Man könnte ihn durch einen Metallrahmen ersetzen, aber dann bräuchte man sehr spezifische Anpassungen an der Kühlerunterseite.

Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.

 

[wolflux]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Hatten wir das nicht letztes, vorletztes Jahr mit den Superdünnen DIE, mit PCGH in Gefahr? Daher lohnt es nicht wirklich darüber zu grübeln und ohne DIE liegt, lag der Themperaturunterschied eh bei nur ca. 4° . Natürlich abhängig von der Hardware und Spannungen usw. .Bei diesen Thema, Köpfen CPu 4770K, bestätigte mir der der8auer das auch.
Das waren bei 4.5 GHz damalig eine Verbesserungen mit Liquid-Ultra bei
exakt 17° , mit Headspreader.

 

[PCGH_Torsten]

AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

-----------------------------------------------------------------



Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.

Direkt vergleichbare Tests sind leider nur mit Kühlern möglich, deren Halterung unabhängig von der Prozessorhöhe die gleiche Anpresskraft erzeugt. In der 06/16 habe ich es deswegen mit einem Heatkiller 3.0 versucht (und 2 bis 4 K höhere Temperaturen ohne IHS gemessen). Viele Luftkühlerhalterungen würden ohne IHS gar keinen verlässlichen Kontakt zum Prozessor mehr aufbauen, die entfallende Lage Metall ist immerhin gut 3 mm dick. Und wenn ich ganz ehrlich bin: Ein 1-kg-Monster möchte ich auch nur ungern ohne eine stabile Fixierung auf ungeschütztes Silizium setzen.

Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.

Wie "Skylakegate" bewiesen hat sind die Substrate eher flexibel denn steif. Und die vier kleinen Nasen des ILM drücken mit gut 700 N Anpresskraft (Sockel-2011-Wert, 2066-Spezifikationen liegen mir bislang nicht vor) auf den Prozessor. Diese Punktlast muss irgendwie verteilt werden.