Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

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es hat sehr viel mit broadwell -e was zu tun, da broadwell -e ein oc krüppel ist und hier macht skylake-x alles wieder gut und troz mehr kerner sogar taktfreudiger als hasswel-e.

An der Steckdose hast du wohl noch nie gemessen, ob das noch sinnvoll war, was du bei deinen OC-Rekorden so an Energie raus gehauen hast oder?

Hier mal ein Vergleich im CPU-Z-bench i7 5820k @6x4200 mit i7 6850k @(2x4000,3x4200,1x4300), wobei der i7 6850k etwa 10 -15 Watt weniger unter Volllast verbraucht.
 

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Warum verkauft Intel die CPU's nicht direkt ohne Heatspreader?
Dann müsste ich doch eigentlich die besten Kühlergebnisse erhalten, wenn der Kühler direkt auf dem Chip liegt?
 
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Gabs schonmal, nicht gut. Der Die ist empfindlich und kann leicht abbrechen

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Kann, nicht muss :D

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So ein Quatsch! Mein AMD 6400+ hatte auch keinen Heatspreader und der läuft heute noch.

Und wie oft hast du den Kühler umgebaut oder das Mainboard gewechselt?

Dass dein AMD 6400+ schon so lange läuft, sagt also nichts über die Robustheit aus. Wenn die Montage beim ersten Mal gut geklappt hat und seit dem nichts verändert wurde, besteht also kaum ein Risiko, dass der Prozessor Schaden nimmt, auch in den nächsten 20 Jahren nicht.
 
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Und wie oft hast du den Kühler umgebaut oder das Mainboard gewechselt?

Dass dein AMD 6400+ schon so lange läuft, sagt also nichts über die Robustheit aus. Wenn die Montage beim ersten Mal gut geklappt hat und seit dem nichts verändert wurde, besteht also kaum ein Risiko, dass Prozessor Schaden nimmt, auch in den nächsten 20 Jahren nicht.

Ich musste wohl schon des öfteren die Kühlpaste wechseln oder glaubst du nicht?
 
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Ich habe damals hauptberuflich Rechner gebaut, nicht ganz wenige, aber nie von der Stange. Klar waren die auch ohne Heatspreader händelbar, aber schon kleinste Ungeschicktheiten waren halt schnell mal fatal, auch wenn die nicht reihenweise verstorben sind in kundigen Händen. Aber in User-Hand waren die schon vergleichsweise gefährlich.

Heatspreader sind schon an der richtigen Stelle, halt mit dem falschen TIM teilweise, aber gut, daß es sie gibt. Auch die Anpressdrücke und Kühlergewichte heute würden die Situation im Vergleich zu damals nicht wirklich verbessern.
 
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Den Aufpreis für das Köpfen zahle ich gerne, besser wie eine kaputte CPU :)
 
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Naja, GPU's haben heute auch keine Heatspreder mehr und werden auch oft umgebaut. Wasserkühlungsblock, oder auch fette Luftkühler. Wie oft kommt es da vor, dass die GPU gekillt wird?

Habe noch nicht viele solcher beiträge gelesen (im Moment fällt mir gar keiner ein)


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So ein Quatsch! Mein AMD 6400+ hatte auch keinen Heatspreader und der läuft heute noch.

Uiuiui... weils also bei dir keine Probleme macht, gilt das Argument nicht? Großartige Induktion, welche wir hier sehen.

Ich greife mir aus einer Menschenmenge eine Person. Das ist eine weibliche Frau, Mitte 40, Alkoholikerin und gewalttätig. Was heißt das? Alle Menschen aus dieser Menge sind so :ugly:

Das sich ein HS zum Schutz des Die durchgesetzt hat, wird schon eine Gründe haben. Auch wenn du sie alleine nicht verstehen magst ;)
 
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Naja, GPU's haben heute auch keine Heatspreder mehr und werden auch oft umgebaut. Wasserkühlungsblock, oder auch fette Luftkühler. Wie oft kommt es da vor, dass die GPU gekillt wird?

Habe noch nicht viele solcher beiträge gelesen (im Moment fällt mir gar keiner ein)


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Naja, das hat einfache Gründe:

Graka-Kühlertausch: Der typische User sieht am Schreibtisch sitzend auf die vor ihm liegende, ausgebaute Grafikkarte und arbeitet konzentriert bei gutem Licht, ist ja auch etwas Spezielles.

CPU-Kühlertausch: Die Beine des typischen Users sehen unter dem Schreibtisch liegend hervor, was er da genau macht, ist im Dunkeln und durch das Gehäuse nicht genau zu sehen.

Zudem sind die Dies bei Grakas im Normalfall (bei den Karten, wo Kühlertausch interessant ist) deutlich größer, was viel geringere Kräfte beim Verkanten wirken lässt.
 
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Wollte noch sagen, geköpfte CPU mit Garantie kaufen ist super, da du hier auch mit einen guten Luftkühler zurande kommst.
 
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Das sich ein HS zum Schutz des Die durchgesetzt hat, wird schon eine Gründe haben. Auch wenn du sie alleine nicht verstehen magst ;)

Ein Heatspreader hat, wie der Name schon sagt, die vorrangige Aufgabe die abgegebene Wärme des DIEs auf eine größere Fläche zu verteilen (größere Wärmetauscherfläche) bzw. die Wärme gleichmäßiger auf der Fläche zu verteilen (auf dem DIE gibt es punktuelle Hotspots und Gradienten).

Der Schutz des DIE ist natürlich ein nicht unwesentlicher Nebeneffekt.
 
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Ein Heatspreader hat, wie der Name schon sagt, die vorrangige Aufgabe die abgegebene Wärme des DIEs auf eine größere Fläche zu verteilen (größere Wärmetauscherfläche) bzw. die Wärme gleichmäßiger auf der Fläche zu verteilen (auf dem DIE gibt es punktuelle Hotspots und Gradienten).

Der Schutz des DIE ist natürlich ein nicht unwesentlicher Nebeneffekt.
Widerspruch aus meinem fundierten Halbwissensstand:

Nein, die vorrangige Aufgabe ist tatsächlich erst einmal der Schutz vor Beschädigung durch unsachgemäße Montage, erst bei Verlötung bzw. LM kommt ein gewisser Schutz vor Hotspots hinzu. Heatspreader mit WLP sind immer und ausnahmslos ein Verlust, auch in Sachen Hotspots, wenn ein tauglicher und geeigneter Kühler mittels WLP sachgemäß montiert wird.

Einzige Ausnahme: man kann mit einem (guten) WLP Heatspreader Vorteile bei schlechten Kühlern gegenüber direct touch erreichen, eigentlich untaugliche Kühler tauglich machen, was dann in der Tat mit der vergrößerten Kontaktfläche zu tun hat, in diesem Sinne hast Du recht (etwa Alu-Block ohne Heatpipe etc.).
 
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Watercool hat mal den Test gemacht mit Skylake-S. Mit einem standardmäßigen Kühlkörper war das Entfernen des HS nachteilig.

"Skylake" kopfen? Macht das Sinn? | Watercool - Wasserkuhlung made in Germany


Ich möchte aber nicht bestreiten, dass man Bedingungen schaffen kann, die einer Direct DIE Kühlung Vorteile verschaffen können.
Ausserdem sind die Effekte natürlich von der Fläche des DIE abhängig.
 
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Ein Heatspreader hat, wie der Name schon sagt, die vorrangige Aufgabe die abgegebene Wärme des DIEs auf eine größere Fläche zu verteilen (größere Wärmetauscherfläche) bzw. die Wärme gleichmäßiger auf der Fläche zu verteilen (auf dem DIE gibt es punktuelle Hotspots und Gradienten).

Dem muss ich widersprechen. Und genau genommen müsste es dir auch auffallen. Ja, die eigentliche Idee eines HS ist unteranderem auch die Wärme besser zu verteilen, da diese auf einer Die nicht unbedingt verteilt sondern auch punktuell anfallen kann. Dies macht aber auch ein CPU-Kühler, wenn dieser direkt auf dem Die auflegen würde. Ein großer aktueller CPU Kühler hat beim Sockel so viel Masse, dass er diese Aufgabe genau so gut übernehmen könnte. Jedoch wäre es zu gefährlich im Massenmarkt den fetten 600-800gr CPU Kühler direkt auf den Die zu packen.

Auch macht es die Entwicklung von CPU-Kühlern einfacher, da die CPU nicht so leicht beschäftigt werden kann. Andernfalls gäbe es auch Probleme mit Intels Stock-Kühlern, welche durch die Push-Pins schnell nicht 100%ig eben angedrückt werden könnten und schon ist eine Ecke vom Die ab.

Zusätzlich: Wenn man sich nun aber überlegt, dass - wie cesimbra auch schon schrieb - schlechte WLP den Effekt eher verschlechtert, ist bei modernen, nicht verlöteten CPUs, die Wirkung des HS eher Kontraproduktiv. Jedoch durch die WLP, das Kupfer des HS kann nix dafür.

Ich geh sogar weiter und sage: Wenn ein System extrem übertaktet wird, dann wird der HS auch manchmal komplett entfernt und direkt auf den Die aufgesetzt. Das würden die Leute ja nicht tun, wenn der HS immer zwingend einen positiven Effekt hätte.

Das Thema HS muss man heute und damals wohl getrennt betrachten.
 
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Watercool hat mal den Test gemacht mit Skylake-S. Mit einem standardmäßigen Kühlkörper war das Entfernen des HS nachteilig.

"Skylake" kopfen? Macht das Sinn? | Watercool - Wasserkuhlung made in Germany


Ich möchte aber nicht bestreiten, dass man Bedingungen schaffen kann, die einer Direct DIE Kühlung Vorteile verschaffen können.
Ausserdem sind die Effekte natürlich von der Fläche des DIE abhängig.

Naja, die eigentlichen Gründe stehen ganz am Ende des Artikels: Die dünne Bodenplatte des Wasserkühlers (zudem gefräst). Da entsteht halt, wenn auch in einem viel niedrigeren Temperaturbereich, das gleiche Problem wie beim Alu-Block: Die Wärme wird nicht schnell genug verteilt, da bringt dann die Erhöhung der Kontaktfläche etwas, weil mehr der wasserführenden Bereiche angewärmt werden und so die Kontaktfläche zum Wasser vergrößert wird. Die sind aber halt auch (was den durchflossenen Bereich angeht) auf Heatspreader angelegt.

Hätte der Wasserkühler aber eine dicke Bodenplatte gehabt, hätte das Ergebnis anders herum ausgesehen. In diesem Sinne meinte ich oben das "tauglich", ein Wasserkühler mit dünner Bodenplatte ist zwar durchaus grundsätzlich tauglich, aber...
 
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Ja wie gesagt, dass Thema ist nicht pauschal abzuhandeln. Es ist sehr abhängig von der Kombination Kühlkörper - CPU.

Roman hat ja mit nem Ryzen getetest. Er kam bei Direct DIE auf eine Differenz von 1 - 3 K. Immerhin eine Verbesserung durch Entfernen des Heatspreaders.
Also muss ich meine Aussage etwas revidieren bzw. wie eingangs beschrieben eingrenzen. :)
 
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Ein Heatspreader hat, wie der Name schon sagt, die vorrangige Aufgabe die abgegebene Wärme des DIEs auf eine größere Fläche zu verteilen (größere Wärmetauscherfläche) bzw. die Wärme gleichmäßiger auf der Fläche zu verteilen (auf dem DIE gibt es punktuelle Hotspots und Gradienten).

Der Schutz des DIE ist natürlich ein nicht unwesentlicher Nebeneffekt.
Ich denke trotzdem, dass ein Kühlköper die Abwärme besser verteilt.
Prinzipiell zieht das Argument größere Fläche zum Wärmeverteilen beim IHS nicht, da die meisten Kühler mehr Fläche bieten auf welche die Abwärme verteilt werden kann.

Also sind wir wieder nur mehr beim Schutz.
 
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