Intel Core i9-9900K: Gigabyte veröffentlicht Z390 OC-Guide, sehr hohe Temperaturen trotz Custom-Wasserkühlung

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Wenn ich das hier so lese, macht es evtl. mehr Sinn, wenn Intel offiziell vom OClen des 9900k abraten würde...

Bei den Temp’s sollten sie es fast machen. Ich seh schon die ganzen Fragen.. Warum überhitzt der CPU mit dem Kühler xxx bei OC so stark..


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99°C ist doch Blödsinn. Ist schon mal jemand auf einen Schreibfehler gekommen, von denen es in deren Guide jede Menge gibt?
Ich tippe mal auf 72-79-83°C bei den entsprechende Frequenzen. Damit würde sich das stark relativieren. Wieso sollte der Prozessor auch bei 5,2 GHz bedeutend kühler sein als bei 5,1 GHz?

Andererseits ist ein 280er-Radi sicher auch ein wenig zu klein. Was nützt eine Custom-OC wenn sie falsch dimensioniert wurde? :lol:
Man dimensioniert doch njicht nach Kernen sondern nach TDP. ...

Sicherlich wird Roman das Thema auch noch ausführlich beleuchten.
 
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Unseren Informationen zu Folge ist die Lotschicht sehr dick geraten.
Darum halte ich Lot auch für schlechter als eine sauber eingepasste Lösung mit Flüssigmetall. Und an den verlöteten Dingern kann man schwer etwas ändern. Intel sorgt damit dafür, dass die CPUs eben nicht gnadenlos übertaktet werden können. Dann kann man den Kunder wieder 1-2 Jahre früher eine neue CPU andrehen.

Vermutlich ist das ganze aber nur ein Übersetzungsfehler mit Fahrenheit und Celsius
 
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Darum halte ich Lot auch für schlechter als eine sauber eingepasste Lösung mit Flüssigmetall. Und an den verlöteten Dingern kann man schwer etwas ändern. Intel sorgt damit dafür, dass die CPUs eben nicht gnadenlos übertaktet werden können. Dann kann man den Kunder wieder 1-2 Jahre früher eine neue CPU andrehen.

Vermutlich ist das ganze aber nur ein Übersetzungsfehler mit Fahrenheit und Celsius
Warum schafft es dann amd ihr lot so dünn zu halten und bei Intel ist es fast doppelt so dick? Ein Wechsel bei AMD bringt gerade einmal 5°C ohne lot heißt sie haben sehr gute Arbeit gemacht.

Ich bin auf den test von Der8auer gespannt wie weit er runter kommt.

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Wahrscheinlich ist das mehr an Lot bei Intel ein neues Feature, ein Zeichen besonderer Qualität und technisch vermutlich auch gar nicht anders machbar... :lol:
Braucht man eigentlich für den i9-9900K wieder einen neuen Chipsatz, also auch ein neues Board? ;)
 
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Mich würde interessieren ob das PCB auch so dünn ist wie bei Skylake.
War doch Skylake?
 
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Davon geh ich mal aus, warum sollten sie das denn wieder dicker machen?
Jede physisch kaputte CPU sorgt für neuen Umsatz, sofern der Kunde nicht so klug ist und dann zu AMD wechselt, denn ich glaube nicht, das Intel bei gewelltem PCB noch auf Garantie eine CPU kostenlos raus schickt, oder? ;)
 
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Davon geh ich mal aus, warum sollten sie das denn wieder dicker machen?
Jede physisch kaputte CPU sorgt für neuen Umsatz, sofern der Kunde nicht so klug ist und dann zu AMD wechselt, denn ich glaube nicht, das Intel bei gewelltem PCB noch auf Garantie eine CPU kostenlos raus schickt, oder? ;)
Tim..... Wir hatten das jetzt echt schon oft genug es gibt durch das dünne PCB nicht mehr Defekte CPU's als mit dickem PCB! Andernfalls wären hier die ganzen "Intel Leute" am rumheulen das ihr Prozessor mit einem schweren Kühler plötzlich kaputt ist.

Konnte bisher im Forum solch einen Fall nicht feststellen. Ergo: Das "dünne PCB" ist anscheinend egal.

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Davon geh ich mal aus, warum sollten sie das denn wieder dicker machen?
Jede physisch kaputte CPU sorgt für neuen Umsatz, sofern der Kunde nicht so klug ist und dann zu AMD wechselt, denn ich glaube nicht, das Intel bei gewelltem PCB noch auf Garantie eine CPU kostenlos raus schickt, oder? ;)

Wenn der Defekt deshalb an einer CPU entsteht, ist vermutlich das Mboard auch mit zerstört.
 
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Wir hatten hier einen Fall von einer gewellten CPU, dabei handelte es sich allerdings wohl um einen Montagefehler beim Kühler, die Frage ist halt, ob eine CPU mit dickerem PCB diesen Montagefehler eher verziehen hätte, das kann man eigentlich nicht beantworten.
Die Dunkeziffer kennen wir auch nicht, denn die meisten Leute mit einer defekten CPU werden nicht selbst auf Fehlersuche gehen und alles zerlegen und statt dessen den PC zum Händler zurück geben und der wird sicherlich besseres zu tun haben als alles im PCGH-Forum oder anderswo zu veröffentlichen.

Soll heißen, nur weil wir bisher nur von einem Fall wissen, bedeutet das gar nichts, damit läßt sich nicht beurteilen, wieviel mehr Risiko das dünnere PCB in der Praxis mit sich bringt.

Für mich war das gepaart mit dem LGA-Sockel und der Paste unterm IHS der Hauptgrund zu AMD zu wechseln.
 
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Tja, selbst mit einer übertriebenen Wasserkühlung ist die CPU nicht mehr im Zaum zu halten, da es hier bei den Temps um die Kerntemperatur geht, welche durch das zu dicke Lot nicht mehr effektive abgeführt werden kann über den Heatspreader.
Somit ist das komplett egal, welche Art von Kühlung auf der CPU sitzt und wie viele Radiatorenbzw. Fläche dahinter sitzt...
Interessant dürfte dabei eine Kühlung mit Novec ala der 8auer sein...
 
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Interessant dürfte dabei eine Kühlung mit Novec ala der 8auer sein...

Ich fürchte nicht. Die Novec-Kühlungen die ich bisher auch von Roman gesehen habe können in Sachen Kühlleistung für eine CPU nicht mit einer anständigen Wasserkühlung mithalten. Nicht umsonst wurden da relativ große CPUs mit eher moderaten Taktfrequenzen eingesetzt. Die Vorteile so einer Kühlung liegen woanders, nicht zuletzt beim Show-Effekt.
 
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Wir hatten hier einen Fall von einer gewellten CPU, dabei handelte es sich allerdings wohl um einen Montagefehler beim Kühler, die Frage ist halt, ob eine CPU mit dickerem PCB diesen Montagefehler eher verziehen hätte, das kann man eigentlich nicht beantworten.
Die Dunkeziffer kennen wir auch nicht, denn die meisten Leute mit einer defekten CPU werden nicht selbst auf Fehlersuche gehen und alles zerlegen und statt dessen den PC zum Händler zurück geben und der wird sicherlich besseres zu tun haben als alles im PCGH-Forum oder anderswo zu veröffentlichen.

Soll heißen, nur weil wir bisher nur von einem Fall wissen, bedeutet das gar nichts, damit läßt sich nicht beurteilen, wieviel mehr Risiko das dünnere PCB in der Praxis mit sich bringt.

Für mich war das gepaart mit dem LGA-Sockel und der Paste unterm IHS der Hauptgrund zu AMD zu wechseln.

Mein Gedanke war eher in Richtung Themperatur.
Wird der Klebstoff nicht weicher dadurch?
So hatte ich überlegt.
Mein Haswell hat noch das alte PCB und die Wakühalterung ist schon sehr fest darauf montiert.
 
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Das so nen CFL 8-Core übertaktet Richtung 200 A saugt, konnte man ja schon vorher abschätzen. Deswegen war es für mich anfangs immer schwer zu glauben, dass Intel sowas tatsächlich in 14nm raushaut. Intern gabs da auch längere Überlegungen.
Aber am Ende war 10nm zu weit weg und AMD zu nah.

Eine zu dicke Lotschicht wär natürlich kagge, in dem Fall wäre WLP besser gewesen, die kann man wenigstens easy ersetzen.


Vermutlich ist das ganze aber nur ein Übersetzungsfehler mit Fahrenheit und Celsius

100 °F wären allerdings nen Traumwert (~ 38 °C) :D
 
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100 °F wären allerdings nen Traumwert (~ 38 °C) :D

Das stimmt, außer man hatte den Test bei 0 oder gar Minus Graden im Raum durchgeführt, dann wäre der Wakü Effekt der Kühlung bestimmt genau so.


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Also ich kann da nur hoffen, das es an den Standardeinstellungen beim OC lag, das die Temperaturen so hoch gegangen sind, da die Boards bei OC einfach zu viel Spannung anlegen, wenn man z.B. keine Offset oder die Spannung seperat einstellt oder begrenzt...
Wenn das so sein sollte und man kann evtl. die CPU mit 1.2V bei 5GHz betreiben auf allen Kernen, dann könnten die Temps so um die 80°C liegen im Stresstest. Das wäre dann annehmbar würd ich sagen...
Ansonst ist das Ganze nen Fail und man muss köpfen oder auf OC verzichten und alles auf Standard laufen lassen mit undervolting...

Ich hoffe, das pcgh das dann alles testet und uns vollumfassend informiert...
 
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Hm., 3 ° wären ja nichts für einen 8
Core , so eine Differenz würde ja schon aus einer gut oder schlecht verteilten Wärmeletpaste resultieren.
Aber was Torsten so schreibt, hat es doch schon etwas größeren Einfluss darauf, wenn ich das richtig verstehe.
Nun, wundern tut mich das nicht, immerhin 8 Core inklusive Threads. Die TDP wirkt hier augenscheinlich abschwächend. :D

AVX gegenüber nicht-AVX macht bei Sockel-1151-Prozessoren einen großen Unterschied, aber zu AVX2 ist es dann kein großer Sprung mehr. Vielleicht 10-15 W. Es gibt da schlichtweg keine zusätzliche Hardware, die belastet werden könnte, also wird auch nur wenig mehr Energie umgesetzt – und auch die Rechenleistung steigt nur durch die für bestimmte Zwecke besser geeignete Befehle. (Vergleiche Ryzen und SSE vs. AVX1: Keine gesonderte Unterstützung, kaum Mehrverbrauch, kaum Beschleunigung)
Bei AVX512-tauglichen Modellen sieht die Lage gegebenenfalls anders aus.


Also ich kann da nur hoffen, das es an den Standardeinstellungen beim OC lag, das die Temperaturen so hoch gegangen sind, da die Boards bei OC einfach zu viel Spannung anlegen, wenn man z.B. keine Offset oder die Spannung seperat einstellt oder begrenzt...
Wenn das so sein sollte und man kann evtl. die CPU mit 1.2V bei 5GHz betreiben auf allen Kernen, dann könnten die Temps so um die 80°C liegen im Stresstest. Das wäre dann annehmbar würd ich sagen...
Ansonst ist das Ganze nen Fail und man muss köpfen oder auf OC verzichten und alles auf Standard laufen lassen mit undervolting...

Ich hoffe, das pcgh das dann alles testet und uns vollumfassend informiert...

Wir geben unser bestes, aber ohne eine wirklich große Stückzahl Retail-CPUs kann man immer nur Einzelbeispiele bringen. Aus besser ausgestatten Industriekreisen habe ich gehört, dass im Schnitt wohl eher 1,3 V für 5 GHz Allcore nötig sind.
 
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AVX gegenüber nicht-AVX macht bei Sockel-1151-Prozessoren einen großen Unterschied, aber zu AVX2 ist es dann kein großer Sprung mehr. Vielleicht 10-15 W. Es gibt da schlichtweg keine zusätzliche Hardware, die belastet werden könnte, also wird auch nur wenig mehr Energie umgesetzt – und auch die Rechenleistung steigt nur durch die für bestimmte Zwecke besser geeignete Befehle. (Vergleiche Ryzen und SSE vs. AVX1: Keine gesonderte Unterstützung, kaum Mehrverbrauch, kaum Beschleunigung)
Bei AVX512-tauglichen Modellen sieht die Lage gegebenenfalls anders aus.




Wir geben unser bestes, aber ohne eine wirklich große Stückzahl Retail-CPUs kann man immer nur Einzelbeispiele bringen. Aus besser ausgestatten Industriekreisen habe ich gehört, dass im Schnitt wohl eher 1,3 V für 5 GHz Allcore nötig sind.

Verstehe, zu diesem Thema habe ich das als Bestätigung dessen nochmal nachgelesen , was du ja auch schon öfter erwähnt hattest.
Der Link ist nicht ganz so neu,
AMD Ryzen: Performance unter der Lupe |
heise online


Warum ist der Befehlssatz AVX (1,2), ausser in Benchmarks für die weitere Zukunft denn so wichtig?

Ist zwar noch älter, aber egal.
http://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-AVX2-fuer-haswell-883721/

Ich bin fündig geworden, WOW, dass ist jetzt richtig interessant .:daumen: Danke für den Hinweis.
 
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Wir geben unser bestes, aber ohne eine wirklich große Stückzahl Retail-CPUs kann man immer nur Einzelbeispiele bringen. Aus besser ausgestatten Industriekreisen habe ich gehört, dass im Schnitt wohl eher 1,3 V für 5 GHz Allcore nötig sind.

Freut mich zu hören und freue mich auch schon auf den Test.
Das dann 1.3V angelegt werden müssen für 5GHz @all Core ist schon bitter, damit würden sich aber die hohen Temps erklären lassen...

Aber das Intel dann im Endeffekt mit 5GHz wirbt und dabei 95Watt TDP angibt ist schon etwas heftig, da dann die CPU das nie und nimmer hält, evtl. bei 3.7GHz auf allen Kernen...
 
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Aber das Intel dann im Endeffekt mit 5GHz wirbt und dabei 95Watt TDP angibt ist schon etwas heftig, da dann die CPU das nie und nimmer hält, evtl. bei 3.7GHz auf allen Kernen...
Intel wirbt nicht mit 5GHz allcore bei AVX-Workloads und gleichzeitig 95W Verbrauch. Die 5GHz sind der single-core Turbo der CPU und die Einhaltung der TDP wird nur bei Basistakt garantiert.
 
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