Globalfoundries gibt 7-nm-Prozessgeneration komplett auf

[...]
Ja ist nur nicht klar, ob das auch wirtschaftlich sinnvoll ist. Warum muss man immer als erstes neue Produkte rausbringen? Gerade weil nVidia nicht bei x86 im Boot ist und bei GPUs einen Leistungsvorteil haben, ist das doch nicht nötig oder? Würde ich als Aktionär zumindest so sehen.
Es kommt natürlich auf unterschiedliche Zeitlinien an.
Wie sah die zeitliche Entwicklung der Produkte aus, welche Lebensspanne möchte man ihnen im Markt erreichen und welche ist angesichts der Konkurrenz vertretbar?
Da Nvidia erst jetzt viele neue Chips in 12nm entlässt, werden sie es nicht allzu eilig haben auf 7nm umzustellen, aber bezogen auf ihre 7nm Pläne werden sie wegen AMD gewiss keine Probleme haben sich die nötigen Kapazitäten zu sichern.
AMD ist nicht in der Position Nvidia zu überbieten.
 
Mal sehen was bei TSMC so geht, bin echt auf den 3700X gespannt, werde den 2700X wohl doch auslassen, ob ein 8 Kerner mit 4,4-4,5 Ghz dann noch auf meinem Board läuft ist die andere Sache.
Navi soll ja dieses Jahr schon in 7nm "getestet" werden, mal sehen was die Leaks so ergeben :schief:
 
Eigentlich kein Verlust für AMD. GloFo hätte den HVM Anspruch eh nicht erfüllen können.
Ich bin jetzt dann doch eher schockiert. Vorallem aber wie sich hier manche äußern.

Eigentlich gibt es jetzt für AMD keine alternative mehr, es gibt auch keinen "günstigen" Fertigungspartner mehr. Man MUSS jetzt zu TSMC wenn man konkurrenzfähig sein will - und die haben im Moment ganz klar das Monopol in dieser Hochleistungsnische- und diktieren auch die Preise.

Gut, es gäbe noch Samsung und Co, aber das wär halt dann ein überraschendes Novum, wenn die plötzlichalleinig x86 und Grafikprozessoren für AMD fertigen würden (aber ich weiß, es war schon mal ähnlich)

Abgesehen davon ist es für den Fortschritt sicher nicht förderlich, dass ein weiterer Auftragsfertiger aus dem Rennen aussteigt.

Mich hat aber schon in den 90ern gewundert, dass man nicht einfach auch versucht Auftragsfertiger zu werden, wenn man schon so moderne Anlagen hat bei AMD/Intel. Das hätte die Anlagen weiter ausgelastet, Geld reingespült. Als GloFo in dieses Rennen eingestiegen ist, wars schon fast zu spät, TSMC hat bereits die Strukturen aufgebaut gehabt.

Warum konnte GloFo nicht mehr Deals mit IBM und Samsung aushandeln?

Andere Sorge: wie schauts mit der Produktionsmenge aus? Hat man da bei TSMC plötzlich so viele freie Resourcen?

Interessant wird sein, wie stark dadurch die AMD-Aktie noch zulegt, da sie dann die einzigen mit einem besseren Prozess als die Konkurrenz sind. Intel kriegt die 10nm nicht zum laufen und für IBM fällt der 7nm-Prozess ja jetzt für ihre eigenen CPU's auch weg.

Aber vielleicht zu höherem Preis.
Und wenn es "blöd" kommt, hat Intel 2020 den eigenen 7nm Spruchreif. Der laut letzter Informationen mit TSMCs 3nm Prozess vergleichbar ist.

Als habe Globalfoundries jemals etwas zustande gebracht. Derjenige Ramsch-Laden voller Ein-Euro-Jobber hat mit seinen ineffizienten Backofen-Chips das Geschäft von AMD in fast ruiniert und den Kunden einen Müll geboten, welcher in Anschaffung des Chips allein zwar günstig ist aber in den Kosten für Kühlung und Mainboard den teuren High-End-Kühler mit 10-Lüftern bei kalten Wintertagen am Minimum um sich herum erfordert, womit sie dennoch in nur NetBurst-Performance erhalten haben. Selbst der inkompetente Laden von Apple, welcher nur produzieren lassen kann, hat Besseres zu bieten wie Globalfoundries' HKMG-Plunder. Bye, bye, Globalfoundries. Auf dass die wahren Könner TSMC und SEC es richten.
Ahhh endlich haben wir einen schuldigen für die schwachen AMD Chips gefunden.
Nvidias 1050 und Ti wären aber der klare Beweis, dass hier nicht der Prozess schuld ist...

Die Fertigungskapazitäten, die GloFo in 7nm hatte, sind nur ein winziger Teil des Gesamtmarkts. Da bricht absolut betrachtet nicht viel weg.
Gerade deshalb wurde 7nm ja fallengelassen. Man hätte nach der teuren Umstellung zu wenige Kunden versorgen können.
Kannst du die geringen Fertigungskapazitäten irgendwie belegen?

AMD hat ja auch noch Samsung als Option.
Theoretisch wäre auch irgendwann Intel möglich.
So wie Intel und AMD aktuell "kuscheln" könnte ich mir das schon vorstellen.


Wo "kuscheln" sie denn? Außer du meinst jetzt den Intel Chip mit Polaris aufm EMIB
 
Zuletzt bearbeitet:
@Rollora
"Dieser arme Auftragsfertiger" ist die Ursache dafür, dass AMD seit 2011 nur noch Verluste verzeichnet hat, dass die Kunden sich mit dessen HKMG-Fail den allerletzten Schrott in die Kisten holten. Solche Backöfen, die bereits @Stock so viel Abwärme/Verlustleistung freisetzen wie die Intels an der Kotzgrenze ihres OCs zu einer Performance aus der NetBurst-Zeit. Da verwundern die vielen Defekte an Überhitzung und die kurzen Lebenserwartungen wegen übertrieben rasch voranschreitender Elektromigration dieser Chips nicht. Für diesen Reinfall, den es spottbillig zum Einkaufpreis gegeben hat, aber teuer in der Kühlung und im VRM, empfinde ich nur noch Verachtung. Die reinste Abzocke. Für das verschwendete Geld hatte man genauso in ein Core-5-System investieren können, kostete dann in kaum noch die Welt zu einer moderateren Kühlung mit mindestens der doppelten Gaming-Performance. Ihr Non-FX-Nutzer könnt euch gar nicht ansatzweise vorstellen, welch ein Müll hinter Bulldozer/Piledriver/Steamroller ist. Was GloFo abgezogen hat ist eines Auftragsfertigers kaum würdig, das hätte auch ein jeder anderer in mindestens genauso gut gekonnt. Nein - GloFo hat mit einer Konkurrenzfähigkeit nichts zu tun. Ein Glück, dass AMD um TSMC und Samsung diesmal auf das richtige Pferd gesetzt hat.

Der GP107 ist made by TSMC, wie alles auch, was NVIDIA fertigen lässt. NVIDIA hat mit GloFo nichts zu tun.
 
@Rollora
"Dieser arme Auftragsfertiger" ist die Ursache dafür, dass AMD seit 2011 nur noch Verluste verzeichnet hat, dass die Kunden sich mit dessen HKMG-Fail den allerletzten Schrott in die Kisten holten. Solche Backöfen, die bereits @Stock so viel Abwärme/Verlustleistung freisetzen wie die Intels an der Kotzgrenze ihres OCs zu einer Performance aus der NetBurst-Zeit. Da verwundern die vielen Defekte an Überhitzung und die kurzen Lebenserwartungen wegen übertrieben rasch voranschreitender Elektromigration dieser Chips nicht. Für diesen Reinfall, den es spottbillig zum Einkaufpreis gegeben hat, aber teuer in der Kühlung und im VRM, empfinde ich nur noch Verachtung. Die reinste Abzocke. Für das verschwendete Geld hatte man genauso in ein Core-5-System investieren können, kostete dann in kaum noch die Welt zu einer moderateren Kühlung mit mindestens der doppelten Gaming-Performance. Ihr Non-FX-Nutzer könnt euch gar nicht ansatzweise vorstellen, welch ein Müll hinter Bulldozer/Piledriver/Steamroller ist. Was GloFo abgezogen hat ist eines Auftragsfertigers kaum würdig, das hätte auch ein jeder anderer in mindestens genauso gut gekonnt. Nein - GloFo hat mit einer Konkurrenzfähigkeit nichts zu tun. Ein Glück, dass AMD um TSMC und Samsung diesmal auf das richtige Pferd gesetzt hat.
Abgesehen davon, dass das Bulldozer und Co Design auch bei einem besseren Prozess ein FAIL war, kannst du diese Behauptungen sicher belegen.

Der GP107 ist made by TSMC, wie alles auch, was NVIDIA fertigen lässt. NVIDIA hat mit GloFo nichts zu tun.
Wenn deine oben genannten Dinge genauso "richtig" sind wie deine hier unten als Fakt dargestellte, falsche Behauptung, werde ich mir das merken und in Zukunft deine Beiträge als glatte Lüge lesen.
Der GP107 ist in 14nm bei Samsung oder GloFo gefertigt. Prove me wrong
 
Was jetzt natürlich heißt, dass AMD komplett bei der Konkurrenz produzieren muss.
Was für Konkurrenz? Die Produzieren bei nem Dienstleister, weil sie keine eigene Produktion haben - wie bislang halt auch. Da fällt halt jetzt ein potentieller weg. Das ist halt so, ein Drama muss man aber nicht draus machen.
Ich hatte die Konkurrenz zwischen GF und TSMC gemeint. Konkret: "Was jetzt natürlich heißt, dass AMD komplett bei der Konkurrenz von GF produzieren muss."
 
Abgesehen davon, dass das Bulldozer und Co Design auch bei einem besseren Prozess ein FAIL war, kannst du diese Behauptungen sicher belegen.

Es hatte nie einen besseren Prozess gegeben als diesen einen und dabei handelt es sich bloß um selektierte Chips mit angezogener PWR-Bremse:
AMD FX-8370E im Test: Mehr Effizienz dank angezogener Handbremse? - Tom's Hardware Deutschland
AMD FX-8320E im Test: Ein unmoralisches Angebot fuer Sparfuechse? - Tom's Hardware Deutschland
Dazu hinterfrage ich mich, worauf Deine Mutmaßung beruht.

Wenn deine oben genannten Dinge genauso "richtig" sind wie deine hier unten als Fakt dargestellte, falsche Behauptung, werde ich mir das merken und in Zukunft deine Beiträge als glatte Lüge lesen.
Der GP107 ist in 14nm bei Samsung oder GloFo gefertigt. Prove me wrong

Nix da um GloFo:
http://www.pcgameshardware.de/Pasca...msung-14-nm-LPP-Fertigung-Produktion-1209428/
 
GloFo hat allerdings den 14nm LPE/LPP-Prozess von Samsung lizenziert, mit identischen Design-Parametern.
 
Es hatte nie einen besseren Prozess gegeben als diesen einen und dabei handelt es sich bloß um selektierte Chips mit angezogener PWR-Bremse:
AMD FX-8370E im Test: Mehr Effizienz dank angezogener Handbremse? - Tom's Hardware Deutschland
AMD FX-8320E im Test: Ein unmoralisches Angebot fuer Sparfuechse? - Tom's Hardware Deutschland
Dazu hinterfrage ich mich, worauf Deine Mutmaßung beruht.
Und wo steht da jetzt genau nochmal was vom schlechten Prozess, Elektromigration etc etc?
Es war einfach die Architektur per Design ein Fail, nicht umsonst wurden recht Rasch die Hauptverantwortlichen "gegangen".

Aber Samsung (deshalb stand da ja ODER). Also derselbe Prozess.
GloFo hat allerdings den 14nm LPE/LPP-Prozess von Samsung lizenziert, mit identischen Design-Parametern.
Danke, wusste ichs doch.

Also wie war das nochmal mit

Der GP107 ist made by TSMC, wie alles auch, was NVIDIA fertigen lässt. NVIDIA hat mit GloFo nichts zu tun.

Sorry, du redest einfach irgendetwas. Was dir gerade in den Sinn kommt. Aber du hast mit solchen als Faktum dargestellte Aussagen völlig deine Glaubwürdigkeit verspielt. In Zukunft weiß ich einfach, dass man deine Beiträge aus Prinzip anzweifeln sollte.
 
Und wo steht da jetzt genau nochmal was vom schlechten Prozess, Elektromigration etc etc?

Ach, jetzt ist es auf einmal ein guter Prozess!? Steht da nicht etwas von "Design ein Fail"?
Die Vorfälle von Elektromigration sind gar nicht so unüblich, man muss sich nur mal an den Kern der Problemzonen begeben, wofür ein solches Forum gedacht ist, anstatt den ganzen lieben langen Tag nur News auf dem WC durchzukauen. Im Übrigen habe ich dazu schon zwei an der Zahl mehrmals genannt, über die gesamten Foren verstreut. Aber der Herr liest ja nicht.

Es war einfach die Architektur per Design ein Fail, nicht umsonst wurden recht Rasch die Hauptverantwortlichen "gegangen".

Diese Architektur, welche AMD schon in den 90'ern von DEC übernahm, war längst ausgereift und bewies sich schon in K10. Dass GloFo mit dem 32nm-HKMG-Prozess und dem einzigen Designfehler "Victim-Cache" nicht zurechtgekommen ist, daher der Relaunch als Piledriver, kann man der Architektur nicht anlasten. GloFo hatte Zeit und Erfahrung aus K10 und dafür soll allein die Architektur schuld sein?

Aber Samsung (deshalb stand da ja ODER). Also derselbe Prozess.

Nein - Du hast darauf beharrt, dass GloFo auch NVIDIA beliefert und diesen Flunker widerlegen die News-Seiten.

Sorry, du redest einfach irgendetwas. Was dir gerade in den Sinn kommt. Aber du hast mit solchen als Faktum dargestellte Aussagen völlig deine Glaubwürdigkeit verspielt. In Zukunft weiß ich einfach, dass man deine Beiträge aus Prinzip anzweifeln sollte.

Deine Aussagen zu HKMG sind ebenso eine Luftnummer. Mehr wie den Verkaufspreis scheinst Du dazu nicht beitragen zu können. "Watakushi mo!"
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber vielleicht zu höherem Preis.
Und wenn es "blöd" kommt, hat Intel 2020 den eigenen 7nm Spruchreif. Der laut letzter Informationen mit TSMCs 3nm Prozess vergleichbar ist.

Ich liege unter dem Tisch und kann mich echt nicht mehr halten vor lauter lachen!
Jawohl da ist sie wieder die ominöse Intel Schublade und Intel Fanboys die an einen 7nm Prozess im Jahre 2020 glauben, wo erstmals 10nm auf dem Program stehen. Lächerlicher geht es nict mehr!
Und der soll dann mit TSMC 3nm konkurrieren?! Warum muss man hier eigentlich solchen Schwachsinn verzapfen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Nach AMDs Ankündigung, dass quasi alle 7nm Chips bei TSMC gefertigt werden, habe ich mir sowas schon gedacht. Anscheinend wollen die GloFo-Scheichs lieber nen Prozess lizensieren (TSMC??) denen werden aber die Gebühren momentan nicht zusagen... Unter den Vorzeichen und ohne 7nm Prozess sehe ich auch erstmal kein EUV für GloFo...

Aber vielleicht zu höherem Preis.
Und wenn es "blöd" kommt, hat Intel 2020 den eigenen 7nm Spruchreif. Der laut letzter Informationen mit TSMCs 3nm Prozess vergleichbar ist.

Naja, erst muss Intel die ominöse Fab 42 mal fertigbauen (die ja schon die Produktion ursprünglich aufgenommen haben sollte) nach aktuellen Plänen soll die wohl 2021/2022 fertig werden. Dann mussen die neuen ASML Maschinen erst getesten kalibriert usw. werden... Vor 2023 wohl keine Highrisk Produktion... Was die Vergleichbarkeit angeht ist das schwer zusagen, wie die beiden die neue EUV-Technik einsetzten werden und Pläne sind halt so ne Sache, wenns diese Technik quasi noch nicht wirklich, mal abgesehen vom Laborbetrieb, gibt. Könnte mir vorstellen, dass man nach dem 10nm Debakel ein wenig konservativer an EUV rangehen wird, während TSMC wohl mit dazugewonnenem Selbstbewusstsein und den zusätzlichen Mitteln ein wenig riskofreudiger agieren wird. Obs wirklich so sein wird oder sich die Prozesse doch gleichen werden, werden wir frühestens sehen, wenn die Massenproduktion anläuft.
 
Ach, jetzt ist es auf einmal ein guter Prozess!? Steht da nicht etwas von "Design ein Fail"?
Die Vorfälle von Elektromigration sind gar nicht so unüblich, man muss sich nur mal an den Kern der Problemzonen begeben, wofür ein solches Forum gedacht ist, anstatt den ganzen lieben langen Tag nur News auf dem WC durchzukauen. Im Übrigen habe ich dazu schon zwei an der Zahl mehrmals genannt, über die gesamten Foren verstreut. Aber der Herr liest ja nicht.
Jap, Design-Fail was die Architektur betrifft, nicht den Prozess.
Kannst du die betreffende Stelle in deinen 2 tollen Links denn nicht zitieren?
Ist es denn was offizielles? Ich habe 2 Tests gesehen die wesentlich länger sind als meine zur verfügung stehende Zeitspanne.

Du kannst gerne, glaubhafte Analysen posten, ich bin gespannt. Noch nirgends habe ich gelesen, dass der Prozess so schlecht sei wie du ihn beschreibst. Naja du schreibst ja - wie wir geshen haben - so manches, das dir einfach grad in den Sinn kommt.


Diese Architektur, welche AMD schon in den 90'ern von DEC übernahm, war längst ausgereift und bewies sich schon in K10. Dass GloFo mit dem 32nm-HKMG-Prozess und dem einzigen Designfehler "Victim-Cache" nicht zurechtgekommen ist, daher der Relaunch als Piledriver, kann man der Architektur nicht anlasten. GloFo hatte Zeit und Erfahrung aus K10 und dafür soll allein die Architektur schuld sein?
Äh was nochmal bitte?
Die niedrige Leistung pro Kern und Takt ist also jetzt plötzlich Schuld von GloFo? Und als es dann endlich mit 5 Ghz dahinging... war man immer noch nicht konkurrenzfähig (Verbrauch außen vorgelassen). Ganz klar warum der FX ein Fail war, nämlich weil die Architektur auf ganzer Linie versagt hat. Auch @5Ghz. Aber wenn nicht, dann hätte man diese tolle Architektur doch einfach bei TSMC oder eben später nochmal aufgelegt? Wenns so toll ist warum nicht heute in14nm nochmal bringen?

Nein - Du hast darauf beharrt, dass GloFo auch NVIDIA beliefert und diesen Flunker widerlegen die News-Seiten.
"Der GP107 ist made by TSMC, wie alles auch, was NVIDIA fertigen lässt. NVIDIA hat mit GloFo nichts zu tun. "
"Der GP107 ist in 14nm bei Samsung oder GloFo gefertigt. Prove me wrong "
Dein eigener Link hat dann bestätigt, dass er bei Samsung gefertigt wurde, du also falsch lagst mit "made by TSMC".
Du redest dir halt einfach eine Realität zurecht, dein Prozessgeschwafel habe ich auf bislang keiner für solche Analysen bekannten Seite jemals gelesen.

Aja doch hier etwa bei 3dcenter stands immer ganz klar, dass der Prozess von GloFo schuld war.
Wie auch hier in dieser Einschätzung
GlobalFoundries stoppt die 7nm-Fertigung | 3DCenter.org

Deine Aussagen zu HKMG sind ebenso eine Luftnummer. Mehr wie den Verkaufspreis scheinst Du dazu nicht beitragen zu können. "Watakushi mo!"

Außer dich zu hinterfragen habe ich keine Aussagen getätigt. Logischerweise kommt da nur heiße Luft dabei raus, wenn jemand falsche "Fakten" nennt und hinterfragt wird.

Aber ja, ist natürlich einfacher die Schuld bei allen anderen zu suchen als bei AMD selbst, oder natürlich bei sich selbst.
Ich such derweil noch in irgendwelchen offiziellen Papers von Nvidia, ob da irgendwas steht vonwegen der GP107 sei bei TSMC in 16nm gefertigt und nicht mit GloFO/Samsungs 14nm Prozess...
 
Ich liege unter dem Tisch und kann mich echt nicht mehr halten vor lauter lachen!
Jawohl da ist sie wieder die ominöse Intel Schublade und Intel Fanboys die an einen 7nm Prozess im Jahre 2020 glauben, wo erstmals 10nm auf dem Program stehen. Lächerlicher geht es nict mehr!
Und der soll dann mit TSMC 3nm konkurrieren?! Warum muss man hier eigentlich solchen Schwachsinn verzapfen?
Ach der Don hat wieder mal nix sinnvolles zur Diskussion beizutragen, da muss er sich (weil er keine Ahnung hat) eben über andere lustig machen - statt nachzufragen.
1. "Spruchreif" heißt mitnichten Produkte am Markt
2. Hmm also immerhin ein 10nm Produkt von Intel gibts sogar schon
3. statt einfach nur rumzulachen einfach mal auch die aktuellen Einschätzungen lesen
SemiWiki.com - 7nm, 5nm and 3nm Logic, current and projected processes
Bzw
https://www.semiwiki.com/forum/attachments/content/attachments/21826d1529099950-slide6.jpg

Ist auf jeden Fall glaubhafter wie du und deine ständigen gelogenen Pauschalaussagen über Vega und Zen (bissl anders Takten, dann ist er in Starcraft 2 und Arma 3 von der Leistung her bei Intel, gell ;) ), oder einfach nur wen auslachen, wenn man keine Ahnung hat. Oder auch glaubhafter wie "GP107 ist bei TSMC gefertigt", auch wenn das gerade der parade-Chip war, mit dem man Nvidia (wegen ähnlicher Chipgröße, Transistorenzahlen und eben gleichen Fertigungsprozess) hervorragend mit AMDs ach-so-tollen Polaris vergleichen konnte.

Aber ja, ich leg mich jettz ins Bettchen während du dich an der oben zitierten Tabelle "kaputtlachst".

Dass das ganze natürlich nicht in Stein gemeißelt ist, weiß man doch. Dass es etwas reflektierter ist wie "das böse blöde GloFo ist Schuld an XYZ beim FX", ist auch dir trotz deines Lachanfalls hoffentlich klar.
Du kannst dir ein bisschen was dazu auch auf Deutsch lesen, wenn du möchtest. Aber es ist für dich ja meist eh immer leichter zu lachen, bis dir dann wieder das Lachen vergeht weil du ja dann doch sehr oft daneben liegst - aber dann davon nichts mehr wissen möchtest je etwas in die Richtung gesagt zu haben.
Aja, da war doch das mit der Effizienz der AMD GPUs, wo du mir klar machen wolltest, dass die so toll ist im Vergleich zu Nvidia ;)
Hardware- und Nachrichten-Links des 3. Juli 2018 | 3DCenter.org
Aber ich weiß, du warst hier ja schon immer eher dafür bekannt, andere des "Schwachsinns" zu bezeichnen (s. dein Post oben), statt selbst was brauchbares zur Diskussion beizutragen.
Ich weiß auch nicht, warum du nach all deinen vielen Sperren nicht einfach mal eine etwas sinnvollere, erwachsenere Diskussionkultur erlernst...

Nach AMDs Ankündigung, dass quasi alle 7nm Chips bei TSMC gefertigt werden, habe ich mir sowas schon gedacht. Anscheinend wollen die GloFo-Scheichs lieber nen Prozess lizensieren (TSMC??) denen werden aber die Gebühren momentan nicht zusagen... Unter den Vorzeichen und ohne 7nm Prozess sehe ich auch erstmal kein EUV für GloFo...
Spannend ja eben auch, was man nach 14/12nm machen möchte. Wie du schon andeutest Prozesse lizenzieren (und generell die eigene Forschung und Entwicklung einstellen?), auf EUV "sparen" (wenngleich dies wohl insgesamt höhere Kosten bringt) usw usf.
Jedenfalls stört es mich, dass wir einen weiteren "Player" aus diesem Rennen verlieren.
Es hat also im Moment nur Intel, TSMC und Samsung das Budget da weiter mitzumischen.



Naja, erst muss Intel die ominöse Fab 42 mal fertigbauen (die ja schon die Produktion ursprünglich aufgenommen haben sollte) nach aktuellen Plänen soll die wohl 2021/2022 fertig werden. Dann mussen die neuen ASML Maschinen erst getesten kalibriert usw. werden... Vor 2023 wohl keine Highrisk Produktion... Was die Vergleichbarkeit angeht ist das schwer zusagen, wie die beiden die neue EUV-Technik einsetzten werden und Pläne sind halt so ne Sache, wenns diese Technik quasi noch nicht wirklich, mal abgesehen vom Laborbetrieb, gibt. Könnte mir vorstellen, dass man nach dem 10nm Debakel ein wenig konservativer an EUV rangehen wird, während TSMC wohl mit dazugewonnenem Selbstbewusstsein und den zusätzlichen Mitteln ein wenig riskofreudiger agieren wird. Obs wirklich so sein wird oder sich die Prozesse doch gleichen werden, werden wir frühestens sehen, wenn die Massenproduktion anläuft.[/QUOTE]
Mir ist sowohl die Komplexität als auch der Optimismus/Pessimismus meiner Aussage bewusst. Deshalb Konjunktiv, bzw der ganze geschriebene Satz "wenns blöd kommt" - also keine hohe Wahrscheinlichkeit.

Leider sehen wir ja nichtmal nach Start der Massenproduktion wirklich, wie die Prozesse vergleichbar sind, außer wir haben wieder das Glück, ein Hersteller legt bei mehreren Fertigern auf (auch dann ist keine ganzheitliche Aussage möglich über Dichte, Skalierung (bei Takt und Co) usw usf).
Ich kann mich also auch nur auf die genannten Zahlen berufen, wenngleich genannte Zahlen eines Fach-Portals wohl immer noch eine seriösere Aussage darstellen, als einfach irgendwelche Behauptungen ohne weiteres hinzuschreiben (also weshalb jetzt ein Fertiger schlecht ist und was er nicht alles verbockt hat, oder aber etwa felsenfest diverse Produkte einem falschen Fertiger zuschreiben).
 
Zuletzt bearbeitet:
Aja doch hier etwa bei 3dcenter stands immer ganz klar, dass der Prozess von GloFo schuld war.
Wie auch hier in dieser Einschätzung
GlobalFoundries stoppt die 7nm-Fertigung | 3DCenter.org

Der ganze Artikel von 3dcenter ist praktisch totaler Schwachsinn und längst überholt von aktuellen Nachrichten!
AMD hat seine 7nm Früchte mit TSMC von Anfang an eingefahren, sonst hätte wohl kaum Glofo ihren Prozess auf TSMC angepasst! Das ist eine offizielle Aussage von Glofos CTO!

http://www.pcgameshardware.de/AMD-Z...a-7-nm-Tape-Out-Globalfoundries-TSMC-1257377/

Interessant ist vor allem die Aussage, dass Globalfoundries seine Pitch- und SRAM-Zellen-Größen an jene von TSMCs 7-nm-Prozess angepasst habe, um laut eigenen Aussagen Firmen wie AMD die Möglichkeit offenzuhalten, beide Fertigungen zu nutzen. "[AMD] wird eine höhere Nachfrage haben, als wir bereitstellen können, also macht mir das nichts aus", so Patton.
Es muss nichts auf TSMC umgebogen werden, weil diese die Hauptpartner bei 7nm waren!
3dcenter schreibt in der Hinsicht einfach nur totalen Schrott!

Edit:

Dazu hätte AMD, bei den derzeitigen rosigen Aussichten jederzeit die Möglichkeit gehabt, Glofo mit Risikokapital im 7nm Zug zu halten, beim derzeitigen AMD Aktien Run wäre das ein leichtes für AMD, das benötigte Kapital für EUV zu spendieren, da Glofo praktisch auf der Zielgeraden die Segel, wegen zukünftigen finanziellen Investitionen (EUV) gestrichen hat!
Wenn es für AMD signifikante Vorteile hätte das Glofo Leading Edge bleibt, hätten sie dafür gesorgt, entsprechend denke ich das Lisa Su für die nächsten 3-4 Jahre alles mit TSMC vertraglich eingetütet hat inklusive Mindesproduktionsmenge und EUV!
Sonst macht das kein verantwortungsvoller CEO, dass er seinen Hausfertiger, praktisch über die Klinge springen läßt, Geld ist nach. m.M. jedenfalls nicht das Problem gewesen, eher die absolut unzureichende Produktionsmenge von Glofo!
 
Zuletzt bearbeitet:
So schlecht sind die Ausführungen im 3dcenter nun wieder auch nicht.

GF macht schon seit Jahren rote Zahlen, AMD war der einzige Abnehmer für 7nm, und vermutlich hätte GF wieder mehr investiert als heraus bekommen bei 7nm.
Also macht GF den einzig logischen Schritt, geht in die 2. Riege der Fertiger, um sich wieder zu erholen.

Damit hat AMD eigentlich nur noch TSMC, da Samsung nur kleinere Chips fertigen kann wie Nvidias GP 107.
Hier kann man eigentlich nur hoffen, dass die gebuchten Kapazitäten bei TSMC ausreichen, und es keinen weiteren Mining-Boom gibt.
 
@Rollora: Was ich nicht verstehe. Wenn Intel's 7nm schon 2020 am Start sein soll, warum wird dann der problematische 10nm nicht einfach übersprungen?
 
@Don: so einfach ist das mit der Finanzierung wohl nicht. Das kostet letztlich doch wieder Milliarden, die AMD nicht hat - leider.
Und ob Finanzierung das einzige Probkem ist wissen wir ja leider auch nicht (Pressemitteilung hin oder her). Schließlich scheint die Forschung tatsächlich auf der Zielgeraden und man darf nicht vergessen, dass es seitens GloFo immer hieß, sie überspringen 10nm um 7nm früher zu implementieren. Also wenn man schon extra viel Geld in die Hand genommen hat für 7nm und jetzt doch Jahrelang einfach auf der Stelle tteten möchte wirds wohl nicht nur an einigen Millionen liegen.
Ich kenne nur AMDs Quartalszahlen in den letzten 15 Jahren,nicht sber direkt deren Schuldenstand. Würde man es sich leisten können GloFo deutlich unter die Arme zu greifen würde msn das wohl auch tun. Ich gehe (achtung weit hergeholteVermutung) davon aus,dass die Kommunikation und technische Implementierung mot GloFo besser funktioniert als mit TSMC aufgrund vergangener Gemeinsamkeit,Strukturen und der bislang gegenseitigen Abhängigkeit
@Rollora: Was ich nicht verstehe. Wenn Intel's 7nm schon 2020 am Start sein soll, warum wird dann der problematische 10nm nicht einfach übersprungen?

1)so wie Broadwell für Desktop zum Teil? Immerhin überspringt man teilweise schon gewisse Produkte (Cannon Lake)
2)ich sag ja nicht dass es 100% so kommt. Ich lese nur die Einschätzung von Leuzen die sich täglich beruflich damit befassen und glaub dem eher was als einem hier bekannten Keyboard-Warrior der eh nie was belegt aber lieber 1 Monat alte News als "längst überholten Schwachsinn" abtut nur um den anderen nieder zu reden, ohne dabei aber eigene Ausführungen oder die neueren Fakten darlegt
3) ich weiß nicht ob laut aktuellen Plänen Intels 7nm EUV verwendet (früher hieß es dazu mal: nein). Abhängig davon ergibt sich das Zeitfenster: löst man die 10nm Probleme nicht, wird sich auch 7nm verzögern falls man nicht auf EUV setzt. Setzt man doch auf EUV, wo die aktuellen 10nm Probleme laut Intel nicht mehr fortbestehen, ist ein Launch von Intels 7nm Prozess schon deutlich früher als 2023 möglich.
4) mit Spruchreif meinte ich nicht den Start von Produkten sondern eher Risikoproduktion und Produktankündigungen.
5) trotz der aktuellen Situation könnte Intel mit 7nm die alte Rangordnung wiederherstellen (1+ Jahr Vorsprung bei der Fertigung). Das ist aber jetzt reine Spekulation dass dem so sein wird
6) obs was hilft weiß ich nicht aber der 7nm Prozess könnte weniger Probleme verursachen, immerhin arbeitet Wunderwuzzi Jim Keller an dessen Bewerkstelligung mit

Nur so ein paar Gedanken. Bin sicher du kannst damit was anfangen, für so manch andere wird es ohne Gefenbegründung wohl wieder pauschal "Schwachsinn" sein bis die Moderatoren ihn mal wieder wegen nicht zielführender Posts pausieren lassen
 
Zuletzt bearbeitet:
Die ersten 7nm Produkte sollen doch noch in der Schicht Lithographie oder wie sich die jetzige Fertigung nennt auf den Markt kommen und erst Anfang 2019 soll diese durch EUV ersetzt werden das galt auch für TSMC, da könnte man einen Vergleich der unterschiedlichen Fertigungen wagen Epyc soll ja Ende 2018 in 7nm erscheinen da wäre es möglich mit Modellen aus Mitte 2019 ein Vergleich anzulegen.

Ich warte ab am Ende müssen wir nehmen was kommt oder GloFo geht zurück an AMD was ich nicht hoffe das wäre kein guter Deal noch eine sparte die man sanieren muss neben RTG
 
Zurück