Intel Loihi 2: Neuer KI-Chip wird schon jetzt im 7-nm-Prozess "Intel 4" gefertigt

[PCGH-Redaktion]

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Intel hat einen neuen Chip für die Berechnung von neuronalen Netzen vorgestellt: Der Loihi 2 wird angeblich schon jetzt im 7-nm-Prozess "Intel 4" produziert. Diese Fertigung, mit der Intel erstmals auf EUV-Belichtung setzen will, sollte eigentlich erst im zweiten Halbjahr 2022 für die Serienproduktion einsatzbereit sein.

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[raPid-81]

Intel gibt jetzt anscheinend ganz schön Gas bei den Prozessen. Jahrelang ein Problem, und jetzt innerhalb eines Jahres 2 aktuelle Prozesse am Start. Ich bin sehr gespannt auf ADL und die kommenden Prozessoren, der nächste Showdown wird bestimmt eng.

 

[Technologie_Texter]

Intel gibt jetzt anscheinend ganz schön Gas bei den Prozessen.

Davon merkt man aber aktuell nichts

Dieser Chip ist gerade mal 31mm² groß, weil die Yield wohl nicht für größere Chips reicht!

 

[gerX7a]

Als Korrektur: Intel fertigt hier in der 5nm-Klasse (nicht 7nm), wenn es mit TSMC und Samsung verglichen werden soll. Hier mögen die alten Nanometernamen von Intel vielleicht verwirren, aber die hat Intel mit ihrer IFS-Strategie ja nun nicht umsonst abgelegt und nun wesentlich plausibler wird der Prozess jetzt als "Intel 4" bezeichnet. Gleiches gilt analog für "Intel 7" (vormals 10nm Enhanced SuperFin, also ein Prozess, der sich gemäß TSMC & Co in der 7nm-Klasse bewegt und nicht etwa in der 10nm-Klasse).

Darüber hinaus handelt es sich um erste Chips, die auch tatsächlich Interessenten und Kunden zur Verfügung gestellt werden, aber dennoch erklärt man explizit, dass es sich hier um eine Fertigung aus der Risk Production handelt, d. h. der Prozess wird noch "eingefahren" und weiter optimiert, was auch nicht wundern sollten, denn die offizielle Massenproduktion wird man damit erst im 2HJ22 aufnehmen, es ist also noch ein wenig Zeit aber es ist dennoch interessant, dass man damit schon produktiv nutzbare Chips fertigen kann und nicht nur frühes Silizium zum Testen und Validieren im Labor. Intel selbst arbeitet eigenen Aussagen zufolge schon eine ganze Weile mit Chips aus ihrer EUV-Fertigung und offensichtlich hat man mittlerweile einen ersten Zwischenstand erreicht, der gut genug ist, so dass man den kleinen Loihi 2 auch Kunden zur Verfügung stellen kann.
Für Consumer wird der Prozess Intel 4 jedoch erst in 2023 relevant, wobei aktuell noch unklar ist, welche seiner Produkte, oder genauer gesagt Produktbestandteile (aufgrund umfangreicher EMIB- und Foveros-Nutzung), bspw. in Intel 4 und welche bspw. in TSMCs N5(P), N4 oder gar im N3 gefertigt werden in 2023 (und bspw. auch weiterhin in Intel 7 für etwas wie bspw. ein Base-Tile bzw. I/O).

@raPid-81: Mit IDM 2.0 bzw. ihrer IFS-Strategie müssen sie ja nun auch "Gas geben" und ihren "Puffer" mit 14nm haben sie schon längst ausgeschöpft, sodass ihnen ja auch gar nichts anderes übrig bleibt. Entsprechend ja auch der Gesinnungswandel bzgl. der Informationsfreizügigkeit auf dem Accelerated-Event, denn den Foundry-Interessenten muss man schon die konkrete Entwicklung vorlegen und ihnen eine gewisse Planungssicherheit geben. Intel spricht für 2025 von "unquestioned leadership" ... sieht man sich an, was sie prozess- und packagingtechnisch vorgelegt haben, erscheint eine solche Aussage zumindest nicht vollkommen aus der Luft gegriffen. Hier wird man einfach abwarten müssen. Ein erster Wendepunkt mit konkreten Produkten könnte bereits 2023 werden, der eine präzisere Indikation für Intels Aussage und Zielsetzung zu 2025 geben könnte.

 

[PatPaw]

Als Korrektur: Intel fertigt hier in der 5nm-Klasse (nicht 7nm), wenn es mit TSMC und Samsung verglichen werden soll. Hier mögen die alten Nanometernamen von Intel vielleicht verwirren, aber die hat Intel mit ihrer IFS-Strategie ja nun nicht umsonst abgelegt und nun wesentlich plausibler wird der Prozess jetzt als "Intel 4" bezeichnet. Gleiches gilt analog für "Intel 7" (vormals 10nm Enhanced SuperFin, also ein Prozess, der sich gemäß TSMC & Co in der 7nm-Klasse bewegt und nicht etwa in der 10nm-Klasse).

Darüber hinaus handelt es sich um erste Chips, die auch tatsächlich Interessenten und Kunden zur Verfügung gestellt werden, aber dennoch erklärt man explizit, dass es sich hier um eine Fertigung aus der Risk Production handelt, d. h. der Prozess wird noch "eingefahren" und weiter optimiert, was auch nicht wundern sollten, denn die offizielle Massenproduktion wird man damit erst im 2HJ22 aufnehmen, es ist also noch ein wenig Zeit aber es ist dennoch interessant, dass man damit schon produktiv nutzbare Chips fertigen kann und nicht nur frühes Silizium zum Testen und Validieren im Labor. Intel selbst arbeitet eigenen Aussagen zufolge schon eine ganze Weile mit Chips aus ihrer EUV-Fertigung und offensichtlich hat man mittlerweile einen ersten Zwischenstand erreicht, der gut genug ist, so dass man den kleinen Loihi 2 auch Kunden zur Verfügung stellen kann.
Für Consumer wird der Prozess Intel 4 jedoch erst in 2023 relevant, wobei aktuell noch unklar ist, welche seiner Produkte, oder genauer gesagt Produktbestandteile (aufgrund umfangreicher EMIB- und Foveros-Nutzung), bspw. in Intel 4 und welche bspw. in TSMCs N5(P), N4 oder gar im N3 gefertigt werden in 2023 (und bspw. auch weiterhin in Intel 7 für etwas wie bspw. ein Base-Tile bzw. I/O).

@raPid-81: Mit IDM 2.0 bzw. ihrer IFS-Strategie müssen sie ja nun auch "Gas geben" und ihren "Puffer" mit 14nm haben sie schon längst ausgeschöpft, sodass ihnen ja auch gar nichts anderes übrig bleibt. Entsprechend ja auch der Gesinnungswandel bzgl. der Informationsfreizügigkeit auf dem Accelerated-Event, denn den Foundry-Interessenten muss man schon die konkrete Entwicklung vorlegen und ihnen eine gewisse Planungssicherheit geben. Intel spricht für 2025 von "unquestioned leadership" ... sieht man sich an, was sie prozess- und packagingtechnisch vorgelegt haben, erscheint eine solche Aussage zumindest nicht vollkommen aus der Luft gegriffen. Hier wird man einfach abwarten müssen. Ein erster Wendepunkt mit konkreten Produkten könnte bereits 2023 werden, der eine präzisere Indikation für Intels Aussage und Zielsetzung zu 2025 geben könnte.

Hieß es nicht mal Intel4 ist vergleichbar mit 7nm der Konkurrenz?

Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024 [Update]

Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A – dazu Foveros V2, Power Vias und GAA: Schlagwörter, die Intel die Marktführerschaft zurückbringen sollen.

www.pcgameshardware.de

Oder hat da wieder wer Verwirrung gestiftet bei PCGH?

 

[RyzA]

Oder hat da wieder wer Verwirrung gestiftet bei PCGH?

Ich blicke das schon lange nicht mehr durch. Aber da gebe ich nicht PCGH die Schuld.
Solange die Hersteller alle ihr eigenes Süppchen kochen und es keine internationale Norm dafür gibt.

 

[PCGH_Torsten]

Hieß es nicht mal Intel4 ist vergleichbar mit 7nm der Konkurrenz?

Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024 [Update]

Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A – dazu Foveros V2, Power Vias und GAA: Schlagwörter, die Intel die Marktführerschaft zurückbringen sollen.

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Oder hat da wieder wer Verwirrung gestiftet bei PCGH?

Nö, das war korrekt. Intel 4 entspricht dem, was lange als "Intel 7 nm" gehandelt wurde. Und liegt somit etwas besser als TSMCs N5, den gerX7a aber scheinbar als "5 nm Klasse" führt und daraus weitere Schlüsse ableitet. Ein Standard für nm-Klassen wäre mir aber nicht bekannt.

 

[gerX7a]

Hieß es nicht mal Intel4 ist vergleichbar mit 7nm der Konkurrenz?

Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024 [Update]

Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A – dazu Foveros V2, Power Vias und GAA: Schlagwörter, die Intel die Marktführerschaft zurückbringen sollen.

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Oder hat da wieder wer Verwirrung gestiftet bei PCGH?

Nein, Intels ehemalige 7nm alias interne P1276, nun alias Intel 4 war schon immer ein TSMC-5nm-Pendant, bzw. genaugenommen geht bspw. dessen aus Insiderkreisen kolportierte Transistordichte gar bereits über das hinaus, was TSMC als 5nm anbietet. Deren N5(P) schafft maximal um die 171 MTr/mm2 mit der HD-Lib, während man Intels EUV-Prozess um die 200 MTr/mm2 zuschreibt. Damit rangiert der schon zwischen dem N5 und N3. Der N4 wäre noch das nächste Pendat bei TSMC, eine kleinere Weiterentwicklung des N5 (relativ in etwa Vergleichbar mit dem N6 zum N7). Entsprechend ist Intels neue Namenswahl "Intel 4" auch durchaus gut getroffen und für Vergleiche sinnvoll gewählt **) (wenn es nicht in 12 - 15 Monaten noch ein paar Überraschungen geben sollte ).

Und in Anlehnung an RyzA: Derartiges korrekt wiederzugeben ist Aufgabe eines Redakteurs. Ich kann nicht einfach hingehen und irgendwas niederschreiben was grob so in etwa hinkommt oder auch nicht und dann am Ende erklären, dass das die Schuld derer ist, über die ich schreibe, weil die ihre Produkte nicht "richtig" benennen können. Das ist Unsinn. Intel könnte seine Prozesse auch Tick, Trick und Track nennen und dann müsste man halt darüber schreiben. Man kann ja auch nicht über die neue E-Klasse schreiben wenn man eigentlich den neuen BMW 5er meint und dann als Entschuldigung vorbringen, dass "E-Klasse" aber doch viel eingängiger klingt und BMW gefälligst seine Modellbezeichnungen anzupassen hat, damit man es als Schreiberling doch nicht "so schwer hat".

Natürlich, Fehler können passieren, aber die Prozesse sind nicht vom Himmel gefallen sondern schon seit 12 - 24 Monaten im Umlauf und die werden zudem regelmäßig in der einschlägigen Presse durchgekaut ... insofern durchaus fragwürdig ...

Anmerkung: In dem zitierten Artikel erklären es Torsten und David übrigens korrekt ... also selbst die eigene Publikation kann das durchaus richtig wiedergeben ...

**) Übrigens für einen Vergleich gegen den Konkurrenten TSMC. Samsung ist bzgl. seiner zumindest namenstechnisch ähnlich benannten Prozesse ein gutes Stückchen von dem Entfernt was TSMC implementiert hat. Bspw. (grob aus dem Gedächnis) kommt deren 5LPE nur auf etwa 135 MTr/mm2, während, wie schon geschrieben TSMCs N5 bei etwa 171 MTr/mm2 maximaler Transistordichte landet. Intel hat sich hier (naheliegenderweise) für die Neubenennung also TSMC zum Ziel gesetzt.

***) Das einzige, was man relativierend in die Waagschale werfen könnte ist, dass der Loihi 2 noch keine allzu hohe Transistordichte implementiert, was am Chipdesign selbst liegen kann, denn hier handelt es sich nicht um ein klassisches Logikdesign oder es könnte auch noch durchaus am Prozessstatus (frühe Risk Production) liegen oder einer Kombination von beidem. Ich wage aber mal stark zu bezweifeln, dass diese "Transferleistung" der Autor vorweggenommen hat (übrigens auch ebensowenig der von heise.de )

 

[PatPaw]

Danke für die Infos. Manchmal kommt man da etwas durcheinander mit all den Zahlen

 

[PCGH_Torsten]

Unvermeidbar und meiner Meinung nach sogar beabsichtigt. Ich habe mir deswegen grundsätzlich abgewöhnt, beispielsweise bei TSMC irgendwas von "X nm" zu schreiben, weil das eine Größenangabe vortäuscht. Die Namen der Prozesse sind aber N7, N5, N4,... und diese haben wenig mit 7 nm, 5 nm, 4 nm,... zu tun. Intels altes Namensschema, dass letztlich auch das "nm"-Verständnis der PCGH-Leser geprägt hat, machte sich wenigstens die Mühe, irgend einen physischen Bezug zu wahren. Deswegen ist es in der Übergangsphase sinnvoll, das in Bezug zu setzen respektive klarzustellen, dass "Intel 4" oder N4 eben nicht weniger als halb so große Strukturen im Vergleich zur aktuellen 10-nm-/N7-Generation nutzt.