Galerie: LN2/Dice-Container

EK SF3D Triple Point EVO -RAM LN2/dice Container Vs. KPC Ney Pro Pot -Ram LN2/Dice Container
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Was meinen die Experten hier-ist diese Struktur für Dice geeignet?
Der Pot wird komplett aus Kupfer werden, 200mm hoch, 70mm aussen, ca. 55mm innen - Bodenstärke dachte ich so an 25-35mm
 

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Ich bin zwar kein Experte, hab auch noch nie subzero gebencht, aber ich würde eher weniger an den Wänden machen und die Struktur am Potboden so bearbeiten, dass die Bodenfläche so groß wie möglich wird. Du willst ja nicht die Seiten Kühlen, sondern den Boden ;)
 
80% davon werden nutzlose Masse sein. Mach lieber nur ~5-8 cm Kupfer und oben eine Alurohr rein.

Den Kupferklotz bekomme ich für lau - von daher keine Sorgen wegen der Kosten ;-)
Das Drehen wird unser Königsdreher mit 40 Jahren Berufserfahrung übernehmen - von daher auch keine Probleme mit der Tiefe von 200mm.
Evtl. möchte ich ja später auch noch mal LN2 versuchen und hätte dann gleich einen Pot dafür...
 
Mehr Kupfer ist nicht besser. Gerade wenn du jemand erfahrenes hast dann lass dir Alu einpressen.

Wenn du mal mit LN2 benchst brauchst du mit der aktuellen Konstruktion locker 2,5 Liter zum runterkühlen. Mit weniger Kupfer vielleicht 1,5 Liter und das bei gleicher Leistung. Beim Benchen mit CBB CPUs wirst du mir das danken :D

Der obere Teil hat absolut keinen Einfluss auf die Leistung weil der Wärmefluss im Kupfer ist sehr langsam ist.
 
Ich werde mal schauen - abgestochen ist immer schnell ;-)
Abänderungen kann ich ja jederzeit machen. Ich hab auch noch einen simplen Alu-Pot zu liegen den ich für die empfindlichen Cpu's nehmen kann.
 
AW: Gallerie: LN2/Dice-Container

ja zur verarbeitung braucht man hier nix zusagen (verfolge dies schon länger wird seid jahren immer professioneller) bräucht ein GPU-pot für ne 260 gtx und für neuere graka generationen wäre das möglich und reicht der kontakt übers forum (hier)

ps: find das mega fett seine hardware bis ans limit zutreiben (wo für braucht man sonst freizeit :D :D :D :D )

deine hp (der8auer) auch ganz nett, cool weiter so !!!
 
Mal etwas neues fürs Thema hier :)

Im Bild zu sehen ist mein SLIM GPU Pot. Simuliert wurde eine 500W-Last an der Auflagefläche und LN2 im Inneren der Bohrungen. Die Außentemperatur lag bei +20°C und der Pot war in der Simulation nicht isoliert.
 

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Wo liegt eigentlich der Unterschied vom Slim Pot zu dem Normalen. Klar der Slim ist kleiner und günstiger.
Aber soll das mehr nen "Einsteigerpot" sein oder bekommt man den Normalen nicht bei Multi GPU Setups dazwieschen?
Und wie sehen die Temperaturen beim Normalen aus? Sicherlich besser, aber wieviel? Und was für ne Auswirkung hat das auf den LN2 Verbrauch?
Warum ist eigentlich der CPU Pot so teuer, bzw, teurer als der CPU Pot. Ist der GPU Pot mehr Arbeit oder braucht man da mehr Material?
 
Die Wärmeübertragung beim großen GPU Pot ist zwischen LN2 und Kupfer deutlich besser. Außerdem hast du eine viel höhere Masse, um Temperaturschwankungen auszugleichen. Wenn du eine GTX 780 bei 1,6 Volt und -90°C halten willst hast du beim SLIM Pot schwankungen von Plus Minus 5°C. Mit dem großen Pot kannst du innerhalb eines Grades bleiben.

Der hohe Preis kommt grundlegend erst mal vom Rohmaterial. Der Kupferblock dafür kostet alleine 110€ unbearbeitet pro Stück. Fräsen von Pot, Halterung, Vernickeln usw. treiben den Preis dann ziemlich in die Höhe.
 
Machen die 5°C bei -90°C so viel aus? Kenne mich da ja nicht aus, aber -90 oder -85 ist für mich beides arschkalt ;)
 
Ne hatte in Physik und Chemie zwar ne 1-, aber das heißt nur, dass ich gut den Eindruck erwecken konnte, dass ich was wusste ;)
 
JA. Schon mal mit Elektronen migration befasst?

Hat damit überhaupt nichts zu tun.

Bei Raum-Temperatur und auch darunter ist Silicium bekanntermaßen ein Halbleiter. Ab einer Temperatur von etwa 150°C wird es aber zu einem Leiter -> Kurzschluss -> CPU/GPU tot.

Die niedrige Temperatur ist nur wichtig, um hohe Spannungen überhaupt benutzen zu können. Ansonsten könntest du dich gleich von deiner Hardware verabschieden. Selbst wenn dein Kühlkörper (Pot, Wasserkühler oder was auch immer) 0°C hat, ist die Temperatur im Inneren des Chips deutlich höher. Das darf man nicht vergessen.
 
Mal etwas neues fürs Thema hier :)

Im Bild zu sehen ist mein SLIM GPU Pot. Simuliert wurde eine 500W-Last an der Auflagefläche und LN2 im Inneren der Bohrungen. Die Außentemperatur lag bei +20°C und der Pot war in der Simulation nicht isoliert.

Nice.
Berücksichtigt die Simulation den Siede- und Umwälzvorgang im LN2 oder wurden für die Innenwände einfach konstant -196 °C angesetzt?
 
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