I
IICARUS
Guest
AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer
Mit der Verschraubung hätte ich keine Probleme.
Hast aber recht, es ist schwer abzuschätzen was gut genug oder zu wenig angezogen ist, besonders weil bei mir noch Federn mit verbaut sind und diese das festschrauben schon erschweren und man nicht so gut ein Druckpunkt erfühlen kann.
Das mit dem Verteilen der Temperatur über den IHS habe ich mal gelesen, daran hatte ich zwar gedacht aber doch irgendwie ignoriert. Zu AMD XP Zeiten wurde der Pad auch nicht dazu verbaut um die CPU zu schützen sondern auch um die Fläche zu vergrößern und so die Temperatur besser auf den Kühler übertragen zu können. Hatte es damals aus Testzwecke auch mal auf einem AMD XP2000+ verbaut. Finde ich gut das du dass ganze näher erläutert hast und hierzu auch deine Erfahrung mit weiter geben konntest.
Mit dem Kupferboden bin ich nur ein Thema gefolgt was hier auch vor einigen Jahren eingestellt wurde: [HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Bin jetzt einfach von dem ausgegangen was dort berichtet wurde da ich hierzu noch keine eigenen Erfahrungen gemacht habe.
Aber danke auch hier für deine Einschätzung und Aufklärung.
Leider habe ich auch schon oft in Themen gesehen wie so eine CPU samt IHS am Kühler festkleben bleibt, daher war es mir jetzt direkt auf der DIE etwas zu Riskant.
Am ende erreiche ich bereits gutes OC mit 5 GHz und gute Temperaturen so es das Risiko erst recht nicht rechtfertigt.
Mit der Verschraubung hätte ich keine Probleme.
Hast aber recht, es ist schwer abzuschätzen was gut genug oder zu wenig angezogen ist, besonders weil bei mir noch Federn mit verbaut sind und diese das festschrauben schon erschweren und man nicht so gut ein Druckpunkt erfühlen kann.
Das mit dem Verteilen der Temperatur über den IHS habe ich mal gelesen, daran hatte ich zwar gedacht aber doch irgendwie ignoriert. Zu AMD XP Zeiten wurde der Pad auch nicht dazu verbaut um die CPU zu schützen sondern auch um die Fläche zu vergrößern und so die Temperatur besser auf den Kühler übertragen zu können. Hatte es damals aus Testzwecke auch mal auf einem AMD XP2000+ verbaut. Finde ich gut das du dass ganze näher erläutert hast und hierzu auch deine Erfahrung mit weiter geben konntest.
Mit dem Kupferboden bin ich nur ein Thema gefolgt was hier auch vor einigen Jahren eingestellt wurde: [HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Bin jetzt einfach von dem ausgegangen was dort berichtet wurde da ich hierzu noch keine eigenen Erfahrungen gemacht habe.
Aber danke auch hier für deine Einschätzung und Aufklärung.
Leider habe ich auch schon oft in Themen gesehen wie so eine CPU samt IHS am Kühler festkleben bleibt, daher war es mir jetzt direkt auf der DIE etwas zu Riskant.
Am ende erreiche ich bereits gutes OC mit 5 GHz und gute Temperaturen so es das Risiko erst recht nicht rechtfertigt.
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