Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

[IICARUS]

AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Mit der Verschraubung hätte ich keine Probleme.

Hast aber recht, es ist schwer abzuschätzen was gut genug oder zu wenig angezogen ist, besonders weil bei mir noch Federn mit verbaut sind und diese das festschrauben schon erschweren und man nicht so gut ein Druckpunkt erfühlen kann.

Das mit dem Verteilen der Temperatur über den IHS habe ich mal gelesen, daran hatte ich zwar gedacht aber doch irgendwie ignoriert. Zu AMD XP Zeiten wurde der Pad auch nicht dazu verbaut um die CPU zu schützen sondern auch um die Fläche zu vergrößern und so die Temperatur besser auf den Kühler übertragen zu können. Hatte es damals aus Testzwecke auch mal auf einem AMD XP2000+ verbaut. Finde ich gut das du dass ganze näher erläutert hast und hierzu auch deine Erfahrung mit weiter geben konntest.

Mit dem Kupferboden bin ich nur ein Thema gefolgt was hier auch vor einigen Jahren eingestellt wurde: [HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Bin jetzt einfach von dem ausgegangen was dort berichtet wurde da ich hierzu noch keine eigenen Erfahrungen gemacht habe.
Aber danke auch hier für deine Einschätzung und Aufklärung.

Leider habe ich auch schon oft in Themen gesehen wie so eine CPU samt IHS am Kühler festkleben bleibt, daher war es mir jetzt direkt auf der DIE etwas zu Riskant.
Am ende erreiche ich bereits gutes OC mit 5 GHz und gute Temperaturen so es das Risiko erst recht nicht rechtfertigt.

 

[Lios Nudin]

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Darauf hoffen, dass der NcoreV1 möglichst bald an die geänderte Platinen- und Die-Höhe des 9900K angepasst wird.

Is Ncore going to work with 9900K?

I have got the information from you guys and from many online reviews, that although soldered, it is very easy to delid the new generation of Intel CPUs. However, the chip die on 9900K is thicker than use to be. As well as working on completing the Kickstarter orders I am developing a way to make Ncore work with 9900K. I hope to announce news about it soon. It looks very promising.

Ncore V1-naked die cooling waterblock, designed by NUDEcnc by NUDEcnc >> 9900K and an arrival of the first batch!!! —
Kickstarter

Ncore V1 – Nude CNC

 

[Speedbone]

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Darauf hoffen, dass der NcoreV1 möglichst bald an die geänderte Platinen- und Die-Höhe des 9900K angepasst wird.



Ncore V1-naked die cooling waterblock, designed by NUDEcnc by NUDEcnc >> 9900K and an arrival of the first batch!!! —
Kickstarter

Ncore V1 – Nude CNC

Oder man macht eine CAD Zeichnung geht zu einer Maschienenbauschule in seiner Nähe (ohne Porto) und lässt sich einen herstellen. Kostet in der Regel auch nicht viel mehr.
Wer kein CAD Programm hat kann auch mit einer klassischen Zeichnung (Bemaßung nicht vergessen) dort eintrudeln. So hab ich mir für TR und diverse sonder Kühllösungen entsprechende Teile besorgt

 

[Duke711]

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Wie bereits Torsten schon erläutert hat, verweist der 9auer nicht darauf, dass so ziemlich alle aktuellen Wasserkühlkörper nicht für eine Kühlung ohne einen HS, aufgrund von nur einer sehr geringen Bodenstärke von 1,0 - 1,5 mm, geeignet sind.

Mit 16,6x9,2 mm ist der 8700 K nicht nenneswert kleiner als ein 9900K

 

[Gast20190527]

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Ich dachte die neue Generation CPU ist verlötet und somit nicht ganz so einfach zu köpfen wie die bisherigen CPUs. Soll das den Aufwand wert sein? Was bringt das an Temperaturplus ? Wenn ich mal überlege was ein Noctua NH-D15 oder meine AiO H115i an Temperatur macht bei OC, dann frage ich mich echt wofür ich so eine Lösung brauchen würde.

 

[JonnyWho]

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Wenn du glaubst du bist besser: fordere ihn heraus, Deutschland kann auch in diesem Sport Champions gebrauchen.

Okay wenn ich mal viel Zeit und vor allem Lust habe mache ich das. Solange ich das aber nicht kann würde ich vorschlagen blind kaufen. Denn der Typ weis ja wovon er redet laut deiner Aussage und musst somit ein Top Produkt haben.

 

[major_tom403]

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Der Typ ist halt eben einer der weltweit besten Übertakter, über Typen wie Hamilton, Messi, Ronaldo usw. wird ja auch viel berichtet, warum also nicht über den deutschen Champion des OC?

Zusätzlich hat PCGH offenbar noch einen ganz guten Draht zu ihm, ein extremes Plus, wenn man ein Magazin oder eine Webseite ab und an mit Exklusivmaterial füllen möchte.

Wenn du glaubst du bist besser: fordere ihn heraus, Deutschland kann auch in diesem Sport Champions gebrauchen.

Jain, der wird schon Hingabe und Talent haben, das steht außer Frage.
Das Brechen von Rekorden, so wie es im Motorsport der Fall ist, geht aber zu einem sehr großen Teil auf die Kappe des Materials.
MAMG hat das dickste Budget investiert um ein sehr gutes F1 Auto auf die Beine zu stellen. Ham ist selbstredend auch ein Talent. Ein Talent mit schlechter Ausrüstung wird aber niemals besonders viele Rekorde brechen

So ist es bei Overclockern genauso, die brauchen mindestens Sponsoren oder noch besser einen Händler im Hintergrund, der die entsprechende Ausrüstung liefern kann.

Es sollte, wie bei allen "Influenzern" einfach bedacht werden, dass Promoter & Sponsor ein kommerzielles Interesse haben und somit nie eine objektive bzw unabhängige Aussage entstehen kann.

 

[zotac2012]

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Eigentlich traurig, da haben sich alle endlich wieder eine verlötete CPU gewünscht um genau das Köpfen der CPU zu vermeiden und dann verbockt Intel das wieder, durch die Dicke des Die! Im Prinzip hätte man sich das Verlöten der CPU sparen können und es so machen sollen, wie es auch die User machen, nämlich Flüssigmetall auf den Die und gut ist.

 

[IICARUS]

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Die Wärmeübertragung ist beim 9900K gut und unter normalen Bedingungen auch ausreichend und daher die verlötete CPU in Ordnung.

Dieser Lot zusammen mit der dicke der DIE kann jedoch unter extrem Bedingungen dazu führen das die Wärme nicht gut und schnell genug übertragen wird. Daran zu merken das ich schon mit extreme Test wie LinpackXtreme die CPU schon am kochen gebracht habe und die Wassertemperatur schön kühl bei 27°C war. In diesem Sinn wird das Köpfen um etwas bessere Temperaturen zu erreichen zwar sehr interessant sein was aber nicht zwingend notwendig ist. Weil unter normalen Bedienungen die CPU genug Zeit hat ihre Wärme zu übertragen.

Im übrigem spricht heute von mir aus die Vernunft, gestern war sie kurz abwesend...

 

[Wurstpaket]

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Das mit dem Verteilen der Temperatur über den IHS habe ich mal gelesen, daran hatte ich zwar gedacht aber doch irgendwie ignoriert. Zu AMD XP Zeiten wurde der Pad auch nicht dazu verbaut um die CPU zu schützen sondern auch um die Fläche zu vergrößern und so die Temperatur besser auf den Kühler übertragen zu können. Hatte es damals aus Testzwecke auch mal auf einem AMD XP2000+ verbaut. Finde ich gut das du dass ganze näher erläutert hast und hierzu auch deine Erfahrung mit weiter geben konntest.
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In der Theorie mag das stimmen, in der Praxis reichen schon 100tel Millimeter um Probleme zu machen. Etwas zu viel und der Kühler sitzt auf dem Heatspreader, etwas zu wenig und du hast keine Vorteile mehr. Ich hatte ihn damals auch verbaut, aber eben auch, weil er das Verkanten des Kühlers verhindert und evtl. den Wärmeübergang etwas optimiert.

 

[IICARUS]

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Hab es damals mit und ohne versucht um am ende es komplett weg gelassen da es kein großen Unterschied gemacht hat. Mit dem aufsetzen des Kühlers hatte ich keine Probleme. Natürlich jetzt im Nachhinein betrachtet hat sich der Kühler damit schon besser aussetzen lassen.

Wobei ich muss dazu sagen das ich die letzten Tage immer wieder ans Köpfen gedacht habe, da ich auf Ebay auch eine IHS komplett aus Kupfer gefertigt gesehen habe und Kupfer die Wärme besser übertragen kann. Es ging mir daher jetzt nicht darum das der 9900K schlecht ist, sondern die Wärme Übertragung weiter zu verbessern. Aber das ganze ist mit einem bestimmten Risiko verbunden vor allem weil dieser Lot weg gekratzt/weg geschnitten werden muss und da ich es nicht zwingend haben muss rechtfertigt das ganze dieses Aufwand und Risiko nicht.

Habe schon meinen 6700K erfolgreich geköpft, aber ich habe in der Vergangenheit auch schon misst gebaut und an einer DIE ist mir mal eine winzig kleine Ecke abgebrochen. Kann heute nicht sagen wie das beim Köpfen passiert ist, aber Fakt ist das die CPU dadurch nicht mehr lief. Das ganze war bei dieser CPU aber nicht schlimm da sie schon älter war und dann durch ein neues Model ausgetauscht wurde.

 

[wuselsurfer]

AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Manche Menschen scheinen das Geld mit der Post zu bekommen.
Ich muß dafür arbeiten.

 

[IICARUS]

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Manche Menschen scheinen das Geld mit der Post zu bekommen.
Ich muß dafür arbeiten.

Manche Menschen träumen von der großen Karriere, von Macht und Geld. Andere sehnen sich nach einem Beruf, der ihren Idealen und Leidenschaften gerecht wird. Wieder andere träumen von einer eigenen Familie. Oder einem eigenen Boot oder einem tollen Hobby.

Die Lebensziele der Menschen sind so unterschiedlich wie sie selbst - eines haben sie aber gemeinsam: Sie bleiben häufig unerreichbar.

 

[PCGH_Torsten]

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Mit der Verschraubung hätte ich keine Probleme.

Hast aber recht, es ist schwer abzuschätzen was gut genug oder zu wenig angezogen ist, besonders weil bei mir noch Federn mit verbaut sind und diese das festschrauben schon erschweren und man nicht so gut ein Druckpunkt erfühlen kann.

Das mit dem Verteilen der Temperatur über den IHS habe ich mal gelesen, daran hatte ich zwar gedacht aber doch irgendwie ignoriert. Zu AMD XP Zeiten wurde der Pad auch nicht dazu verbaut um die CPU zu schützen sondern auch um die Fläche zu vergrößern und so die Temperatur besser auf den Kühler übertragen zu können. Hatte es damals aus Testzwecke auch mal auf einem AMD XP2000+ verbaut. Finde ich gut das du dass ganze näher erläutert hast und hierzu auch deine Erfahrung mit weiter geben konntest.

Mit dem Kupferboden bin ich nur ein Thema gefolgt was hier auch vor einigen Jahren eingestellt wurde: [HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Bin jetzt einfach von dem ausgegangen was dort berichtet wurde da ich hierzu noch keine eigenen Erfahrungen gemacht habe.
Aber danke auch hier für deine Einschätzung und Aufklärung.

Leider habe ich auch schon oft in Themen gesehen wie so eine CPU samt IHS am Kühler festkleben bleibt, daher war es mir jetzt direkt auf der DIE etwas zu Riskant.
Am ende erreiche ich bereits gutes OC mit 5 GHz und gute Temperaturen so es das Risiko erst recht nicht rechtfertigt.

Der Sammelthread enthält viel richtiges zum Thema und meinem Wissen nach keinen Bericht über einen wegen Flüssigmetall beschädigten Die.
Ich persönlich wäre bei Verbindungen mit zwei blanken Kupferseiten vorsichtig (Kühler auf geschliffenen Heatspreader) und ich kann auf Basis einer Handvoll Einzelerfahrungen natürlich keine generelle Entwarnung für alle anderen Möglichkeiten geben. Aber prinzipiell sollte Flüssigmetall mit vernickelten Oberflächen oder gar nacktem Silizium nicht legieren. Es kann beziehungsweise soll nur die feinsten Unebeneinheiten ausfüllen und wenn es dort wegen Einwanderung von Kupferionen erstarrt, hat man eine gewisse mechanische Verbinung. Die reicht natürlich aus, um zum Beispiel AM3/4-Prozessoren aus dem verriegelten Sockel zu ziehen – das geht aber auch mit jeder anderen Wärmeleitpaste. Aber Schäden durch mit sanfter Gewalt gelöste Verbindungen dieser Art sind mir nicht bekannt. Ärgerlicher ist die nicht ganz plane Fläche, die zurückbleiben kann. Wenn man nicht erneut Flüssigmetall einsetzen möchte, kommt man auch bei vernickelten Oberflächen manchmal um Schleif-/Poliermitteleinsatz nicht herum. (Mit nacktem Silizium hatte ich aber bislang immer Glück.)

In der Theorie mag das stimmen, in der Praxis reichen schon 100tel Millimeter um Probleme zu machen. Etwas zu viel und der Kühler sitzt auf dem Heatspreader, etwas zu wenig und du hast keine Vorteile mehr. Ich hatte ihn damals auch verbaut, aber eben auch, weil er das Verkanten des Kühlers verhindert und evtl. den Wärmeübergang etwas optimiert.

Alle Sockel-A-Spacer, die ich in der Hand hatte, waren mindestens 0,1-0,2 mm flacher als der Die und konnten somit unmöglich gleichzeitig direkte Verbindung zum Kühlkörper und zum Substrat hatten. Das war wirklich eher mechanischer Schutz, auch wenn man mit viel Paste oder einem zusätzlichen Wärmeleitpad möglicherweise ein Bisschen Wärme abführen konnte.

Hab es damals mit und ohne versucht um am ende es komplett weg gelassen da es kein großen Unterschied gemacht hat. Mit dem aufsetzen des Kühlers hatte ich keine Probleme. Natürlich jetzt im Nachhinein betrachtet hat sich der Kühler damit schon besser aussetzen lassen.

Wobei ich muss dazu sagen das ich die letzten Tage immer wieder ans Köpfen gedacht habe, da ich auf Ebay auch eine IHS komplett aus Kupfer gefertigt gesehen habe und Kupfer die Wärme besser übertragen kann. Es ging mir daher jetzt nicht darum das der 9900K schlecht ist, sondern die Wärme Übertragung weiter zu verbessern. Aber das ganze ist mit einem bestimmten Risiko verbunden vor allem weil dieser Lot weg gekratzt/weg geschnitten werden muss und da ich es nicht zwingend haben muss rechtfertigt das ganze dieses Aufwand und Risiko nicht.

Habe schon meinen 6700K erfolgreich geköpft, aber ich habe in der Vergangenheit auch schon misst gebaut und an einer DIE ist mir mal eine winzig kleine Ecke abgebrochen. Kann heute nicht sagen wie das beim Köpfen passiert ist, aber Fakt ist das die CPU dadurch nicht mehr lief. Das ganze war bei dieser CPU aber nicht schlimm da sie schon älter war und dann durch ein neues Model ausgetauscht wurde.

Derartige Heatspreader sind in meinen Augen Bauernfängerei. Die Serien-IHS bestehen vollständig aus Kupfer (mit einer dünnen Nickelschicht zum Schutz) und innerhalb des Sockel-1151-Platzangebotes kann man auch die Kühlerkontaktfläche kaum vergrößern.

 

[IICARUS]

AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Mein bedenken liegt eher darin das beim 9900K der Lot abgekratzt werden muss. Am ende wird wahrscheinlich auch das Silizium angeschliffen werden damit er wieder glatt ist. und durch das abkratzen und abschleifen befürchte ich wird das Flüssigmetall in die Poren eindringen und eine feste Verbindung erzeugen. Das ganze finde ich nicht so schlimm wenn wieder der IHS verwendet wird, weil dieser in der Regle nicht mehr abgenommen wird. Aber soll hier direkt der Kühlkörper drauf sitzen kann ich nicht vorhersehen wie sich das ganze nach Jahren auswirken wird.

Das ganze ist halt nicht wie früher wo einfach die WLP abgewischt und gereinigt wurde und das glatte polierte Silizium zum Vorschein kam.

Natürlich jetzt nur auf Vermutungen von mir aufgebaut und da es dazu unterschiedliche Berichte gibt ist es das Risiko am ende nicht wert.
Das ganze wäre egal wenn die CPU schon ausgedient hätte und schon ihr soll verrichtet hat, aber bei einer so teuren CPU und noch die Gefahr das dabei was schief laufen kann doch ein Grund sich das ganze nochmals durch den Kopf gehen zu lassen. Immerhin ist die DIE so empfindlich das eine kleine abgebrochene Ecke ausreicht das sie nur noch als Schlüsselanhänger fungiert.

Finde ich aber toll das du uns das ganze mit deinen Kenntnisse und Erfahrungen weiter gibt.

 

[PCGH_Torsten]

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It's my job. Und auch wenn es mir natürlich lieber ist, wenn die Leute so etwas in gekauften Heften nachlesen statt im Forum, muss ich offen zuugeben dass wir solche Themen nur alle paar Jahre behandeln und ich nicht ernsthaft erwarten kann, dass sich jemand eine 2,5 Jahre alte PCGH nachbestellt.
Stephan bereitet derzeit übrigens einen Artikel über Skylake-X-Köpfen vor. Da könnte es inhaltliche Überschneidungen geben.

 

[Wurstpaket]

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Alle Sockel-A-Spacer, die ich in der Hand hatte, waren mindestens 0,1-0,2 mm flacher als der Die und konnten somit unmöglich gleichzeitig direkte Verbindung zum Kühlkörper und zum Substrat hatten. Das war wirklich eher mechanischer Schutz, auch wenn man mit viel Paste oder einem zusätzlichen Wärmeleitpad möglicherweise ein Bisschen Wärme abführen konnte.

Das ist richtig, allerdings waren die Teile auch recht dünn. Im Gegensatz zu einem Frästeil mit der Dicke des i9 Modells hier, verbiegt so ein dünnes Kupferblech schneller. Wenn dann noch eine Kannte nicht 100% plan ist hast du den Salat. Allerdings lies sich das einfach prüfen, indem man DIE und Spreader hauchdünn mit WLP bestreicht und sich den Abdruck anschaut. Muss man dann halt 2x montieren.

Mir ist klar dass ich DIR damit sicherlich nichts neues erzähle, aber hier lesen bestimmt auch Leute mit, die damals noch nicht mit den Sachen rumgespielt haben

 

[Ceroc80]

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Mein bedenken liegt eher darin das beim 9900K der Lot abgekratzt werden muss. Am ende wird wahrscheinlich auch das Silizium angeschliffen werden damit er wieder glatt ist. und durch das abkratzen und abschleifen befürchte ich wird das Flüssigmetall in die Poren eindringen und eine feste Verbindung erzeugen. Das ganze finde ich nicht so schlimm wenn wieder der IHS verwendet wird, weil dieser in der Regle nicht mehr abgenommen wird. Aber soll hier direkt der Kühlkörper drauf sitzen kann ich nicht vorhersehen wie sich das ganze nach Jahren auswirken wird.

Auswirkungen nach Jahren? Das Klientel solcher Custom CPUs kauft sich alle 1-2 Jahre ein neues Highend System. Tuning und Langlebigkeit sind zwei verschiedene Dinge. Das was der Bauer hier macht ist Endstufe.

 

[IICARUS]

AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Auswirkungen nach Jahren? Das Klientel solcher Custom CPUs kauft sich alle 1-2 Jahre ein neues Highend System. Tuning und Langlebigkeit sind zwei verschiedene Dinge. Das was der Bauer hier macht ist Endstufe.

Keine Ahnung wie du das machst, ich tausche meine Prozessoren inkl. Untersatz alle 3-4 Jahren und verkaufe dann meine Bestandteile um etwas wieder bezüglich der Ausgaben rein zu bekommen. Meine Prozessoren sollen daher am ende nicht als Schlüsselanhänger enden. Mit OC ist nicht gesagt das sich die Lebensdauer verkürzt, zumindest nicht wenn Spannung und Temperatur nicht ständig am Limit laufen.

 

[wuselsurfer]

AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Mit OC ist nicht gesagt das sich die Lebensdauer verkürzt, ...

Soll ich es Dir auf atomarer Ebene erklären?

Aber dann kommt sicher jemand, der das Gegenteil behauptet.