Was mich ja mal interessieren würde...in wieweit lässt sich aus zb einem Die-Shot...aus der Platzierung der einzelnen Bereiche (angenommender Teil der CPU zb L2 /L3 Cache) überhaupt eine nahezu 1:1 Kopie erstellen...mal ausgehend..das den Chinesen irgendwelche Lizenz/ und Patentsachen komplett am Axxxx vorbei gehen würde?
Hat ein Hersteller wie Intel überhaupt die Möglichkeit...sich zu schützen?
Mir ist schon klar, das der Chinamanderzeit nicht auf den ganzen heissen ASML -EUV -Belichtungsmachinen nicht zurückgreifen können (vermutlich).
Kann da jemand eine KOMPETENTE Antwort geben? Würde mich mal als interessierter Laie interessieren..gif "sm_=) =)")
Vor Kopien innerhalb Chinas kann man sich allgemein schlecht schützen. Aber eine 1:1-Kopie ist praktisch auch nicht möglich. Zwar kann man theoretisch Chips Lage für Lage abschleifen, um die Strukturen herauszufinden und dafür dann neue Masken erstellen. So hat die DDR damals zahlreiche westliche Chips in eigene Produktion überführt. Aber damals bestanden diese noch aus einigen 100.000 Transistoren und die Belichtungstechnik war relativ zur Wellenlänge so grob, dass man die Masken meinem Wissen nach phototechnisch aus den gemachten Aufnahmen erstellt hat. Man konnte also mit der Produktion der Kopie beginnen, bevor man auch nur den Hauch eines Verständnis von der Funktion hatte. (Später, nach erfolgtem Reverse Engeneering, wurden dann teils Verbesserungen eingebracht.)
Mit den heute nötigen Interferenzmustern braucht man zumindest als Zwischenebene noch das komplette Know-How zur Maskenerstellung für das ebenfalls benötigte Fertigugnsverfahren. An 14 nm FinFET ist China aber ohnehin dran, vielleicht können sie das also tatsächlich und da ein Comet-Lake-i3 jetzt nicht großartig was anderes als ein Skylake-i7 ist, könnten sie seit knapp 8 Jahren am Basteln sein. Soviel Zeit würde ich aber auch mindestens für einen Nachbau erwarten, denn ohne die Schaltungslogik zu verstehen, kann man nicht zielgerichtet nach Fehlern suchen und auch die Maskenvorlagen nicht automatisiert überprüfen. Man hat dann einfach einen (teil-)defekten Chip und muss händisch alles überprüfen – viele Transistoren hatte Skylake? 1,5 Milliarden? 2 Milliarden? Jeder davon gebildet aus Elementen mit einem knappen Dutzend klar zu definierenden Grenzen, mit der korrekten Materialzusammensetzung und dann verschaltet über eine Vielzahl teils ebenfalls sehr feiner Metallayer.
Für viel wahrscheinlicher als einen Nachbau würde ich Relabeling echter Intel-Chips halten.
Zhaoxin ist ein Joint-Venture mit VIA-Beteiligung, letztlich also ein ganz ferner Nachfahre der Centaur-IDT-Entwicklungslinie. Die wiederum war eine echte Eigenentwicklung.
[PLUS] Retro-Wissen: PC-Plattformen und Sockel von 1995 bis 2000
PCGH Plus: Warum brauchen CPUs unterschiedlicher Hersteller verschiedene Mainboards? Wir blicken zurück auf die lebhafte Entwicklung der späten 90er.
Zuletzt bearbeitet:
