AMD Zen 2: Wie die Ryzen-3000-CPUs aussehen könnten

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Ach so - ja, das stimmt. Aber he, ich hab extra eine 30€ Grafikkarte noch in der Amazon Versandverpackung(!) liegen, falls es zu dem Fall kommen sollte ;)
Und mein Stamm PC Geschäft ist nur 200m entfernt. Da würde ich eine Ersatzkarte bekommen als Überbrückung.:)
 
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Und mein Stamm PC Geschäft ist nur 200m entfernt. Da würde ich eine Ersatzkarte bekommen als Überbrückung.:)

Dazu lebe ich leider im falschen Land (Wien) - da lob ich mir meine 35€ Grafikkarte, die ich einfach schnell anschließen kann. Aber he, wenn dann in 3 Jahren oder so der Vega Nachfolger kommt, wird die eh ausgetauscht, die 3 Jahre wird sie wohl mitmachen :D


BTT: Wie dem auch sei, ich hoffe doch, dass der 16 Kerner für die TR4 Plattform vorbehalten wird, ansonsten ärgere ich mich über meine demnächst kommende Anschaffung, dem TR....^^
 
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Per se habe ich an den X470 Boards nichts auszusetzen (bin ja mit meinem X370 Board sehr zufrieden), wobei eine generelle größere Vielfalt sicher nicht verkehrt wäre.
 
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Spätestens für Mainstream-CPUs macht ein eigenes Design Sinn. 2 Dies (mit deaktivierten Kernen) und zusätzlich ein I/O-Die sind für dieses Segment Overkill. Neben der Kostenfrage dürfte dieser Aufbau auch mehr Energie verbraten als ein monolithischer Ansatz. Außerdem stellt sich die Frage, ob die aktuellen Chipsätze damit überhaupt umzugehen wüssten - der AM4-Sockel soll ja schließlich bis 2020 mit Upgrades versorgt werden.

Wieso sollte das nicht mit dem Chiplet-Design machbar sein? Die neuen Zen 2 Epyc-Prozessoren die AMD vorgestellt hat sind ja auch Sockelkompatibel zu den alten Epyc ... ja man stelle sich vor kein neues teures Serverboard nötig. Einfach alten Eypc Napels raus ziehen, Rome reinstecken und doppelte Performance erhalten :).

Was Chiplets oder Monolitischer Chip angeht weiß ich nicht was kommen wird. Es kommt wahrscheinlich darauf an wie effektiv der IO-Chip das Latenz-Problem behebt zwischen den Chiplets. Und es kommt vielleicht darauf an ob AMD 16 Kerne auf AM4 bringen will. Falls letzteres dann wird es IMHO ein ähnliches Design wie bei Rome. Falls es bei 8 Kernen bleibt dann glaube ich lohnt sich vielleicht ein monolitischer Ansatz. Vor allem wenn die acht Kerne nicht mehr auf zwei CCX aufgeteilt sind. Falls es doch wieder zwei CCX mit 4 Kernen ist könnte die IO-Chip Lösung eventuell auch hier bei der Latenz helfen. Wer weiß.

Ich bin echt gespannt wann AMD etwas zu Zen 2 für AM4 vorstellt. Das könnte echt interessant werden.
 
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Beim Asus X470 Pro stört mich, dass im Vergleich zum Vorgänger nur noch 6 statt 8 SATA-Ports verbaut werden.

Wow, das haben sie auf das Asus B350-Plus degradiert? Ich würde mit 5 Anschlüssen auskommen, aber bei der X470 Plattform darf man sich da mehr erwarten. Frage am Rande: Wofür brauchst du die 8?
 
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Im Haupt-PC habe ich aktuell 2 Laufwerke, 2 SSDs und 2 HDDs. Da sind schon mal 6 belegt. Etwas Reserve kann nicht schaden.

Wobei zuerst der 2. PC auf AMD umgerüstet wird. Da muss ich mal schauen, welche Datenträger umziehen und was dazukommt.
Für Images werden schon ein paar TB gebraucht, wobei für die zu untersuchenden Quellaufwerke natürlich so etwas verwendet werden wird: CRU WiebeTech Forensic ComboDock v5.5 +
 
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Ich hab nur 250GB (SSD) :heul: HDD passte net mehr ins Gehäuse, abgesehen davon gehören die in keinen bald 2019er Rechner mehr mMn.
Onboard Grafik finde ich klasse (eigentlich), aber da mein fuc.... Board dies net supported, muss ich es hassen :D
 
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Ich hatte schon 5x500GB SSDs im Fractal Mini C drin. Jetzt sind es 4 Stück da eine auf 1TB gewachsen ist.^^


Ich hoffe dass mit Zen 2 eine vernünftige Auswahl an mATX Boards endlich kommt. Der Punkt gefällt mir bisher gar nicht an Ryzen dass AMD sich da mit den Boardpartnern nicht hinhockt.
 
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Ich kann den Hype für diese Edition nicht nachvollziehen. Liegt doch wohl nur am PCGH-Sticker. Dem Deckel die Option zu berauben, thermisch einzugreifen, das ist absolut kontraproduktiv. Und wer will schon wenigere Lüfter verbauen, diese mehr Drehmoment/Lautheit aufbringen müssen, was mehrere Lüfter in weniger Drehmoment/Lautheit vollbringen, sogar noch effektiver.
 
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Ich hab nur 250GB (SSD) :heul: HDD passte net mehr ins Gehäuse, abgesehen davon gehören die in keinen bald 2019er Rechner mehr mMn.

Solange sich der Preis pro GB nicht auf mindestens 2:1 annähert wird das nichts. Von daher gehören HDDs wohl auch noch in einen 2023er Rechner, sofern sich die HDD Hersteller nicht zu blöd anstellen.

Die HDDs haben in den letzten Jahren einiges an Boden verloren, aber HAMR könnte es wieder richten, zumal die SSDs auch irgendwo eine Grenze haben, die die Haltbarkeit vorgibt.
 
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Ich kann den Hype für diese Edition nicht nachvollziehen. Liegt doch wohl nur am PCGH-Sticker. Dem Deckel die Option zu berauben, thermisch einzugreifen, das ist absolut kontraproduktiv. Und wer will schon wenigere Lüfter verbauen, diese mehr Drehmoment/Lautheit aufbringen müssen, was mehrere Lüfter in weniger Drehmoment/Lautheit vollbringen, sogar noch effektiver.

drehmoment?
 
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Entweder einen monolithischen Octacore+I/O und einen monolithischen Quadcore+GPU+I/O oder für den modularen Aufbau einen AM4-I/O und ein zu diesem kompatible IF-GPU (alternativ einen AM4-I/O+GPU-Die), die dann jeweils mit einem CPU-Chiplet kombiniert werden.

Wobei ersteres wiederum schade wäre, weil es dann mal wieder keine leistungsstarke CPUs mit Grafik gibt. Naja, solange mein 6700K noch dicke ausreicht, muss ich eh nicht aufrüsten.
 
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