AMD Ryzen Threadripper: Nicht alle Hersteller bringen neue CPU-Kühler

[Pikus]

AW: AMD Ryzen Threadripper: Nicht alle Hersteller bringen neue CPU-Kühler

Danke dir für die ausführliche Erklärung. Ich war ehrlich gesagt zu faul, den Wiki-Artikel weiter zu lesen.

Jedenfalls bin ich gepannt auf Threadripper und seine Dies (), mal schauen was der leisten kann.

 

[Taxxor90]

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"dies" ist und bleibt falsch..
Entweder steht es für "sterben", oder eben für das deutsche "dies".
Beides hat keinerlei Verbindung zu Halbleitern.

"dies" hat seine Verwendung eben in der Halbleitertechnik, und auch nur dort.

"die" ist offiziell die Einzahl von "dice" im Sinne von Würfeln, das Wort Würfel wird aber mittlerweile im Englischen genau wie im Deutschen sowohl für Singular als auch für Plural benutzt und so sagt man immer dice, auch wenn man nur einen Würfel meint.

Das Wort "die" als Nomen wird also einzig und allein noch in der Halbleitertechnik benutzt, und eben dort ist die Mehrzahl eben "dies", um es vom Begriff für Würfel, der ja schon eine feste und in diesem Bereich nicht nutzbare Definition besitzt, abzugrenzen.

Das schöne an Sprache ist übrigens, dass sie wandelbar ist um sich den aktuellen Anforderungen anzupassen. Viele Worte die wir heute benutzen, hätte man noch vor 30 Jahren nirgends im Duden gefunden, heute stehen sie aber drin.

 

[Jeretxxo]

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Seh ich kein Problem drin, die Auflagefläche der Kühler nicht zu vergrößern, dafür sind die Heatspreader ja da... um die Hitze zu verteilen, wenn der Kühler ansonsten identisch bleibt.
Also mal angenomme 6 Heatpipes mit kleiner Bodenplatte und die Kühler mit großer Bodenplatte haben auch 6 Heatpipes der gleichen Größe, ändert sich an der Wärmeabfuhr eh nix.

Und nicht viel anders sahen die Prototypen der SP3r2 Kühler aus, nur eine größere Bodenplatte, der Rest war beinahe identisch zu den Sockel 1151, 2011-3, AM3+ etc. Kühlern, da ändert sich auch nix an der Kühlleistung.

 

[Taxxor90]

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@Jeretxxo: Wenn aber die beiden Zeppelin Dies ziemlich weit auseinanderliegen, dann entsteht die Wärme doch überwiegend im Bereich zwischen Mitte und Rand des Heatspreaders.

Da muss es doch sehr viel effektiver sein, die Bodenplatte des Kühlers, der die Wärme abführen soll, direkt darauf sitzen zu haben, anstatt nur in der Mitte, so dass die Wärme direkt nach oben abgeführt werden kann, und nicht erst über den Heatspreader von den äußeren Bereichen zur Mitte und somit zum Kühler kommen muss.

 

[Ryle]

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Man könnte jetzt auch noch Wafer dicing in den Raum werfen, was dann zu noch mehr Verwirrung sorgen dürfte. Wird auch der Grund sein, warum man auch im Englischen inzwischen eher "Dies" als umgangssprachlichen Plural benutzt. Englisch ist in der Hinsicht einfach auch eine suboptimale Sprache, da man viel aus dem Kontext heraus lesen bzw. verstehen muss, weil hier sehr oft ein Wort zig verschiedene Bedeutungen haben kann.

 

[hanfi104]

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@Jeretxxo: Wenn aber die beiden Zeppelin Dies ziemlich weit auseinanderliegen, dann entsteht die Wärme doch überwiegend im Bereich zwischen Mitte und Rand des Heatspreaders.

Da muss es doch sehr viel effektiver sein, die Bodenplatte des Kühlers, der die Wärme abführen soll, direkt darauf sitzen zu haben, anstatt nur in der Mitte, so dass die Wärme direkt nach oben abgeführt werden kann, und nicht erst über den Heatspreader von den äußeren Bereichen zur Mitte und somit zum Kühler kommen muss.

Der Aufheizvorgang erfolgt sehr gleichmäßig.
Heating Up A Ryzen 1800X - YouTube

 

[Taxxor90]

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@hanfi104 : Aber auch dann, oder gerade dann, sollte es doch besser sein, wenn man auch diese gesamte Fläche mit einem Kühler abdeckt, oder nicht?

 

[Jeretxxo]

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@Jeretxxo: Wenn aber die beiden Zeppelin Dies ziemlich weit auseinanderliegen, dann entsteht die Wärme doch überwiegend im Bereich zwischen Mitte und Rand des Heatspreaders.

Das sollte eigentlich keinen sooo großen Unterschied machen, wenn der Heatspreader die Hitze richtig verteilt.
Ich bin allerdings auch kein Fachmann für Thermodynamik, aber je nachdem wie Wärmeleit- und Abgabefähig das Material des Heatspreaders ist, sollte sich das nicht viel nehmen.

Aber so wie ich unsern Torsten kenne, gibt es dazu bestimmt bald Tests zu lesen, wenn die CPU's mitsamt den Kühlern die explizit für den neuen Sockel gedacht sind, in der Redaktion eintreffen.



OT:
Was ist das denn heute hier mit eurem Englisch gezicke, fühlt man sich ja wie in einem Fremdsprachenkurs.

 

[Mr.Knister]

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Die Bezeichnung „die“ rührt vom Küchenenglisch her: „slice and dice“ bedeutet – etwa eine Gurke – „erst in Scheiben schneiden und dann würfeln“.

Aus Die (Halbleitertechnik) – Wikipedia

Der "Die" kommt also tatsächlich vom Würfel. Was jetzt auf englisch der Plural ist, ist vollkommen irrelevant, da der deutsche Plural von "Die" nach deutschen Regeln eben mit einem -s gebildet wird. Genauso wie man "Babys" und "Hobbys" schreiben sollte, weil es keinen Sinn ergibt, englische Grammatik auf deutsche (eingedeutschte) Wörter anzuwenden.


BTT:
Bin sehr gespannt auf die Preisgestaltung bei den Kühlern. Der komplett ungewöhnliche Sockel (->Kühlerneukauf nötig, später ggf. wertlos) könnte für den ein oder anderen durchaus ein Gegenargument sein. Wobei ich wage zu spekulieren, dass die Ersparnis ggü. Intel immernoch groß wird.

Und einen Teil des Heatspreaders meiner 800€-CPU unbedeckt zu sehen...naja

 

[geist4711]

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bei vielen kühlern ginge es sicherlich eine kupferplatte zwischen zu legen um auf die richtige grösse zu kommen und die befestigungsschrauben auszutauschen.
das dürfte sich auch nicht negativ auf die kühl-leistung auswirken, da kupfer sehr gut wärme leitet.
einzig bei hohen turm-kühlern müsste man dann sehen, das die noch in's gehäuse passen von der höhe her, wenn die eh nur knapp passen.

 

[claster17]

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bei vielen kühlern ginge es sicherlich eine kupferplatte zwischen zu legen um auf die richtige grösse zu kommen und die befestigungsschrauben auszutauschen.
das dürfte sich auch nicht negativ auf die kühl-leistung auswirken, da kupfer sehr gut wärme leitet.

Die Heatspreader auf der CPU macht doch genau das schon. Wozu also eine weitere Kupferplatte?

 

[geist4711]

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ganz einfach: wie dick und aus welchem material ist der CPU-heatspread?
meines wissens nach ist es kein kupfer(sondern alu) und (ca.) kein mm dick, also einerseits kein wirklich guter wärmeleiter und andererseits sehr dünn, was gleichbedeutend mit wenig wärmeabfühvermögen einher geht. wobei man bedenken muss, das die wärme ja seitlich durch den heatspread abfliessen müsste wenn kein ausreichend grosser kühler auf der CPU säße.
mit der kupferplatte könnte die wärme, durch den grossen querschnitt des heatspreads nach oben hin, direkt in die kupferplatte abfliessen.

mfg
robert

 

[claster17]

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Meines Wissens sind alle Heatspreader aus 1-2mm dickem Kupfer. Ein weiteres Indiz ist das enorme Gewicht einer CPU in Relation zur Größe. Auch kann man relativ problemlos Flüssigmetall auf die CPUs auftragen. Wäre es Alu, würde es bei den Herstellern große Warnhinweise zur Wahl der CPU geben (zusätzlich zur Alukühlerwarnung).

 

[Ocmaster]

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das ist doch mal eine anständige bodenplatte xDD

 

[geist4711]

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Meines Wissens sind alle Heatspreader aus 1-2mm dickem Kupfer. Ein weiteres Indiz ist das enorme Gewicht einer CPU in Relation zur Größe. Auch kann man relativ problemlos Flüssigmetall auf die CPUs auftragen. Wäre es Alu, würde es bei den Herstellern große Warnhinweise zur Wahl der CPU geben (zusätzlich zur Alukühlerwarnung).

hmm, für mich sehen die CPU-deckel seit jahren schon nach alu aus. alu darf man übrigens ohne probleme auf kupfer oder nicht-kupfer-kühler setzen, solange das nicht im flüssigen medium(wasser) geschieht, von daher also kein problem.
die 1-2mm dicke des heatspread würde die wärme schlecht weiterleiten ohne passend grossen kühler bzw dessen bodenplatte.
damit ist gemeint, wenn die wärme nicht senkrecht in die bodenplatte abgeführt werden kann, sondern seitlich erst zum ort geführt werden muss(durch diesen 1-2mm dünnen CPU-deckel/heatspread) wo die zu kleine bodenplatte hinreicht.

 

[Flaim]

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Was soll mir das Highlighting nun sagen?

Übrigens, der Mist mit "dies" taucht seit einiger Zeit auch auf der einen oder andren englischen Seite auf...
Das hat schon nichts mehr mit Denglisch zu tun.
Mich regt es unter Anderem deswegen auf, weil schon 5. Klasse Englisch ausreichen sollte, um den Fehler zu bemerken.

der "die" wurde in der technikbranche eingedeutscht. somit fällt er, der Die, unter die deutsche grammatikalische konjugation.
wenn du "dies" liest, dann für gewöhnlich wegen dem hiesigen plural-S, oder genitiv-S.

 

[Olstyle]

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Ich würde mich echt kaputt lachen wenn mein guter alter EK Supreme (ja, der ohne Anhängsel im Namen) mit Multi-Halterung mal wieder passt. Dank Splitter aus C2Q Zeiten wäre er sogar quasi Threadripper optimiert .

 

[claster17]

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hmm, für mich sehen die CPU-deckel seit jahren schon nach alu aus. alu darf man übrigens ohne probleme auf kupfer oder nicht-kupfer-kühler setzen, solange das nicht im flüssigen medium(wasser) geschieht, von daher also kein problem.

Das war auf Flüssigmetall bezogen, da das Gallium darin Alu zersetzt. Die silbrige Schicht auf dem Heatspreader ist Nickel. Wer seine CPU abschleift, macht das idR bis das Kupfer zum Vorschein kommt.

 

[Gast1705317003]

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Ich frage mich gerade ob die Hersteller für Kühler(BeQuit,CoolerMaster&Co) für AMD Ryzen Threadripper,insbesondere Leistungsfähige und leise AIO-Wasserkühler bringen
werden oder richtige CPU Wasserkühlkörper von anderen Herstellern und das rechtzeitig beim erscheinen?
Allerdings muß ich erstmal abwarten welche Versionen jener CPU Generation überhaupt erscheinen werden und was der spaß kosten wird?
Und einige Test abwarten.Hab da noch ein komplettes Wasserkühler System mit Radi,Pumpe,AGB und all den Zubehör rumzuliegen.
AMD Ryzen Threadripper könnte seit langem mich wieder ermuntern ein neues High End System aufzubauen seit Sandy Bridge Plattform.

 

[shootme55]

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Die Heatspreader sind aus vernickeltem Kupfer, und meines Wissens seit Skylake nicht dünner, sondern sogar dicker geworden. Das dünne Alublech gabs mal beim AMD K6, aber das ist sehr lange her. Trotzdem, eine verteilende größere Kupferplatte würde vermutlich von der Wärmeverteilung Sinn machen. Dumm nur dass man sich den Vorteil mit einem zusätzlichen Wäeämeübergangswiderstand erkauft. Idealerweise müsste man die Kupferplatte vollflächig an den Kühlerboden löten. Hand hoch wer schon mal versucht hat auf der Unterseite eines Turmkühlers zu löten. Den kannst auf die Herdplatte legen damit man genut Wärme reinbringt.