News 3-nm-Fertigung von TSMC: Erster Chip entwickelt, geht 2024 in Massenproduktion

PCGH-Redaktion

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Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu 3-nm-Fertigung von TSMC: Erster Chip entwickelt, geht 2024 in Massenproduktion

Der erste Chip, gefertigt in TSMCs 3 Nanometern, ist nun offiziell entwickelt worden. Das gab der ebenfalls aus Taiwan stammende Partner von TSMC, Mediatek, bekannt. Die Fertigung kommt für die Dimensity-Flaggschiff-SoCs zum Einsatz, die nächstes Jahr in Massenproduktion gehen und in der zweiten Jahreshälfte schon elektronische Geräte antreiben sollen.

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Habe das vermutlich falsch in Erinnerung, aber hieß es nicht vor Kurzem noch, dass Apple sich erstmal das komplette Kontingent gesichert hat oder war das was Anderes?
 
Was genau meint Logikdichte?
Bin da leider nicht so bewandert.
Transistoren pro Quadratmillimeter.

Habe das vermutlich falsch in Erinnerung, aber hieß es nicht vor Kurzem noch, dass Apple sich erstmal das komplette Kontingent gesichert hat oder war das was Anderes?
https://www.spiegel.de/netzwelt/gad...ichert-a-210ae568-54f1-4baa-a18f-d46fd4844a24

"Fast exklusiv" steht im Spiegel Artikel. Der Original Artikel ist hinter einer Registrierung / Paywall, das hab ich jetzt nicht gemacht.

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/TSMC-Apple-3-nm-Fertigung-gebucht-Jahr-1426228/

Da steht was von "die gesamte Fertigung".

Die obere Aussage trifft wohl zu, sonst könnte Mediatek nicht bereits in die Fertigung gehen. Das sind für uns gute Nachrichten, RDNA4 und Blackwell könnten dann doch "früher" in 3nm kommen als gedacht.
 
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu 3-nm-Fertigung von TSMC: Erster Chip entwickelt, geht 2024 in Massenproduktion
60% Transistordichte und 18% Takt ist eine Hausnummer. Klar, viele Bereiche profitieren davon nicht, aber viele eben doch. Inzwischen macht sich AMDs Chipletdesign immer bewährter. Das ganze ich zusammen mit KI und Robotik einer der absoluten wirtschaftlichen Megatrends. Das Schlimme an der sache ist, dass wir in Europa im wesentlichen außen vor sind.

"Auch bei Zen-4-CPUs kommen TSMCs 3 nm zum Tragen"
Doch, das klingt in dem Chiplet-Desing durchaus realistisch. Wenn man heute ZEN 4 Chips mit neuen Grafikchips kombiniert, dann fließt auch in Zen 4 Prozessoren, also das gesamtdingens mit Keren, I/O Chip, und eben auch einem Grafikchip noch die 3nm Technik ein. Für den Laptopbereich kann ich mir das vorstellen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe das vermutlich falsch in Erinnerung, aber hieß es nicht vor Kurzem noch, dass Apple sich erstmal das komplette Kontingent gesichert hat oder war das was Anderes?
Hier wurde vermeldet, dass die Produktion des ersten Jahres von Apple gebucht wurde. Wenn die im Sommer mit der Produktion angefangen haben, weil die am Dienstag ihr neues Telefon mit dem Chip vorstellen und dann auch zügig in den Markt drücken, dann kann Mediatek ja nächstes Jahr im Sommer anfangen dieses Chip-Design auch fertigen zu lassen.
Doch, das klingt in dem Chiplet-Desing durchaus realistisch. Wenn man heute ZEN 4 Chips mit neuen Grafikchips kombiniert, dann fließt auch in Zen 4 Prozessoren, also das gesamtdingens mit Keren, I/O Chip, und eben auch einem Grafikchip noch die 3nm Technik ein. Für den Laptopbereich kann ich mir das vorstellen.
Lies den Satz noch einmal in dem Absatz, das klingt dort eher so, als würde bereits Zen4 mit 3nm produziert. Davon wäre mir nichts bekannt.

Und Intel bleibt bei 10nm++ hängen. Wieso wurden die überhaupt in Europa subventioniert.

Für die deutsche Automobilindustrie reicht das.
 
Hier wurde vermeldet, dass die Produktion des ersten Jahres von Apple gebucht wurde. Wenn die im Sommer mit der Produktion angefangen haben, weil die am Dienstag ihr neues Telefon mit dem Chip vorstellen und dann auch zügig in den Markt drücken, dann kann Mediatek ja nächstes Jahr im Sommer anfangen dieses Chip-Design auch fertigen zu lassen.

Lies den Satz noch einmal in dem Absatz, das klingt dort eher so, als würde bereits Zen4 mit 3nm produziert. Davon wäre mir nichts bekannt.



Für die deutsche Automobilindustrie reicht das.
Seit wann baut man in den Fahrzeugen Intel Hardware? Ich meine 5nm wäre der Standard. Deshalb gab es ja in den Letzten Jahren gewaltige Lieferengpässe.
 
Seit wann baut man in den Fahrzeugen Intel Hardware? Ich meine 5nm wäre der Standard. Deshalb gab es ja in den Letzten Jahren gewaltige Lieferengpässe.
Intel baut die Fabrik in Deutschland explizit um den Geschäftsbereich der Auftragsfertigung nach vorne zu bringen. Das Chipdesign muss also nicht von Intel sein, da kann man sich auch aus dem ARM-Baukasten etwas zusammenstellen und dann dort fertigen lassen.
 
Seit wann baut man in den Fahrzeugen Intel Hardware? Ich meine 5nm wäre der Standard. Deshalb gab es ja in den Letzten Jahren gewaltige Lieferengpässe.

Im Automotive Chip Bereich verbaut man aktuell eher 28nm / 16nm Designs. Die geplante TSMC Fab in Dresden wird diese Prozesse fertigen.

Die Intel Fab in Magdeburg soll die neuesten "Angström" Prozesse fertigen können. Nicht "10nm+++".
 
Ist es wirklich eine Fertigung, bei der dann 3nm Strukturen erzeugt werden oder nennt man sie nur so?

Nein, die Nanometer Bezeichnung hat schon länger nichts mehr mit den eigentlichen Strukturbreiten zu tun.

Intel hat sich früher daran gehalten den Prozess-Namen nach einer bestimmten Größe in der Fertigung zu bestimmen.
Siehe hier: https://www.quora.com/Does-14nm-in-...istors-is-14nm-What-are-some-valid-references

TSMC und Samsung haben ihre Prozess-Namen aber jahrelang "erfunden", bei denen gab es keine Korrelation zu irgendwelchen tatsächlichen Größen. Deswegen hat Intel dann vor 2-3 Jahren die Prozess-Namen geändert in z.b. "Intel 7" für den 10nm Prozess.
 
jo es besteht durchaus die option das Zen 5 auf 3nm gefertig werden könnte.Das passt auch die Aussage und anderes gut dazu.Wobei die Chips von Zen 5 wohl zu groß sein werden.Es bleibt also spannend was noch so gefertig wird.Auf jedenfall noch mehr Leistung zu haben ist immer gut,besonders bei CPU.
 
Wo ist nochmal die physikalische Grenze erreicht wo man Chips nicht mehr weiter schrumpfen kann ?

Das weiss man noch nicht so genau. Irgendwann werden die Leckströme ein zu großes Problem. Dabei springen Elektronen von einer Leiterbahn zur nächsten über, das darf natürlich nicht passieren.

Es werden immer neue Materialien getestet, ich glaube Kohlenstoff-Nanoröhren sind aktuell der vielversprechendste heiße Scheiß. Oder optische Chips. Oder Galliumnitrid. Oder oder oder... :D
 
Denke Lichtleiter werden es letzlich werden

Könnte sein. Oder auch Quantencomputer für zuhause.

Bei Lichtleitern hat man das Problem dass die Signale immer mit Elektrizität erzeugt werden müssen, heißt es muss immer Wandler geben, sowohl beim Eingang als auch Ausgang.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Wo ist nochmal die physikalische Grenze erreicht wo man Chips nicht mehr weiter schrumpfen kann ?
soweit ich gelesen habe so zwischen 5-8 echte Nanometer.Im moment sind wir bei 26 echten Nanometer wobei mit 3nm sind wir bei 24 echten Nanometer angekommen.Also noch sehr weit weg vom Limit.
Aber es kommt nicht nur auf die wie klein es ist an sondern wichtiger als das ist die Transistoren Dichte.Die gibt mehr Leistung als einfach nur zu schrumpfen.Es wurde erwischen das einfach nur zu schrumpfen nicht so viel Leistung gebracht hatte.Es kommt also drauf an wie die Transistoren Dichte ist.Die gibt also die meiste Leistung.
Ich habe das im Internet gelesen.
Mir ist es allerdings egal wie die Leistung erreicht wird,Hauptsache es gibt nen Fortschritt.
 
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