AMD Arctic Islands: 2016 laut wildem Gerücht keine neuen Grafikkarten mit HBM2

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DBGTKING schrieb:

Wenn das nicht so geht und HBM2 nicht geht,könnte man eine alternative bringen.Man kann eine Custom Speicher verwenden.Das wäre zwar wie bei der nvidia gtx 970.Aber das würde das Problem etwas entschärfen.Wenn man also 4 gb HBM1 + 4 GB GDDR5 kombinieren würde.Dann würde es trotz der schlechteren Bandbreite,aufgrund des zu hohen speicherbedarf nicht so stark einbrechen wie wenn man nur 4 gb HBM1 zu verwenden.Aber so was würde warscheinlich trotzdem sher teuer oder zu aufwändig für AMD sein.Ne überlegung ist es aber trotzdem wert,nur falls halt alles fehlschlagen sollte.Ihr denkt aber egal was passieren würde,AMD macht so was niemals oder?

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Das ist technisch schwer möglich, weil der Chip entweder auf ein breites, eher langsames Speicherinterface oder auf ein schmales, schnelles ausgerichtet ist. Der Treiberentwickler möchte ich auch nicht sein.

@Topic: Von mir aus kann AMD weiterhin GDDR5 nutzen, da soweit ich weiß, kein großer Leistungssprung da ist. Ich bezweifle, das AMD nur Refreshes bringt, da ja auch ein Shrink ansteht und AMD ansonsten vom Stromverbrauch absolut hinterherhinkt (ist jetzt zwar nicht unbedingt so, aber wenn es so wird, ist AMD für weitere 8 Jahre der Stromfresser. Für die Top-Chips soll es schon HBM sein, aber ich würde eine Karte NICHT wegen HBM kaufen, sondern wegen Leistung.

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1. Dies ist nur ein Gerücht, welches aus einer einzigen Quelle stammt.
2. Samsung könnte auch auf Vorrat vor der Einführung von Arctic Islands/Pascal produzieren und somit für AMD die Zeit überbrücken bis SK-Hynix liefern kann und dennoch nVidia mit HBM-Speicher beliefern.

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Killermarkus81 schrieb:

Nvidia Konkurs?

Wie ist gleich noch die Verteilung des Marktes bei Desktop-Grafikkarten?
Und wo steht nochmal die AMD Aktie?

Es ist einfach absurd was hier manche für Theorien aufstellen!

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Lies dir durch was ich geschrieben habe, anstatt hier zwei Worte aus dem Zusammenhang zu reißen und mich in eine Ecke zustellen in die ich weder gehöre noch will!

Das kann ich gar nicht ausstehen !

Konkret ging es um die These das Nvidia es niemals zulassen würde, das man sie von ihrer RAM Versorgung abschneidet, erst im letzten Abschnitt habe ich als plakatives Beispiel hinzugefügt das Nvidia sich dann 2018 (hier beliebige Zahl einfügen) dann dem Konkurs nähern würde.

Du machst daraus quasi "Pu244 behauptet Nvidia meldet Konkurs an", das ist nicht nur absurd sondern meiner Meinung nach Bildzeitungsniveau und damit unteste Schublade.

Ach ja:
Bei der GTX 480 habe ganze 9 Monate gereicht um Nvidia zumindest in ernste Schwierigkeiten zu bringen, kaum ein Hersteller kann es sich leisten Ewigkeiten ohne Produkte dazustehen. Selbst Intel mußte beim Rambusdebakel einsehen das sie nicht so unbesiegbar sind wie sie dachten. Von daher: ja es kann sogar große Unternehmen teffen, bei Nvidia gibt es allerdings keine Anzeichen dafür.

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Oromis16 schrieb:

@Rollora
Ironie? oder hab ich was verpasst?

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Hmmm
Dachte es war eindeutig. Hab nur die Gedanken weitergesponnen von dem Kollegen den ich zitiert hab'. Für mehr "Klarheit" einfach den gesamten Beitrag von ihm ansehen.

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Autsch verdammt, ja, es ist offensichtlich

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scully1234 schrieb:

Zumal Samsung gegenüber Hynix ,schon auf einen etwas längeren Testzeitraum für stapelbare Chips zurückblicken kann.

3D NAND für SSDs ist ja nun auch nicht soweit entfernt, von stacked Ram, und den produziert Samsung schon ein ganzes Weilchen, um produktionstechnische Erfahrungswerte einzubringen

Auch an stacked Ram arbeiten die intern nicht erst seit vorgestern , sondern haben erstmal den Markt sondiert

Wenn sich Nvidia da bei Samsung nun hohe oder gar alle Kontingente gesichert hat, und Hynix nicht so recht in die Gänge kommt, ist es nur logisch wenn es dann zu solch einer Konstellation kommen kann

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VNAND nutzt DIEs mit dreidimensional geschichten Speicherzellen in einem herkömmlichen Package, HBM nutzt DIEs mit herkömmlichen planaren Speicherzellen in einem dreidimensional geschichteten Package. Die eine Weiterentwicklung hat also wenig mit der anderen zu tun. Im mobilen Bereich und meines Wissens nach auch bei DRAM bietet Samsung aber schon länger stacked packages kommerziell an.

Wissens-Artikel incoming, PCGH 12/2015

gecan schrieb:

gut möglich das hbm2 noch auf sich warten läst für amd gpus, die frage ist jedoch, war da nicht mal was von hbm1 mit bis zu 8gb möglich bzw machbar ?

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Das ist eine Definitionsfrage. Von den Spezifikationen her gibt es nur "HBM". Die Unterscheidung zwischen HBM1 und HBM2 ist auf SK Hynix beschränkt, die so ihre erste von der zweiten Generation trennen. Samsung wird also vorraussichtlich "HBM"-Stacks mit 8 GB und ohne "2" im Namen herausbringen. SK Hynix wiederum hat keine weiteren Ausbaustufen unter dem Label "HBM1" angekündigt, auch wenn es gerüchte über einen 8-high HBM1 mit 2 GB gab.

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PCGH_Torsten schrieb:

Wissens-Artikel incoming, PCGH 12/2015

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Haha, habt ihr gemerkt dass da Aufklärung von nöten ist? Ich freu mich drauf.

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the_swiss schrieb:

Das ist technisch schwer möglich, weil der Chip entweder auf ein breites, eher langsames Speicherinterface oder auf ein schmales, schnelles ausgerichtet ist. Der Treiberentwickler möchte ich auch nicht sein.

Okay ich merke schon das ist nicht so einfach.Dann sollten sie halt die Goldene Mitte finden und ein dynamisches chip erstellen.dann wäre es ein halbes breites und ein halbes schmales.Dann würde draus ein mittle schnelles Speicherinerface sein.Das wäre dann größer als das normale GDD5 und langsamer als ein normales schnelle HBM.Damit würde zwar die Geschwindigkeit etwas langsamer als ein HBM sein,es wäre aber dann ein kompomiss besser als nichts.Aber nur falls HBM2 nicht klappen sollte.Es wäre ne alternativ,bevor es garnichts klappen würde.
Wie diese Aufteilung aussieht kann ich aber nicht sagen,weil ich mich da überhaupt nicht auskenne.War halt nur ein vorschlag.Kann aber sein das da die software da nicht mitspielt.Dann gäbe es dann keine Optionen mehr.Ich weis auch nicht wie gut ihr euch alle auskennt,aber bestimmt besser als ich.Ich finde die meinung aber interessant von euch allen.

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Meiner Meinung nach hat AMD sehr wohl Zugriff auf HBM2. Man darf sich höchstens die Frage stellen, ob AMD wegen der Priorisierung von der ZEN-Architektur und abgezogener /gestraffter Ressourcen nach nur einem Jahr wieder eine neue Grafikkartengeneration auf den Markt werfen kann und will. Das eigentliche Problem ist ja, dass man im CPU Sektor einen komplett neuen Chip entwickeln musste, um wieder auf Intel aufschließen zu können. Andererseits mus sman aber auch im GPU bereich etwas komplett Neues netwickeln. Denn die CGN Architektur ist im derzeitigen Status ausgereizt. In den letzten 2 Jahren kam da absolut nichts Neues mehr. Es waren alles aufgewärmte Sachen mit Kleinen verbesserungen. Selbst die Fury Karten sind nicht neu, sondern einfach nur alte Technik mit einigen verdoppelten Verdrahtungen. Nur Dank dem HBM Speicher konnte man das ganze Ding gerade so im Verbrauchslimit halten. Aber für die nächste Kartengeneration geht da nichts mehr. Man kann keine Energie mehr einsparen. Es muss theoretisch mal wieder was komplett Neues her. Ok, man kann jetzt sagen, die schrumpfen die Fury einfach dank dem neuen Fertigungsverfahren. Einfach nen Tripple-Tonga (war doch Tonga?) mit CGN 1.2 als Fury 2 abverkaufen, wieder 300 Watt. Fertig. Ich persönlich denke aber nicht, dass das so einfach ist. Die Leute wollen einen neuen Chip. Mit voller DX12 Anbindung. Zudem sollte man mal darüber nachdenken die Karten so zu entwerfen, dass die nicht nur bei hohen Auflösungen und/oder hoher Speicherlast durch xfacher Kantenglättung etc. ihre beste Leistung erzielen. Auch 1080p ohne Kantenglättung sollte gleich gut skalieren. Schließlich ist es ja so, dass man bei Leistungsproblemen die Leistungsfresser ausmacht. Aber da hat nVidia diesbezüglich viel bessere Optimierungen.

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@BxBender
Joa, und an diesem "neuen" wird schon länger als seit dem GCN "1" Release gearbeitet, as always
[Ebenso wie NVidia schon zum Release von Kepler, und auch schon davor, an Maxwell gearbeitet hat]

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BxBender schrieb:

Schließlich ist es ja so, dass man bei Leistungsproblemen die Leistungsfresser ausmacht.

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Was? Ganz sicher nicht! Eher wird das Teil verkloppt und was neues geholt.

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GCN 2 wird im nächsten Jahr kommen, AMD wird wohl nach dem Release von GCN 1 angefangen haben, dies zu entwickeln (Auch wenn es nur eine GRUNDLEGENDE WEITERENTWICKLUNG von GCN 1 ist.)
Wahrscheinlich sogar früher als dieses Jahr die Fury/Nano-Karten gekommen sind. (schätze so Ende Q1/Anfang Q2)
Eventuell wird es keine Grafikkarten mit HBM2 geben, weil AMD dies schlicht normgerecht HBM nennt.

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SKPC schrieb:

GCN 2 wird im nächsten Jahr kommen, AMD wird wohl nach dem Release von GCN 1 angefangen haben, dies zu entwickeln (Auch wenn es nur eine GRUNDLEGENDE WEITERENTWICKLUNG von GCN 1 ist.)
Wahrscheinlich sogar früher als dieses Jahr die Fury/Nano-Karten gekommen sind. (schätze so Ende Q1/Anfang Q2)
Eventuell wird es keine Grafikkarten mit HBM2 geben, weil AMD dies schlicht normgerecht HBM nennt.

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Du kannst eher davon ausgehen, dass schon lange vor Release mit der Konzeption, Planung von GCN 2.0 (oder wie auch immer) begonnen wurde. Sowie dem Test/der Simulation einzelner Features.
Man beginnt nicht erst mit einem neuen Projekt wenn das alte abgeschlossen ist in der Branche.

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Hat er das nicht gesagt? Also dass schon an 2.0 gearbeitet wurde, als noch nicht mal 1.1 1.2 (1.3?) draußen waren.
Vor der Fertigstellung von 1.0 werden sie wohl weniger daran gesessen haben. Sie wussten ja überhaupt nicht was raus kommt. Das würde nur klappen, wenn es ein ganz anderes Konzept wäre, aber dann würde man es nicht GCN nennen, oder?

Wenn man schon zu 1.0 an der Technik von 2.0 und deren Leistung entwickeln hätte können, warum dann überhaupt das Geld für 1.0 ausgeben? Nein, ich denke nicht, dass das so funktioniert. Dass man während der Entwicklung von 1.0 verschiedene Ansätze und Strategien entwickelt und diese weiterverfolgt, ja. Das wären dann ja die bekannten Schritte 1.1 und 1.2. Schon direkt mit 1.0 an 2.0 zu arbeiten, ergibt allein finanziell doch keinen Sinn. Dann hätte man sich die Zwischenschritt doch sparen können.

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Du kannst 100%ig davon ausgehen das Team #A an GCN 1.0 gearbeitet hat. Als GCN 1.0 fast fertig war hat Team #B damit angefangen an GCN 1.1 zu arbeiten. Während dessen war Team #A ja nicht untätig und hat mit GCN 2.0 weiter gemacht, wärend Team #B schon mit GCN 1.2 angefangen hat wo GCN 1.1 schon halb fertig war.

Das sich immer das gleiche Team um "Major - Releases" kümmern ( also GCN 1.0, 2.0 etc. ) hat Tradition da dort die wirklich fähigen Leute sitzen. Diese geben ihr Know How natürlich an das ( kleinere )-Weiterentwicklungsteam weiter.

Das ist "normalerweise" die Vorgehensweise bei R&D.

Es gibt Ausnahmefälle bei denen verschiedene Teams an verschiedenen Programmen arbeiten die dann parallel laufen, Siehe das Pentium 4 Team aus Amiland und das damalige Pentium - M ( Core, Core 2 ) aus Israel. Den luxus leisten sich aber nur die Großen und auch nur in den Fällen wo man noch Pionierarbeit / echten Vortschritt machen kann.

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Cleriker schrieb:

Haha, habt ihr gemerkt dass da Aufklärung von nöten ist? Ich freu mich drauf.

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Anlass waren eigentlich Intels 3D Xpoint, die Ankündigung von GDDR5X und das wir ein Update zu HMC und HBM bräuchten.
Aber dann hab ich mir gedacht: Wenn ich schon über Speicher schreibe, dann kann ich auch gleich mal erklären, warum 3D nicht das gleiche wie 3D ist und wo der Unterschied zwischen PCM und PMC liegt.

BxBender schrieb:

Meiner Meinung nach hat AMD sehr wohl Zugriff auf HBM2. Man darf sich höchstens die Frage stellen, ob AMD wegen der Priorisierung von der ZEN-Architektur und abgezogener /gestraffter Ressourcen nach nur einem Jahr wieder eine neue Grafikkartengeneration auf den Markt werfen kann und will.

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Der Einsatz einer neuen HBM-Generation müsste unabhängig von neuen GPUs sein. Wie gesagt nutzen HBM"1" und HBM"2" die gleiche Spezifikation. Fiji sollte also mit HBM2 umgehen können und eine 8-GB-Version der Fury X wäre sehr naheliegend.

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Der Fiji-Chip war ein 3/4 Jahr vor der Veröffentlichung abgeschlossen (Man hat nur auf eine bessere Yield-Rate bei HBM gewartet). Von daher wäre genug Zeit gewesen, Chips für nächstes Jahr zu entwickeln, welche jetzt in den ersten Tests sein könnten.