Arctic Cooling verlagert VRAM und SpaWa-Wärmeabführung auf PCB-Rückseite: Neues GPU-Kühler-Lineup

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Der Kühlerhersteller Arctic Cooling - mittlerweile Arctic Switzerland AG - hat auf der Cebit seine neuesten Produkte vorgestellt. Darunter gehören die neuen Grafikkartenkühler, die an sich den bisherigen Modellen entsprechen, nun aber mit einer zusätzlichen Kühlplatte für VRAM und Spannungswandler daherkommen. Trotz der rückseitigen Montage soll die Kühlleistung für High-End-Boliden ausreichen.

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AW: Arctic Cooling verlagert VRAM und SpaWa-Wärmeabführung auf PCB-Rückseite: Neues GPU-Kühler-Lineup

Ich kann mir nicht so richtig vorstellen wie ohne heatsinks auf den speichern selbst alleine durch eine Montage einer großen platte auf den löststellen der Rückseite die wärme komplett abgeführt werden soll. Die Wärme entsteht ja nicht direkt an den löstellen sondern bsp. am specherbaustein selbst. Über einen guten Test würde ich mich bei Zeiten freuen. Wie Raff schon gesagt hat, bin gespannt auf die Samples. Und irgendwie werde ich den Gedanken nicht los, doch etwas Skepsis in Raffs stimme gehört zu haben

Ihr schreibt zwar etwas von einer Zusätzlichen Kühlplatte. Der Typ im Interview sagte aber explizit Ohne Heatsinks auf den Bausteinen. Und ehrlich gesagt, kann ich mir vorstellen warum das die Hersteller nicht gleich so gemacht haben. Den es würde den Bau von SLI und Crossfire Systemen unterbinden, sofern man auf zwei direkt zueinander liegenden Slots angewiesen ist oder Tri SLI nutzt.

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Also irgendwie ist das Teil brutal hässlich. Aber wenn man sowieso kein Seitenfenster hat und das Ding gut und leise Kühlt: why not?

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für interessierte:
hier habe ich einen thread, wo ich vor 1 Monat den Hybrid II auf einer 290x installiert habe

http://extreme.pcgameshardware.de/g...-arctic-cooling-hybrid-ii-ist-angekommen.html

​mfg

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ich finde das hört sich im ersten Moment super an, warten wir mal auf tests. wenn das ergebnis gut ist würde ich sogar wieder eine Referenz karte kaufen und umbauen. der scheiss mit dem kleben bei den aktuellen hat mich in der vergangenheit eher abgehalten, da das entfernen der kuhlbausteine etwas schwierig ist.

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Kasjopaja schrieb:

Ich kann mir nicht so richtig vorstellen wie ohne heatsinks auf den speichern selbst alleine durch eine Montage einer großen platte auf den löststellen der Rückseite die wärme komplett abgeführt werden soll. Die Wärme entsteht ja nicht direkt an den löstellen sondern bsp. am specherbaustein selbst. Über einen guten Test würde ich mich bei Zeiten freuen. Wie Raff schon gesagt hat, bin gespannt auf die Samples. Und irgendwie werde ich den Gedanken nicht los, doch etwas Skepsis in Raffs stimme gehört zu haben

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Dem VRAM alleine ist es eigentlich schnurzegal, ob man nen Kühler vorne oder hinten hat, solange man den VRAM nicht extremst übertaktet und/oder hohe Spannungen ansetzt. Wirklich ein Problem stellen eigentlich die VRMs dar, denn die werden verdammt heiss (die 40-50°C vom VRAM vs den fast 100°C der VRMs...) und da kann ein Kühler auf der Rückseite schon helfen, wenn auch sicher nicht gleich effektiv wie wenn er direkt draufsitzen würd. Misstrauisch sein darf man sicher, aber man sollte dabei schon nicht ausser Acht lassen: 1) ist AC kein Noob in fder Kühlerszene und dies nicht ihr erster Grakakühler und 2) wenn sie wirklich lange an dieser Form getüftelt haben, dann kann man wahrscheinlich(!) schon davon ausgehen, dass es seinen Zweck erfüllt. Denn wenn AC da noch nicht sicher wär, dann hätten sie wohl kaum gleich die ganze Kühlerreihe mit diesem Subjekt ausgestattet, sondern erst mal nur ein Modell und dann die Reaktionen abgewartet
Aber am besten warten wir einfach mal ab und gucken, wie sich die Kühler nach ersten Tests so schlagen

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für temps des hybrid 2 siehe post #4
kann mich da echt nicht beklagen.

mfg

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Chimera schrieb:

....

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Das is wohl wahr. Naja mal abwarten wie effektiv das ganze ist. Ich hab mal zwei 4890er geschrottet als im Betrieb die Vram Heatsinks die man da aufkleben konnte abgefallen sind. Dumm gelaufen. Seit dem bin ich generell ein wenig skeptisch mit allem

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Was ich mich frage, ist, ob es die Backplate auch zum Nachrüsten zu kaufen geben wird.
Als Accelero Xtreme III Besitzer werde ich mir bestimmt nicht nur für diese Kühlerplatte den Xtreme IV holen...

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Kasjopaja schrieb:

Das is wohl wahr. Naja mal abwarten wie effektiv das ganze ist. Ich hab mal zwei 4890er geschrottet als im Betrieb die Vram Heatsinks die man da aufkleben konnte abgefallen sind. Dumm gelaufen. Seit dem bin ich generell ein wenig skeptisch mit allem

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genau das ist mir mit den klebe-teilen auch schon passiert.
geht nix über befestigungen.

die backplate ist extrem bescheiden zu befestigen, das kann ich schonmal sagen.
auch das mit der folie zurechtschneiden etc. seeeehr nervig. und man muss genau arbeiten.

aber wenn man es hinbekommt, wird man belohnt mit super temps.

mfg

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mal von der effektivität ganz abgesehen, der größte vorteil hier dürfte in der möglichkeit des rückbaus liegen.
wenn ich die karte weiterverkaufe, oder wegen einem garantiefall wieder einschicken muss, brauch ich mir keine gedanken über das ablösen des wärmeleitklebers zu machen

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Ich hatte bei mir das Problem das ich die Klebedinger nicht mehr ab bekommen habe^^
Das ding sieht aber schon echt komisch aus :/