ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
[HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Inhalt
1. Vorwort und Grundsätzliches
2. Vorteile und Nachteile
3. Auftragen
4. Entfernen
5. Bilder
6. Häufig gestellte Fragen
7. Versionshistory
1. Vorwort und Grundsätzliches
In diesem HowTo und Sammelthread soll es vorrangig darum gehen euch die Vor- und Nachteile von Flüssigmetall-Wärmeleitmitteln zu erleutern und unbegründeten Ängsten vorzubeugen.
Flüssigmetall-Wärmeleitmittel sind Legierungen, überwiegend aus Gallium und Indium (ähnlich, aber nicht identisch zu Galinstan). Diese weisen keine oder nur geringe Toxidität auf, bilden keine Dämpfe und werden nicht über die Haut aufgenommen. Im Gegensatz zum bekannten flüssigen Element Quecksilber ist ihre sachgemäße Verwendung also unbedenklich. Gegenüber herkömmlichen Wärmeleitpasten, die meist aus Metalloxidpartikeln in einer flüssigen Trägersubstanz bestehen, bietet es eine Reihe von zum Teil sehr attraktiven Besonderheiten.
Dank dem Verzicht auf ein schlecht leitendes Trägermittel bietet es eine bessere Wärmeleitfähigkeit als herkömmliche Wärmeleitpaste (40-80 W/m*K laut Hersteller, verglichen mit 10-15 W/m*K für viele Pasten), und es kann nicht mehr austrocknen. Der Verzicht auf Partikel ermöglicht eine perfekte Anpassung an mikroskopische Unebenheiten in Heatspreader beziehungsweise Kühlerboden und extrem dünne Schichten. (Nicht vergessen: Die Wärmeleitfähigkeit von massivem Kupfer erreicht bis zu 400 W/m*K und der direkte Kontakt zwischen Kühlermaterial und Heatspreader an möglichst vielen Stellen ist somit oberstes Ziel)
Der Temperaturvorteil liegt zwischen 1 und 10 Grad, je nach Verlustleistung und zum Vergleich herangezogener Wärmeleitpaste(WLP). Im Vergleich zu guten Silikon-/Silberpasten werden auf Highend-CPUS typischerweise 2-4 Grad erzielt. Auf GPUs, deren höhere Verlustleistungen ohne Heatspreader auf geringerer Fläche abgeleitet werden müssen, ist der Einfluss der Wärmeleitpaste entsprechend größer.
Flüssigmetall-Wärmeleitmittel sind für jeden Kühler mit Kupferboden geeigent, insbesondere vernickelte Kühler sind problemlos. Hardwareseitig sind sowohl Heatspreader (vernickeltes Kupfer) als auch nacktes Silizium unbedenklich. Nicht eingesetzt werden darf Flüssigmetall dagegen in Verbindung mit Aluminium. Während es (quasi?) keine Kühler mit Aluminiumboden mehr am Markt gibt, ist dies für eine Heatpipe-Direct-Touch-Kühler von Bedeutung, bei denen die Halterung zwischen den Heatpipes in die Nähe der CPU kommt. (Auswirkungen auf einen Aluminiumkühler: Siehe rechts, Klick für groß
2. Vorteile und Nachteile
Vorteile:
- höhere Wärmeleitfähigkeit -> verbesserte Kühlleistung
- keine Alterung, kein Erneuern
- sehr dünne Schichten möglich -> geringe Mengen reichen für viele Anwendungen; verbesserte Kühlleistung
- kein Eintrocknen -> keine aufwendige Reinigung von Komponenten, die sowieso wieder eingebaut werden
Nachteile:
- legiert mit Kuperoberflächen*) -> aufwendige Entfernung bei Wechsel des Wärmeleitmittels
- greift Aluminium an und löst dieses auf
- elektrisch leitfähig; Spritzer beim Auftragen stellen eine große Gefahr für umliegende Hardware da
- Auftragen und Entfernen zum Teil zeitaufwendig
*): Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebniss weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen) Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben - eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbildern.
Mit vernickelten Oberflächen -z.B. Heatspreadern- findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.
3. Auftragen
Das Auftragen von Flüssigmetall-Wärmeleitmitteln ist eine Herausforderung für sich. Insbesondere vernickelte Oberflächen (Heatspreader) werden nur äußerst schlecht benetzt. In Kombination mit der hohen Oberflächenspannung führt dies dazu, dass das Flüssigmetall große Kugeln/Tropfen auf der Oberfläche bildet und sich selbst von einmal bedeckten Flächen wieder zurückziehen kann. Coollaboratory Liquid Ultra ist hiervon übrigens nicht ausgenommen. Die Rezeptur wurde zwar gegenüber anderen Produkten deutlich verbessert, aber das Auftrage ist weiterhin zeitaufwendiger, als bei nahezu allen herkömmlichen Pasten.
Bilder im Internet sind ein deutlicher Beleg dafür, dass viele Anweder dieses Verhalten durch viel zu viel Flüssigmetall ausgleichen. Dies ist zwar ungefährlich, da die hohe Oberflächenspannung umgekehrt auch dafür sorgt, dass seitlich herausgedrücktes Metall als stabiler Tropfen am Kühlerboden verbleibt, aber es ist eine Verschwendung von Material.
Bei den üblicherweise verwendeten Spritzen mit 30 Einheiten (bei 1 g Packungen typischerweise zur Hälfte gefüllt) reicht bereits eine derartige Einheit auch für große Heatspreader (So1366) aus! Hinzu kommt eine gewisse Menge, die vom Pinsel aufgenommen wird - je nach Pinsel weitere 1-3 Einheiten, also mehr, als für die CPU selbst benötigt wird. Tipp: Flüssigmetall trocknet nicht ein und durchdringt, aufgrund der hohen Oberflächenspannung, auch kein Küchenpapier oder ähnliches. Man kann den Pinsel also bis zum nächsten Einsatz einwickeln, ohne ihn zu reinigen.
Die komplizierte Methode by RuneDRS
Arbeitsmaterial
- Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
- Normale Wärmeleitpaste
- eine Nadel
- Küchenpapier/Küchentuch
- Brennspiritus/Medizinischer Alkohol(99%)
- Schleifpad aus dem Lieferumfang
- Zahnstocher/Wattestäbchen/Pinsel
Vorgehensweise:
Um unsere Resourcen zu schonen brauchen wir eine vernünftige Lage des Prozessors. Ich sage es gleich was ich mache ist nicht Konventionell aber einfach. Wenn man das Metall versucht auf dem Prozessor aufzutragen kann es einen die Nerven Rauben, immer wieder wird der Film zerstört. Der Hersteller empfiehlt auch des Flüssigmetall auf den Kühler aufzutragen.
Als erstes normale WLP auf CPU auftragen und wie üblich verteilen. Kühler kurz befästigen und wieder abnehmen. Den Abdruck mit einer Nadel leicht umritzen. CPU und Kühler mit Alkohol oder Spiritus reinigen, um fettige Rückstände zu entfernen. Auf den Kühler einen kleinen Tropfen Metall geben und mit dem Wattestäbchen oder einem Zahnstocher im markierten Feld verteilen. Kühler normal befestigen.
Beim Auftragen auf Kupfer mittels Wattestäbchen kann ein hoher Anpressdruck (ein Quietschen ist zu hören) die Benetzung verbessern. Allgemein ist beim Einsatz von Wattestäbchen auf sich lösende Fusseln zu achten. Diese müssen anschließend mit einer Pinzette entfertn werden.
Die konventionelle Methode by ruyven_macaran and others
Arbeitsmaterial
- Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
- Brennspiritus/Alkohol zur Reinigung
- Küchenpapier (oder fusselfreie Alternative)
- Pinsel (Haarpinsel sind prinzipiell besser, aber lange Haare sind nicht zu empfehlen)
Das Flüssigmetall wird mit einem Wattestäbchen oder einem feinen Pinsel auf einer gründlich mit Alkohol/Spiritus entfetteten CPU/GPU verteilt. Gerade beim erstmaligen Auftragen auf vernickelten Oberflächen (Heatspreadern) kann dieses Vorgehen einiges an Geduld erfordern. Viele Bewegungen, die die Fläche nur wenig auf unbedeckte Bereich ausdehnen, sind auf Heatspreadern meist wirkungsvoller, als starkes Aufdrücken. Zu schnelle Bewegungen können zu feinen Spritzern in der Umgebung führen - Geduld ist gefragt. Besonders bei GPUs ist große Vorsicht geboten, denn Flüssigmetall ist auch ein sehr guter elektrischer Leiter und die Reinigungsprobleme (s.u.) betreffen auch PCBs. Gerät Flüssigmetall unter BGA-Komponenten (z.B. RAM) einer Grafikkarte, ist diese kaum noch zu retten. CPUs sollten vor dem Einsetzen ins Mainboard bearbeitet werden, um derartige Probleme zu vermeiden.
4. Entfernen
Arbeitsmaterial:
- Brennspiritus oder Medizinischer Alkohol(99%)
- Küchentücher/Küchenpapier
- ggf. Zahnstocher/Plastikkarte/...
- ggf. Schleifpad aus dem Lieferumfang (Coollaboratory Ultra) oder feines Schleifpapier (1000er Körnung oder feiner für das Finish) aus dem Baumarkt
Vorgehensweise Silizium/Nickel
Flüssiges Metall abwischen. Hierfür sind in der Regel viele Wischvorgänge nötig, denn Flüssigmetall dringt nicht in das Papier ein (siehe oben), wie das Trägermedium herkömmlicher Pasten, und dementsprechend bleibt jedesmal nur ein kleiner Teil an der Oberfläche des Küchenpapiers hängen. Hat man soviel Flüssigmetall entfernt, dass kein metallischer Glanz mehr zu sehen ist, bleibt typischerweise der Eindruck eines schwarzen Belages.
Hierbei handelt es sich vermutlich um feinst verteilte Flüssigmetallreste in den Oberflächeunebenheiten. Sie können in der Regel nahezu vollständig durch polieren mit einfachem Papier entfernt werden, die Verwendung Alkohol beschleunigt den Vorgang ein bißchen. (Aber nicht in gleichem Maße, wie beim Entfernen herkömmlicher Pasten - Flüssigmetall lässt sich nunmal nicht einfach auflösen.)
Der Zeitaufwand hierfür kann beträchtlich sein (15 Minuten und mehr), alternativ kann die untere Methode für restlose Entfernung angewandt werden.
Vorgehensweise Kupfer
Grundreinigung wie oben. Zusätzlich zum schwarzen Belag bleiben oft Klumpen des verhärteten Flüssigmetalls hängen. Bei soliden Kupferkühlern kann man versuchen, diese durch starke Erwärmung zu verflüssigen (Bügeleisen, etc. - auf Verschmutzung der Wärmequelle durch Flüssigmetall achten, z.B. ausreichend hitzefesten Lappen dazwischen legen), alternativ macht man sich deren meist geringe Härte zu nutzen: Ein weicher Gegenstand (Holz, Plastik) reicht zum Abkratzen oftmals aus, fügt dem Kupfer aber keinen/kaum Schaden zu.
Hat man alles Flüssigmetall von der Oberfläche entfernt, bleibt die Spur des in den Kühlerboden eingedrungenen Flüssigmetalls. Wie bereits erwähnt, muss dieser graue "Belag" nicht entfernt werden, wenn erneut Flüssigmetall-Wärmeleitmittel eingesetzt werden soll. Er würde sich sowieso wieder ausbilden. Ist eine vollständige Entfernung gewünscht, muss die komplette betroffen Schicht abgeschliffen werden.
Das Vorgehen ist vergleichbar mit dem Abschleifen eines Heatspreaders. In der Regel sollte nur wenig Materialabtrag und somit keine groben Schleifmittel nötig sein. Nassschleifen wird empfohlen.
5. Bilder
gibts im Moment keine weiteren
Inhalt
1. Vorwort und Grundsätzliches
2. Vorteile und Nachteile
3. Auftragen
4. Entfernen
5. Bilder
6. Häufig gestellte Fragen
7. Versionshistory
1. Vorwort und Grundsätzliches
In diesem HowTo und Sammelthread soll es vorrangig darum gehen euch die Vor- und Nachteile von Flüssigmetall-Wärmeleitmitteln zu erleutern und unbegründeten Ängsten vorzubeugen.
Flüssigmetall-Wärmeleitmittel sind Legierungen, überwiegend aus Gallium und Indium (ähnlich, aber nicht identisch zu Galinstan). Diese weisen keine oder nur geringe Toxidität auf, bilden keine Dämpfe und werden nicht über die Haut aufgenommen. Im Gegensatz zum bekannten flüssigen Element Quecksilber ist ihre sachgemäße Verwendung also unbedenklich. Gegenüber herkömmlichen Wärmeleitpasten, die meist aus Metalloxidpartikeln in einer flüssigen Trägersubstanz bestehen, bietet es eine Reihe von zum Teil sehr attraktiven Besonderheiten.
Dank dem Verzicht auf ein schlecht leitendes Trägermittel bietet es eine bessere Wärmeleitfähigkeit als herkömmliche Wärmeleitpaste (40-80 W/m*K laut Hersteller, verglichen mit 10-15 W/m*K für viele Pasten), und es kann nicht mehr austrocknen. Der Verzicht auf Partikel ermöglicht eine perfekte Anpassung an mikroskopische Unebenheiten in Heatspreader beziehungsweise Kühlerboden und extrem dünne Schichten. (Nicht vergessen: Die Wärmeleitfähigkeit von massivem Kupfer erreicht bis zu 400 W/m*K und der direkte Kontakt zwischen Kühlermaterial und Heatspreader an möglichst vielen Stellen ist somit oberstes Ziel)
Der Temperaturvorteil liegt zwischen 1 und 10 Grad, je nach Verlustleistung und zum Vergleich herangezogener Wärmeleitpaste(WLP). Im Vergleich zu guten Silikon-/Silberpasten werden auf Highend-CPUS typischerweise 2-4 Grad erzielt. Auf GPUs, deren höhere Verlustleistungen ohne Heatspreader auf geringerer Fläche abgeleitet werden müssen, ist der Einfluss der Wärmeleitpaste entsprechend größer.
Flüssigmetall-Wärmeleitmittel sind für jeden Kühler mit Kupferboden geeigent, insbesondere vernickelte Kühler sind problemlos. Hardwareseitig sind sowohl Heatspreader (vernickeltes Kupfer) als auch nacktes Silizium unbedenklich. Nicht eingesetzt werden darf Flüssigmetall dagegen in Verbindung mit Aluminium. Während es (quasi?) keine Kühler mit Aluminiumboden mehr am Markt gibt, ist dies für eine Heatpipe-Direct-Touch-Kühler von Bedeutung, bei denen die Halterung zwischen den Heatpipes in die Nähe der CPU kommt. (Auswirkungen auf einen Aluminiumkühler: Siehe rechts, Klick für groß
2. Vorteile und Nachteile
Vorteile:
- höhere Wärmeleitfähigkeit -> verbesserte Kühlleistung
- keine Alterung, kein Erneuern
- sehr dünne Schichten möglich -> geringe Mengen reichen für viele Anwendungen; verbesserte Kühlleistung
- kein Eintrocknen -> keine aufwendige Reinigung von Komponenten, die sowieso wieder eingebaut werden
Nachteile:
- legiert mit Kuperoberflächen*) -> aufwendige Entfernung bei Wechsel des Wärmeleitmittels
- greift Aluminium an und löst dieses auf
- elektrisch leitfähig; Spritzer beim Auftragen stellen eine große Gefahr für umliegende Hardware da
- Auftragen und Entfernen zum Teil zeitaufwendig
*): Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebniss weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen) Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben - eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbildern.
Mit vernickelten Oberflächen -z.B. Heatspreadern- findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.
3. Auftragen
Das Auftragen von Flüssigmetall-Wärmeleitmitteln ist eine Herausforderung für sich. Insbesondere vernickelte Oberflächen (Heatspreader) werden nur äußerst schlecht benetzt. In Kombination mit der hohen Oberflächenspannung führt dies dazu, dass das Flüssigmetall große Kugeln/Tropfen auf der Oberfläche bildet und sich selbst von einmal bedeckten Flächen wieder zurückziehen kann. Coollaboratory Liquid Ultra ist hiervon übrigens nicht ausgenommen. Die Rezeptur wurde zwar gegenüber anderen Produkten deutlich verbessert, aber das Auftrage ist weiterhin zeitaufwendiger, als bei nahezu allen herkömmlichen Pasten.
Bilder im Internet sind ein deutlicher Beleg dafür, dass viele Anweder dieses Verhalten durch viel zu viel Flüssigmetall ausgleichen. Dies ist zwar ungefährlich, da die hohe Oberflächenspannung umgekehrt auch dafür sorgt, dass seitlich herausgedrücktes Metall als stabiler Tropfen am Kühlerboden verbleibt, aber es ist eine Verschwendung von Material.
Bei den üblicherweise verwendeten Spritzen mit 30 Einheiten (bei 1 g Packungen typischerweise zur Hälfte gefüllt) reicht bereits eine derartige Einheit auch für große Heatspreader (So1366) aus! Hinzu kommt eine gewisse Menge, die vom Pinsel aufgenommen wird - je nach Pinsel weitere 1-3 Einheiten, also mehr, als für die CPU selbst benötigt wird. Tipp: Flüssigmetall trocknet nicht ein und durchdringt, aufgrund der hohen Oberflächenspannung, auch kein Küchenpapier oder ähnliches. Man kann den Pinsel also bis zum nächsten Einsatz einwickeln, ohne ihn zu reinigen.
Die komplizierte Methode by RuneDRS
Arbeitsmaterial
- Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
- Normale Wärmeleitpaste
- eine Nadel
- Küchenpapier/Küchentuch
- Brennspiritus/Medizinischer Alkohol(99%)
- Schleifpad aus dem Lieferumfang
- Zahnstocher/Wattestäbchen/Pinsel
Vorgehensweise:
Um unsere Resourcen zu schonen brauchen wir eine vernünftige Lage des Prozessors. Ich sage es gleich was ich mache ist nicht Konventionell aber einfach. Wenn man das Metall versucht auf dem Prozessor aufzutragen kann es einen die Nerven Rauben, immer wieder wird der Film zerstört. Der Hersteller empfiehlt auch des Flüssigmetall auf den Kühler aufzutragen.
Als erstes normale WLP auf CPU auftragen und wie üblich verteilen. Kühler kurz befästigen und wieder abnehmen. Den Abdruck mit einer Nadel leicht umritzen. CPU und Kühler mit Alkohol oder Spiritus reinigen, um fettige Rückstände zu entfernen. Auf den Kühler einen kleinen Tropfen Metall geben und mit dem Wattestäbchen oder einem Zahnstocher im markierten Feld verteilen. Kühler normal befestigen.
Beim Auftragen auf Kupfer mittels Wattestäbchen kann ein hoher Anpressdruck (ein Quietschen ist zu hören) die Benetzung verbessern. Allgemein ist beim Einsatz von Wattestäbchen auf sich lösende Fusseln zu achten. Diese müssen anschließend mit einer Pinzette entfertn werden.
Die konventionelle Methode by ruyven_macaran and others
Arbeitsmaterial
- Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
- Brennspiritus/Alkohol zur Reinigung
- Küchenpapier (oder fusselfreie Alternative)
- Pinsel (Haarpinsel sind prinzipiell besser, aber lange Haare sind nicht zu empfehlen)
Das Flüssigmetall wird mit einem Wattestäbchen oder einem feinen Pinsel auf einer gründlich mit Alkohol/Spiritus entfetteten CPU/GPU verteilt. Gerade beim erstmaligen Auftragen auf vernickelten Oberflächen (Heatspreadern) kann dieses Vorgehen einiges an Geduld erfordern. Viele Bewegungen, die die Fläche nur wenig auf unbedeckte Bereich ausdehnen, sind auf Heatspreadern meist wirkungsvoller, als starkes Aufdrücken. Zu schnelle Bewegungen können zu feinen Spritzern in der Umgebung führen - Geduld ist gefragt. Besonders bei GPUs ist große Vorsicht geboten, denn Flüssigmetall ist auch ein sehr guter elektrischer Leiter und die Reinigungsprobleme (s.u.) betreffen auch PCBs. Gerät Flüssigmetall unter BGA-Komponenten (z.B. RAM) einer Grafikkarte, ist diese kaum noch zu retten. CPUs sollten vor dem Einsetzen ins Mainboard bearbeitet werden, um derartige Probleme zu vermeiden.
4. Entfernen
Arbeitsmaterial:
- Brennspiritus oder Medizinischer Alkohol(99%)
- Küchentücher/Küchenpapier
- ggf. Zahnstocher/Plastikkarte/...
- ggf. Schleifpad aus dem Lieferumfang (Coollaboratory Ultra) oder feines Schleifpapier (1000er Körnung oder feiner für das Finish) aus dem Baumarkt
Vorgehensweise Silizium/Nickel
Flüssiges Metall abwischen. Hierfür sind in der Regel viele Wischvorgänge nötig, denn Flüssigmetall dringt nicht in das Papier ein (siehe oben), wie das Trägermedium herkömmlicher Pasten, und dementsprechend bleibt jedesmal nur ein kleiner Teil an der Oberfläche des Küchenpapiers hängen. Hat man soviel Flüssigmetall entfernt, dass kein metallischer Glanz mehr zu sehen ist, bleibt typischerweise der Eindruck eines schwarzen Belages.
Hierbei handelt es sich vermutlich um feinst verteilte Flüssigmetallreste in den Oberflächeunebenheiten. Sie können in der Regel nahezu vollständig durch polieren mit einfachem Papier entfernt werden, die Verwendung Alkohol beschleunigt den Vorgang ein bißchen. (Aber nicht in gleichem Maße, wie beim Entfernen herkömmlicher Pasten - Flüssigmetall lässt sich nunmal nicht einfach auflösen.)
Der Zeitaufwand hierfür kann beträchtlich sein (15 Minuten und mehr), alternativ kann die untere Methode für restlose Entfernung angewandt werden.
Vorgehensweise Kupfer
Grundreinigung wie oben. Zusätzlich zum schwarzen Belag bleiben oft Klumpen des verhärteten Flüssigmetalls hängen. Bei soliden Kupferkühlern kann man versuchen, diese durch starke Erwärmung zu verflüssigen (Bügeleisen, etc. - auf Verschmutzung der Wärmequelle durch Flüssigmetall achten, z.B. ausreichend hitzefesten Lappen dazwischen legen), alternativ macht man sich deren meist geringe Härte zu nutzen: Ein weicher Gegenstand (Holz, Plastik) reicht zum Abkratzen oftmals aus, fügt dem Kupfer aber keinen/kaum Schaden zu.
Hat man alles Flüssigmetall von der Oberfläche entfernt, bleibt die Spur des in den Kühlerboden eingedrungenen Flüssigmetalls. Wie bereits erwähnt, muss dieser graue "Belag" nicht entfernt werden, wenn erneut Flüssigmetall-Wärmeleitmittel eingesetzt werden soll. Er würde sich sowieso wieder ausbilden. Ist eine vollständige Entfernung gewünscht, muss die komplette betroffen Schicht abgeschliffen werden.
Das Vorgehen ist vergleichbar mit dem Abschleifen eines Heatspreaders. In der Regel sollte nur wenig Materialabtrag und somit keine groben Schleifmittel nötig sein. Nassschleifen wird empfohlen.
5. Bilder
gibts im Moment keine weiteren
Anhänge
Zuletzt bearbeitet: