Xbox Series X: Microsoft spricht über thermisches Design und Ausbeute beim SOC

Ich finde MS Kühlkonzept eigentlich nicht so sehr innovativ. Eben wie ein Heizlüfter bzw. Fön.
Ist aber kein Hate von mir... das konzept ist einfach wie auch effektiv. Ähnlich hatte ich damals meinen PC gebaut. Über Risercard habe ich meine Graka in einer Reihe mit dem Mainboard angeordnet und die Luft von unten nach oben strömen lassen.
Sony hat (ob es einem nun gefällt oder nicht), Design vor Funktion gestellt. Eigentlich funktionierts ja auch. Warum man den Speicher nur mit dem Blech kühlt und nicht mittels Kupfer ist mir ein Rätsel... In meinen Augen ist das Fusch und hat nichts mit "nicht können" zu tun.
Das "Blech" kühlt doch super ! Also was da auch noch nach stundenlangen Spielen an Abwärme hinten rauskommt ist weniger als bei meiner Serie X Dafür ist die aber auch einen guten Tick leiser. Auch bleibt das Gehäuse wenn man oben anfasst total Kalt .. Übrigens ist die Abwärme meiner PS4 um einiges wärmer. Wenn angeblich so der Speicher fast am Kochen wäre und das Blech nach Kurzer Zeit die Temperatur nicht mehr Kompensieren kann, wäre die Abluft deutliche Wärmer ..
MfG
 
Das "Blech" kühlt doch super ! Also was da auch noch nach stundenlangen Spielen an Abwärme hinten rauskommt ist weniger als bei meiner Serie X Dafür ist die aber auch einen guten Tick leiser. Auch bleibt das Gehäuse wenn man oben anfasst total Kalt .. Übrigens ist die Abwärme meiner PS4 um einiges wärmer. Wenn angeblich so der Speicher fast am Kochen wäre und das Blech nach Kurzer Zeit die Temperatur nicht mehr Kompensieren kann, wäre die Abluft deutliche Wärmer ..
MfG
Ich glaube du unterliegst da einem kleinen Denkfehler. Kalte Abluft bedeutet, dass der Kühlkörper kaum heiß wird. Das bedeutet wiederrum, dass der Kühlkörper kaum Wärme vom Chip bekommt.

1.Fall: Chip wird 90 °C warm, das Blech wird nur 30°C ==> wenig Wärme in der Abluft ==> schlecht

2:Fall: Chip wird nur 70°C warm, da Blech gut wärme aufnimmt ==>Blech wird 50°C warm==> Abluft ist relativ heiß ==> gut
 
Das "Blech" kühlt doch super ! Also was da auch noch nach stundenlangen Spielen an Abwärme hinten rauskommt ist weniger als bei meiner Serie X Dafür ist die aber auch einen guten Tick leiser. Auch bleibt das Gehäuse wenn man oben anfasst total Kalt .. Übrigens ist die Abwärme meiner PS4 um einiges wärmer. Wenn angeblich so der Speicher fast am Kochen wäre und das Blech nach Kurzer Zeit die Temperatur nicht mehr Kompensieren kann, wäre die Abluft deutliche Wärmer ..
MfG
Wurde Dir jetzt aber auch schon an verschiedenen Stellen dargelegt, warum das eben nicht "super" ist. ;)

MfG
 
Wie warm werden denn die Ram Bausteine bei der Xbox Series X und besonders bei der Xbox Series S?

Die Kühlung der X finde ich auch grandios da SoC und Ram Mit dem dicken Kühler verbunden sind.

Bei der Series S fällt das aber alles deutlich schlichter aus. Einer der 5 Ram Bausteine sitzt genau wie bei Sony hinter dem SoC und wird so gut wie gar nicht aktiv gekühlt. Die Ram Bausteine unterscheiden sich glaube kaum zwischen den Konsolen da alle die gleichen Werte haben (56GB/s).

Weiß da jemand mehr?
 
Wurde Dir jetzt aber auch schon an verschiedenen Stellen dargelegt, warum das eben nicht "super" ist. ;)

MfG
Aber genau darum geht es ja das diese was du da an an verschieden Stellen dargelegt beschreibst , bei mir nicht zutrifft :-) Meine Läuft Leise und Kühl sogar gegenüber der PS4 ! Liegt an dem großen Kühlblock der zumindest bei mir sehr Effizient seine Dienst tut :-)
MfG
Ich glaube du unterliegst da einem kleinen Denkfehler. Kalte Abluft bedeutet, dass der Kühlkörper kaum heiß wird. Das bedeutet wiederrum, dass der Kühlkörper kaum Wärme vom Chip bekommt.

1.Fall: Chip wird 90 °C warm, das Blech wird nur 30°C ==> wenig Wärme in der Abluft ==> schlecht

2:Fall: Chip wird nur 70°C warm, da Blech gut wärme aufnimmt ==>Blech wird 50°C warm==> Abluft ist relativ heiß ==> gut
Hi, dann würde die Chip nach kurzer schon Zeit schon Probleme machen.. ( machen sie aber bei den meisten nicht..) Klar wenn der Chip keine Verbindung zum "Blech" hat kann das Blecht auch nicht Heiß werden .. die Umgebungsluft aber schon aber
solche Probleme wurde ja mit Bildfehler, Abstürze beschrieben.. So wird das bei den Testern um eine Ausnahme bzw. Produktions-Ausschuss handeln..
Du glaubst doch nicht wirklich das die bei Sony nicht gemerkt haben das Ram Heiß werden kann ;-)
und wenn doch, macht sich das auf die Lebensdauer bzw. Nutzung bestimmt nicht bemerkbar.
auch hat man Garantie.
bei mir wird wohl dein Fallbeispiel 2 zutreffen mit dem Effekt das erstens 50 Grad nicht Heiß ist und bis es am Gehäuseausgang ankommt hat es höchstens nur noch 35 bis 45 Grad..
Abwärme hat auch was mit dem Kühlblock zu tun .. Ab Groß wird auch Heiß an der Oberfläche nicht mehr zum Problem ( Passive Kühlsysteme sollten dir als PC Vertrauter bekannt sein.. Denn einen echt Heißen Kühlkörper Heizt den Chip eher auf.. anstatt ihn zu Kühlen.. ansonsten könnte man die Chips ja direkt mit dem Fan kühlen ;-)
MfG
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber effizient würde bedeuten das warme und nicht kühle Luft hinten rauskommt. ;-)

MfG
Ein effizienter Kühler entnimmt dem zu kühlenden Objekt die Wärmeenergie, wird heiß und überträgt diese Wärme wieder rum an die Luft, richtig. ;-)
Ich denke die GPU wird bei allen PS5 sehr gut gekühlt. Ob jetzt einer der Speicherchips zu heiß wird oder nicht, fällt bei der Abwärme so wenig ins Gewicht, dass man es wohl nicht spürt, dass bei einer PS5 hinten 40°C warme Luft oder 41°C warme Luft rauskommt. Für alle fühlt es sich angenehm kühl an. Heißt aber eben nicht, dass du daran feststellen kannst ob dein Speicherchip mit 94°C brutzelt oder nur mit 70°C. Es ist ja nur einer von acht GDDR Ram Chips und es gibt ja noch viele andere Komponenten, die ansonsten Wärme erzeugen.
Ob dein Chip zu warm wird oder nicht, weißt du erst, wenn du Sensoren direkt dort anbringst.
Ich habe ja auch eine PS5 und sie ist kühl und leise.
Dennoch hat mich das Video von Nexus ins Grübeln gebracht.
 
Ich glaube du unterliegst da einem kleinen Denkfehler. Kalte Abluft bedeutet, dass der Kühlkörper kaum heiß wird. Das bedeutet wiederrum, dass der Kühlkörper kaum Wärme vom Chip bekommt.

1.Fall: Chip wird 90 °C warm, das Blech wird nur 30°C ==> wenig Wärme in der Abluft ==> schlecht

2:Fall: Chip wird nur 70°C warm, da Blech gut wärme aufnimmt ==>Blech wird 50°C warm==> Abluft ist relativ heiß ==> gut

Die Abwärme muss immer abtransportiert werden, wenn sich das System nicht weiter aufheizen soll. Die Ablufttemperatur hängt daher, wenn andere Wärmeabgabe ausscheidet, nur von der Luftmenge ab. Dabei gilt natürlich ebenfalls: Mit weniger, beim Austritt dann entsprechend heißer Luft kühlen zu können ist eine Kunst, keine Schande. Aber wenn man bei deinem Beispiel von einer konstanten Luftmenge und Wärmeproduktion ausgeht (also kein Throtteling dazwischen geht), würde das 30-°C-Blech die anfallende Wärmemenge nicht abführen könnten und sich weiter bis auf 50 °C erhitzen. Der Chip hätte dann 110 °C statt 70 °C mit gutem Kühler, aber die Abluft wäre mit beiden Systemen gleich warm.
 
Die Abwärme muss immer abtransportiert werden, wenn sich das System nicht weiter aufheizen soll. Die Ablufttemperatur hängt daher, wenn andere Wärmeabgabe ausscheidet, nur von der Luftmenge ab. Dabei gilt natürlich ebenfalls: Mit weniger, beim Austritt dann entsprechend heißer Luft kühlen zu können ist eine Kunst, keine Schande. Aber wenn man bei deinem Beispiel von einer konstanten Luftmenge und Wärmeproduktion ausgeht (also kein Throtteling dazwischen geht), würde das 30-°C-Blech die anfallende Wärmemenge nicht abführen könnten und sich weiter bis auf 50 °C erhitzen. Der Chip hätte dann 110 °C statt 70 °C mit gutem Kühler, aber die Abluft wäre mit beiden Systemen gleich warm.
Das stimmt. War noch ein kleiner Denkfehler. Das Blech ist ja das Problem. Wäre es ein Kupferblech, dann wäre wohl alles gut.
 
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