X570 E Gaming Chipsatz Ausbau/Wärmeleitpaste erneuern

[AbuMegatron]

Hi da es in meinem anderen Thread wahrscheinlich untergegangen war hier nun nochmal...

Unter der Abdeckung sieht es so aus...

Wie bekomme ich das den abgeschraubt, also komplett so das ich die WLP erneuern kann?
Finde keinen Infos was das für Schrauben sind... Oder sind die auf der andere seite? Muss man wirklich das Mainboard ausbauen um das abzubauen?

Hab das Mainboard nach Zusammenbau noch nicht wieder ausbauen müssen... Muss ich da auf etwas achten?

Eigentlich nur alle Kabel ab und fertig oder?


Danke euch.

 

[ΔΣΛ]

Nenne uns mal die genaue/vollständige Bezeichnung des Mainboards.

Oder sind die auf der andere seite?

Wenn vorne keine sind, müssen sie hinten sein

Du kommst mir nicht wie ein Profi vor, warum willst du das überhaupt machen?

 

[AbuMegatron]

Nenne uns mal die genaue/vollständige Bezeichnung des Mainboards.

Wenn vorne keine sind, müssen sie hinten sein

Du kommst mir nicht wie ein Profi vor, warum willst du das überhaupt machen?

Haha der Eindruck trügt nicht, Profi bin ich bestimmt nicht aber bisschen mehr Know-how ist schon vorhanden als es hier den Eindruck macht...

Aber fand es sehr unpraktisch das die Schrauben auf der anderen Seite sein sollen und daher dachte ich eventuell ist das gar nicht so...

Der Chipsatz wird sehr heiß bzw. Dreht der Lüfter nervig weit hoch und bevor ich auf Heatsink bzw. Passiv mod umbauen versuche ich erstmal neue WLP. Hab im Netz gelesen das da nur sehr wenig bis gar eine drauf ist und das schon ausreichend ist um genug kühlung zu bekommen.

Welches Mobo steht im Titel x570-e gaming (asus)

 

[Joungmerlin]

Es stimmt, das da wenig bis gar keine Wärmeleitpaste drauf ist.
Eher gar keine, weil Asus dort ein Wärmeleitpad verbaut hat.
Da muss auch wieder ein Wärmeleitpad hin, wenn du das denn tauschen möchtest, da der Luftspalt zwischen Chip und Kühlkörper zu groß ist. Ein sehr weiches 2,5mm dickes sollte es schon sein.

Wenn du wirklich mit Wärmeleitpaste arbeiten möchtest, mußt du die Standoffs des Kühlkörpers kürzen.

 

[AbuMegatron]

Es stimmt, das da wenig bis gar keine Wärmeleitpaste drauf ist.
Eher gar keine, weil Asus dort ein Wärmeleitpad verbaut hat.
Da muss auch wieder ein Wärmeleitpad hin, wenn du das denn tauschen möchtest, da der Luftspalt zwischen Chip und Kühlkörper zu groß ist. Ein sehr weiches 2,5mm dickes sollte es schon sein.

Wenn du wirklich mit Wärmeleitpaste arbeiten möchtest, mußt du die Standoffs des Kühlkörpers kürzen.

Ach so o.O
Hab nur mit Wärmeleitpaste geplant weil im anderen Thread davon die rede war.

Ne dann nehme ich natürlich wieder Pads.
Haast du da auch was gewechselt oder woher weißt du das? Wie groß muss es ungefähr sein?

Edit; habs von dort=

Bevor du da jetzt so einen passivkühler drauf machst, tausch doch einfach mal die WLP auf dem Chipsatz.

Bei meinem Gigabyte war da so ein tolles Pad drauf und der Chipsatz auch immer bei 65°C aufwärts. Nachdem ich das Pad entfernt und Standard WLP aufgebracht habe ist der Chipsatz bei 30°C und mein Lüfter steht dauerhaft still.

So kannst du halt das Design des Boards bei behalten.

 

[IICARUS]

Kühler, die auf einem Mainboard verbaut sind, sind immer von unten festgeschraubt.

Ne dann nehme ich natürlich wieder Pads.
Haast du da auch was gewechselt oder woher weißt du das? Wie groß muss es ungefähr sein?

Das lässt sich nur durch den Andruck des Pads ersehen. Am besten vor dem Auflegen des Kühlers den Pad mit einem Haarföhn etwas warm machen und dann den Kühler draufschrauben. Danach wieder abschrauben und schauen, wie stark der Kühler sich reingedrückt hat. Es sollte optimalerweise etwa 0.5 mm sich reingedrückt haben.

Es geht auch mit einer Fühlerlehre.

https://www.amazon.de/Spurtar-Klingen-Fühlerlehre-Werkzeug-Spaltbreite/dp/B07B3TQQSV/ref=sr_1_3

Die passende Fühlerlehre aussuchen, die sich noch etwas zwischen Chip und Kühler bewegen lässt und dann noch 0,5mm dazu rechnen.

 

[AbuMegatron]

Kühler, die auf einem Mainboard verbaut sind, sind immer von unten festgeschraubt.


Das lässt sich nur durch den Andruck des Pads ersehen. Am besten vor dem Auflegen des Kühlers den Pad mit einem Haarföhn etwas warm machen und dann den Kühler draufschrauben. Danach wieder abschrauben und schauen, wie stark der Kühler sich reingedrückt hat. Es sollte optimalerweise etwa 0.5 mm sich reingedrückt haben.

Es geht auch mit einer Fühlerlehre.

https://www.amazon.de/Spurtar-Klingen-Fühlerlehre-Werkzeug-Spaltbreite/dp/B07B3TQQSV/ref=sr_1_3

Die passende Fühlerlehre aussuchen, die sich noch etwas zwischen Chip und Kühler bewegen lässt und dann noch 0,5mm dazu rechnen.

Dick "dicke" hat er ja mit 2,5mm genannt, wollte die Flächenmaße ^^ Hab noch paar Reste Pad über von meiner 3090 Pad Mod dachte da kann ich vill was von verwenden.

Aber werde das mit der dicke ebenfalls testen.

 

[IICARUS]

Die Größe ist im Grunde egal, die Pads gibt es in allen Größen zu kaufen und können dann ja selbst noch auf die genaue Größe zugeschnitten werden. Genau könnte dir dieses nur jemand sagen, der genau dasselbe bereits unternommen hat, da nicht viele ihre Kühler von einem Chipsatz abbauen werden. Denn genaue Angaben dazu wirst du nirgendwo finden können.

 

[Joungmerlin]

Hab jetzt nochmal nach dem Post im HWLuxx gesucht.
Der Post ist nicht von mir, sonder vom User "KCX". Daher übernehme ich für die Richtigkeit der Daten.

"Das Wärmeleitpad von Asus ist ca. 1,3mm. Der Abstand vom Board zum Asus Kühler beträgt ca. 2,65mm. Die X570 Platine ist 1mm und der Die ca. 0,8mm.
(btw. echt mies auf 0,1mm genau zu messen trotz digitalen Messschieber)"

Hier der Link zum Post im HWLuxx:
Falls der Link nicht erwünscht ist bitte löschen!!

Spoiler

[Sammelthread] - ASUS X570 Strix Series (X570-E Gaming, X570-E Gaming Wifi II, X570-F Gaming, X570-I Gaming)

ROG Strix X570-E Gaming ROG Strix X570-E Gaming Wifi II ROG Strix X570-F Gaming ROG Strix X570-I Gaming BIOS/UEFI Versionen Reviews & VRM Häufig gestellte Fragen BIOS Mods Changelog Download Flashing and using on your own risk! Added VDDP Voltage Might be helpful for CPU...

www.hardwareluxx.de

 

[AbuMegatron]

Hab jetzt nochmal nach dem Post im HWLuxx gesucht.
Der Post ist nicht von mir, sonder vom User "KCX". Daher übernehme ich für die Richtigkeit der Daten.

"Das Wärmeleitpad von Asus ist ca. 1,3mm. Der Abstand vom Board zum Asus Kühler beträgt ca. 2,65mm. Die X570 Platine ist 1mm und der Die ca. 0,8mm.
(btw. echt mies auf 0,1mm genau zu messen trotz digitalen Messschieber)"

Hier der Link zum Post im HWLuxx:
Falls der Link nicht erwünscht ist bitte löschen!!

Spoiler

[Sammelthread] - ASUS X570 Strix Series (X570-E Gaming, X570-E Gaming Wifi II, X570-F Gaming, X570-I Gaming)

ROG Strix X570-E Gaming ROG Strix X570-E Gaming Wifi II ROG Strix X570-F Gaming ROG Strix X570-I Gaming BIOS/UEFI Versionen Reviews & VRM Häufig gestellte Fragen BIOS Mods Changelog Download Flashing and using on your own risk! Added VDDP Voltage Might be helpful for CPU...

www.hardwareluxx.de

Vielen Dank das hilft defenitiv weiter, aber verstehe ich das richtig das das original Wärmeleitpad keinen Kontakt zum Kühlkörper hat?

Oder was hat es mit den 2,65mm auf sich?

 

[Joungmerlin]

Die 2,65mm sind der Abstand von der Platine des MoBos bis zur Unterkante des Kühlers.
Der Chip inkl. PCB ist ca. 1,8mm hoch.
Somit sind zwischen Chip und Kühler 0,85mm Luft.

Diesen Werten nach "sollte" ein Wärmeleitpad mit 1 - 1,5mm reichen.
Abmessungen des SOCs waren inkl. der Platine ca. 30x30mm. Abmessungen des eigendlichen Chips waren ca. 15x15mm.
Genau weiß ich es nicht mehr.

Da ich zu der Zeit aber keine passenden Pads da hatte, hab ich alles wieder zusammengeschraubt, und das Board "original" verbaut. Das war am 29.07.2021, und so ist es immer noch.
Mein Rechner steht aber auch bei 20°C Raumtemp mit Full WaKü im Keller.
Der Chipsatz wird laut AquaSuite nie wärmer wie 60°C, und da kann ich nichtmal sagen, ob der Lüfter da schon läuft.

 

[AbuMegatron]

Die 2,65mm sind der Abstand von der Platine des MoBos bis zur Unterkante des Kühlers.
Der Chip inkl. PCB ist ca. 1,8mm hoch.
Somit sind zwischen Chip und Kühler 0,85mm Luft.

Diesen Werten nach "sollte" ein Wärmeleitpad mit 1 - 1,5mm reichen.
Abmessungen des SOCs waren inkl. der Platine ca. 30x30mm. Abmessungen des eigendlichen Chips waren ca. 15x15mm.
Genau weiß ich es nicht mehr.

Da ich zu der Zeit aber keine passenden Pads da hatte, hab ich alles wieder zusammengeschraubt, und das Board "original" verbaut. Das war am 29.07.2021, und so ist es immer noch.
Mein Rechner steht aber auch bei 20°C Raumtemp mit Full WaKü im Keller.
Der Chipsatz wird laut AquaSuite nie wärmer wie 60°C, und da kann ich nichtmal sagen, ob der Lüfter da schon läuft.

Ahh verstehe habe sowohl 1mm als auch 1,5mm Gelinde Extrem Pads hier denke das wird passen.

Nehme da dann 30x30mm drauf oder ist das kontraproduktiv für eine schnelle Weitergabe der Wärme an den Kühler?

Mich stört zwar hauptsächlich die Lautstärke bzw. Die Frequenz dieser aber auch die Temperatur ist direkt bei Start des Rechners bei min. 70C°