WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

msix38

BIOS-Overclocker(in)
WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Hallo

Ich habe ein paar Fragen bezüglich des Burn-In-Test.

Muss man diesen Test bei jeder CPU-Anschaffung machen? Ich habe gehört, dass dieser Test sehr empfehlenswert ist, um die CPU zu treaten is das so?

Ich habe diesen Burn-In-Test noch nie gemacht, hat jemand ähnliche Erfahrungen mit dem Test gemacht?

MfG, MSIX
 
AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Bei normaler WLP (z.B. AC MX-2...) brauchst du sowas nicht machen. Benutzt du aber eine Flüssigmetallfolie, so wird diese erst ab einer bestimmten Temperatur flüssig. In diesem Fall musst du für ein paar Sekunden eine bestimmte Temperatur erreichen.

Das schaffst du allerdings meist nur, wenn du den Lüfter vom Kühler anhälst und gleichzeitig die CPU auslastest. Allerdings musst du dann unbedingt auf die Temperatur achten. Ansonsten kann es passieren, dass dein CPU abraucht.
 
Bei normaler WLP (z.B. AC MX-2...) brauchst du sowas nicht machen. Benutzt du aber eine Flüssigmetallfolie, so wird diese erst ab einer bestimmten Temperatur flüssig. In diesem Fall musst du für ein paar Sekunden eine bestimmte Temperatur erreichen.

Das schaffst du allerdings meist nur, wenn du den Lüfter vom Kühler anhälst und gleichzeitig die CPU auslastest. Allerdings musst du dann unbedingt auf die Temperatur achten. Ansonsten kann es passieren, dass dein CPU abraucht.


Ah danke, dann denke ich dass das nicht notwendig ist? Ich nutze das "Artic Silver 5" Arctic Silver Incorporated - Arctic Silver 5
WLP

Werde in kürze einen E8600 erhalten und frage mich zu welcher wlp ich dabei greifen sollte, desweiteren hab ich gehört dass es hilfreich sein kann die wlp einem kurzen burn-in bis 50° zu unterziehen, damit sie sich gleichmässig verteilen kann, stimmt das oder benötigen moderne wlp's diesen burn-in nicht ?

Reicht es wenn der anpressdruck des kühler's stimmt, verteilt sich die wlp dann gleichmässig genug?

*edit von der8auer: Beiträge zusammengeführt. In Zukunft bitte den "Ändern" Knopf benutzen.*
 
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AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Also mit AC Silver brauchst du das definitv nicht machen. Der Anpressdruck vom Kühler sollte locker genügen. Tipp von mir, am besten nicht die WLP einfach als Tropfen in die Mitte, sondern z.B. mit einer Kreditkarte dünn verteilen (optimal wäre es wenn sie so dünn ist, dass der IHS leicht durchscheint). Die WLP ist ja nur dafür da um winzige Unebenheiten auszugleichen. Wenn du zuviel benutzt wirkt es schonwieder isolierend.

Die beste WLP ist die Coolaboratory Liquid Pro/Metalpad. Persönlich würde ich zum Pro greifen, da es schon flüssig ist und du keinen Burn-In mehr durchführen musst. Allerdings ist die Schattenseite dieser WLP, dass dein Kühler zwingend eine Kupferbodenplatte haben muss, weil sich das Flüssigmetall durch Alu durchfrisst. Ein noch negativerer Punkt ist der Garantieverlust vom CPU, da du den IHS leicht anschleifen musst. Da musst du dann selber entscheiden ob 3°C geringere Temps im Vergleich zur AC es wird sind.
 
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AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

@robär : hi, ist es denn nicht so dass speziell bei flüssigmetall wlp/pads der burn-in sehr nützlich sein kann, ich rede hier von maximal 50° ?

Diese diskussion ist auch für mich sehr interessant, und ich benötige noch einige info's über den burn-in


MFG
 
AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Hupps, ja ein "nicht" kommt dazwischen. Ist irgendwie auf der Strecke geblieben. Tut mir Leid.
 
AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Ein Burn-In ist nur beim Metal Pad nötig, damit es schmilzt und sich in den Zwischenräumen verteilt.

Allerdings benötigen viele normale WLP eine gewissen Einarbeitungszeit, um ihr volles Potential zu entfalten.
 
AW: WLP gleichmässig verteilen-BURN-IN notwendig ??

Burn-In-Test
burn-in test

"Burn-In impliziert Einbrennen. Ein Burn-In-Test ist ein Test für den Dauerbetrieb von Bauteilen, Komponenten, Leiterplatten und Geräten. Bei diesem Test geht es darum im Vorfeld Bauteile zu finden, die im Dauerbetrieb ausfallen würden. Daher werden die zu testenden Komponenten unter hoher Belastung über längere Zeiträume getestet. Normalerweise brennen in einem solchen Test fehlerhafte Bauteile durch, die in den vorherigen Funktions- und Röntgentests nicht erkannt werden konnten.


Mit dem Burn-In-Test kann die Qualität einzelner Bauelemente getestet werden, bevor sie in ein fertiges Gerät eingebaut wird. Halbleiterbauelemente mit latenten Defekten werden so frühzeitig aussortiert. Bei Geräten, die den Burn-In-Test überstehen, kann man davon ausgehen, dass sie für gewöhnlich nicht nach kurzer Betriebszeit ausfallen.

Darüber hinaus dienen Burn-In-Tests der Voralterung von Bauteilen. Aus diesem Grund wird bei diesen Tests das Equipment starken Temperaturbelastungen zwischen -50 °C und +150 °C ausgesetzt.

Für einzelne Komponenten wie Motherboards gibt es spezielle Tools mit denen die Leistung der Bauelemente auf den Platinen gesteuert und die Auswirkungen direkt überwacht werden können."


Quelle: Burn-In-Test :: burn-in test :: Definition :: IT-Lexikon
 
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