[Usertest] Thermalright IFX-14

Ein dritter Lüfter wird kaum spürbar die Leistung steigern. Der IFX lässt sich auf dem MIIF in alle Richtungen Problemlos verbauen.

Das Board ist zawr recht gut, ist aber sehr Fehleranfällig.

MFG
 
so scharfe Foto habe ich noch nie gesehen, ich möchte auch lernen.


großartige test.

Ich benutze IFX14 um PhenomII X4 940 zu kühlen

Als Lüfter kommt Delta FFB 1212SHE in Einsatz, vorher Delta EFB 1324SHE, aufgrund Rahmenschaden wurde EFB ausgemustert:heul:

Auch ich rate davon ab, Boden zu schleifen.
 
Hier mal zwei Bilder. Mein Q6600 und der IFX14 nach dem groben schleifen. Beide waren so konvex das ich mit 100er Papier angefangen hab, dann 180er bis 1000er.
Zum polieren war ich aber zu faul. Zum Schluss nochmal alles mit nem Winkel überprüfen und fertig.
An den Bildern kann man gut erkennen das die beiden Teile nur in der Mitte kontakt hatten. An den Rändern hatte ich ca1/2 milli Luft
Klar rät Thermalright davon ab, sonst müssten sie ja zugeben das ihre Bodenplatte manchmal Kacke ist.
Vielleicht hatte ich auch nur Pech und hab nen sehr schiefen Prozi und Kühler erwischt.
Nach dem Plan schleifen war ich jedenfalls restlos vom IFX14 begeistert, das is einfach ein geiles Teil mit ner rießen Kühlleistung :daumen:
und PCGH raten explizit davon ab, mit dem Hinweis dass dies keine Leistungserhöhung bringe.
Nein!

[Guide] [HowTo] - Planen und Schleifen des Heatspreaders + Umfrage - Forum de Luxx
http://extreme.pcgameshardware.de/overclocking-prozessoren/6901-heatspreader-schleifen.html
 
Zuletzt bearbeitet:
Hier mal zwei Bilder. Mein Q6600 und der IFX14 nach dem groben schleifen. Beide waren so konvex das ich mit 100er Papier angefangen hab, dann 180er bis 1000er.
Zum polieren war ich aber zu faul. Zum Schluss nochmal alles mit nem Winkel überprüfen und fertig.
An den Bildern kann man gut erkennen das die beiden Teile nur in der Mitte kontakt hatten. An den Rändern hatte ich ca1/2 milli Luft
Klar rät Thermalright davon ab, sonst müssten sie ja zugeben das ihre Bodenplatte manchmal Kacke ist.
Vielleicht hatte ich auch nur Pech und hab nen sehr schiefen Prozi und Kühler erwischt.
Nach dem Plan schleifen war ich jedenfalls restlos vom IFX14 begeistert, das is einfach ein geiles Teil mit ner rießen Kühlleistung :daumen:
Nein!

Tut mir leid aber das ist alles quatsch was Du da schreibst!

PCGH rät in Bezugnahme auf Thermalrights Äußerung explizit davon ab den Kühler zu schleifen. (Ausgabe 02/2009 - Lesereinsendungen - Thermalright IFX-14 - Kommentar von Henner Schröder). Und auch in anderen Foren liest man ähnliche Stellungenahmen. Der gewölbte Kühler ist (wie auch in meinem Beitrag geschildert) bewusst konvex geformt. Einen High-End-Kühler mit einem die ganze Produktserie betreffenden Verarbeitungsfehler herzustellen würde darin resultieren, dass dieser sich nicht verkaufen würde - tut er aber, und zwar als Leistungssieger und auch ohne Schleiferei! Dementsprechend ist es auch nahezu unmöglich zutreffend, dass Dein Exemplar ggf "sehr schief" ist. Gleiches gilt für die CPU. Hier gibt es zwar unterschiede im Bereich OC-Tauglichkeit, jedoch meines Wissens nicht in den äußeren Abmessungen / Formungen. Sonst wäre es ja immer ein zufälliges Zusammenspiel, ob Kühler auf eine CPU passt und dem ist nicht so - es passt immer und kühlt immer gleich! Auch PCGH meint, dass die Formung des Kühlerbodens der Kühlleistung nicht im Wege steht und hier keine Unterscheide zu erwarten sind.

Wenn Du Dein "sehr schiefes":lol: Teil geschliffen hast, dann ist es jetzt halt gerade. Aber erwarte davon keine bessere Kühlleistung. Messunterschiede resultieren ggf schon eher im Bereich der Menge und Hersteller der verwendeten WLP. Hast Du überhaupt mal eine vorher / nachher - Messung durchgeführt???
 
In der Theorie scheinst du dich ja ganz gut auszukennen aber in der Praxis...:ugly:

PCGH rät in keinster weise explizit davon ab, es wird nur geschrieben das es nicht von Nöten ist den Boden zu schleifen! Wenn du dir die Links mal angeschaut hättest, dann wüsstest du auch das ne Menge Leute von PCGH schonmal die CPU oder den Kühler geplant haben! Warum nur, bestimmt nicht nur aus Langer Weile! In ner PCGH war sogar mal ne Anleitung zum CPU schleifen drin, das nur mal so am Rande.
Es macht nunmal nen Unterschied aus ob die Wärme auf ner Fläche von nem Durchmesser von 20 Millimetern oder ~35x35 milli übertragen wird.

Und das man im Idylle 2° und unter Last sogar bis zu 4° niedrigere Temps hat ist nunmal Fakt...aber woher sollst du das denn wissen!?
Hast Du überhaupt mal eine vorher / nachher - Messung durchgeführt???
Ne die Messung haben Core-Temp und Speedfan für mich gemacht
Da du sowieso alles besser weist ohne irgend einen Bezug zur Praxis zu haben, solltest du das mit dem planen einfach mal ausprobieren...damit du weist wovon du überhaupt sprichst...

So hier mal wieder par Infos die wirklich was zur Sache tun:
IFX14 und Cooler Master CM690-
Der mitgelieferte backsite Kühler passt nicht ins Gehäuse da das MB oben sitzt und drüber zu wenig Platz ist
und im linken Seitenteil kann man den oberen Lüfter nicht mehr montieren weil der IFX so haiden groß ist und schon fast an der Seite anstößt
 
Zuletzt bearbeitet:
Selten so einen unqualifizierten und offenkundig unsachlichen Kommentar gelesen...

PCGH rät in Bezugnahme auf den Hersteller sehr wohl davon ab, siehe Beitrag oben.

Mit PCGH meine ich im Übrigen nicht Foren-User sondern die Redakteure der Magazins (PCGamesHardware ist eine Zeitschrift). In dieser war - wie Du richtig bemerkt hast - einmal eine Anleitung enthalten wie man einen CPU-Headspreader schleift. Dies ist zugegebenermaßen ggf sinnvoll, hat jedoch nichts mit dem Topic dieses Threads oder mit Langeweile zu tun - hier geht es um den IFX-14 und anschliessend auch um dessen oft zerredeten Kühlerboden. Das Schleifen eines CPU-Headspreaders widerum erachte auch ich als Duchaus sinnvoll und habe ich auch mehrfach selbst durchgeführt. Dieser Vorgang hat aber einen völlig anderen physikalischem Hintergrund, welchen ich Dir auf Wunsch auch gerne näher erläutern kann falls Du magst (auch mit praktischen Tipps). Auch bei Deinen Links geht es lediglich um den Heatspreader.

Zukünftig bitte ich Dich als anständigen Forenbenutzer, Deine unsachlichen Diskriminierungen auf persönlicher Ebene wegzulassen. Sowas hat hier im Forum wirklich nichts verloren und kompensiert auch nicht Deine mangelnde Fachkenntnis. Den fehlenden Praxisbezug kann ich reinen Gewissens von der Hand weisen, sonst würde ich micht nicht erdreisten hier halbgare Fakten zu posten, an welchen sich wohlmöglich noch Neulinge orientieren.

Poste doch einfach mal Screenshots Deiner entsprechenden Messungen, die genannte Tools vollautomatisch ohne Dein Mitwirken für Dich gemacht haben. Als PC-OC-Praxis-Profi speichert man ja sowas. Dann haben wir hier im Forum Werte, an denen wir uns orietieren können und die die ganze Diskussion hinfällig machen. Ich bin gespannt. Aber denk an die WLP, immer dick auftragen ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:
Einigt euch doch einfach darauf, dass es bei bereits geschliffenen CPUs etwas bringt, bei Handelsüblichen hingegen nicht, den IFX-14 zu schleifen. So schwer? :schief:

Bei mir brachte es bei Kern 2 und 3 ca. 4°C (Prime95) im Vergleich zum gewölbten Unterboden; dazu sei gesagt, dass der Heatspreader der CPU auch eben ist.
Bei den Kernen 0 und 1 konnte ich keinen Vorteil feststellen.
Screenshots habe ich nicht gemacht und kann es daher nicht, wie von PrimalGamer gefordert, beweisen, das brauch ich auch nicht, denn ich will niemandem etwas "beweisen", wie ihr es zu versuchen scheint.

Und, PrimalGamer:
Wo du 4clocker als persönlich diskriminierend ansiehst, hat er nunmal Recht:
Da du sowieso alles besser weist ohne irgend einen Bezug zur Praxis zu haben, solltest du das mit dem planen einfach mal ausprobieren...damit du weist wovon du überhaupt sprichst...
Das wirkt auf mich nicht beleidigend oder gar "diskriminierend", vielleicht etwas falsch formuliert, aber nicht angreifend. Das ist nicht mehr als ein unverbindlicher Aufruf zur Praxis an dich. ;)
 
Also ihr müsst euch ja sehr sicher sein, dass ich von Praxis keine Ahnung habe:huh:

Aber du hast natürlich recht, man sollte an dieserStelle die Diskussion beenden.

Ich hab meinen E6600 auch geschliffen und dadurch auch tatsächlich einen TempVorteil von etwa 1°C erreicht. Besser als nichts. MfG
 
Aber noch mal was anderes: Hat jemand hier im Forum schon mal den IFX auf eine Sockel 1366 (i7) CPU montiert? Ein eigens hierfür hergestelltes Bolt-Through-Kit ist im Netz erhältlich, wobei der Kühlerboden dann ja folglich nicht die gesamte CPU abdecken würde. Hat jemand schon mal Erfahrungen damit gemacht?
 
Das Schleifen eines CPU-Headspreaders widerum erachte auch ich als Duchaus sinnvoll und habe ich auch mehrfach selbst durchgeführt. Dieser Vorgang hat aber einen völlig anderen physikalischem Hintergrund, welchen ich Dir auf Wunsch auch gerne näher erläutern kann falls Du magst (auch mit praktischen Tipps). Auch bei Deinen Links geht es lediglich um den Heatspreader.
Ich bitte darum:daumen:
Ich hab meinen E6600 auch geschliffen und dadurch auch tatsächlich einen TempVorteil von etwa 1°C erreicht. Besser als nichts. MfG
Das sind beim Q6600 wahrscheinlich schon 2° und das ganze noch beim IFX und wir sind bei 4°

Wenn ich mir schon den besten Kühler am Markt zulege und für umsonst (ne Stunde Arbeit halt) noch mehr Kühl-Leistung raus holen kann, dann mach ich das doch!
Wenn mir ein Temp-Vorteil von 2°-4° egal wäre dann hätte ich mir auch gleich nur den 120 extreme holen können
und kompensiert auch nicht Deine mangelnde Fachkenntnis
Die Mangelnde Fachkentnis kommt doch von deiner Seite, mein IFX ist doch geschliffen:lol:
Ich weiß wovon ich rede weil ich es selbst schon gemacht habe. Du allerdings gibst hier nur das wieder, was du irgendwo aufgeschnappt (gelesen) hast
Das wirkt auf mich nicht beleidigend oder gar "diskriminierend", vielleicht etwas falsch formuliert, aber nicht angreifend. Das ist nicht mehr als ein unverbindlicher Aufruf zur Praxis an dich. ;)
Danke, wenigstens einer versteht um was es mir geht
wobei der Kühlerboden dann ja folglich nicht die gesamte CPU abdecken würde. Hat jemand schon mal Erfahrungen damit gemacht?
Einerseits glaubst du es ist egal ob der IFX14 beim Sockel 775 an den Seiten nicht aufliegt und andererseits fragst du dich ob das beim i7 was ausmacht:ugly:
 
Zuletzt bearbeitet:
@rabensang

ich habe eine bitte an dich

kannst du eventuel den abstand zwischen RAM-Bänken und der Unterkante des Lüfters messen und mir dann mitteilen?
Wie sieht das aus wenn man den Kühler um 90° dreht? Steht er dann über den RAM-Bänken?
Ich wäre dir sehr dankbar, da ich mir den Lüfter zu legen möchte mir aber nicht sicher bin ob er auch wirklich passt.
Ich bin schonmal an meinen RAMs gescheitert, erneut möchte ich mir das sparen.
Geil Evo 4Gb RAMs 1066Mhz


gruss Dynic
 
Asus Maximus II Formula inclusive Soundkarte
Geil Evo 4Gb 1066Mhz <--- Höhe etwa 6cm also mein Problem
Q6600 4x2,4Ghz <--- Noch Boxedlüfter
Palit HD4870 1024Mb
Be quiet! Dark power 550W

Vielen Dank für deine rasche Antwort.

Gruss Dynic
 
Moin, ich wollt mich auch mal zum wirklich sehr gelungen Test melden.
Ich habe den Kühler ebenfalls horzontal zum Luftstrom der Gehüselüfter montiert.
Habe aber dort das Problem mit meinen sehr hohen Rams (Corsair Dominator).
Wenn ich einen zweiten Lüfter vor dem Kühler montieren will, geht das nur noch mit
Kabelbindern! Sehr unschön!
Eine Senkrechte Montage des Kühlers würde zwar mit zwei Lüftern gehen; aber
dabei würde der erste Lüfter ja die ganze Abwärme von der Graka ansaugen.
Oder sehe ich das falsch?
 
Genau, da stört die Lüfterklemme.

Du kannst ihn aber auch nach unten montieren. Wenn du ein gut durchlüftetes Gehäuse hast, sollte die Abwärme nicht weiter stören...
 
Hey,
wiedermal ein sehr gelungener Test :daumen:.
Ich hätte da eine Frage: Hab mal gelesen das man der Anpressdruck des Kühlers mit Unterlegscheiben erhöhen soll. Gilt das auch,wenn CPU und Kühler geschliffen sind und bringt das was?

Vielen dank für die Antwort

Gruß
Gamer-king
 
Du solltest den napressdruck nicht wirklich erhöhen, da das Board schaden nehmen kann. Denn der hohe Druck verbiegt das Board um den Sockel herum.

MFG
 
Nach 6 Monaten belebe ich diesen Thread mal wieder:

Heute nen IFX-14 bekommen (ok, genau genommen gestern), gebraucht, schwarz lackiert. Für nen Q6600 gedacht. Out-of-the-box kühlt er schlechter als mein alter Xigmatek HDT-S1283, zumindest auf 2 Kernen: Auf den ersten beiden habe ich 79°, auf den anderen beiden 69° (ungefähr jedenfalls)... Bei meinem alten Kühler war das auch schon leicht unterschiedlich, aber nicht SO extrem (und außerdem wurde die CPU da nur ca. 74° heiß)
Also, ausbauen -> gucken. Der Kühler liegt ca. mittig auf der CPU auf, daneben steht er so 0,5 bis 1mm von dem Heatspreader ab! Direkt in den Keller gelaufen und Schleifpapier geholt, leider nicht optimale Körnung (nur 80'er und 600'er da, hätte lieber mindestens 1000'er für den Schluss) - jetzt sind die Temps erstmal noch etwas höher, da es zu grob geschliffen wurde... Dafür schonmal ETWAS näher aneinander dran. Ich werd mich also morgen hinsetzen und das Teil mindestens ne Stunde über 80'er Schleifpapier ziehen, damit ich die 36€ und 2,5 Stunden Umbauarbeit nicht zum Fenster rausgeworfen habe... Zusätzlich betreibe ich meinen PC jetzt liegend, da diese Halteklammern bei meinen beiden Sharkoon Silent Eagle 1000 LED schon ausgebaut nur sehr schwer zu fixieren sind. Dann mach das mal, wenn 3cm über dem Kühler ein Netzteil ist...

Der Kühler an sich ist ja toll und könnte auch super Leistungen bringen, aber wieso verbaut Thermalright konvexe Bodenplatten? Damit schließen sie AMD-User schonmal praktisch aus, wie man bei meinem Q6600 sieht, funktioniert es auch bei Intel- Prozzis oft alles andere als perfekt. Ich werde mal sehen, was sich morgen mit der 600'er Körnung noch rausholen lässt, danach irgendwann nochmal mit 1000'er oder mehr rübergehen... Im Moment bin ich jedoch ziemlich enttäuscht und wirklich kurz davor, meinen alten Kühler wieder zu verbauen.
 
Zurück