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TSMC äußert sich zu künftigen Fertigungsprozessen

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TSMC äußert sich zu künftigen Fertigungsprozessen

Man muss bedenken:
TSMC ist 1. nicht gerade Termintreu (40nm/28nm Historie)
2. Anlaufen der Produktion (Tests, Highrisk usw) mit kleinen Chips sagt noch längst nichts über die Verfügbarkeit in den Chips in welchen wir die Prozesse gerne sehen würden
 
AW: TSMC äußert sich zu künftigen Fertigungsprozessen

Man muss bedenken:
TSMC ist 1. nicht gerade Termintreu (40nm/28nm Historie)
2. Anlaufen der Produktion (Tests, Highrisk usw) mit kleinen Chips sagt noch längst nichts über die Verfügbarkeit in den Chips in welchen wir die Prozesse gerne sehen würden
Und? Man kanns aber mehr als verstehen, Intel dürfte ähnliche Probleme inzwischen haben beim Umstellen auf noch feinere Fertigungsprozesse, nur wirds da weniger öffentlich breitgetreten weil die nur für sich produzieren, da TSMC ein Auftragsfertiger ist wirds da einfach schneller öffentlich. GlobalFoundries (former AMD) hat ähnliche Probleme. Man stösst so langsam einfach an physikalische Grenzen, spätestens wenn man sich dem einstelligen Bereich annähert ist eh Ende der Fahnenstange, feinere Strukturen als 2, 3 Atome sind einfach unmöglich, da muss man sich andere Materialien suchen oder andersweitig kreativ werdenm, Ansätze gibts ja schon ...
 
AW: TSMC äußert sich zu künftigen Fertigungsprozessen

Und? Man kanns aber mehr als verstehen, Intel dürfte ähnliche Probleme inzwischen haben beim Umstellen auf noch feinere Fertigungsprozesse, nur wirds da weniger öffentlich breitgetreten weil die nur für sich produzieren, da TSMC ein Auftragsfertiger ist wirds da einfach schneller öffentlich. GlobalFoundries (former AMD) hat ähnliche Probleme. Man stösst so langsam einfach an physikalische Grenzen, spätestens wenn man sich dem einstelligen Bereich annähert ist eh Ende der Fahnenstange, feinere Strukturen als 2, 3 Atome sind einfach unmöglich, da muss man sich andere Materialien suchen oder andersweitig kreativ werdenm, Ansätze gibts ja schon ...
Und?
Intel hält selbst vor knapp 10 Jahren veröffentlichte Roadmaps zur Massenproduktion von Fertigungsprozessen ein, TSMC nichtmal die die sie vor 2 Jahren veröffentlicht haben.
Also hat Intel diese Probleme (noch) nicht
 
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