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TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess

PCGH-Redaktion

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TSMC hat einen Einblick in die aktuellen Pläne des Unternehmens gegeben. Angeblich sollen AMDs Raphael-Prozessoren auf TSMCs N5- und N6-Prozess setzen. Bis 2022 soll außerdem die 3-nm-Fertigung einsatzbereit sein.

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gerX7a

Software-Overclocker(in)
Ein HighEnd-Zen4 mit N5(P) für das CCD, oben drauf noch ein wenig zusätzlichen L3 und ein IOD im N6 könnte schon ein ordentlicher Leistungssprung Ende 2022 werden. :-)
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Spannend spannend. Das heißt wohl ca 2H2022 erste CPUs und eventuell GPUs in 5nm.
Ob die Zen 4 CPUs dann gleich mit 3D Stacking kommen? Oder eher doch ein Refresh 2023?
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Wäre dafür ein Refreh "nötig", wäre das schade, angesichts der Tatsache, dass es sowas schon mit Zen3 Anfang 2022 geben soll, käme quasi einem temporären Rückbau gleich. ;-)
 

LastManStanding

PCGH-Community-Veteran(in)
Als ich bin ja genügsamer ich freu mich das die wahrscheinlich keit eines AM4/Zen3 "refresh" relativ hoch ist.^^

Aber indes ist es auch sehr spannend zu sehen was da so 22/23 passiert.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
Spannend spannend. Das heißt wohl ca 2H2022 erste CPUs und eventuell GPUs in 5nm.
Ob die Zen 4 CPUs dann gleich mit 3D Stacking kommen? Oder eher doch ein Refresh 2023?
Ich gehe davon aus, dass ein guter Teil des Performancesprungs für Zen 4 aus dem stacked Cache kommt, wenn Zen 3 schon ~+15% IPC aufnehmen kann in Latenzkritischen Anwendungen.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Wäre dafür ein Refreh "nötig", wäre das schade, angesichts der Tatsache, dass es sowas schon mit Zen3 Anfang 2022 geben soll, käme quasi einem temporären Rückbau gleich. ;-)
Ja aber ich glaube das Stacking in 5nm kommt ein bisschen später als der 5nm selbst, also wird man entweder später Sondermodelle inkl. stacked cache liefern oder ein komplettes Refresh nach jedem Nodesprung inkl stacked cache + 5% mehr Takt
 

Julian K

Freizeitschrauber(in)
Mit diesem Wechsel wäre allerdings unklar, zu welchem Zweck AMD noch bis 2024 Chips von Globalfoundries abnehmen will.

Sony lässt doch z.B. die PS4 Slim weiter produzieren, vielleicht kommt auch noch eine Superslim. Alleine mit den Konsolen könnte man doch schon ein paar Millionen Chips bei GF produzieren lassen, zudem die IO-Dies der CPUs usw.

Glaube nicht, dass AMD nicht weiß was sie mit dem Kontingent anfangen sollen. ;)
 

ZeXes

Software-Overclocker(in)
Schöne Entwicklung. Wirklich schöne Entwicklung.

Die 3nm Chips sind natürlich für Apple reserviert. Grafikkarten / CPU auf 3nm Basis darf man imo erst 2024 erwarten. Also hat alles noch seine Zeit.

Trotz allen.. 3nm ist schon ein großer Sprung und von dort aus finde ich es wirklich fraglich wie es weitergehen wird. 2nm soll für 2024 bei TSMC geplant sein.., also 1 nm weniger in 2 Jahren. Viel Luft ist da einfach nicht mehr.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Ich gehe davon aus, dass ein guter Teil des Performancesprungs für Zen 4 aus dem stacked Cache kommt, wenn Zen 3 schon ~+15% IPC aufnehmen kann in Latenzkritischen Anwendungen.
Ich hoffe schon, dass Zen 4 allein aus der Architektur zulegt.
Dass man darüber hinaus mit Stacked Cache NOCHMAL drauf legt, genauso wie mit DDR5 auch, sollte klar sein.
Aber ich hoffe einfach nicht, dass mit allen 3 Faktoren (Architektur, Cache, RAM) "nur" 20% rauskommen. Würd mir wünschen es sind insgesamt eher 30% in Spielen (Architektur +10-15, Cache +7-10, RAM+3-7) - und dann eventuell noch etwas mehr Takt.
 

latiose88

Freizeitschrauber(in)
Also bestimmt das mit den Kontakten am ende wie dann der Aufbau sein wird. Heist das dieser beeinflusst ebenso die Leistungsfähifigkeit über die CPU.Also sprich das IOD über das ganze bei der CPU,was es am ende Masgebend bei der Rohleistung sein wird?
 

latiose88

Freizeitschrauber(in)
Na ich meinte das mit den IOD das ja auf GLobalfondies mit 12 nm sich befindet. Das entscheidet doch auch maßgeblich dafür welche Geschwindigkeit die CPU hat oder hängt da nur der Controller dran und sowas?
 
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