Rocketeer67
Software-Overclocker(in)
Hallo allerseits, seit der Windows 11 Ankündigung ist ja der Hardware-Check überall im Gange. Eine Weile bin ich gut mitgekommen, blicke jetzt aber nicht mehr durch. Als Beispiel:
Mainboard Asus Rampage VI Extreme
- hat einen Stecksockel für die Nachrüstmöglichkeit eine TPM-M 2.0 Moduls
- hat aber auch bereits TPM in Firmware integriert
In einem Anruf bei Asus hat mir ein kompetent wirkender Mitarbeiter versichert, dass ich kein zusätzliches TPM-Steckmodul in Hardware benötige. Wenn Windows 11 die benötigen würde, dann würden vom Hersteller neue Firmwareupdates ausgerollt. Aber wie er sagte weiß man derzeit selbst bei Asusu nicht, was genau Microsoft da alles will.
Nun bin ich erst recht verwirrt: wenn ich doch bereits ein TPM im UEFI integriert habe, die Option sich also erfolgreich akltivieren lässt und Windows 10 anschließend auch erklärt, TPM 2.0 ist erfolgreich aktiviert ( ohne zusätzliches Model ) ... wozu dann dieser Stecksockel ? Und wenn die Mainboards über Firmwareupdates TPM's nachgerüstet bekommen, wozu dann der Stecksockel ?
Und wofür gibt es dann eigentlich diese Steckmodule ?
Bei MSI sieht es ähnlich aus: alle Boards ab Z170-Chipset haben nach Worten eines Mitarbeiters ebenfalls TPM 2.0 in Firmware im UEFI integriert. Aber wieso gibt es dann trotzdem noch separate Module und die passenden Stecksockel dafür ?
Beispiel: MSI Z170A Gaming Pro Carbon
Kann mir das einer erklären? Oder habe ich irgendwo einen Denkfehler?
Mainboard Asus Rampage VI Extreme
- hat einen Stecksockel für die Nachrüstmöglichkeit eine TPM-M 2.0 Moduls
- hat aber auch bereits TPM in Firmware integriert
In einem Anruf bei Asus hat mir ein kompetent wirkender Mitarbeiter versichert, dass ich kein zusätzliches TPM-Steckmodul in Hardware benötige. Wenn Windows 11 die benötigen würde, dann würden vom Hersteller neue Firmwareupdates ausgerollt. Aber wie er sagte weiß man derzeit selbst bei Asusu nicht, was genau Microsoft da alles will.
Nun bin ich erst recht verwirrt: wenn ich doch bereits ein TPM im UEFI integriert habe, die Option sich also erfolgreich akltivieren lässt und Windows 10 anschließend auch erklärt, TPM 2.0 ist erfolgreich aktiviert ( ohne zusätzliches Model ) ... wozu dann dieser Stecksockel ? Und wenn die Mainboards über Firmwareupdates TPM's nachgerüstet bekommen, wozu dann der Stecksockel ?
Und wofür gibt es dann eigentlich diese Steckmodule ?
Bei MSI sieht es ähnlich aus: alle Boards ab Z170-Chipset haben nach Worten eines Mitarbeiters ebenfalls TPM 2.0 in Firmware im UEFI integriert. Aber wieso gibt es dann trotzdem noch separate Module und die passenden Stecksockel dafür ?
Beispiel: MSI Z170A Gaming Pro Carbon
Kann mir das einer erklären? Oder habe ich irgendwo einen Denkfehler?