Tipps für einen "einsteiger"

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Ausgelesene Tempsensor-Werte - egal von welchem Signal sind so oder so für die Tonne . Je nach CPU. Board und dessen BIOS kann es schon auch mal vorkommen das Temperatur unter Raumtemperatur oder in bedenklich aussehenden Höhen angezeigt werden. Mit den realen CPU-Temperaturen hat das alles wenig zu tun. Die Werte sollte man daher lediglich als ganz groben Anhaltspunkt sehen. Von einer Toleranz von +-10K und manchmal mehr kann man dabei bedenkenlos ausgehen - ergo ziemlich sinnlos das überhaupt auszulesen .

Die Sensoren sind nicht dazu eingebaut, dass der User Informationen erhält sondern, um die CPU im Überhitzungsfall sicher abzuschalten bzw. einzelne Kerne oder alle zu throtteln. Die Sensoren sind dabei in der DIE-Struktur eingebaut und können aufgrund es Fertigungsprozesses nicht wirklich kalibriert werden. Sie unterliegen daher relativ großen Streuungen. Im wesentlichen versuchen die Hersteller die Sensoren aber offenbar so zu trimmen, dass sie bei den relevanten Temperaturen für die Notabschaltung einigermaßen richtig liegen. Im Normalbetrieb ergeben sich daraus aufgrund der nicht linearen Kennlinien irgendwelche Mondwerte oder halt einigermaßen plausible Anzeigen - je nach dem wie gut der Hersteller den Prozess im Griff hat.

Die schnellen Schwankungen von Sensorwerten können z.B. auch durch die Auswertesoftware bedingt sein die ihrerseits ebenfalls noch zu Verfälschungen führen kann.
Effektiv ein für den User relativ nutzloses Feature, dem deutlich zu viel Bedeutung beigemessen wird. Was zählt ist einzig und allein ob eine CPU unter allen Umständen - das heißt unter Prime Linx oder sonstigen BurnIn-Benchmarks 100% stabil läuft. Alles andere ist Kaffeesatzleserei .

Profis im OC-Bereich verlassen sich daher z.B. in aller Regel nur auf indirekt gemessene Temepraturwerte und lassen die Werte der internen Sensoren allenfalls als grobe Schätzungen und zur Beobachtung des Temperaturanstieg- und abfallverhaltens gelten . Das gilt natürlich auch für GPUs und alle anderen fein strukturierten Halbleiter die mit internen Sensoren ausgestattet sind. Man kann prinzipiell nur mit Sensoren tatsächlich messen die man kalibrieren kann - was aber bei diesen nicht möglich ist.

Bei einer Wakü hat man den Vorteil zumindest die Wassertemperatur verglichen mit den Sensorwerten einer CPU recht genau messen zu können. Von physikalischen Prüfständen sind zudem die zu erwartenden Delta-T-Werte für bestimmte Kühler mehr oder minder auch für reale Systeme ableitbar. Nur bei physikalischen Prüfständen sind die Werte dafür in gewissem maße verwertbar, weil sowohl im DIE-Simulator als auch bei der Wassertempmessung echte Messtechnik zum Einsatz kommt. Es nützt daher nichts Delta-Werte von einem Prüfstand auf Hardware-Basis zu benutzen, da auch diese natürlich der hohen Unsicherheit von CPU-Sensorwerten unterliegen.
Problem dabei ist aber selbstverständlich, dass kein physikalischer Prüfstand ein reales System 1:1 abbildet. Die reinen Differenzen sind jedoch unter Beachtung dessen, dass die Randbedingungen des Prüfstands nicht völlig vom Realsystem abweichen, um Klassen vertrauenswürdiger zu betrachten als Werte die mit realer Hardware ermittelt wurden.

Damit hat man dann jedenfalls eine Möglichkeit die tatsächliche CPU-Temperatur einigermaßen realistisch einzuschätzen zu können, indem man zur Wassertemperatur das Delta T des Kühlers addiert und evtl. noch eine mehr oder weniger große Sicherheitsreserve von ein paar Grad aufschlägt, da die Strömungverhältnisse und die Rückkühlung des Prüfstands natürlich nicht dem realen System genau entsprechen. Bei fehlerhafter Kühlermontage kann man natürlich auch dieses Hilfsmittel vergessen.

Eine genaue Messung der CPU-Temperaturen jedenfalls nicht möglich. Es gibt auch weder bei AMD noch bei Intel kalibrierbare Sensoren zwischen DIE und IHS .

Bei Luftkühlungen muss man sich btw auf die Pi*Daumen-Werte der Sensoren stützen und kann eigentlich nur anhand des Betriebsverhaltens wirklich bewerten ob eine CPU zu heiß läuft oder nicht. Das reicht aber in der Regel.
Zudem nähern sich die Sensorwerte bei höheren Temperaturen tendenziell wohl eher den realen Temperaturen an als es im niedrigen Temperaturbereich bzw. im Idle der Fall ist.

Die sog Casetemp ist nach allem was so durchsickert lediglich ein nach bestimmten Algorithmen bestimmter (u.U. last- und spannungsabhängiger) Mittelwert von den Einzelsensorwerten der mit einem Offset belegt wird, welcher beim BurnIn-Test des Herstellers festgelegt wurde - so wird zumindest gemunkelt . Prinzipiell sollte dieser Wert dann eher der Realtemperatur entsprechen als die Einzelwerte der Sensoren. Da es für die Notabschaltung prinzipiell aber egal ist was da für ein Absolutwert heraus kommt ist, muss man auch da sagen, dass vermutlich der Wunsch Mutter des Gedankens ist .

Ich finde es immer wieder witzig mit welch bitterem ernst viele Leute sich mit Schwankungen der Absolutwerte von CPU oder GPU-Sensoren befassen. Wenn man es nüchtern betrachtet sind Diskussionen über Sensorwerte und deren angebliche Bedeutung für was auch immer schlicht und einfach alle überflüssig .

Das Einzige was man damit einigermaßen "messen" kann, sind die Unterschiede, wenn man z.B. die Kühlung ändert (allerdings auch nur in beschränktem Rahmen). Dabei muss man jedoch beachten dass auch Unsicherheiten bei der Kühlermontage hier einen Einfluss haben haben. Zu mehr taugen diese Sensoren aus Usersicht schlicht und einfach nicht.

Und noch eine Bemerkung zu den geposteten Werten: Im Idle wäre es selbst mit kalibrierten Sensoren sinnlos die CPU-Temperatur zu messen. Was Uninteressanteres als Idle-Temps gibt´s gar nicht .
Das Einzige was halbwegs interessant ist sind Ergebnisse unter Vollast - immer unter den oben beschriebenen drastischen Einschränkungen bewertet .

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

ich vermute aber das es etwas gibt das tatsächlich dafür sorgen könnte das mein kühler nicht richtig kühlt...

kupferoxid ist das stichwort...

der couplex cryos von aquacomputer... grün wie der urwald war das teil als es hier ankam.. habs kaum gut gereinigt bekommen.. mikrofasertuch spüli.. ging ein großteil ab...

hab ihn eingebaut weil ich endlich wollte das es läuft

hab nun bei der as XT ultra gleich einen couplex hd mitbestellt.. doch auch der ist laut testbericht grünlich am kupferboden.. was soll ich tun?

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Kupferoxid ist nicht grün aber ich weiß trotzdem was du meinst .

Derartig versiffte Kühler reinigt man nicht mit Spüli und Mikrofasertuch sondern z.B. mit Cillit-Bang (orange Kappe) oder irgend was anderem säurehaltigem .
Im Übrigen kühlt dein Kühler doch richtig - ich weiß echt nicht was du hast?
Was willst du denn mehr - oder stürzt dein Rechner etwa dauernd wegen Überhitzung ab?

Ein nagelneuer Kühler hat btw nicht grünlich am Boden zu sein .

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

war er aber:
Cuplex XT di vs. Cuplex HD Review | Zockon.de
ganzes eckchen schlimmer als dort
war aber ein couplex kryos

cilit bang hab ich nicht aber wäre bestimmt mal ne sinnvolle anschaffung... das zeug was wir haben ist voll nicht aggressiv genug

nein er stürzt nicht ab aber ich will halt schon ans optimum rankommen^^

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Also die leichte Fleckigkeit bei den Kühlern aus dem Zockon.de Review ist noch im Rahmen. Das stellt auch keinerlei Problem für die Kühlung dar .

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

ich mach mir halt bei allem was nich poliert und 100% plan ist (und auch so aussieht) sorgen
was ich aber unbedingt loswerden muss...
der kühler meiner 5850 von ek-waterblocks...
der ist voll uncool.. der passt garnicht richtig.. und zwar in sofern als das ich meine graka leicht biegen muss bis alle zu kühlenden teile kontakt haben... ich find das nicht gut... ansonsten sah das teil einfach nur geil aus
ist das bei allen komplettkühlern so?

 

[ruyven_macaran]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Naja - OK kann man nicht wissen. Korrekt bezeichnet heißt das Teil Axialkolbenpumpe. Beim Bund hießen diese Pumpen, die für die Schwenkhydraulik der Tornadoflügel zuständig sind, halt Schrägkolbenpumpen.

Komisch, dass sowas nicht jeder zu Hause hat
Aber demnach ist es tatsächlich eine Kolbenpumpe und wo Massen fortwärend in wechselnde Richtungen beschleunigt werden kann es eigentlich leise sein. Bei ner Drehkolbenpumpe sieht das anders aus.

Prozentzahlen interessieren mich in dem Zusammenhang nicht - mir geht es um messbare Effekte.

Prozentzahlen werden zu messbaren Effekten, wenn man an den passenden Eckwerten dreht. Wenn du vor 10 Jahren einen einfachen Gleitschichtkühler und eine Pumpe für 200l/h Durchfluss eingesetzt hast, dann wirst du auch Temperaturen erreicht haben, bei der Feinstrukturen keinen messbaren Unterschied machen.
Trotzdem wurden sie entwickelt und das ist durchaus schön, denn sonst müssten wir heute vermutlich einen Mora extra in den Kreislauf einbinden, um die zusätzliche Abwärme der Pumpe auszugleichen, die nötig wäre, um ohne Feinstrukturen eine moderne CPU auf gute Temperaturen zu bringen.
Ich find 25% Leistungsunterschied jedenfalls nicht vernachlässigbar, dass ist z.B. der Unterschied zwischen nem internen Triple und einem extra zu schleppendem Quad.

Wird dann aber verdammt filigran. Die Wandstärken sind jetzt schon sehr gering. Wenn du weißt wie solche Rohre hergestellt werden, kennst du die du Dimensionslimits die noch wirtschaftlich zu realisieren sind. Das wird wohl ander Fertigung oder am Preis scheitern - insbesondere wenn´s dann auch noch höhere Drücke abkönnen soll .

Bin ehrlich gesagt nicht über die Prozesskosten informiert, aber wenn ich an die Formate denke, in denen es Kanülen gibt, dann ist zumindest technisch noch einiges möglich

Weiß auch nicht mehr wer das war, aber da gab es irgendeien Hersteller der normale Rohr-Radiatoren in Querstrom-Auslegung als Gegenstrom-Radiatoren berzeichnete, weil sich ja die Strömungsrichtung zwischen den einzelnen Wasserrohren unterscheidet .

So falsch lag er damit ja auch gar nicht, ein perfektes Wärmerückhaltesystem auf Gegenstrombasis

Ich hätte aber für einen Gegenstromradiator eine Idee die vllt, gar nicht so schwer umzusetzen ist. Verrat ich aber (noch) nicht .

Bauen.
Vorführen.

Glaubst du ernsthaft, dass das noch nennenswerte Verbesserungen hervor brächte?

Jup, glaube ich. Vielleicht nicht unbedingt bei der Kühlleistung-pro-Frontfläche, aber bei der Lautstärke-pro-Kühlleistung. Aktuelle Radiatoren scheinen mir eher auf Druckunterschieden aufzubauen: Ein Lüfter klatscht die Luft vorne rein (oder saugt sie hinten ab), die knallt erstmal gegen irgendwelche Flächen, verwirbelt und staut sich, durch den Stau(unter)druck setzt sich dann irgendwann was durch die Lamellen in Bewegung. Hoffnungslos ineffizient, wenn man bedenkt, wie sehr die verwendeten Lüfter unter Gegendruck leiden. Ein System, dass die Lamellen so ausrichtet, dass die vom Lüfter kommende Luft direkt hinein strömen kann, um sie anschließend ohne abrupte Richtungsänderung durchs System zu leiten würde nicht nur einen gesteigerten Luftdurchsatz bei gleicher Lamellenfläche erreichen (=verbesserte Kühlleistung bei gleicher Lüfterleistung), sondern auch die Verwirbelungen und damit die Geräuschentwicklung dramatisch verringern.
Der Fertigung wäre aber eben unbezahlbar, weil das eine kreisförmige Anordnung geschwungener Lamellen bedeutet. Mit komplexen Übergängen zwischen zwei Lüfterzonen und kaum zwei baugleichen Abschnitten innerhalb einer Zone.

Ich denke eher das ist so die gleiche Optimierungsspirale in der sich zur Zeit die CPU-Kühler befinden. Da geht nicht mehr viel, wenn man nicht Grundlegendes ändert.

Da es um den Übergang Lamellen->Luft geht ist es exakt das gleiche Thema - und Luftkühler setzen ja auch seit >10 Jahren fast durchgängig auf gerade Lamellen, wie man sie auch in einem Rohrradiator finden kann. Optimiert wurde da nie was, es wurden nur wege gefunden, um immer größere Lamellenpakete verwenden zu können.
Einen Versuch in meinem Sinne hätte man ausgehend von den Orbs oder CNPS7xxx machen können: Einfach die um den Lüfter platzierten Lamellenteile nicht radial, sondern in Strömungsrichtung geneigt anordnen. Aber mitlerweile sind die Verlustleistungen viel zu hoch, um mit dieser Flachbausweise was zu reißen.

Aber auch dort nur als kühner Traum des Autors . Selbst mit ne Pletier-Kaskade ist das kaum zu machen.

Wie hat man sich das vorzustellen? Eine beidseitig am Slot-Prozesor angebrachte zweistufige TEC-Kaskade?
Ich ab meine Versuch auch noch zu der Zeit gemacht - obwohl ich schone ein Athlon XP im Sockel als Heizung hatte. Konnte damals mit einem lächerlich kleinen 40W TEC immerhin 6K schaffen - allerdings mit Radiatorunterstützung und als Booster ausgelegt - nicht direkt.
Der Vorteil war einfach dass man die Hotplate bei der geringen Leitung richtig weit runter brachte, so dass das Teil wirklich seine volle Leistung raus gepumpt hat.

Ich habs nicht mit eigenen Augen gesehen, aber die Werte erschienen plausibel. Im Gegensatz zu den iirc 60-80W (+OC) Verlustleistung eines XPs auf winziger Fläche hatten PII/I eben 25-30W auf etwas größerer Fläche mit sehr guter (auch wärmeleitender Anbindung) an die Platine.
Aufbau: TEC auf den IHS (oder beim PIII ne kleine Kupferplatte über den DIE), ~30-40W reichen, dann entweder direkt ein 80-120W Tec oder mit ner dickeren Kupferplatte zwei mit 40-60W, das ganze bei Bedarf noch einmal auf die Rückseite (im Gegenzug kann man ggf. kleinere Module nehmene)
Das macht dann 60-80W Rohleistung für 30-40W Abwärme, man kann also daumen*pi die Hälfte der maximalen Temperaturdifferenz erreichen, aufgrund der Zweistufigkeit also mindestens 70-80K unter der Temperatur der Hotplate und das ganze bei noch beherrschbaren *schätz* 200W Abwärme für das Gesamtpaket.
"Sinnvoll" war das natürlich genauso, wie heute der Einsatz von LN2. (wenn die benötigten zusätzlichen Netzteile bedenkt auch ~so praktikabel und ~so häufig im Einsatz für ~die gleichen Zwecke: Rekorde)

jo hier um die ecke ist das tegut (discounter der irgendwie überteuert ist so wie lidl) zentrallager son riesen großen amoniak tank haben die.. als ich noch im kindergarten war ist da son gabelstaplerfahrer reingedonnert und der tank is aufgerissen....

Und das war vermutlich Amoniaklösung?
In nem Adsorbersystem liegt das Zeug auch in Reinform vor

aber der ganze cpu kühler kann doch dann nie im leben genauso kalt sein wie das kühlwasser ._.

Der ganze sicherlich nicht, schließlich wird er ja von unten beheizt. (bei 10-12K Temperaturdifferenz über moderne Kühler wirds aber auch da frostig)
Aber was sollte den Deckel daran hindern, abzukühlen?

Eine genaue Messung der CPU-Temperaturen jedenfalls nicht möglich. Es gibt auch weder bei AMD noch bei Intel kalibrierbare Sensoren zwischen DIE und IHS .

Zumindest bei Intel gibt es einen Leitfaden dafür, wie Temperatursensoren zur Messung der Tcase in den IHS eingebettet werden müssen.

Die sog Casetemp ist nach allem was so durchsickert lediglich ein nach bestimmten Algorithmen bestimmter (u.U. last- und spannungsabhängiger) Mittelwert von den Einzelsensorwerten der mit einem Offset belegt wird, welcher beim BurnIn-Test des Herstellers festgelegt wurde - so wird zumindest gemunkelt . Prinzipiell sollte dieser Wert dann eher der Realtemperatur entsprechen als die Einzelwerte der Sensoren.

Vielleicht sollte man weniger munkeln und mehr lesen. Was Tcase ist, wird exakt spezifiziert. Z.B. aber etwas, was man ohne die Befolgung obiger Anleitung nicht messen kann
Aber auch die integrierten Sensoren (von denen afaik keiner behauptet, eine "Tcase" auszugeben) sind keine unbekannten - diskutabel ist nur die Interpretation. (i.d.R. sinnlos, solange man sich nicht nahe der kritischen Temperaturen bewegt.)

Und noch eine Bemerkung zu den geposteten Werten: Im Idle wäre es selbst mit kalibrierten Sensoren sinnlos die CPU-Temperatur zu messen. Was Uninteressanteres als Idle-Temps gibt´s gar nicht .

Hmm - wenn man irgendwas mit internen Sensoren anfangen will (außer den Abstand bis zur Notabschaltungen), dann sind die idle-Temperaturen der beste Referenzpunkt, den es gibt. "20K über idle" ist auf alle Fälle eine sinnvollere Lastangabe, als "56°C".

Derartig versiffte Kühler reinigt man nicht mit Spüli und Mikrofasertuch sondern z.B. mit Cillit-Bang (orange Kappe) oder irgend was anderem säurehaltigem .

Derart versiffte Kühler (wie den beschriebenen, nicht den verlinkten) packt man wieder ein und schickt sie zurück. AC ist nun wirklich kein Billighersteller, bei dem man grüne Verfärbungen (=nicht nur oxidiert, sondern auch verunreinigt) hinnehmen muss.

ich mach mir halt bei allem was nich poliert und 100% plan ist (und auch so aussieht) sorgen

"100% plan" kannst du nicht sehen und 99% von dem, was du als poliert siehst und 100% dem, was du selbst in den Zustand "100% poliert" versetzt, wird nicht mehr "100% plan" sein.
(ohne 100% plane CPU ist das aber sowieso ein zunehmend zweischneidiges Schwert)

was ich aber unbedingt loswerden muss...
der kühler meiner 5850 von ek-waterblocks...
der ist voll uncool.. der passt garnicht richtig.. und zwar in sofern als das ich meine graka leicht biegen muss bis alle zu kühlenden teile kontakt haben... ich find das nicht gut... ansonsten sah das teil einfach nur geil aus
ist das bei allen komplettkühlern so?

Kann einem bei allen Komplettkühlern passieren. Die Hersteller sind ja durchaus in der Lage, die Karten richtig auszumessen - problematisch sind Abweichungen in der Fertigung selbiger. Der Grafikkartenhersteller hat kein Problem damit, Teile, die unter einem eigenen Luftkühlblock sitzen, durch 0,5mm dünnere mit gleicher Funktion zu ersetzen...
Sei froh, dass sich die Karte nur ein bißchen biegt und du nicht basteln musst, wie ich mit meiner GTX+. (bei der zugegebenermaßen noch deutlich mehr geändert war)

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Komisch, dass sowas nicht jeder zu Hause hat
Aber demnach ist es tatsächlich eine Kolbenpumpe und wo Massen fortwärend in wechselnde Richtungen beschleunigt werden kann es eigentlich leise sein. Bei ner Drehkolbenpumpe sieht das anders aus.

Ob eine Drehkolbenpumpe jedoch für Wakü-Zwecke der Weisheit letzter Schluss ist sei mal dahin gestellt . Ich kenne eine Wakü-Anwendung die mit hohem Wasserdruck und verhältnismäßig geringem Durchsatz arbeitet die mit Schraubenpumpen arbeitet. Auch das wäre ne Möglichkeit und vermeidet wie eine Drehkolbenpumpe zu beschleunigende Massen.
Da lässt sich aber viel philosophieren - wenn´s niemand für PC-Wakü-Zwecke ausprobiert, kann man wenig Handfestes dazu sagen.

Prozentzahlen werden zu messbaren Effekten, wenn man an den passenden Eckwerten dreht. Wenn du vor 10 Jahren einen einfachen Gleitschichtkühler und eine Pumpe für 200l/h Durchfluss eingesetzt hast, dann wirst du auch Temperaturen erreicht haben, bei der Feinstrukturen keinen messbaren Unterschied machen.
Trotzdem wurden sie entwickelt und das ist durchaus schön, denn sonst müssten wir heute vermutlich einen Mora extra in den Kreislauf einbinden, um die zusätzliche Abwärme der Pumpe auszugleichen, die nötig wäre, um ohne Feinstrukturen eine moderne CPU auf gute Temperaturen zu bringen.
Ich find 25% Leistungsunterschied jedenfalls nicht vernachlässigbar, dass ist z.B. der Unterschied zwischen nem internen Triple und einem extra zu schleppendem Quad.

Dir ist sicher Bekannt wie die das Verhältnis zwischen Innovation und Dauer der Marktpräsenz technischer Produkte im Regelfall aussieht wenn keine echten Sprünge passieren. Mit Zunehmender Optimierung nähert man sich sukzessive theoretischen Grenzwerten die man ohne eine völlig andere Herangehensweise nicht ändern kann. Die Entwicklung der Wasserkühler für PC ist ein hervorragendes Beispiel dafür das zu zeigen, denn die Optimierungen der letzten 2-3 Jahre haben erheblich weniger gebracht als die des vorangegangen gleichlangen Zeitraums, ebenso wie im diesem vorangehenden Zeitraum. Das ist (zumindest unter Berücksichtigung wirtschaftlicher Gesichtspunkte) inzwischen einfach nicht mehr viel raus zu holen ohne andere Randbedingungen.

Und noch etwas Gründsätzliches zum Umgang mit Prozentzahlen.
Leider ist es inzwischen so, dass viele Leute offenbar nicht mehr in der Lage sind die Bedeutung von Prozentzahlen zu erfassen. Ansonsten wäre z.B. nicht zu erklären warum ein Steuersystem in dem jeder ab ein einem gewissen Freibetrag unabhängig vom Gehalt den gleichen Prozentsatz an steuern zu zahlen hätte in Deutschland mehrheitlich offenbar als ungerecht empfunden wird. Dabei gibt es eigentlich keine gerechtere Lösung.
25% von wenig Geld sind halt einfach recht wenig Geld, während 25% von viel Geld immer noch recht viel Geld sind.
Nicht anders ist es bei einem nahezu fertig optimierten System wie Wasserkühlern. Wir sind heute bereits recht nahe am theoretischen Limit (unter festen Randbedingungen) und da sind 25% "Leistungssteigerung" eben einfach nur noch sehr wenig realer Effekt. Als ein Sprung der Kühlleitung von einem Kühler zum nächsten um 25% noch deutlich messbare Temperaturunterschiede mit sich brachte konnte man noch so argumentieren wie du jetzt. Alle einigermaßen brauchbaren tests der letzten Zeit zeigen aber, dass bei den aktuellen Kühlern keine Sprünge mehr passieren die einen nennenswerten Effekt haben. Selbst wenn die prozentuale Verbesserung zu einem direkten Vorgänger-Kühler dabei genau so hoch ist wie früher ist der Effekt nur noch marginal.

In der Werbung macht man sich btw das Unvermögen der Leute mit Prozentzahlen umzugehen mEn immer kräftiger zunutze. Frei nach dem Motto: "Das neue Produkt XYZ - jetzt 50% billiger - Punkt!"
Wer hier nicht automatisch: 50% von was? fragt, glaubt auch, dass eine nominelle Leistungssteigerung von einem aktuellen Kühler auf den neuesten Top-Kühler von sagen wir 10% vom Level des aktuellen Kühlers ihm genauso viel Effekt bringt wie 10% Kühlleistungssteigerung vom dem Level das vor zehn Jahren herrschte. Mal ganz abgesehen davon, dass sich da insgesamt nichts wirklich Weltbewegendes geändert hat.

Bin ehrlich gesagt nicht über die Prozesskosten informiert, aber wenn ich an die Formate denke, in denen es Kanülen gibt, dann ist zumindest technisch noch einiges möglich

Das hängt alles von den Fertigungsverfahren und der Produktionsmenge ab. Kanülen werden im Prinzip ähnlich wie normale Kupferrohre hergestellt. Dennoch wäre der Aufbau eines Radiators mit Kanülen-Rohmaterial erheblich teuer. Im übrigen sind die Grenzen des Machbaren da auch werkstoffabhängig .

So falsch lag er damit ja auch gar nicht, ein perfektes Wärmerückhaltesystem auf Gegenstrombasis

Bei allen herkömmlichen Wakü.Radiatoren - egal ob Netz- oder Rohr-Radi - gibt´s eben keinen Gegenstrom. Das sind allesamt Querstrom Radiatoren. Von daher war das einfach nur grottenfalsch .

Bauen.
Vorführen.

Wenn ich mal ganz viel Zeit habe . Es eilt mir damit nicht - zumal das Prinzip noch auf Patentwürdigkeit abgeklopft werden müsste, bevor sich da irgendwas dazu sage .

Jup, glaube ich. Vielleicht nicht unbedingt bei der Kühlleistung-pro-Frontfläche, aber bei der Lautstärke-pro-Kühlleistung. Aktuelle Radiatoren scheinen mir eher auf Druckunterschieden aufzubauen: Ein Lüfter klatscht die Luft vorne rein (oder saugt sie hinten ab), die knallt erstmal gegen irgendwelche Flächen, verwirbelt und staut sich, durch den Stau(unter)druck setzt sich dann irgendwann was durch die Lamellen in Bewegung. Hoffnungslos ineffizient, wenn man bedenkt, wie sehr die verwendeten Lüfter unter Gegendruck leiden. Ein System, dass die Lamellen so ausrichtet, dass die vom Lüfter kommende Luft direkt hinein strömen kann, um sie anschließend ohne abrupte Richtungsänderung durchs System zu leiten würde nicht nur einen gesteigerten Luftdurchsatz bei gleicher Lamellenfläche erreichen (=verbesserte Kühlleistung bei gleicher Lüfterleistung), sondern auch die Verwirbelungen und damit die Geräuschentwicklung dramatisch verringern.
Der Fertigung wäre aber eben unbezahlbar, weil das eine kreisförmige Anordnung geschwungener Lamellen bedeutet. Mit komplexen Übergängen zwischen zwei Lüfterzonen und kaum zwei baugleichen Abschnitten innerhalb einer Zone.

Solche Ansätze wie du sie dir Wünschst gab es bei Luftkühlern sehr wohl - allerdings weniger im Consumer-Bereich. Strömungsoptimierung von Flächen endet meist in Freiformflächen, wie bei Turbinenschaufeln. Das wäre meiner Ansicht nach herstellungstechnisch sehr aufwändig und der Effekt wäre bei Radiatoren überaus zweifelhaft, da jeder Lüfter andere Strömungscharakteristika aufweist. Zudem treten bei herkömmlichen Lüftern erhbliche Strömugnsvektorenin Radialrichtung auf, die in einem räumlich begrenzten Radiator zwangsläufig zu Verwirbelungen führen. Im Übrigen sind gerade diese eher hilfreich für den Wärmeübergang, wenn aus Lautstärkegründen schon keine sehr hohen Strömungsgeschwindigkeiten erreicht werden können . Eine streng laminare Strömung durch widerstandsoptimierte Lamellen würden das Gegenteil von dem bewirken was zu erreichen willst .
Ich fürchte jedenfalls du bildest dir da deutlich zu großes Potential ein.
Kannst ja mal ein Konzept entwickeln über das man diskutieren kann .

Da es um den Übergang Lamellen->Luft geht ist es exakt das gleiche Thema - und Luftkühler setzen ja auch seit >10 Jahren fast durchgängig auf gerade Lamellen, wie man sie auch in einem Rohrradiator finden kann. Optimiert wurde da nie was, es wurden nur wege gefunden, um immer größere Lamellenpakete verwenden zu können.
Einen Versuch in meinem Sinne hätte man ausgehend von den Orbs oder CNPS7xxx machen können: Einfach die um den Lüfter platzierten Lamellenteile nicht radial, sondern in Strömungsrichtung geneigt anordnen. Aber mitlerweile sind die Verlustleistungen viel zu hoch, um mit dieser Flachbausweise was zu reißen.

Wie du meinst - ich bin da wie gesagt etwas anderer Meinung . Was da imo viel mehr zählt ist viel Fläche und durchaus ein nennenswerter Widerstand durch Verwirbelung. Den Stömungswiderstand auf Teufel komm raus zu minimieren ist hier aus meiner Sicht genau der falsche Weg. Das wäre nur sinnvoll, wenn mit sehr schnell drehenden Lüftern gearbeitet würde, die so hohen Luftströmungsgeschwindigkeiten hervorrufen, dass die Grenzschichten großflächig ohne absichtliche Strömungsstörungen aufgelöst würden -> ergo: geht so eine "Optimierung" voll zu Lasten der Lautstärke, wenn gleiche Effizienz erreicht werden soll.

Ich habs nicht mit eigenen Augen gesehen, aber die Werte erschienen plausibel. Im Gegensatz zu den iirc 60-80W (+OC) Verlustleistung eines XPs auf winziger Fläche hatten PII/I eben 25-30W auf etwas größerer Fläche mit sehr guter (auch wärmeleitender Anbindung) an die Platine.
Aufbau: TEC auf den IHS (oder beim PIII ne kleine Kupferplatte über den DIE), ~30-40W reichen, dann entweder direkt ein 80-120W Tec oder mit ner dickeren Kupferplatte zwei mit 40-60W, das ganze bei Bedarf noch einmal auf die Rückseite (im Gegenzug kann man ggf. kleinere Module nehmene)
Das macht dann 60-80W Rohleistung für 30-40W Abwärme, man kann also daumen*pi die Hälfte der maximalen Temperaturdifferenz erreichen, aufgrund der Zweistufigkeit also mindestens 70-80K unter der Temperatur der Hotplate und das ganze bei noch beherrschbaren *schätz* 200W Abwärme für das Gesamtpaket.

Naja, wenn du es so gesehen hast und es dir plausibel vor kam - ich hab nichts dagegen. Für mich hört sich das zumindest ein wenig geflunkert an. Wenn man selbst mal mit TECs experimentiert hat merkt man schnell wo die tatsächlichen Grenzen liegen. Dennoch ist es in der Tat so, dass der Anwendungsfall und die zu kühlenden Verlustleistungen schon erheblichen Einfluss haben.

"Sinnvoll" war das natürlich genauso, wie heute der Einsatz von LN2. (wenn die benötigten zusätzlichen Netzteile bedenkt auch ~so praktikabel und ~so häufig im Einsatz für ~die gleichen Zwecke: Rekorde)

Klar, da sind wir uns ja ausnahmsweise mal einige . So was ist wirklich nur für Rekordversuche sinnvoll.

Zumindest bei Intel gibt es einen Leitfaden dafür, wie Temperatursensoren zur Messung der Tcase in den IHS eingebettet werden müssen.

Oh ja - der berühmte Intel-Leitfaden aus den White-Papers !
Das ist mit Verlaub der größte Witz. Schlimmer kann man sich als Hersteller eigentlich keine Blöße geben.
Aber gut, es geht halt tatsächlich nicht vernünftig. Das Problem hat eben auch Intel und alle andern Halbleiterhersteller.

Vielleicht sollte man weniger munkeln und mehr lesen. Was Tcase ist, wird exakt spezifiziert. Z.B. aber etwas, was man ohne die Befolgung obiger Anleitung nicht messen kann
Aber auch die integrierten Sensoren (von denen afaik keiner behauptet, eine "Tcase" auszugeben) sind keine unbekannten - diskutabel ist nur die Interpretation. (i.d.R. sinnlos, solange man sich nicht nahe der kritischen Temperaturen bewegt.)

Ich geben zu, das war etwas ungeschickt von mir formuliert. Ich wollte nicht auf T-Case hinaus, sondern auf die sogenannte CPU-Temperatur die sich audiocrush ausgeben lassen hat, und die einem diverse Tools (unter anderem als Case-Temp bezeichnet) anzeigen.
Tcase ist im Übrigen ein Definitionswert, wie die TDP, die mit dem konkreten Chip recht wenig zu tun hat. Diese messen zu wollen wäre folglich so oder so Schwachsinn. Die lässt sich nur in der Dokumentation nachlesen.

Hmm - wenn man irgendwas mit internen Sensoren anfangen will (außer den Abstand bis zur Notabschaltungen), dann sind die idle-Temperaturen der beste Referenzpunkt, den es gibt. "20K über idle" ist auf alle Fälle eine sinnvollere Lastangabe, als "56°C".

Das ist richtig - wobei auch das keinen wirklichen Aussagewert hat, da die Kennlinie nichtlinear ist und sich jede CPU diesbezüglich von der nächsten etwas unterscheidet. Aber als, im Verhältnis zur Absolutgenauigkeit, relativ sinnvolle Angaben kann man das schon gelten lassen. Die Frage, ob die CPU nun für den eigen Geschmack zu heiß ist oder nicht, lässt sich so dennoch nichts aussagen.

Derart versiffte Kühler (wie den beschriebenen, nicht den verlinkten) packt man wieder ein und schickt sie zurück. AC ist nun wirklich kein Billighersteller, bei dem man grüne Verfärbungen (=nicht nur oxidiert, sondern auch verunreinigt) hinnehmen muss.

Bei einem Neuteil vom Händler in der Tat ein triftiger Rückgabegrund. Gebraucht gekauft, ist vernünftig reinigen die stressfreiere Alternative .

"100% plan" kannst du nicht sehen und 99% von dem, was du als poliert siehst und 100% dem, was du selbst in den Zustand "100% poliert" versetzt, wird nicht mehr "100% plan" sein.
(ohne 100% plane CPU ist das aber sowieso ein zunehmend zweischneidiges Schwert)

100%ige Planizität ist mit bezahlbaren technischen Mitteln sowieso nicht erreichbar. Aber man kann durchaus Oberflächen so polieren, dass sie zumindest in dem Bereich auf den es ankommt so plan bleiben, dass es keinerlei Probleme gibt. Von Hand geht das allerdings wirklich nicht.

Kann einem bei allen Komplettkühlern passieren. Die Hersteller sind ja durchaus in der Lage, die Karten richtig auszumessen - problematisch sind Abweichungen in der Fertigung selbiger. Der Grafikkartenhersteller hat kein Problem damit, Teile, die unter einem eigenen Luftkühlblock sitzen, durch 0,5mm dünnere mit gleicher Funktion zu ersetzen...
Sei froh, dass sich die Karte nur ein bißchen biegt und du nicht basteln musst, wie ich mit meiner GTX+. (bei der zugegebenermaßen noch deutlich mehr geändert war)

Sollte eigentlich nicht sein - ist aber in der Tat häufiger zu beobachten. Die Toleranzen der Kartenfertigung an sich scheinen mir eher weniger das Problem zu sein. Vielmehr halte ich die unterschiedlichen Bestückungsvarianten auf Preisgründen für das Problem. Auch gerade bei Karten die im Referenzlayout bzw. in einem zu jeweiligen Kühler passenden Layout gefertigt werden. Da wird gern mal eine Chipcharge ausgetauscht weil man sie günstiger als die zuvor verwendeten Chips eingekauft hat und schon hat man eine Höhendiskrepanz drin. Das lässt sich oft beobachten wenn man sich mal hochauflösende Fotos von Karten ansieht die angeblich ein und das selbe Modell desselben Anbieters darstellen. Erstaunlicherweise unterscheidet sich die Bestückung auch da recht häufig - aber immer nur wenn die Karten zu verschiedenen Zeitpunkten gefertigt wurden. Ich hab das beiden HD4850er Karten mal beobachte, als ich auf der Suche nach einem Kühler war.

Für die originalen Luftkühler sind derartige Bestückungsänderungen in der Regel wohl kein großes Problem das betroffenen Bauteile (z.B. Speicherchips) meistens über Wärmeleitpads angebunden werden.
Bei Wasserkühlern die eigentlich präziser passen kann das dann aber zum Problem werden.

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

ohjee ö_Ö
wieso gibt es von evga nicht einfach auch einige ati grakas als "hydrocopper" edition?
jeder weiß doch das die aktuelle serie von ati unschlagbar ist ;D

naja.. ich bin mal gespannt was die HD6000 serie ende oktober bringt :]

und um mal wieder btt zu kommen...
das mit den kühlmethoden ist echt harter stoff
aber es wäre echt ein traum solche technologie für den servermarkt zu entwickeln *-*

 

[ruyven_macaran]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Und noch etwas Gründsätzliches zum Umgang mit Prozentzahlen.
Leider ist es inzwischen so, dass viele Leute offenbar nicht mehr in der Lage sind die Bedeutung von Prozentzahlen zu erfassen. Ansonsten wäre z.B. nicht zu erklären warum ein Steuersystem in dem jeder ab ein einem gewissen Freibetrag unabhängig vom Gehalt den gleichen Prozentsatz an steuern zu zahlen hätte in Deutschland mehrheitlich offenbar als ungerecht empfunden wird.

Das ist eher eine Frage des Begriffs "gerecht" (und damit ein Thema fürs WPW-Forum)

Nicht anders ist es bei einem nahezu fertig optimierten System wie Wasserkühlern. Wir sind heute bereits recht nahe am theoretischen Limit (unter festen Randbedingungen) und da sind 25% "Leistungssteigerung" eben einfach nur noch sehr wenig realer Effekt. Als ein Sprung der Kühlleitung von einem Kühler zum nächsten um 25% noch deutlich messbare Temperaturunterschiede mit sich brachte konnte man noch so argumentieren wie du jetzt.

Du sprichst von zwei verschiedenen Werten, berücksichtigst aber nicht ihren Bezug zueinander:
Damit aus einer Kühlleistung (bzw. -unterschied) eine Temperatur (bzw. -unterschied) wird, braucht es noch eine Heizleistung. Und wärend ich dir durchaus rechtgebe, dass die Optimierung von Kühlern immer schwieriger wird, sorgt die Steigerung bei letzteren durchaus weiterhin dafür, dass Unterschiede von 25% spürbar bleiben.
Nicht bei Desktop-CPUs, da ist die Entwicklung in den letzten 3-4 Jahren tatsächlich massiv verlangsamt, aber bei z.B. GPUs gibt es auch heute noch einiges zu erreichen und dabei sind die Leistungen der Chips, wie sie zu kaufen sind, fast schon durch die Kühlleistung limitiert.

Dazu kommt -ich wiederhole mich- die Einsparmöglichkeiten. Wer 2-3K Temperaturverbesserung lächerlich findet, stößt bei mir ja durchaus nicht auf Wiederspruch. Aber z.B. 30% Radiatorplatz und Kosten bei gleichbleibender Temperatur einzusparen macht sich imho sehr wohl bemerkbar.

Das hängt alles von den Fertigungsverfahren und der Produktionsmenge ab. Kanülen werden im Prinzip ähnlich wie normale Kupferrohre hergestellt. Dennoch wäre der Aufbau eines Radiators mit Kanülen-Rohmaterial erheblich teuer. Im übrigen sind die Grenzen des Machbaren da auch werkstoffabhängig .

"erheblich teurer" ist wieder so eine Prozentangabe
Und die Grenzen des Machbaren liegen auf alle weit jenseits dessen, was heute in Radiatoren praktiziert wird. Müssen ja keine µm Gebilde sein - aber z.B. 1mm ID bei 0,15mm Wandstärke würde das warme Wasser schon über vielfach größere Flächen verteilen und wäre, wenn man es durch ein Gitter vor Schlägen schützt, ausreichend stabil.

Bei allen herkömmlichen Wakü.Radiatoren - egal ob Netz- oder Rohr-Radi - gibt´s eben keinen Gegenstrom. Das sind allesamt Querstrom Radiatoren. Von daher war das einfach nur grottenfalsch .

Es gibt einen Gegenstrom von warmen und kaltem Wasser in fast allen Netzradiatoren. Der ist natürlich überaus unerwünscht und hat (zum Glück quasi) keinen Einfluss auf die Kühlleistung, aber wenn ein Radiatorhersteller daraufbesteht...
Vergleichbare Wärmetauschersysteme an anderer Stelle (nämlich da, wo Wärme erhalt gewünscht ist) sind mir durchaus als "Gegenstromprinzip" bekannt, auch wenn beide gegeneinander strömenden Komponenten dem gleichen Kreislauf angehören. (und es in dem Fall keine dritte, querströmende Komponente wie die Luft gibt, die einen Radi erst zum Radi macht)

der Effekt wäre bei Radiatoren überaus zweifelhaft, da jeder Lüfter andere Strömungscharakteristika aufweist.

Es gibt schon große Ähnlichkeiten zwischen den typischen Modellen in einem PC...

Im Übrigen sind gerade diese eher hilfreich für den Wärmeübergang

Die Turbulenzen, die durch Aufrechung der Grenzschicht für einen verbesserten Wärmeübergang sorgen, bewegen sich auf ganz anderen Skalen (µm Bereich), als die Verwirbelungen, die in der Wechselwirkung zwischen Luftstrom und durch die Lamellen erzwungene Richtung entstehen (ich würde mal auf einige mm tippen, innerhalb der Lamellen in einer Dimension durch deren Abstand eingeschränkt)
Erstere werden wahrscheinlich schon durch den Lüfter selbst in ausreichendem Maße erzeugt, denn so wirklich perfekt löst sich die Luft da nicht ab und z.B. Lüftergitter tun ein übriges. Dazu kommt der Aufprall auf der scharfe Kante einer Lamelle - man muss die Luft nicht quer auf die Breitseite knallen, um Wirbel zu erzeugen. Das bremst einfach nur unnötig.

Oh ja - der berühmte Intel-Leitfaden aus den White-Papers !
Das ist mit Verlaub der größte Witz. Schlimmer kann man sich als Hersteller eigentlich keine Blöße geben.

Ich hab keinen Überblick, aber PCGH hat mal ein Exemplar von EKL bekommen und für ein paar Tests eingesetzt - das ganze ist also durchaus umsetzbar.
Der ganze Kram ist halt nicht für Otto Normalverbraucher gedacht (dem hat "läuft stabil" zu genügen), sondern für Großserien-Kühlerhersteller, für die dann auch die nötige Technik kein Problem ist.

Ich geben zu, das war etwas ungeschickt von mir formuliert. Ich wollte nicht auf T-Case hinaus, sondern auf die sogenannte CPU-Temperatur die sich audiocrush ausgeben lassen hat, und die einem diverse Tools (unter anderem als Case-Temp bezeichnet) anzeigen.

Ich müsste die Dokumente durchforsten, wie das bei heutigen CPUs ist - aber zu P4-Zeiten war die auch kein Mysterium, sondern schlichtweg ein integrierter analoger Temperaturfühler, der über die üblichen Mainboardchips/das BIOS angesprochen/ausgewertet wird. Also das gleiche, was bei SockelA-Systemen im Sockel saß, nur an einer sinnvolleren Stelle.
Könnte man die Dinger sinnvoll kalibrieren, wäre es der Wert, der einer Tcase am nahesten kommt, zumal die auch nicht nur für den oberen Grenzbereich gedacht sind. (praktisch ist nicht nur die Genauigkeit des Sensors ein Problem. Abit hatte mal 10K Unterschied zwischen zwei BIOS-Revisionen und mein Asus hat bereitwillig Werte 4-5K unter der Temperatur des Külerbodens angezeigt)

Tcase ist im Übrigen ein Definitionswert, wie die TDP, die mit dem konkreten Chip recht wenig zu tun hat. Diese messen zu wollen wäre folglich so oder so Schwachsinn. Die lässt sich nur in der Dokumentation nachlesen.

Sie ist der einzige Wert, für den es eine Herstellervorgabe für stabilen Betrieb gibt und somit der einzige, bei dem es imho überhaupt Sinn machen würde, ihn genau zu kennen.
Was nützt es dir, wenn du aus dem Register eines Cores nicht einen der üblichen Mondwerte, sondern echte und richtige "76,4°C" auslesen könntest? Das ist genauso schwachsinnig, wie die Temperatur eines Luftgekühlten Motors zu messen, denn man hat schlichtweg keinen Grenzwert, anhand dessen man den gewünschten Sicherheitsbereich abstecken kann. "zu warm" und "zu kalt" kann man nur in Bezug auf die Stabilitäts- oder Throttelinggrenze definieren (die ein bißchen hoch liegen), oder in Bezug auf Tcase max. Um sich auf die zu beziehen bräuchte man aber einen Wert für die vorliegende Tcase.
(Zugegeben: Das definierte Messverfahren bedeutet, dass man sie ausschließlich für CPUs kennen kann, die man anschließend nicht mehr nutzen will )

Die Frage, ob die CPU nun für den eigen Geschmack zu heiß ist oder nicht, lässt sich so dennoch nichts aussagen.

Nö, aber man kann die Leistung einer Kühlung wenigstens etwas einschätzen. Ob eine CPU-Temperatur von "56°C" für einen bestimmten Kühler und eine bestimmte CPU angemessen oder ein Hinweis auf z.B. Verstopfungen ist, weiß niemand. Ein Unterschied von "20K zwischen idle und last" ist besser zu interpretieren, denn unterschiedliche Kennlinie hin oder her: Die Sensoren bestehen aus den gleichen Materialien und arbeiten nach dem gleichen Prinzip und weichen somit in ähnlichen Temperaturbereichen ähnlich von der Linearität ab. 1K Genauigkeit hat man trotzdem nicht, aber 5K sind deutlich besser, als die ±15K, die die Register in niedrigen Temperaturbereichen ausspucken oder die ±10K der analogen Diode zuzüglich ±bei deren Interpretation durch das Board.

Sollte eigentlich nicht sein - ist aber in der Tat häufiger zu beobachten. Die Toleranzen der Kartenfertigung an sich scheinen mir eher weniger das Problem zu sein. Vielmehr halte ich die unterschiedlichen Bestückungsvarianten auf Preisgründen für das Problem.

Das wollte ich damit andeuten: Eine neue Charge nutzt einfach Spannungswandler eines anderen Produzenten, die sich leicht in der Dicke unterscheiden, und schon hat man den Salat.
(bei mir ist das eben noch dadurch verschärft, dass Hersteller das Layout deutlich geändert, aber den Kühler fast komplett und die Abdeckung zu 100% beibehalten hat. Ergebniss: Die Bohrungen liegen zwar an der richtigen Stelle und die Spawas zumindest halb unter dem Wasserkühler - aber es sind weniger und dafür ~1-1,5mm dickere Exemplare, was dann einfach zu viel war. Aber laut Supportanfrage sind "alle Karten im Referenzdesign". klaro )

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Das ist eher eine Frage des Begriffs "gerecht" (und damit ein Thema fürs WPW-Forum)

"Gerecht" ist ein wohl definierter Begriff und sagt das Gegenteil von Ungleichbehandlung aus. Das ist ziemlich simpel und bedarf eigentlich keiner Diskussion .

Du sprichst von zwei verschiedenen Werten, berücksichtigst aber nicht ihren Bezug zueinander:
Damit aus einer Kühlleistung (bzw. -unterschied) eine Temperatur (bzw. -unterschied) wird, braucht es noch eine Heizleistung.

Das ist mir sehr wohl bewusst . Aber wie du sicher weist, hat sich diesbezüglich seit einem inzwischen sehr langen Zeitraum nichts Wesentliches mehr geändert. Dieser Zeitraum umfasst fast die komplette Wakü-Entwicklung seit sie aus den Bastlerwerkstätten zu komerziellen Produkten führte.
Mal abgesehen von den Stromsparmechanismen die heute gut funktionieren, verbrauchten bereits die größeren AthlonXP Modelle aber insbesondere einiger Vertreter der glücklosen P4-Serie genau so viel wie heutige Vier- und Sechskerner unter Volllast. Einen P4 mit Prescott-Kern bezüglich Verlustleitung zu schlagen fällt auch heute noch mit den meisten CPUs sehr schwer. Heutige Mainstream-CPUs genehmigen sich nicht mehr als Mainstream-CPUs die vor fünf oder acht Jahren aktuell waren.
Dieses Argument zieht also keineswegs. Zumal es mit flächendeckender Einführung der IHS sowie gestiegener Chipfläche und damit gesunkener Leistungsdichte sogar tendenziell eher etwas einfacher geworden ist heutige Chips adäquat zu kühlen.

Und wärend ich dir durchaus rechtgebe, dass die Optimierung von Kühlern immer schwieriger wird, sorgt die Steigerung bei letzteren durchaus weiterhin dafür, dass Unterschiede von 25% spürbar bleiben.

Dem ist wie gesagt nicht so. Derartige minimale Unterschiede wie sie heute noch durch weitere Optimierung erreicht werden, haben i. d. R. keinen messbaren Effekt - ganz egal ob sie nun 25% gegenüber einem bereits guten Wert betragen oder weniger. In Wirklichkeit lassen sich die Unterschiede ja häufig nicht mal sauber messen - und das sogar mit richtiger Messtechnik und nicht auf CPUs. Da fallen allenfalls leichte Tendenzen auf, die mit ausufernder Statistik wahrscheinlich oft wieder im Rauschen untergehen würden.

Nicht bei Desktop-CPUs, da ist die Entwicklung in den letzten 3-4 Jahren tatsächlich massiv verlangsamt, aber bei z.B. GPUs gibt es auch heute noch einiges zu erreichen und dabei sind die Leistungen der Chips, wie sie zu kaufen sind, fast schon durch die Kühlleistung limitiert.

Die Verlustleistungssteigerung wurde nicht erst in den letzten 3-4 Jahren gestoppt. Der Prescott-P4 kam 2004 auf den Markt und gehört, wie gesagt, bis heute zu den ineffizientesten Consumer-CPUs .
Was die GPUs betrifft bin ich jedoch ganz deiner Meinung. Dort hat die Verlustleistungssteigerung jetzt zwar nach dem diesbezüglichen Thermi-Debakel auch ein absehbares Ende, aber hier hat sich in der Tat auch in den letzten Jahren noch einiges geändert und die Kühler sind keineswegs nahezu fertig optimiert wie im CPU-Bereich. Hier tun sich viele Möglichkeiten auf die Kühlperformance zu verbessern weil mehr Platz da ist und unterschiedliche Bereiche zu kühlen sind. Effizientere GPUs wären jedoch noch viel eher mein Wunsch für die Zukunft .
So kann es schließlich nicht weiter gehen - ich denke das haben inzwischen auch die Hersteller gemerkt - zumal sie mit ihren Luftkühlern (mal wieder) an die Grenzen der akustischen Leidensfähigkeit der Kundschaft geraten sind.

Dazu kommt -ich wiederhole mich- die Einsparmöglichkeiten. Wer 2-3K Temperaturverbesserung lächerlich findet, stößt bei mir ja durchaus nicht auf Wiederspruch. Aber z.B. 30% Radiatorplatz und Kosten bei gleichbleibender Temperatur einzusparen macht sich imho sehr wohl bemerkbar.

Auf 2-3K kann man in der Regel auch sehr leicht einfach verzichten, da sie so oder so keinen messbaren Effekt auf OC-Verhalten und Lebensdauer haben, wenn die Rückkühlung nicht gerade am Limit fährt . Letzteres ist bei den wenigsten Wakü-Systemen der Fall. Ansonsten käme man bei vielen Systemen prinzipiell auch noch gut mit Single oder Dual-Radis aus, hätte aber eben keinen Vorteil mehr gegenüber Lukü.

Abgesehen davon könnte man bei einer Mehrheit der Wakü-Systeme, die heute so gebaut werden, derartige Differenzen locker über eine bessere Luftführung erreichen. Leider ist die Gehäuseauswahl, mit der das ohne große Bastelarbeit möglich ist, noch äußerst beschränkt. Durch die Nutzung kühler Außenluft und deren direkter Abfuhr nach dem Radiator wieder nach draußen, lassen sich derartige Unterschiede gegenüber der üblichen Deckelmontage von Radiatoren locker erreichen. Da muss man nicht viel in effizientere Kühler etc. investieren .

"erheblich teurer" ist wieder so eine Prozentangabe

Ertappt .
Ich denke es war aber klar ersichtlich was der Bezugspunkt sein soll. Natürlich die Kosten aktueller Produkte .

Und die Grenzen des Machbaren liegen auf alle weit jenseits dessen, was heute in Radiatoren praktiziert wird. Müssen ja keine µm Gebilde sein - aber z.B. 1mm ID bei 0,15mm Wandstärke würde das warme Wasser schon über vielfach größere Flächen verteilen und wäre, wenn man es durch ein Gitter vor Schlägen schützt, ausreichend stabil.

Die Grenzen des Machbaren liegen heute in vielen Bereichen sehr weit von dem entfernt was tatsächlich umgesetzt wird. Das hat aber in den meisten Fällen schlicht wirtschaftliche Gründe. Ich heiße das keineswegs gut, aber es wird schwer werden Radiatorhersteller davon zu überzeugen so etwas mehr oder weniger auf Kosten der eigenen Marge auf den Markt zu bringen. Zumal dazu der Umstieg auf Drucksysteme mit Verdrängerpumpen die Voraussetzung wäre - was ja in keiner Weise absehbar ist .

Es gibt einen Gegenstrom von warmen und kaltem Wasser in fast allen Netzradiatoren. Der ist natürlich überaus unerwünscht und hat (zum Glück quasi) keinen Einfluss auf die Kühlleistung, aber wenn ein Radiatorhersteller daraufbesteht...
Vergleichbare Wärmetauschersysteme an anderer Stelle (nämlich da, wo Wärme erhalt gewünscht ist) sind mir durchaus als "Gegenstromprinzip" bekannt, auch wenn beide gegeneinander strömenden Komponenten dem gleichen Kreislauf angehören. (und es in dem Fall keine dritte, querströmende Komponente wie die Luft gibt, die einen Radi erst zum Radi macht)

Von mir aus darfst du das gern weiter als Gegenstromprinzip sehen, aber definiert ist dieses deutlich anders . Und es trifft auf Wakü-Radiatoren in keinem Fall zu. Das sind durch die Bank Querstrom-Radiatoren und diese können prinzipgedingt nicht so viel Leisten wie echte Gegenstromradiatoren.

Es gibt schon große Ähnlichkeiten zwischen den typischen Modellen in einem PC...

Hast du dir mal Stömungstests zu versch. Lüftern mit ner Nebelmaschine angesehen? Ohne großen Aufwand sind so selbst ohne aufwändige Messtechnik erhebliche Unterscheide im Strömungsverhalten zwischen unterschiedlichen Lüftern zu erkennen .

Die Turbulenzen, die durch Aufrechung der Grenzschicht für einen verbesserten Wärmeübergang sorgen, bewegen sich auf ganz anderen Skalen (µm Bereich), als die Verwirbelungen, die in der Wechselwirkung zwischen Luftstrom und durch die Lamellen erzwungene Richtung entstehen (ich würde mal auf einige mm tippen, innerhalb der Lamellen in einer Dimension durch deren Abstand eingeschränkt)
Erstere werden wahrscheinlich schon durch den Lüfter selbst in ausreichendem Maße erzeugt, denn so wirklich perfekt löst sich die Luft da nicht ab und z.B. Lüftergitter tun ein übriges. Dazu kommt der Aufprall auf der scharfe Kante einer Lamelle - man muss die Luft nicht quer auf die Breitseite knallen, um Wirbel zu erzeugen. Das bremst einfach nur unnötig.

Das sind lediglich vage Behauptungen die imho jeder Grundlage entbehren. Aerodynamische Grenzschichten sind in der Regel durchaus makroskopisch und können durch derartige Strömungsstörungen durchaus durchbrochen werden. Es gibt diverse Anwendungsfälle wo man sich das zu nutze macht. Selbst in der Luftfahrt machen Störklappen nicht viel anderes - allerdings mit anderer Intention.
Luftströmungen sind aber eine ziemlich komplexe Angelegenheit und es ist fast müßig darüber ohne experimentelle oder numerische Grundlage für den konkreten Anwendungsfall zu diskutieren.
Dass jedoch Störprofile auf den Radiatorlamellen nicht zur Verschlechterung der Leistung sondern zur Verbesserung gegenüber unstrukturierten Lamellenpaketen gleicher Fläche geführt haben, sollte unstrittig sein.

Ich hab keinen Überblick, aber PCGH hat mal ein Exemplar von EKL bekommen und für ein paar Tests eingesetzt - das ganze ist also durchaus umsetzbar.
Der ganze Kram ist halt nicht für Otto Normalverbraucher gedacht (dem hat "läuft stabil" zu genügen), sondern für Großserien-Kühlerhersteller, für die dann auch die nötige Technik kein Problem ist.

Die Aussage, dass dieser Vorschlag zur Durchführung der Messung von Tcase ein Witz sei, bezog sich nicht drauf, dass man das nicht selbst durchführen könnte . Das geht sehr wohl - sogar mit relativ einfachen Mitteln. Eine solche Präparation traue ich mir jedenfalls auch noch zu. Das ist nicht so schwierig.
Der Witz ist eher der Dilettantismus den man diesbezüglich seitens der Hersteller preis gibt, weil man selbst nicht in der Lage ist es besser zu machen. Vor dem Problem, dass man im Chip nicht vernünftig messen kann und externe Lösungen immer ein derartiges Gebastel wie der Vorschlag aus den Whitepapers sind, stehen eben nicht nur Kühlerbastler und Prüfstandbetreiber sondern auch die Hersteller selbst.

Ich müsste die Dokumente durchforsten, wie das bei heutigen CPUs ist - aber zu P4-Zeiten war die auch kein Mysterium, sondern schlichtweg ein integrierter analoger Temperaturfühler, der über die üblichen Mainboardchips/das BIOS angesprochen/ausgewertet wird. Also das gleiche, was bei SockelA-Systemen im Sockel saß, nur an einer sinnvolleren Stelle.

Ob diese Fühler zu P4-Zeiten an sinnvoller Stelle platziert waren oder nicht, wage ich jetzt mal nicht zu beurteilen. Tatsache war aber auch da schon, dass bereits erhebliche Streuungen der Ergebnisse auftraten.

Zu dieser Zeiten gab es auch noch oft externe Kontaktfühler. Dieses Prinzip wäre ansich kaum schlechter als die oben diskutierte Methode zur Messung der Tcase, wenn die entsprechenden Offsets fest vom Hersteller vorgegeben werden könnten.
Heute gibt es die Kontaktfühler jedenfalls nicht mehr und auch andere analoge Sensoren direkt auf den Packages wären mir zumindest nicht bekannt (hab allerdings auch schon länger nicht mehr danach gesucht). Die Beeinflussbarkeit der CPU-Temp, also nicht der einzelnen Core-Werte, durch äußere Einflüsse ist jedoch sehr beschränkt. Dagegen reagieren diese Werte meist auf Offsets der Core-Sensoren (manche Boards lassen dem User da freie Hand und BIOS-Manipulationen haben das auch schon gezeigt). Daher stammen auch die Gerüchte darüber, dass die CPU-Temp bzw. Case-Temp oder wie auch immer sie die Ausleseprogramme bezeichnen nichts weiter als eine Mittelwertbildung mit einem Offset ist, der auf den Ergebnissen der Einzelcores beruht und die reale mittlere Siliziumtemperatur besser abbilden soll.
Ob es so ist kann ich nicht feststellen, aber einiges spricht dafür.

Könnte man die Dinger sinnvoll kalibrieren, wäre es der Wert, der einer Tcase am nahesten kommt, zumal die auch nicht nur für den oberen Grenzbereich gedacht sind. (praktisch ist nicht nur die Genauigkeit des Sensors ein Problem. Abit hatte mal 10K Unterschied zwischen zwei BIOS-Revisionen und mein Asus hat bereitwillig Werte 4-5K unter der Temperatur des Külerbodens angezeigt)

Derartige Abweichungen per BIOS-Update habe ich auch schon öfters selbst erlebt. Eine sehr schöne Methode zur Temepraturanzeige fand sich auch mal im BIOS eines meiner DFI-Boards zu A64-Zeiten. Dort konnte man die CPU-Temperatur, die ausgelesen werden konnte, in Grenzen mehr oder weniger selbst anpassen .
+-10°C von Board zu Board oder zwischen unterschiedlichen BIOS-Versionen sind selbst ohne Voltage-Differenzen auch heute noch keine Seltenheit, sondern eher die Regel. Da macht meiner Erfahrungen nach auch kein Hersteller eine Ausnahme, da es eben vor auch an den CPUs selbst liegt.

Sie ist der einzige Wert, für den es eine Herstellervorgabe für stabilen Betrieb gibt und somit der einzige, bei dem es imho überhaupt Sinn machen würde, ihn genau zu kennen.

Ein Blick in die Doku reicht um den Maximalwert zu kennen - der verändert sich nicht. Der aktuelle Wert ist imo nicht so rasend interessant - zumal er ja eben nicht vernünftig gemessen werden kann.

(Zugegeben: Das definierte Messverfahren bedeutet, dass man sie ausschließlich für CPUs kennen kann, die man anschließend nicht mehr nutzen will )

Das wäre mitunter das Problem - letztlich kann man sich eben nur darauf verlassen, dass die Notabschaltung einfach funktioniert.

Was nützt es dir, wenn du aus dem Register eines Cores nicht einen der üblichen Mondwerte, sondern echte und richtige "76,4°C" auslesen könntest? Das ist genauso schwachsinnig, wie die Temperatur eines Luftgekühlten Motors zu messen, denn man hat schlichtweg keinen Grenzwert, anhand dessen man den gewünschten Sicherheitsbereich abstecken kann.

Die Temperaturgrenzwerte bis zu denen Siliziumstrukturen bestimmter Fertigungsbreite langzeitstabil sind, sind durchaus bekannt - wenn auch nicht für jeden verfügbar. Eine solche Messung würde für den Eingeweihten also durchaus Sinn haben. Für den normalen User aber in der Regel nicht - da hast du recht .

"zu warm" und "zu kalt" kann man nur in Bezug auf die Stabilitäts- oder Throttelinggrenze definieren (die ein bißchen hoch liegen), oder in Bezug auf Tcase max. Um sich auf die zu beziehen bräuchte man aber einen Wert für die vorliegende Tcase.

Die Throttle- und Stabilitätsgrenzen sind eigentlich die einzigen die man als User sicher feststellen kann. Damit hat man zwar weiterhin keine Auskunft über die realen DIE-Temperaturen, aber immerhin kann man die entsprechenden Ausgabewerte als Bezugspunkte für die Bewertung der Temperaturen im normalen Betrieb einigermaßen her nehmen. Wenn man den ungefähren Kennlinienverlauf kennen würde sogar recht genau, sofern man ausschließlich Differenzwerte betrachtet.

Nö, aber man kann die Leistung einer Kühlung wenigstens etwas einschätzen. Ob eine CPU-Temperatur von "56°C" für einen bestimmten Kühler und eine bestimmte CPU angemessen oder ein Hinweis auf z.B. Verstopfungen ist, weiß niemand. Ein Unterschied von "20K zwischen idle und last" ist besser zu interpretieren, denn unterschiedliche Kennlinie hin oder her: Die Sensoren bestehen aus den gleichen Materialien und arbeiten nach dem gleichen Prinzip und weichen somit in ähnlichen Temperaturbereichen ähnlich von der Linearität ab. 1K Genauigkeit hat man trotzdem nicht, aber 5K sind deutlich besser, als die ±15K, die die Register in niedrigen Temperaturbereichen ausspucken oder die ±10K der analogen Diode zuzüglich ±bei deren Interpretation durch das Board.

Das ist korrekt!
Allgemein hat die Angabe von Differenztemperaturen deshalb einfach große Vorteile.
Leider ist es aber schwer die Leute erst mal davon zu überzeugen, dass die Absoluttemperaturen die ihnen ausgegeben werden keinen Pfifferling wert sind. Leute die direkt die Differenzen angeben gehören meist schon zu den langjährigen Profis. Der normale Feld Wald und Wiesen Overclocker oder Wakü-Bastler wie er zu tausenden herum rennt, hat davon leider meist keinen Schimmer.

Das wollte ich damit andeuten: Eine neue Charge nutzt einfach Spannungswandler eines anderen Produzenten, die sich leicht in der Dicke unterscheiden, und schon hat man den Salat.
(bei mir ist das eben noch dadurch verschärft, dass Hersteller das Layout deutlich geändert, aber den Kühler fast komplett und die Abdeckung zu 100% beibehalten hat. Ergebniss: Die Bohrungen liegen zwar an der richtigen Stelle und die Spawas zumindest halb unter dem Wasserkühler - aber es sind weniger und dafür ~1-1,5mm dickere Exemplare, was dann einfach zu viel war. Aber laut Supportanfrage sind "alle Karten im Referenzdesign". klaro )

Hmm - ja, sowas ist echt ärgerlich .
Das Schlimme daran ist vor allem für unerfahrene Leute, die sich sogar die Mühe machen ihre Kartenlayout anhand von Bildern hinsichtlich der Bauteilanordnungen abzugleichen, dass sie damit immer noch nicht sicher sein können, dass der Kühler perfekt passt.
Ich hab es deshalb bei der HD4850 ganz sein gelassen sie mit Wasser zu kühlen, und werde erst bei der nächsten Karte wieder umrüsten. Meine hat zum Glück einen recht zahmen Luftkühler und der PC in dem sie steckt läuft sowieso nur äußerst selten, weil ich nicht mehr viel zocke.

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

hmm wenn ich aber noch einmal einen gesichtspunkt zu kühlung bei temperaturen <= -4°C einwerfen darf:
was führt dann die wärme besser ab:
wasser mit frostschutzmittel oder glycol?
ich mein klar.. bei -40°C wird selbst wasser mit frostschutz gefrieren... vllt sogar pures frostschutzmittel... von dem zeug habe ich nicht im geringsten eine ahnung...
hat dazu jemand auch ein paar infos?^^

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Frostschutzmittel ist im Wesentlichen Glykol (i. d. R. mit minimalen Farb- und Korrosionsschutzanteilen - siehe G48) .

Edit:
Prinzipiell hat Glykol eine etwas schlechtere Wärmekapazität als Wasser (nicht drastisch aber dennoch nicht zu vernachlässigen). Je mehr davon im Wasser ist, desto weniger Wärme kann die Kühlflüssigkeit aufnehmen.
Bei so tiefen Temperaturen sollte das jedoch ganz gewiss nicht deine erste Sorge dabei sein. Viel wichtiger ist, dass das Zeug nicht versultzt.

Bei der Temperaur ist bereits die Viskosität reinen Wassers beträchtlich höher als bei Raumtemperatur - da hat die Pumpe so schon mächtig zu tun. Durch das Glykol wird´s noch zäher aber das ist bei den Temperaturen unvermeidlich. Manche Pumpen mögen so zähe Kühlflüssigkeiten gar nicht - da solltest du dich vorab informieren .

 

[ruyven_macaran]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Die Verlustleistungssteigerung wurde nicht erst in den letzten 3-4 Jahren gestoppt. Der Prescott-P4 kam 2004 auf den Markt und gehört, wie gesagt, bis heute zu den ineffizientesten Consumer-CPUs .

Überboten nur von Thuban, Deneb und vor allem Agena, Gulftown und Smithfield (und einem ganzen Haufen Server-CPUs, bei denen ich nicht so ganz einsehe, warum sie bei einer allgemeinen Wakü-Diskussion keine Rolle spielen sollten)...
Liste ggf. noch erweiterbar, wenn man E0 statt C1 Presköpfe nimmt, von übertakteten CPUs ganz zu schweigen

Was die GPUs betrifft bin ich jedoch ganz deiner Meinung. Dort hat die Verlustleistungssteigerung jetzt zwar nach dem diesbezüglichen Thermi-Debakel auch ein absehbares Ende,

Hat es? Das dachte ich das erste mal bei der Voodoo5, dann beim r300&folgenden, dann bei den großen GeforceFX, dann bei der 6800ultra und dann nochmal beim G80.
Für die Zukunft gilt: Triple-Slot-Platzbedarf ist im Nachrüstbereich Standard, bei Hersteller-Eigendesigns nicht unüblich in PCI-E 3.0 spezifiziert. Mainboards, die ausschließlich für Quad-Karten-Betrieb Sinn machen stoßen auf großes Interesse, die typische Reaktion auf eine neue extreme Dual-GPU Bastelei eines Herstellers lautet "GOIL! DAVON ZWEI (oder vier) IM SLI (oder Crossfire)".

Auf 2-3K kann man in der Regel auch sehr leicht einfach verzichten, da sie so oder so keinen messbaren Effekt auf OC-Verhalten und Lebensdauer haben, wenn die Rückkühlung nicht gerade am Limit fährt . Letzteres ist bei den wenigsten Wakü-Systemen der Fall.

99% der Weltbevölkerung können irgendwie auch sehr leicht auf Wakü verzichten und die überwältigende Mehrheit der PC-Nutzer nutzt einen Boxed-Kühler.
Nur weil du persönlich kein Bedürfniss nach weiteren Verbesserungen gegenüber aktuellen Oberklassewaküs hast (weder bei Leistung noch Aufwand noch Preis), solltest du das nicht auf alle anderen übertragen.

Abgesehen davon könnte man bei einer Mehrheit der Wakü-Systeme, die heute so gebaut werden, derartige Differenzen locker über eine bessere Luftführung erreichen. Leider ist die Gehäuseauswahl, mit der das ohne große Bastelarbeit möglich ist, noch äußerst beschränkt. Durch die Nutzung kühler Außenluft und deren direkter Abfuhr nach dem Radiator wieder nach draußen, lassen sich derartige Unterschiede gegenüber der üblichen Deckelmontage von Radiatoren locker erreichen. Da muss man nicht viel in effizientere Kühler etc. investieren .

Man könnte auch einfach Softwarehersteller dazu verdonnern, dass sie einen Monat mehr in Optimierung investieren und könnte den Bedarf an Rechenleistung soweit senken, dass deine Basteleien vernachlässigbar wirken.
Man könnte auch einfach die Entwicklungs- und Fertigungskosten für aufwendige Desktop-Chips und deren Kühlungen in die Senkung der Produktionskosten für mobile-Hardware investieren (allein die Stückzahlensteigerung sollte den Löwenanteil machen) und hätte auch keine Sorgen mehr.
Man kann ne ganze Menge machen und was das sinnvollste ist, ist oft eine sehr subjektive Frage, aber wenn nach den Möglichkeiten in einem bestimmten Gebiet gefragt wird (und damit begann diese Wortschlacht), dann gibt es die entweder oder nicht, vollkommen unabhängig davon, ob es außerhalb dieses Gebiets etwas sinnvolleres zu tun gäbe oder nicht.

Von mir aus darfst du das gern weiter als Gegenstromprinzip sehen, aber definiert ist dieses deutlich anders .

Ich lass dir deine Definitionshoheit, merke aber an, dass man auf Wiki nichtmal bis zum dritten Satz lesen muss, um die von mir genannten Beispiele zu finden, bei denen eine Flüssigkeit in eine Richtung durch einen Bereich strömt und später in Gegenrichtung wieder zurückkehrt, wobei ein Wärmeaustausch stattfindet.

Das sind lediglich vage Behauptungen die imho jeder Grundlage entbehren. Aerodynamische Grenzschichten sind in der Regel durchaus makroskopisch und können durch derartige Strömungsstörungen durchaus durchbrochen werden. Es gibt diverse Anwendungsfälle wo man sich das zu nutze macht. Selbst in der Luftfahrt machen Störklappen nicht viel anderes - allerdings mit anderer Intention.

Wie du meinst. Aber ich hoffe, die grundlegend anderen Zielsetzungen in der Luftfahrt und die Lächerlichkeit, diese als Beispiel zu nennen, sind für dich genauso offensichtlich...

Dass jedoch Störprofile auf den Radiatorlamellen nicht zur Verschlechterung der Leistung sondern zur Verbesserung gegenüber unstrukturierten Lamellenpaketen gleicher Fläche geführt haben, sollte unstrittig sein.

Weswegen man sie auch bei genau 0 Radiatoren findet...

Der Witz ist eher der Dilettantismus den man diesbezüglich seitens der Hersteller preis gibt, weil man selbst nicht in der Lage ist es besser zu machen.

Ich sehe auf Seiten der Hersteller keinen Bedarf und ich sehe innerhalb der physikalischen Gesetze auch keine Realisierbarkeit einer perfekten Lösung (mag sein, dass nur Dilettanten sich an diese halten...). Also wieso sollte man enormen Aufwand treiben, um etwas in Großserie produzieren, was weder von allen gebraucht wird noch die alle Ansprüche von denen erfüllen kann, die interessiert sind?

Ob diese Fühler zu P4-Zeiten an sinnvoller Stelle platziert waren oder nicht, wage ich jetzt mal nicht zu beurteilen. Tatsache war aber auch da schon, dass bereits erhebliche Streuungen der Ergebnisse auftraten.

Ich hab nicht selbst gesucht, aber afaik wurden die Sensoren spätestens zu So775 Zeiten im DIE implementiert, nicht auf dem Substrat. Es gab nur keinen Digitalisierung innerhalb der CPU.

Ein Blick in die Doku reicht um den Maximalwert zu kennen - der verändert sich nicht. Der aktuelle Wert ist imo nicht so rasend interessant - zumal er ja eben nicht vernünftig gemessen werden kann.

Na wenn es für dich interessant ist, die spezifizierten Grenzen für einen Wert zu kennen und einen vollkommen anderen zu messen...
Ich persönlich bevorzuge es, den Wert zu messen, für den ich Grenzen kenne. Alles andere erscheint mir wenig gewinnbringend.

Wenn man den ungefähren Kennlinienverlauf kennen würde sogar recht genau, sofern man ausschließlich Differenzwerte betrachtet.

Da die Kennlinien nicht linear sind, kann man damit imho wenig anfangen, solange man nur Differenzwerte hat.

 

[VJoe2max]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Vorab:
Meinst du es hat wirklich Sinn diese Wortschlacht bis zum bitteren Ende durchzuführen? Dass wir beide uns hier ständig argumentativ auskontern bringt denke ich niemanden wirklich weiter. Es sollte inzwischen klar sein, zu welchen Themen wir unterschiedlicher Auffassungen sind und ich denke auch, dass wir unsere Standpunkte bereits ausführlich mit Fakten, Erfahrungen und Gedankenspielen untermauert haben. Daraus kann sich jeder seinen Reim machen und daraus schließen was er für richtig hält.
Ebenso ist denke ich klar geworden in welchen Punkten wir uns einig sind (nämlich in den meisten die aus der Diskussion sukzessive heraus gefallen sind).

Die Art mit der du die Diskussion aber in den letzten Postings weiter geführt hast erscheint mir jedoch zunehmend nur noch auf substanzloses Kontern von Argumenten ohne wirkliche Gegenargumente hinaus zu laufen.
Ich bin, wie du sicherlich weißt, noch in diversen anderen Foren aktiv - teilweise in gleicher Position wie du hier - in denen ich gerne helfe wo ich kann. Auch hier bin ich dazu gern bereit sofern es meine Zeit erlaubt.
Ich kann mich hier aber auch gerne wieder aus dem Reigen der Aktiven zurückziehen, wenn meine Beiträge hier offenbar nicht erwünscht sind.
Dann verwende ich dieses Forum eben wieder lediglich weitere Link- und Informationsquelle, wie ich es jahrelang getan habe, seit das alte PCGH-Forum down ist.

Mein Bedarf daran mich weiter mit dir auf diesem Niveau, um Belanglosigkeiten oder Dinge bei denen wir mit Sicherheit nicht auf einen Nenner kommen werden, zu zanken ist jedenfalls nicht sehr groß .
Als Moderator sollte es dennoch nicht zu deinen Aufgaben zählen Usern den Spaß an der aktiven Teilnahme im Forum madig zu machen, indem man ihnen vorwirft lächerliche Argumente zu bringen, um im Gegenzug mit ebensolchen zu kontern .

Ich hoffe, dass das nicht deine Absicht war und wenn doch - lass es mich wissen. Ich wäre dir dennoch weiter zu Dank verpflichtet für deine Hilfe bei der Wiederbeschaffung meiner alten Wakü-Fotos aus PCGH-Zeiten .

Aber damit das hier aber nicht wie das Hornberger Schießen ausgeht, gehe ich gern nochmal auf deine neuesten Konter ein:

Überboten nur von Thuban, Deneb und vor allem Agena, Gulftown und Smithfield (und einem ganzen Haufen Server-CPUs, bei denen ich nicht so ganz einsehe, warum sie bei einer allgemeinen Wakü-Diskussion keine Rolle spielen sollten)...
Liste ggf. noch erweiterbar, wenn man E0 statt C1 Presköpfe nimmt, von übertakteten CPUs ganz zu schweigen

In der Tat gibt es CPUs mit höherer TDP als den Prescott - welcher sich im Übrigen ebenfalls übertakten ließ und dabei keineswegs kühler geblieben wäre . Wenn du mein Posting aufmerksam gelesen hättest, würdest du auch feststellen, dass ich keinesfalls ausgeschlossen habe, dass es inzwischen noch etwas heißere CPUs gibt (Betonung auf etwas). Agena als Paradebesipiel anzuführen zeugt btw auch nicht gerade vom Willen sachlich argumentieren zu wollen. Die Teile sind nicht umsonst so schnell wieder ausgestorben - unter anderem aus diesem Grund . Bei Deneb erlebte die höchste TDP-Klasse mit einer einzigen CPU als Vertreter ebenfalls nicht lange das Licht der Öffentlichkeit und darf daher eher als Rarität gehandelt werden.

Zudem nehme ich an, dass dir bekannt ist, dass die TDP-Klasse keine 1:1-Übersetzung des tatsächlichen Verbrauchs ist und Intel und AMD seit jeher unterschiedliche Definitionen dafür verwenden (und diese auch ab und an ändern). Die realen Verbräuche der Ur-Serie des P4 mit Prescott-Kern erreichen auch heute noch nur sehr wenige neuere Prozessoren - trotz massiver Mehrkernnutzung und aufgrund der größeren Fläche oft geringerer Leistungsdichte.
Bevor du dich aber genötigt siehst zu recherchieren: Ja es es gibt auch einige neueren CPUs hoher TDP-Klassen die eine sehr ähnliche Leistungsdichte wie die alten Pressköpfe haben .

An der Intention meiner Aussage ändert das jedoch alles nichts. Effektiv ist der Trend zu stetig wachsender Verlustleistung im CPU-Bereich bereits seit deutlich mehr als drei bis vier Jahren gebrochen und stagniert bei den Spitzenmodellen auf hohem Niveau, während im Mainstream-Bereich im Schnitt sogar Rückgänge zu verzeichnen sind - Zeit war´s dafür imo schon lange

Hat es? Das dachte ich das erste mal bei der Voodoo5, dann beim r300&folgenden, dann bei den großen GeforceFX, dann bei der 6800ultra und dann nochmal beim G80.
Für die Zukunft gilt: Triple-Slot-Platzbedarf ist im Nachrüstbereich Standard, bei Hersteller-Eigendesigns nicht unüblich in PCI-E 3.0 spezifiziert. Mainboards, die ausschließlich für Quad-Karten-Betrieb Sinn machen stoßen auf großes Interesse, die typische Reaktion auf eine neue extreme Dual-GPU Bastelei eines Herstellers lautet "GOIL! DAVON ZWEI (oder vier) IM SLI (oder Crossfire)".

Dein Pessimissmus in allen Ehren, aber auch dir dürfte nicht entgangen sein, dass für eine steigende Anzahl von Usern das Argument "Verlustleistung" im Gegensatz zu Voodoo 5-Zeiten, wo das mehrheitlich nur unter thermischen Aspekten als Problem gesehen wurde, heute durchaus zum immer gewichtigeren Kaufargument wird. Zudem stoßen Chips dieser Integrationsdichte bei derartigen Leistungsdichten wie bei den Thermis nicht nur an technische Grenzen, die sich vllt. ein weiteres mal erweitern ließen, sondern vor allem auch an wirtschaftliche Grenzen. NVidia geht es ja nun nicht gerade besser seit Einführung der Thermis - und nicht umsonst hat AMD die Marktführerschaft bei den dedizierten Grakas nach Zahlen wieder von nVidia übernommen. Diese Gründe werden es im Wesentlichen sein, die das Ende des allzu verschwenderischen Umgangs mit Energie in diesem Sektor bald einläuten werden. Davon bin ich fest überzeugt .
Zu anderen Zeiten standen derartige Prophezeiungen noch unter etwas anderen Vorzeichen. Aber der GreenIT-Zug ist (zum Glück) inzwischen nicht mehr zu stoppen.

99% der Weltbevölkerung können irgendwie auch sehr leicht auf Wakü verzichten und die überwältigende Mehrheit der PC-Nutzer nutzt einen Boxed-Kühler.
Nur weil du persönlich kein Bedürfniss nach weiteren Verbesserungen gegenüber aktuellen Oberklassewaküs hast (weder bei Leistung noch Aufwand noch Preis), solltest du das nicht auf alle anderen übertragen.

Man könnte auch einfach Softwarehersteller dazu verdonnern, dass sie einen Monat mehr in Optimierung investieren und könnte den Bedarf an Rechenleistung soweit senken, dass deine Basteleien vernachlässigbar wirken.
Man könnte auch einfach die Entwicklungs- und Fertigungskosten für aufwendige Desktop-Chips und deren Kühlungen in die Senkung der Produktionskosten für mobile-Hardware investieren (allein die Stückzahlensteigerung sollte den Löwenanteil machen) und hätte auch keine Sorgen mehr.
Man kann ne ganze Menge machen und was das sinnvollste ist, ist oft eine sehr subjektive Frage, aber wenn nach den Möglichkeiten in einem bestimmten Gebiet gefragt wird (und damit begann diese Wortschlacht), dann gibt es die entweder oder nicht, vollkommen unabhängig davon, ob es außerhalb dieses Gebiets etwas sinnvolleres zu tun gäbe oder nicht.

Totschlagargumente auf durchaus nicht unbegründet dargestellte Meinungsäußerungen zu formulieren scheint eines deiner Hobbys zu sein . Nimm´s mir nicht übel, aber darauf gehe ich jetzt nicht ein - ich denke dazu kann sich jeder seinen Teil selbst denken . Ich habe ehrlich gesagt auch keine Lust das Thema auf diesem Niveau weiter zu diskutieren.

Ich lass dir deine Definitionshoheit, merke aber an, dass man auf Wiki nichtmal bis zum dritten Satz lesen muss, um die von mir genannten Beispiele zu finden, bei denen eine Flüssigkeit in eine Richtung durch einen Bereich strömt und später in Gegenrichtung wieder zurückkehrt, wobei ein Wärmeaustausch stattfindet.

Nobel, dass du mir die Definitionshoheit überlässt, aber vllt. wäre es sinnvoller gewesen die Erklärung bei Wikipedia zum Gegenstromprinzip mal etwas genauer unter die Lupe zu nehmen . Bereits im ersten Satz ist dort ziemlich klar und eindeutig die Rede von zwei Stoffströmen. Nicht von einem einzigen der mal in diese und mal in jene Richtung fließt . Der Wärme- oder Stoffaustausch zwischen zwei unterschiedlichen Medien (auch wenn sie sich nur in ihrem Energiegehalt unterscheiden) die gegenläufig strömen und direkten Stoff- oder Wärmetausch an den Grenzflächen der Trenneinrichtung vollführen ist mit dem Gegenstromprinzip gemeint - niemals der indirekte Wärme- oder Stoffaustausch zwischen ein und demselben Medium, welches in unterschiedliche Richtungen fließt, oder einem Medium was quer dazu strömt.

Wie du meinst. Aber ich hoffe, die grundlegend anderen Zielsetzungen in der Luftfahrt und die Lächerlichkeit, diese als Beispiel zu nennen, sind für dich genauso offensichtlich...

Ich habe ja wohl eindeutig erwähnt das Störklappen in der Luftfahrt eine andere Intention haben als Strömungsstörer auf Radiatorlamellen.
Des Weiteren diente das Beispiel, wie man leicht an der Postionierung im Argumentationsstrang erkennen kann, dazu die Größenordnung die aerodynamische Grenzschichten haben können zu verdeutlichen .
Ich sehe darin keineswegs ein lächerliches Beispiel sondern ein direktes Gegenargument zu deinen Behauptungen hinsichtlich der Ausdehnung aerodynamischer Grenzschichten.

Weswegen man sie auch bei genau 0 Radiatoren findet...

Willst du dir nicht noch mal überlegen den Satz zu streichen? Ich meine ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass du dir noch nie die Lamellen einigermaßen aktueller Radiatoren, ein wenig genauer angesehen hast. Mit aktuell sind so die letzten fünf Jahre gemeint .
Zeig mir einen einigermaßen aktuellen Netzradiator ohne Strömungsstörer auf den Lamellen! Das wird verdammt schwierig - wenn ich auch nicht ausschließen möchte dass du noch irgendwo einen auftreibst. Stand der Technik ist das jedenfalls nicht mehr.
Aber um es vorweg zu nehmen: Ja es gibt auch heute noch einzelne aktuelle Beispiele die mit glatten Lamellen ausgestattet sind. Bei Rohrradiatoren mit relativ dickem Lamellenmaterial ist das nach wie vor noch verbreitet (auch wenn diese Bauart an sich nicht mehr so verbreitet ist). Immerhin werden aber auch da schon die Lamellen meistens gewellt. Wie es beim MoRa 3 aussieht weiß ich nicht. Hab ich leider noch nicht aus der Nähe gesehen. Auf Fotos sieht das glatt aus - wirklich sehen kann man´s aber auch bei Netzradis nur aus der Nähe.
Ich denke aber beim Mora macht´s einfach weiterhin die Fläche und die gute Anbindung der Lamellen an die Rohre. Zudem hat man sich diesmal die Lackierung gespart, die nur isolieren würde. Mit den Alu-Lamellen ist das ja auch kein Problem.

Ich sehe auf Seiten der Hersteller keinen Bedarf und ich sehe innerhalb der physikalischen Gesetze auch keine Realisierbarkeit einer perfekten Lösung (mag sein, dass nur Dilettanten sich an diese halten...). Also wieso sollte man enormen Aufwand treiben, um etwas in Großserie produzieren, was weder von allen gebraucht wird noch die alle Ansprüche von denen erfüllen kann, die interessiert sind?

Der Bedarf daran die Tcase zu messen ist in der Tat nicht hoch - da stimme ich dir zu. Ich dachte du würdest diese Messgröße so schätzen . Sie ist aber wie gesagt nicht wirklich interessant, weil man´s ja Betrieb nicht so messen kann.
Dass die Hersteller aber keine andere Lösung parat haben, liegt wohl nur sekundär daran, dass sich das nur in der Großserie lohnen würde oder daran, dass es nicht gebraucht wird, sondern daran, dass es technisch kaum eine andere Möglichkeit gibt das einigermaßen reproduzierbar zu gestalten . Da geht es Intel oder AMD eben nicht anders als dem kleinen User, der lieber nicht nur Mondwerte ablesen will.

Ich hab nicht selbst gesucht, aber afaik wurden die Sensoren spätestens zu So775 Zeiten im DIE implementiert, nicht auf dem Substrat. Es gab nur keinen Digitalisierung innerhalb der CPU.

Was du meinst sind ziemlich sicher die normalen onDIE-Sensoren. Das würde mit dem Zeitpunkt den du nennst zusammen passen. Wobei das auch schon schon viele Athlon XPs hatten - evtl. sogar schon P3.
Von diesen Sensoren stammen jedenfalls die Werte für jeden einzelnen Kern (früher freilich nur für einen) die einem Tools wie Coretemp ausgeben. Es geht aber nun bereits seit mehreren Iterationen dieser Diskussion an dieser Stelle, um den Wert der als CPU-Temp, Case-Temp oder wie auch immer benannt, einen einzelnen Temperaturwert für eine gesamte Mehrkern-CPU ausgibt, wie früher bei den Single-Cores. Dieser kann eigentlich nicht, wie früher, von einem einzelnen analogen Sensor stammen, denn er reagiert auch bei Teilbelastungen tendenziell richtig. Daher wird angenommen, dass der Wert eine Interpolation ist, die aus den Einzelwerten der Core-Sensoren inkl. eines CPU-spezifischen Offsets gewonnen wird. Den Offset könnte beim BurnIn beim Hersteller am Package codiert werden. Nur so lässt sich das Verhalten dieses Werts jedenfalls vernünftig erklären. Das scheint im Übrigen auch der Wert zu sein der im BIOS in aller Regel als CPU-Temp ausgegeben wird, sofern nicht kernweise angezeigt wird.

Na wenn es für dich interessant ist, die spezifizierten Grenzen für einen Wert zu kennen und einen vollkommen anderen zu messen...
Ich persönlich bevorzuge es, den Wert zu messen, für den ich Grenzen kenne. Alles andere erscheint mir wenig gewinnbringend.

Habe ich behauptet, dass ich irgendedwas mit der max. Tcase abgleichen will - ich glaube nicht .
Die Tcase ist einfach nicht wirklich interessant, da man ihren aktuellen Wert ja wie gesagt nicht messen kann.

Dass ich irgendwas damit vergleichen wollte habe ich mit keinem Wort erwähnt.
Ein vernünftiger Abgleich wäre aber - sofern man eine von dir postulierte korrekte Absoluttemperatur zur Verfügung hätte - sinnvoll, wenn er mit der theoretischen Grenze der Strukturintegrität einer Siliziumstruktur bestimmter Fertigungsbreite durchgeführt wird. Das ist aber für den Normaluser nicht möglich, da man im Regelfall keinen Zugang zu diesen Daten hat .

Als User hat man effektiv nur die Möglichkeit über die Throttle- und Abschalt-Grenzen Relativwerte zur normalen Arbeitstemperatur zu gewinnen. Über die Absoluttemperatur kann man so dennoch keine Aussage machen. Nichts anders habe ich aber bereits geschrieben .

Da die Kennlinien nicht linear sind, kann man damit imho wenig anfangen, solange man nur Differenzwerte hat.

Da erlaube ich mir mal einen Selfquote aus dem vorangegangene Beitrag zum erneuten genauen nachlesen:

Die Throttle- und Stabilitätsgrenzen sind eigentlich die einzigen die man als User sicher feststellen kann. Damit hat man zwar weiterhin keine Auskunft über die realen DIE-Temperaturen, aber immerhin kann man die entsprechenden Ausgabewerte als Bezugspunkte für die Bewertung der Temperaturen im normalen Betrieb einigermaßen her nehmen. Wenn man den ungefähren Kennlinienverlauf kennen würde sogar recht genau, sofern man ausschließlich Differenzwerte betrachtet.

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Klar Bringt es was!
Neue erkenntnisse für mich und andere nicht so ganz erfahrene :]
Ich finds toll... (okay das war jetzt egoistisch )

hmmh glycol können beide meine pumpen angeblich problemlos pumpen... aber wenn es nun zäher wird sollte ich wohl beide pumpen in reihe schalten xD was ich aber wahrscheinlich nie tun werden muss weil ich wohl nie einen chiller oder sonstigen kühlkompressor besitzen werde :/

 

[empty]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Es bringt genau nichts, da sie sich auf einem Punkt drehen ...okey mehrere aber naja seit 5 Posts nun schon .... Ich fände es schade das diese Qualität und das Wissen das Vjoe einbringen kann verloren geht weil man nicht merkt wann Schluss ist. Soll kein Angriff an ryuven sein einfach eine Feststellung. Ich kann Diskussionen auch schlecht auf sich Ruhen lassen bis alle einen Konsens gefunden haben. Bin dann aber froh wenn es jemanden gibt der sagt: Nun gut lass es sein sonst wirst du dem nie wieder friedlich in die Augen schauen können.

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

von der seite aus hab ich das noch garnicht betrachtet...

es kam aber auch keinesfalls rivalistisch rüber...
@ empty
dein letzter satz suggeriert ja in gewisser weise das sich die beiden rivalistisch gegenübertreten und ihre standpunkte verteidigen würden.. aber prinzipiell sehe ich das etwas anders :]
mir kommt es eher so vor als würden sich 2 gute freunde die sich seit jahren kennen mal wieder auf ein bierchen treffen und über diverse dinge des modernen computers philosophieren, diskutieren und sinnieren :]
wenn es solche mensche nicht gäbe, gäbe es auch keine menschen die foren wie diese im auftrag großer unternehmen durchkämmen und ideen klauen
die semi passive verdunstungskühlung zum beispiel... ich hab mir das alles ganz genau ausgemalt (vllt nicht im detail genau so wie es heute gefertigt wird und als vapor-x bekannt ist) sondern einfach so im unterricht aufn block gekritzelt wenn mir langweilig war... eines morgens wache ich auf und lese in der zeitung (jap eine poplige regionale zeitung.. fuldaer zeitung um genau zu sein) revolutionäres kühlsystem für graphikkarten blablabla (voll übertrieben und so) vapor-x von sapphire blabla -.- ich war so stinksauer aber gut.. man ist ja noch ein kind nä xD wenn man sich was vor den anderen die es dann später auch verkaufen ausdenkt glaubt es einem eh kein schwein

 

[ruyven_macaran]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Es war ganz sich nicht rivalistisch gemeint und ich stimme durchaus zu, dass die Diskussion für den Rest des Forums nicht mehr alzu interessant zu sein scheint.

Zu Vapor-X&Co: Vaporchambers sind eine Idee, die nicht wesentlich älter ist, als die Heatpipe als solche. Das neue an Vapor-X war eher die Vermarktung... (aber mit Wakü hat das wenig zu tun)

 

[audiocrush]

AW: Tipps für einen "einsteiger"

Zu Vapor-X&Co: Vaporchambers sind eine Idee, die nicht wesentlich älter ist, als die Heatpipe als solche. Das neue an Vapor-X war eher die Vermarktung... (aber mit Wakü hat das wenig zu tun)

(ich mein ja nur )