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Thin ITX System mit GTX 750 (ti)/GTX 760 unter 3 Liter
Bei der ersten H60 war ein seperater dabei, bei der neueren Version gibt es so speziell keinen mehr, kannst nur da wo die Kreiselpumpe reinkommt Flüssifkeit zu geben.
Prinzipell wäre es so aber machbar ^^
Edit :
Gigabyte klaut uns die Ideen
Dafür dürfte unsere nicht bei über 80°C hängen
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Die Idee ist nicht doof, nur zu klein
Man nehme 2 Platinen, halte sie übereinander und hämmer den Vollkupfer-Kühler zwischen und 2 50mm Lüftern die Luft schubsen
Prinzipell würde ich das gleiche vorschlagen.
Auf dem Board, von CPU bis rüber zur Southbridge, über die RAMs und den mPCIe Anschluss eine Vapor Chamber um die Wärme gleichmäßig zu verteilen.
Die Fins gehen dabei von unten nach oben.
Sollte für eine 65W CPU ausreichend sein.
Für die GTX 760 sollten jedoch Heatpipes genutz werden, da sie die Wärme schneller verteilen was bei etwa 160W TDP empfehlenswert wäre.
Dazu nehme man ein Kupferplättchen als Heatspeader, 4 gepresste 8mm Heatpipes (die mit Drahtgeflecht drinnen ) und verlege sie so, das sie die Fläche des Boards abdecken.
Der Grafikchip würde folgerichtig nach unten zeigen und der PCIe Anschluss wenn man das Bild des Boards betrachtet nach oben.
Durch 3 50mm Lüfter könnte man dann die nötige Luft bewegen.
Denke ein selbstgebautes Gehäuse ist die effektivste Lösung, um Größe, Leistung und Kühlung unter einen Hut zu bringen.
Trotzdem werden die Temperaturen bei 80°C+ liegen schätze ich mal,...220W TDP bleiben 220W TDP
Model wird folgen.
Lässt sich da kaum machen, sind glaube sogar zu hoch. Wir haben zwischen Graka und CPu vllt 1cm
Die GTX 295 Rev1 hat ja ne TDP von 284W etwa und hat gebrüllt, also von daher
Werde erstmal ne Model machen, wird aber wahrscheinlich noch keines in der richtigen Größe sein
Ich würde das so ähnlich wie im Gigabyte Brick lösen, aus Kupfer einen Kühler fräsen lassen oder bauen (eher Lamellen auf ne Heatpipe löten, mehr Oberfläche) und dann Lüfter davor tun.
Ich würde das so ähnlich wie im Gigabyte Brick lösen, aus Kupfer einen Kühler fräsen lassen oder bauen (eher Lamellen auf ne Heatpipe löten, mehr Oberfläche) und dann Lüfter davor tun.
Ist beabsichtigt
Mit kam leider nur das WM Finale zwischen das Model
Edit: Die Bilderse
Das erste ist von der Seite für das Board mit CPU, SpaWa und NB Kontaktfläche und das seite für die GPU samt RAMs und den SpaWas dort.
Für die GPU hab ich 4 Heatpipes benutz und versucht möglichst viel zu verteilen unter Berücksichtigung der Bauteile auf der Graka etc.
Da wird man auf jedem Fall ne Menge undervolting betreiben müssen, sieht aber echt gut aus. Ich würde eine Firma suchen, die richtig richtig dünn fräsen kann, damit man möglichst viel Oberfläche bekommt.
Die Lüfter würden am hinteren Ende mit einem Air Duct montiert werden, denke da an 3 50mm Lüfter.
Werde die Tage das Model verbessern und gucken ob ich es gerendert bekomme
Da wird man auf jedem Fall ne Menge undervolting betreiben müssen, sieht aber echt gut aus. Ich würde eine Firma suchen, die richtig richtig dünn fräsen kann, damit man möglichst viel Oberfläche bekommt.
Und warum sind dann die Fins aller CPU/GPU Kühler so dünn ?
Wenn du sie dicker machst leiten sie Wärme besser, dünn ist zur Abgabe besser, zu mal wir massig Oberfläche brauchen.
0,5 bis 0,8mm sind üblich bei Kühlern meines Wissens nach.
Ansonsten lasst uns an be quiet ne Frage schreiben, die Jungs sind extrem hilfsbereit bei Fragen und erklären sehr viel und genau