Die seit 2015 anhaltende Forschung vom japanischen Unternehmen OKI Circuit Technology geht den nächsten Schritt: Mithilfe von "abgestuften Kupfermünzen" soll die PCB-Wärmeableitung um den Faktor 55 verbessert werden.
Was sagt die PCGH-X-Community zu "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung
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