PS5 kaufen: Digital Edition mit Redesign

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Auf der japanischen Sony-Webseite sind die Specs eine überarbeiteten PS5 Digital Edition aufgetaucht, die leichter als das Original ist. Was steckt dahinter?

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Ganz schön schwere Schraube - oder ist es bei 300g schon ein Bolzen?

Frag mich ehrlich gesagt auch wo man 300 Gramm einsparen kann. Die Teardowns der Konsole sind mir bekannt und da fällt mir spontan nichts ein außer vielleicht am Gehäuse bzw. deren Schutzbleche.

Hoffentlich haben sie gleich die Spulen im Netzteil zusätzlich verkleben lassen (so wie bei bei Series X). So könnte man gleich das Spulenfiepen beheben.
 
Frag mich ehrlich gesagt auch wo man 300 Gramm einsparen kann. Die Teardowns der Konsole sind mir bekannt und da fällt mir spontan nichts ein außer vielleicht am Gehäuse bzw. deren Schutzbleche.

Eventuell läuft die CPU jetzt mit einer geringeren Spannung, was auch den Stromverbrauch senken und eine Verkleinerung des Kühlers erlauben würde. Eventuell hat man den Kühler auch einfach so überarbeitet.
 
Oder Sony hat endlich das verbaute Stahlblech gegen Alu getauscht. Habe nie verstanden warum ausgerechnet Stahl zum Einsatz kommt. Mit dem Blech auf der Rückseite des Mainboards wird auch der RAM gekühlt und Stahl ist ein richtig schlechter Wärmeleiter.

Die schlechte Kühlung des RAMs ist mein einziger großer Kritikpunkt an der Konsole. Statt Full Cover Wärmeleitpads wird nur ein kleiner, kreisrunder Klecks in der Mitte aufgetragen und statt einem Alublech mit Heatpipes entlang des RAMs wird nur mit Stahl gekühlt. Resultat: Der GDDR6 kochte schon vor den Sommertemperaturen bei 80-90°C im Gamingbetrieb, das ist lächerlich.
 
Den Kühler durch Ultra Light Cool Kunststoff ersetzen.
Ist nur halb so groß und wiegt nur ca. 15 g, kühlt sehr gut.
So könnte Sony Gewicht sparen.
Hat sich jedenfalls bei der NASA auf der ISS in der Forschung bewährt.;-)
 
Vielleicht der Shrink auf 6nm? Dadurch könnte das Netzteil und / oder der Kühler verkleinert werden.
Das wurde doch in der News schon ausgeschlossen. ;-)

@News
Ich habe an anderer Stelle gelesen, dass es wohl auch einfach ein tipfehler sein könnte. 300g sind schließlich nicht unerheblich, wo sollen die jetzt herkommen? Oder hat man einfach unnütze Dinge weggelassen, wie den SSD Upgradeplatz.... wird ja eh nicht benutzt... :devil:

Spaß beiseite, Schreibfehler halte ich nicht für unplausibel.

MfG
 
Oder Sony hat endlich das verbaute Stahlblech gegen Alu getauscht. Habe nie verstanden warum ausgerechnet Stahl zum Einsatz kommt. Mit dem Blech auf der Rückseite des Mainboards wird auch der RAM gekühlt und Stahl ist ein richtig schlechter Wärmeleiter.

Die schlechte Kühlung des RAMs ist mein einziger großer Kritikpunkt an der Konsole. Statt Full Cover Wärmeleitpads wird nur ein kleiner, kreisrunder Klecks in der Mitte aufgetragen und statt einem Alublech mit Heatpipes entlang des RAMs wird nur mit Stahl gekühlt. Resultat: Der GDDR6 kochte schon vor den Sommertemperaturen bei 80-90°C im Gamingbetrieb, das ist lächerlich.
Sony konnte Kühlung noch nie. Die haben aus der Ps4 Procopter nichts gelernt. Aber groß rumpranzen wie geil die Kühlung der PS5 ist, und wieder an der 1 Cent WLP gespart. Trauriger Verein.
 
Sony konnte Kühlung noch nie. Die haben aus der Ps4 Procopter nichts gelernt. Aber groß rumpranzen wie geil die Kühlung der PS5 ist, und wieder an der 1 Cent WLP gespart. Trauriger Verein.

Die Playstation 5 ist die unter Vollast wohl leiser als die meisten Gaming PC's und etwas über 1 Sone im Gaming Betrieb ist nun wirklich nicht laut. WLP wurde bei der Playstation 5 durch Flüssigmetall ersetzt. Viel besser geht es nicht. Die Wärmeleitpads hätten etwas größer ausfallen können, reicht aber wohl völlig aus.

Ich kann die Playstation 5 nur wegen 2 Punkten technisch kritisieren:

1) leichtes Spulenfiepen bei Vollast
2) Standfuß im liegenden Zustand

Ansonsten ist es technisch ein gutes Produkt. Die Xbox Series X wirkt aber hochwertiger.

Ein Nachtest zu den Ram Temperaturen wäre mal nett. Bisher hört man dazu jedenfalls keine Probleme.
Da gab es deutlich mehr Ausfälle bei Turing damals und die jetzigen GDDR6X Bausteine auf der RTX3070ti - RTX3090 sind wohl noch ein Tick wärmer.

Weiß jemand wie hoch die Temps der Ram Bausteine bei den RX6000 bzw. der anderen Ampere Karten sind?
Das wurde doch in der News schon ausgeschlossen. ;-)

@News
Ich habe an anderer Stelle gelesen, dass es wohl auch einfach ein tipfehler sein könnte. 300g sind schließlich nicht unerheblich, wo sollen die jetzt herkommen? Oder hat man einfach unnütze Dinge weggelassen, wie den SSD Upgradeplatz.... wird ja eh nicht benutzt... :devil:

Spaß beiseite, Schreibfehler halte ich nicht für unplausibel.

MfG

Naja im Produktblatt steht 3,6Kg. Keine Ahnung wo die was geändert haben. Vielleicht haben Sie die Ram Bausteine nach oben verlagert und den Kühler ähnlich wie bei der Xbox Series X abgeändert.

Vielleicht liegen der neuen Version auch keine Seitenplatten mehr bei :D bei 300gr darf man schon mal etwas erfinderisch werden als Außenstehender ^^
 
Vermutlich einfach den Lüfter rausgerissen, damit das Ding endlich still ist :ugly:
Das Teil IST schon leise, selbst bei "Ratchet&Clank Rift apart " was die Konsole absolut nicht schont ist für mich NICHTS zu hören. Und ich sitze nur knapp 3 Meter von dem Teil entfernt welches direkt neben dem Fernseher steht.

Die PS4 war ein Düsentriebwerk, die PS5 ein leiser aber riesiger Tower .
 
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