PROZESSOR ZU HEISS --- Airflow Problem?

[Hunting_Nergal]

GraKa eins tiefer setzen halte ich für keine gute idee, die tieferen Slots sind höchstens mit PCIe8x verdrahtet, teilweise nur 4x oder gar 2.0x8/x4. Welches Board genau hast du?
Da die GraKa im Referenzdesign ihre warme Abluft sowieso nach hinten direkt aus dem Gehäuse rausbölkt, ist die eh egal.
unten in den Boden einen einblasenden Fan montieren würde helfen, dieses Plastikteil im Boden vom Nanoxia DS3 kannste ohne umstände abschrauben, brauch eh kein Mensch. Sowie den Fan vom Heck direkt über den CPU Kühler herausblasend ins Dach umbauen, um dessen Luftbewegung zu unterstützen.
zusätzlich könntest du das Slotblech direkt über der GraKa dicht machen, so dass von dort die Warmluft nicht wieder rein kann und dann doch noch vom CPU Kühler angesaugt wird.
Im Prinzip kannst du auch alle Slotbleche Dicht machen, damit die reingeblasene Frischluft nicht untätig schon dort wieder abhaut, sondern nach oben MUSS, um wieder rauszukommen, da du eh mehr reinpustest als die 1070 wieder raussaugt, bleibt dafür definitiv mehr als genug übrig. So bekommst du auch einen kühlen Luftstrom um die warme Backplate der GraKa etwas vom CPU Kühler abzuschirmen.

 

[OneAlex]

Ne, ich finde nur, dass der Airflow dadurch besser ist, Das wiederholen ist durch einen Fehler entstanden, war nicht beabsichtigt

 

[OneAlex]

Wieder doppelter Tweet, man :o

 

[Hunting_Nergal]

Wenn ich das richtig sehe, dass du ein Asus z170 A hast, dann ist nur der oberste PCIe Slot auch 16x verdrahtet, der nächste bekommt nur 8x ab, aber wenigstens PCIe3.0. Der unterste ist nur mit PCIe2.0x4 bandbreite angebunden, obwohl elektrisch 8x verdrahtet.
Falls du das Manual grad nicht bei der Hand hast: Weiterleitungshinweis
dort mal zu der blauen tabelle runterscrollen und lesen, was da bei expansion slots steht.
Warum Asus letzteres macht, weiß ich nicht.
Lass also die GraKa deinen Frames zuliebe oben.