Hi,
in dem Thread mag ich mal mitspinnen, weil ich da schon lange zwei Dinge im Hinterkopf habe:
Also, wenn man das MoBo tatsächlich unter LN2 setzen könnte (ohne jetzt mal die Probleme restlicher Bauteile zu berücksichtigen), bräuchte man keinen Pott mehr, da die CPU im LN2 "schwimmt". Lustige Idee, finde ich. Man könnte auf die CPU vielleicht ein Cu-Blech mit langen Noppen oder so draufspannen, um die Oberfläche zu vergrößern
sehr lustig die Idee, finde ich. Aber man braucht viiel LN2.
Ich schätze, die Temperaturen der CPU würden dennoch um ein Vielfaches schlechter sein als mit Pot. Ein guter LN2-Pot wiegt so zwischen 1,5 und 2kg und hat unten entsprechend viel Masse. Hast du weniger Masse, ist der Kältepuffer viel zu klein. Es geht dort hauptsächlich darum, die Temperaturen auch bei sehr hohen Spannungen und hoher Last halten zu können, und dafür sorgt eben das viele kalte Kupfer des Pots, was die Abwärme der CPU aufnehmen kann, ohne sich selbst zu stark zu erwärmen. Andererseits wäre bei deiner Idee ja das Board+Sockel extrem kalt, was von unten vielleicht gegenwirken könnte. Trotzdem glaube ich, wenn du den Puffer jetzt komplett weglässt, dass die CPU-Temperatur sehr stark schwanken wird. Ohne Experiment kann man das natürlich nicht feststellen, und ich vermute einfach mal ins Blaue, aber je nach Spannung und Abwärme schätze ich, dass die Temperaturdifferenz Idle <-> Last zwischen 100 und 150°C betragen wird.
Das Kupferblech könnte dem als Temperaturpuffer entgegenwirken, aber dann darf es schon kein "Blech" mehr sein, sondern sollte dicker und vor allem schwerer sein. Wenn du die Technik dann optimierst, bist du nämlich doch wieder bei nem stinknormalen Pot.
Zweite Variante, diesmal Extrem-extrem-OCing:
Das MoBo wird mit LN2 gekühlt und der Pott von außen ebenso (er steht mit im LN2). In den Pott kommt dann flüssiges Helium, das außen vom Stickstoff "vorgekühlt" wird. So macht man das bei supraleitenden Magneten z.B. in NMRs: Außen ne dicke Schicht LN2, innen die supraleitenden Teile schwimmen in Helium.
Nur son Denkanstoß für Leute, die mal so richtig basteln wollen und denen Stickstoff noch nicht reicht
LHe-Kühlung gibts schon auf HWBot, schau mal beim FX-8150. Da hat man sich aber den Stickstoff drumrum gespart, hat aber offenbar trotzdem gereicht
Ich weiß es klingt bei knapp -200°C kaltem Zeug paradox, aber die Temperaturen müssten mit LN2 drumrum ja eigentlich noch ein Stück schlechter sein. Immerhin wird der Pot (gesetzt den Fall er ist randvoll mit LHe) von dem Zeug aufgewärmt.
Mal außer Acht gelassen, dass die Raumtemperaur ja auch einigen Einfluss hat, aber mit der ganzen Iso drumrum sollte sich der in Grenzen halten.
Was ich mal echt cool fände, wäre eine CPU komplett ohne Kühlkörper zu betreiben, aber trotzdem nur mit Luft kühlen.
Also mit dem Kompressor einfach Luft über den Heatspreader Blasen.
Da muss man halt eine Vorrichtung bauen, damit es den Rest nicht weg bläst, aber möglich sollte das doch schon sein, oder?
Ich weiß wie du das meinst, aber ich bezweifle, dass diese Art von Kühlung ausreichen wird. Die Wärmeabgabefläche ist viel zu klein. Du musst mal überlegen, die Oberfläche ist selbst beim Boxed-Kühler durch die Lamellen um ein dutzendfaches höher, als wenn du einfach nur den Heatspreader kühlst. Wenn du mir nicht glaubst, bau mal deinen CPU-Kühler ab, richte nen starken Lüfter auf die CPU, und lass den Rechner 10s lang anlaufen. Dann Netzteil ausmachen. Die CPU kannst du dann ohne Topflappen nicht mehr anfassen
Und dann überleg mal, wie sowas im Lastzustand aussehen würde.
