claster17
Volt-Modder(in)
Ein wassergekühltes Board ist nicht nötig. Effiziente Wandler und Kühler mit genug Oberfläche reichen vollkommen.
Passive Kühlkörper: Nocuta stellt lüfterlose Zukunft in Aussicht
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Ein wassergekühltes Board ist nicht nötig. Effiziente Wandler und Kühler mit genug Oberfläche reichen vollkommen.
Das Ding ist ein Nischenprodukt. Leute, die einen passiven PC haben möchten, wissen, was sie wollen. Für den gigantischen Rest ist das ganze eher uninteressant. Eventuell dürfte die dann noch ein passives Netzteil interessieren, da dort kein Lüfter kaputtgehen kann (ein echter Vorteil)
Das können schon die normalen Noctua Kühler.
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projectneo
Software-Overclocker(in)
Noctua wird die Physik nicht überlisten können. Genau wie im Text geschrieben brauchen passive Kühler gewisse Voraussetungen, was im klartext ein aktiv belüftetes Case bedeutet. also habe ich hier wieder Lüfter. Die Idee macht nur sinn, wenn alles passiv ist, das wird mit High-End Hardware nie funktionieren. Nehme ich ein Tower Kühler und packe ein 140mm Lüfter@500rpm drauf ist der unhörber in einem geschlossenen Case und sehr sehr viel leistungsfähiger als ein passiver Kühler.
CD LABS: Radon Project
Lötkolbengott/-göttin
Hängt davon ab, was du unter der Idee verstehst. Wenn du damit meinst, HighEnd in Kombo mit einem normales Gehäuse zu nutzen, aber darin keine Lüfter zu verwenden, dann ist es vielleicht wirklich unmöglich. Monsterlabo TheHeart zeigt, dass auch viel Einsatz bislang nur zu sehr mittelprächtigen Ergebnissen geführt hat. Prinzipiell, also ohne die Einschränkung auf normales Gehäuse geht es aber auf jeden Fall, siehe Calyos NSG S0...
Nein, das bedeutet es nicht. Man benötigt nur einen nach oben offenen Bigtower. Ich verwende einen Xigmatek Elysium.
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Volle Zustimmung.
Mein PC ist auch aus 50cm nicht zu hören mit entsprechender Dämmung.
Die CPU bekomme ich mit aller Gewalt nicht auf 65°C. die Grafikkarte auf 75°C bei Vollast.
Die Physik steht gegen den Ansatz von Noctua und die kann man nun mal nicht ändern in diesem Universum.
Ein weit verbreiteter Irrglaube, die Funktion schaut nämlich so aus:
Bereits bei nur 5 K Differenz sind im Vergleich zu einem Heizkörper mit 55 K schon 65% erreicht.
Anhänge
Wenn man vollpassiv anstrebt, sollte man keinen gedämmten Tower, sondern einen möglichst offenen Aufbau nehmen. Boden und Deckel maximal Mesh sind praktisch Pflicht, seitliche Öffnungen hilfreich. Das ist mit einer der Gründe, warum sich "ein bisschen passiv" nicht lohnt: Baut man auf dieser Grundlage ein System, dass die meiste Zeit über dann doch einen Lüfter braucht (und sei es nur im Netzteil), dann ist der Rechner schnell störender als ein gut gedämmtes Aktiv-Konzept. Von diesem ausgehend den letzten Schritt zu lautlos zu gehen ist ab einer gewissen Wattklasse* einfach sehr aufwendig und teuer und somit nur mit einem gewissem Fanatismus rechtfertigbar.
*: Unterhalb von 50 W Leistungsaufname für das gesamte System dreht sich der Spieß um. Da bleibt jedes "semi-"passiv-Netzteil dauerhaft leise oder man hat gleich einen externen Ziegelstein und ein passiver Kühlkörper für einen 35-W-Prozessor ist praktisch nicht teurer als ein aktives Modell mit High-End-Lüfter.
Es gibt von Anfi-Tec modulare Kühler, von Watercool anpassbare (siehe PCGH 05/20) und von mehreren Herstellern (EKWB, Bitspower, Barrow, Bykski) Nachrüst-Monoblöcke. Billig wird es auch damit nicht (wobei man Watercool und insbesondere Anfi-Tec günstig auf kommende Platinen übernehmen kann, was die Anschaffung relativiert), aber man muss nicht zwingend "500 Euro für die Platine und 100 Euro für den Wasserkühler" zahlen, nur weil die Hersteller keine 200-Euro-Platine mit Wasserkühlung ab Werk anbieten. Je nach Plattform und Ausstattung ist ein wassergekühltes Mainboard für unter 300 Euro gut, für unter 200 Euro in Einzelfällen machbar. Verglichen mit der restlichen Wasserkühlung und den circa drei Mo-Ra, die man für ein lüfterloses High-End-Gaming-System einplanen muss, sind das Peanuts.
Der Schwung der Rippen ist eher ein Designmerkmal und auch an klassischen Gusseisenmonstern steigt warme Luft nach oben. Neuere Heizkörper bringen nur einfach mehr Oberfläche in einem geringeren Volumen unter, ohne der aufsteigenden Luft einen größeren Widerstand entgegenzusetzen, sodass man mit einem kleinerem Heizkörper oder aber mit deutlich niedrigeren Wassertemperaturen die gleiche Raumtemperatur erreicht. Das ist hier ähnlich, nur dass es um eine niedrige Wasser- beziehungsweise Heatpipe-Innentemperatur bei gleichbleibender Raumtemperatur geht. Die dicke der Lamellen beim Prototypen trägt zur Wärmeabgabe aber nichts bei. Da geht es eher um Wärmeleitung innerhalb des Kühlkörpers – man sieht ja wie riesig das Teil ist, aber trotzdem kommen nur sechs Heatpipes zum Einsatz. Die Feinverteilung über die gesamte Kühlfläche muss also durch Wärmeleitung im Aluminium erfolgen. Für einen Gegenentwurf kann man sich Scythes Orochi angucken: Dünne Lamellen, aber viel mehr Heatpipes.
Ein positiver Nebeneffekt ist auch die höhere Stabilität, gerade auch beim handgefertigten und viel herumgereichten Prototypen. Durch den großen Lamellenabstand wird so ein Kühler eher mal an nur 1-2 Lamellen gegriffen oder stößt mit nur einer an und dann verbiegt natürlich viel leichter etwas als bei einem Kühler mit einem Millimeter Lamellenabstand, wo jede Berührung ihre Last auf 4-5 Lamellen verteilt.
Vermutlich nicht. Der Kühlkörper verteilt seine Oberfläche nur in einem größeren Volumen, aber er hat er weniger denn mehr Heatpipes und Gesamtoberfläche. Entsprechend profitiert er weniger von starker Belüftung als ein Kühler mit vielen, engstehenden Lamellen. Vergleiche Thermalright HR-22/Le Grand Macho, Noctua NH-D15, Deepcool Assassin III und Thermaltake Frio 14 Dual.
Die schräggestellten Lamellen des Olymp sorgen für starke Vorverwirbelung. Aber die Kombination mit den Wing Boost 2 ist unter diesen Bedingungen sogar eine ziemlich gute Idee, die sind nämlich relativ unempfindlich gegenüber diesem Problem. Bestückt man den gleichen Kühlkörper dagegen mit zum Beispiel NF-A15, dann dröhnt er nur noch und ich will gar nicht wissen, was mit einem Eloop als Zentrallüfter los wäre.
R
Rotkaeppchen
Guest
Ich mag immer noch das KOnzept, dioe Abwwärme von CPU und GPU mittels Heatpipes an "riesige" Lamellen auf der rechten Seite das Gehäuses abzugeben. Dort kann man ziemlich große Kühlkörper abbringen. Trotzdem steigt das Tempoeraturniveau der Komponenten schon im Vergleich zu schwachen Kühlkörpern mit aktiver Belüftung merklich. Es funktioniert, wenn man sich nicht vor dauerhaft hohen Temperaturen scheut. Die elektronischen Geräusche bleiben trotzdem.
Du hast vergessen die Funktion anzugeben. Das wird jetzt ja sehr interessant. Dann mal los mit der Formel, die die Wärmeabgabe einer Fläche mit freier vertikaler Konvektion in Abhängigkeit von Flächentemperatur, Flächengröße, Flächenform, Material, Oberflachenstruktur, Lufttemperatur, Luftfeuchtigkeit etc. gibt. Ich kenne keine, die konkret wird. Das Problem ist zu komplex. Alleine schon die Dicke der Grenzschicht in Abhängigkeit der Oberflächenstruktur zu berechnen ist ohne aufwendige Simulation schwer. Für Daumenwerte ja, aber nicht für konkrete Werten. Es muss immer das Modell der Simulation mit ein paar Messungen abgeglichen werden.
Und dann sind die wenigsten Effekte liniear. Darum her mit der Formel. Hier der erste Ansatz. Natürlich geht für die Ausbildung der Strömungsgeschwindigkeit die differenzttemperatur im ersten Ansatz linear ein, dann natürlich mit Korrekturfaktor ß. Unterscheiden musst Du dann noch das Strömungsprofil in der Grenzschicht und das Temperaturprofil. Die sind natürlich grundlegend anders.
Quelle: https://www.mb.uni-siegen.de/tts/personen/juk/wue/kapitel_c_wue.pdf
...
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Denn scheinst Du dich wohl relativ wenig damit auszukennen. Stichwort Grashofzahl, sowie Koeffizienten die bei zahlreichen Experimenten ermittelt worden ist, Stichwort empirische Gleichungen, siehe VDI Wärmeatlas. Aber vermutlich sind diese nach deiner Meinung alle falsch oder nicht konkret, haben aber seltsamer Weise eine sehr hohe Überstimmungen von Beobachtungen. Und nicht alle von Dir aufgezählten Faktoren haben einen Einfluss. Die Rauhigkeit nämlich nicht, die kommt nur bei erzwungener Konvektion schwach zum tragen. Ebenso die Luftfeuchtigkeit. Die Flächengröße ist irrelevant, die hat weder auf dem Wärmeübergangskoeffizienten noch der Strömungsgeschwindigkeit einen Einfluss. Ebenso die Wärmeleitfähigkeit des Materiales selber, das ist nur für den Wärmedurchgang relevant, nicht aber für den Wärmeübergangskoeffizienten. Wenn dann wäre die Strömungslänge interessant und auch diese wird bezüglich Ablösung berücksichtigt. Die Flächenform wird übrigens als vertikal, horizontal oder eben ein Mix aus beiden berücksichtigt. Bei komplexen Strukturen werden eben die Teilbereiche über einer gekoppelte DGL oder eben auch PDGL erfasst. Auch ist mir schleierhaft warum man hier die Genzschicht erwähnt. Denn der Wärmeübergangskoeffizient ist proportional mit der Strömungsgeschwindigkeit.
Auch scheint hier kein mathematisches Verständnis da zu sein, denn die Funktion im Graph ist übrigens nicht liniear!
Nachtrag:
Schau im VDI Wärmealtas, benutze das Uni siegen Skript und rechne das selbst aus, oder mache ein Feldversuch, oder CFD. Was auch immer, ist mir relativ egal, ändert trotzdem nichts an dem Sachverhalt des Graphen.
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R
Rotkaeppchen
Guest
Ich habe das vor vierzig Jahren als Vorlesung gehört, lange her, darum Frage ich Dich. Du behauptest, dass bei freier Konvektion um der Fläche einer typischen Lamelle ab 5°C Temperaturunterschied 65% des Maximalwertes erreicht worden sind soll. Das halte ist für unglaubwürdig, aber gut, Du wirst das sicherlich belegen können.
Nachtrag: Ich hatte Deinen Text falsch verstanden, habe eben nochmal schnell nachgelesen. Du vergleichst ja nicht kleine Lamelle zu Heizkörper, sondern sagst bezogen auf einen beliebigen Heizkörper, dass bei 5°C Temperaturdifferenz schon 65% des Wärmeübertrages von 55° erreicht worden sein sollen. Und genau das finde ich gerade spannend. Findest Du Tabellenwerte im Netz? Ich finde keine. Link wäre schön. Mag sein, das der konvektionsanteil mit zunehmender Temperatur nicht mehr steigt, sondern nur noch der Anteil der Abstrahlung durch Wärme. "Gefühlt" halte ich das nicht stimmig. Ich habe, wie Du selber bemerkt hast, die Formeln dafür nicht mehr im Kopf.
Genau, dass sind die entscheidenden Größen, die wir kennen müssen. Die Luftfeuchtigkeit geht, nebenbei bemerkt, merklich in den Wärmeübertragungsfaktor ein. Zwischen trockener Luft und sehr warmer Luft mit 100% Luftfeuchtigkeit liegen merkliche Unterschiede. Auch die Wärmekapazität ändert sich. Ich finde gerade keine Daten und haben keinen Wärmeatlas vorliegen. Dubbel steht im Keller, da habe ich jetzt keine Lust, runter zu gehen.
Bezogen auf die Konvektion ja, bezogen auf die Verteilung der Temperatur in der Lamelle nein. Wird die Lamelle im Vergleich zur Größe sehr dünn, spielt es eine Rolle. Bei der Lamellendicke des Noctuakühler natürlich nicht. Da wird dann höchsten der Wärmeübergang von Heatpipe zur Lamelle relevant, vielleicht. Hängt von den Anbingungsart ab.
Um die beiden Bereiche, Ausbildung der Strömungsgeschindigkeit und Wärmeübertragung differenziert zu betrachten. Auch wenn die Wärmeübertragung natürlich von der Geschwindigkeit abhängt.
Die Funktion beschreibt nur die Strömungsgeschwindigkeit und ja, das Wurzelzeichen ist mir beim flüchtigen Überblick entgangen. mein Fehler. Passiert, darum reden wir.
Jetzt fehlen mir nur noch "konkrete" Werte, warum eine höhere Temperaturdifferenz keine nennenwert höhere Wärmeübertragen bringen soll. Du hast 5°C und 65% des Maximalwertes genannt und das hätte ich gerne konkreter, Das halte ich in der Tat für absoluten Humbug.. Aber ich lasse mich gerne eines Besseren belehren. Dann wäre der gesamte Wärmeübertrag aber im Vergleich zur erzungenen Konvektion mit Lüfter sehr gering. Wie gesagt, Wärme- und Stoffübertragung hörte ich vor vielen Jahrzehnten. Da kann man sich auch mal irren.
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R
Rotkaeppchen
Guest
Das muss ich wohl wirklich mal in Ruhe machen, das ist mir jetzt auf die schnelle zu aufwendig. Denn schau ich auf diese Beispielaufgabe mit einer Fläche von 0,8m x 0,5m und 20°C Temperaturdifferenz kommen sehr geringe 32W abgeführte Wärme heraus. Das ist ja nicht viel:
Schaust Du in die letzte Zeile, nachdem man mühevoll sämtliche Korrekturfaktoren ausgerechnet und zum zusammenfassenden "a" gekommen ist, geht die Temperaturdifferenz dann stumpf linear in die Gleichung ein. Natürlich hat sie Einfluss auch die Strömungsgeschwindigkeit, ich halte es aber weiterhin für groben Humbug zu behaupten, dass der Unterschied der Wärmeübertragung zwischen 5°C und 55°C wie von Dir angegeben gering ist.
Ich werde es nachrechnen, das dauert. Interessiert mich aber.
Quelle: VDI-Wärmeatlas, Fa1
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Lexx
Lötkolbengott/-göttin
Blöde Frage: wie massenfertigt man "perkekte" Kugeln?
Die Herztsche Pressung scheint ja nur die Berechnungsformel zu sein... ?
Muss ich nicht, schau in Disserationen, Feldversuche oder dem VDI Wärmeatlas. 1. waren die 65% bezogen auf einem relativen Wert von 5 K zu 55 K.
2. Welche Lamelle, entscheidend ist die Plattenlänge, sowie die Ausrichtung. Im Fall der Lamelle eine vertikal angeströmte Platte. Das ist altes Wissen. Wenn Du den Graphen auf Richtigkeit überprüfen möchtest, bleibt Dir überlassen, nicht meine Baustelle, zumal ich keine Interesse habe das Rad neu zu erfinden.
Nein nur eine vertikal anströmende Platte betrachtet, ändert trotzdem nichts an der Tatsache. Die Flächengröße hat keinen Einfluss, ansonsten bitte ich um eine wissenschaftliche Begründung. Einen Einfluss hat wegen der Ablösung die Plattenlänge bei einer horizontalen Anströmung. Bei einer vertikalen Anströmung wegen der gleichen Strömungsrichtung aber nicht.
Ja siehe Graph. Wenn Du 25 Euro in die Stromkasse spendest kann ich Dir eine Gegenüberstellung ala empirische Gleichungen und CFD machen. Ansonsten wieso betreibst Du keine Recherche?
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Also entweder kennt man konkrete Zahlen und deren Verläufe, also Funktiongraphen, oder man lässt es besser bleiben! Ich sehe hier keinen signifikanten Einfluss.
Das ist wohl ziemlich Off Topic oder? Es ging hier um natürliche Konvektion und Temperaturdifferenzen. Anonsten schau Dir raumbildlich die Temperaturverteilung in einen FEM Modell oder gleich CFD Modell an.
Siehe Graph, ansonsten bleibt es Dir überlassen das zu widerlegen. Deine Antwort ist übrigens in der Grashofzahl zu finden, die Gleichung solltes Du Dir mal genauer anschauen. Ziemlicher Humbug ist es allerdings zu meinen das der Wärmeübergangskoeffizient linear oder sogar exponentiell mit der Temperaturdifferenz ansteigen sein soll. Die empirischen Beobachtungen zeigen ein völlig anderes Bild, zumal auch deswegen die dimensionale Gr Kennzahl eingeführt worden ist.
Bonja_Banana
PC-Selbstbauer(in)
Klar für die die es übertreiben müssen und ein extrem leises geräusch das man nur hört wenn man direkt mit dem Ohr 1 CM vom Lüfter weg ist als störend emfpinden ist sowas immer gut. Dann bitte für explizit diese Kundschaft auch einen etwas höheren Preis verlangen. Man kann es immer übertreiben und es wunderte mich auch nicht das ich eine solche Antwort erhalte. Auch wenn diese ebenfalls totaler Quatsch ist.
Ich versteh euch sogar, immerhin ist man quasi dauerhaft in der Lage das man nur 1 cm vom Lüfter entfernt ist. Ich nehme meinen PC überhaupt nicht wahr.
R
Rotkaeppchen
Guest
Nicht der Übertragungskoeffizient, sondern die Wärmeübertragung. In wieweit sich der Übertragungskoeffizient von der Temperatur ändert, habe ich mir nie näher angeschaut, insbesondere auch bei der freien Konvektion nicht. Werde ich jetzt machen.
Kannst Du nicht, Du musst sortieren, und das ist teuer. Aber billig im Vergleich zu Wartungskosten und Maschinenstillständen.
Duke711:
Auf welche Umgebungstemperatur bezieht sich eigentlich deine ursprünglich gepostete Kurve?
Bei letzteren ist man unweigerlich auf Trial & Error angewiesen, das stimmt leider. Wobei ich mit SSDs noch nie und mit Mainboards nur in Extremsituationen Probleme bemerkt habe. Die meist niedrige Leistungsdichte ist gut in den Griff zu bekommen. Aber Grafikkarten sind 2D ein Glücksspiel und bei hohen Frameraten immer hörbar – was ich aber erträglich finde, denn hohe Frameraten gehen meist mit der Ausgabe von Spiele-Sound einher und SO laut sind sie dann doch wieder nicht. Das aktuell größte Problem dürften wohl Netzteile sein. Mit Seasonic beobachte ich immer mal wieder deutlich wahrnehmbares Fiepen je nach Mainboard und das Digifanless gibt es nicht mehr. (Ein Glück, dass ich mir meins rechtzeitig gesichert habe..gif "sm_B-) :-)")
) Vielleicht ist das SFX-Nightjar okay – ich hatte es selbst noch nicht in der Hand und kenne auch keinen wirklich kritischen Testbericht. Die alten Etasis-Modelle waren in Sachen Geräuschentwicklung verdammt gut.
Auf welche Umgebungstemperatur bezieht sich eigentlich deine ursprünglich gepostete Kurve?
Bei letzteren ist man unweigerlich auf Trial & Error angewiesen, das stimmt leider. Wobei ich mit SSDs noch nie und mit Mainboards nur in Extremsituationen Probleme bemerkt habe. Die meist niedrige Leistungsdichte ist gut in den Griff zu bekommen. Aber Grafikkarten sind 2D ein Glücksspiel und bei hohen Frameraten immer hörbar – was ich aber erträglich finde, denn hohe Frameraten gehen meist mit der Ausgabe von Spiele-Sound einher und SO laut sind sie dann doch wieder nicht. Das aktuell größte Problem dürften wohl Netzteile sein. Mit Seasonic beobachte ich immer mal wieder deutlich wahrnehmbares Fiepen je nach Mainboard und das Digifanless gibt es nicht mehr. (Ein Glück, dass ich mir meins rechtzeitig gesichert habe.
) Vielleicht ist das SFX-Nightjar okay – ich hatte es selbst noch nicht in der Hand und kenne auch keinen wirklich kritischen Testbericht. Die alten Etasis-Modelle waren in Sachen Geräuschentwicklung verdammt gut.Alle Jahre wieder kommen die Passivkühler.
- Hat sich nie durchgesetzt.
- Zu nischig in der Anwendung.
- Zu klein die Serienproduktion um es günstig zu machen.
- Der DAU kann alles überhitzen...
- ...am Ende muss doch ein Gehäuselüfter rein.
- So groß, dass es nur in großräumige Gehäuse passt.
- Hat sich nie durchgesetzt.
- Zu nischig in der Anwendung.
- Zu klein die Serienproduktion um es günstig zu machen.
- Der DAU kann alles überhitzen...
- ...am Ende muss doch ein Gehäuselüfter rein.
- So groß, dass es nur in großräumige Gehäuse passt.
M
Metamorph83
Guest
Bei letzteren ist man unweigerlich auf Trial & Error angewiesen, das stimmt leider. Wobei ich mit SSDs noch nie und mit Mainboards nur in Extremsituationen Probleme bemerkt habe. Die meist niedrige Leistungsdichte ist gut in den Griff zu bekommen. Aber Grafikkarten sind 2D ein Glücksspiel und bei hohen Frameraten immer hörbar – was ich aber erträglich finde, denn hohe Frameraten gehen meist mit der Ausgabe von Spiele-Sound einher und SO laut sind sie dann doch wieder nicht. Das aktuell größte Problem dürften wohl Netzteile sein. Mit Seasonic beobachte ich immer mal wieder deutlich wahrnehmbares Fiepen je nach Mainboard und das Digifanless gibt es nicht mehr. (Ein Glück, dass ich mir meins rechtzeitig gesichert habe.
Habe das Seasonic Focus Gold 650w (GX 650) und kann nix negatives sagen, eigentlich ist es selbst in Last Szenarien nicht zu hören. Aber das Mainboard fiept im idle, sobald Last auf die CPU kommt, sei es nur 20% ist es weg... Meinst du das kommt tatsächlich vom Netzteil?
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