@gastello:
Ich messe die Platine
unterhalb, nicht den Chip im Inneren. Geht ja leider nicht. Man kommt bereits auf der Platine nahe an die 95°C, wenn man das mal eine Stunde im Case laufen lässt. Das kann dann im Chip selbst gern auch mal die 100°C erreichen. Oder sogar mehr. Das hatte ich damals bei der MSI-Karte. Die hatten dann im R&D intern mal mit Sensoren oberhalb gearbeitet und ein Delta von ca. 8°C zwischen Chip und PCB gemessen.
Die 95°C sind das Maximum dessen, was man angibt, aber Langzeiterfahrungen gibt es keine. Es gab so etwas ähnliches schon mal bei Elpida, wo die Module bereits im oberen Bereich dieses Betriebestemperaturfensters den Geist aufgaben. GDDR6 braucht mehr Saft, also wird man deutlich heißer.
Die Pads auf der Backplate sind drauf, aber zum Teil sinnlos. Die Pads für die GPU und die VRM hätte man locker weglassen können. Dann wäre der RAM kühler, weil die Backplate nicht so heiß wäre.
