Ist auf die Idee dabei, denn ob ich jetzt diese 7°C mehr oder weniger drauf habe kommt am ende nicht mit an. Mir ging es hauptsächlich auch darum das Flüssigmetall nicht so leicht austrocknet und ich sobald die Grafikkarte nicht mehr zerlegen muss. Die Pads habe ich auch mit besserer Qualität direkt mit ausgetauscht.
Was ich noch gemacht habe ist Pads zwischen Backplate und PCB gesetzt.
Denn Asus hat hier zwar eine Metall Backplate verbaut, aber keine Pads dazwischen. Dadurch ist die Backplate nur Optik und hatte keine kühlende Funktion. Jetzt habe ich die Fläche etwas damit vergrößert und einiges an Wärme kann auch über die Backplate abgeführt werden.
Pads sind daher im Bereich der GPU und der Spannungswandler hin gekommen und ich kann auch spüren das die Backplate warm wird. Aber eher an den Spannungswandler, im GPU Bereich eher weniger. Ob es jetzt viel bringt kann ich nicht sagen, aber schaden tut es jedenfalls nicht.