Noctua NH U12S für 105 Watt Ryzen 9 eine gute Wahl?

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Mein "Zusammenbau-Skill" ist sehr tagesformabhängig, mal geht das richtig gut, an anderen Tagen mache ich auch mal Mist oder komme nicht so richtig zu Potte, bin ja kein Profi und baue vielleicht maximal einmal im Jahr was um oder ein und einen kompletten PC nur alle paar Jahre.
Allerdings hab ich in den letzten Jahren doch reichlich Übung gehabt, zumindest an den Jahren davor gemessen, darum wage ich mich diesmal auch an teurere Teile heran, wird schon schief gehen... ;)
 
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Oha teurere Teile ... das macht mich ja schon wieder kirre, als ob die Gefahr bei billigeren Teilen irgendwie geringer wäre. :D

Na dann ... Auf das es schief geht! :bier:
 
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Das Risiko was kaputt zu machen hängt natürlich nicht am Preis, aber einen gewissen Einfluss hat dieser dennoch, denn:
1. Wenn z.B. deine Pin an der CPU bricht und man eine neue kaufen muß, macht es sehr wohl einen großen Unterschied, ob die CPU 150 Euro oder 500 Euro kostet (kaufe ich zwei CPUs für 150 Euro, weil eine kaputt ging zahle ich 300 Euro, beim 500 Euro pro Stück sind es 1000 Euro! :stick:).
2. Ergibt sich durch Punkt 1. eine größere Anspannung und Sorge beim Umgang mit teureren Bauteilen, zumindest bei mir und dadurch kann man auch mal ungeschickt werden und mit feuchten Händen was fallen lassen... ;)

Ich hoffe aber, daß alles klappen wird, allerdings bin ich jetzt ein wenig unsicher, ob es eine so gut Idee ist, einer der ersten Kunden zu sein und nicht vielleicht noch 1-2 Monate länger zu warten und zu lesen, wie die ersten Erfahrungen mit Zen2 sind und zu sehen, ob die Boards nicht bis dahin noch etwas im Preis sacken...
 
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Ne - eben nicht - du kannst den 1700 mit dem 2700 vergleichen aber weil die TDP des 2700 und 3XXX gleich ist heißt das garnichts...

Der Die in dem 3XXX ist ein 7nm Die, wir haben also zwangsweise die doppelte Wärmedichte wie bei einem 2700X (14nm).

Das Problem ist ja nie der Kühler (siehe Intel mit ihrer Zahnpasta) sondern die Wärmeabfuhr zwischen Die und Heatspreader, n 7700k wird die Wärme da nicht los...

Jetzt beim 3XXX haben wir sogar bis zu zwei Dies dementsprechend haben wir auf zwei kleinen Flächen die 4 Fache Wärmedichte wie beim 2700.

Du musst es also schaffen, den Dies in der CPU über den Heatspreader 4x mehr Wärme zu entlocken als noch beim 2700X - das heißt nicht das er aktiv die 4 Fache Abwärme hat.

Das ändert aber nichts daran, dass der Nocuta absolut ausreichend sein wird weil was besseres als die Kupferplatte da kriegst du kaum,
so wie ich dich kenne wirst du eh nie OC bis an die Kotzgrenze betreiben.
 
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Oder man fängt wie früher halt an auch LM zwischen Kühler und Prozessor zu nutzen, denn dann ist keine Zahnpaste mehr vorhanden was die Wärmeübertragung hemmen kann. Denn was bringt es wenn der Prozessor geköpft oder verlötet ist und dann die Wärme immer noch mit Zahnpaste gehemmt wird.

Das ganze habe ich bei meinem 9900K getestet, da hier ja verlötet wurde.

LM macht bei mir etwa 5-7°C innerhalb Spiele aus und Linpack Xtreme was ich zuvor mit 5 GHz auf alle Kerne zwingend ein AVX-Offset von 3 nutzen musste damit sobald mit AVX getestet wurde um 300 MHz reduziert wird, kann ich nun den selben Test auch ohne AVX-Offset laufen lassen. Komme zwar auch an die 90-94°C dran, aber zuvor wäre ich direkt bei 100°C gewesen und der Prozessor hätte sich herunter getaktet. Selbst mit AVX-Offset 1 was nur 100 MHz ausmacht reichte zuvor mit der Zahnpaste nicht aus.

Hier kann ich deutlich sehen das ich mit Flüssigmetall WLP zwischen HS und Kühler die Wärmeübertragung verbessern konnte und ich habe mein Prozessor dazu noch nicht mal plangeschliffen. Im normal Betrieb macht es aber nicht viel aus, da hier der Prozessor Zeit genug hat die Wärme übertragen zu können.
 
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Nur vertragen viele Kühler meines Wissens nach keine LM-Paste, oder?
Greift glaub ich den Kühlerboden an.
 
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Nur vertragen viele Kühler meines Wissens nach keine LM-Paste, oder?
Greift glaub ich den Kühlerboden an.
Viele Kühler besten aus Kupfer oder sind Vernickelt, auf solche Kühler wo auch der Noctua oder mein Monoblock dazu gehört kann LM bedenkenlos verwendet werden.

Aluminium hingegen wird regelrecht aufgelöst.
 
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Ich würde LM nie wieder zwischen Prozessor und Kühler machen, das wäre mir der Aufwand nicht wert.
 
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Bisher habe ich LM auf dem HS auch nicht gut gefunden, daher habe ich es letztens selbst das erste mal gemacht. Zuvor habe ich es aber schon beim Köpfen verwendet. Das ganze hat sich gut auftragen lassen und ich hatte mein Prozessor aus dem Sockel um besser das ganze drauf aufbringen zu können. Am ende habe ich nur den Prozessor eingesetzt und den Kühler drauf gemacht. Hat so im Grunde auch Problemlos und auch sauber geklappt.

Dagegen war ich bisher immer weil ich schon Prozessoren nach Jahren gesehen haben die geschliffen werden mussten und kein Aufdruck mehr drauf hatten. Das macht sich bei einem Wiederverkauf nicht sehr gut. In meinem Fall hat mein System so viel gekostet das ich die nächsten Jahren nicht vorhabe irgendwas umrüsten zu wollen. Solange ich den Prozessor selbst behalten möchte sind mir die besseren Temperaturen wichtiger und wenn ich schon verlötet habe möchte ich durch WLP nicht selbst eine Sperre zwischen bauen, da LM eindeutig eine bessere Wärmeübergang gewährleisten kann.

Das Zeug ist nur gefährlich wenn es ins Sockel läuft und daher nicht für jeden empfohlen. Kann sein das ich in ein paar Jahren selbst mich überzeuge das es ggf. doch besser ist normale WLP zu nutzen. Denn manchmal muss man halt das ganze auch mal selbst austesten um sich fürs nächste mal besser entscheiden zu können.
 
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Interessant ist LM auf jeden Fall und ich bin für Experimente solcher Art eigentlich auch immer zu haben. :)

Was mich interessieren würde, was ist an der LM so aggressiv, daß sie Alu angreift, ist da eine Säure oder Lauge drinn?

Läßt sich die LM denn genauso gut verteilen wie normale WLP?
Sollte man zuviel drauf machen und es quilt seitlich raus und läuft seitlich auf den Sockel und das Board, hat man sicher ein viel größeres Risiko als bei normaler metallfreier WLP. Eventuell greift das LM auch das Plastik des Sockels oder das Board selbst an, wenn es drauf läuft?
 
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Wenn das runter den Sockel läuft, dann war es das.
So wie du bisher mit WLP hantiert hast, solltest du von LM die Finger lassen.
Da ist normalerweise nur Metall( Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink) und auch Zinnflourid drin.
YouTube Lange Form.
Kurzform: Alu reagiert stark mit dem Gallium und bildet eine Legierung.
 
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Ich hab auch nicht vor das Zeug zu verwenden, fand es aber dennoch interessant mehr darüber zu erfahren...

Bei meinem Ryzen5-2600 ist die Kühlung eh überhaupt kein Problem und beim künftigen Ryzen9-3900X wird es sicherlich auch ohne LM gehen.
 
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Was mich interessieren würde, was ist an der LM so aggressiv, daß sie Alu angreift, ist da eine Säure oder Lauge drinn?
Habe schon mal ein Video auf Youtube gesehen wo man förmlich zuschauen konnte wie es Alu zersetzt.

Läßt sich die LM denn genauso gut verteilen wie normale WLP?
Sollte man zuviel drauf machen und es quilt seitlich raus und läuft seitlich auf den Sockel und das Board, hat man sicher ein viel größeres Risiko als bei normaler metallfreier WLP. Eventuell greift das LM auch das Plastik des Sockels oder das Board selbst an, wenn es drauf läuft?
LM ist etwas widerspenstig beim verteilen, es ist zwar flüssig lässt sich aber nicht gleich gleichmäßig verteilen. Es lässt sich auch sehr schlecht auf glatte Oberflächen verteilen. Letztens hatte ich es auch auf der GPU versucht, aber diese war so glatt das es ständig nur an den Rand lief und sich nicht verteilen ließ. Ich hätte hier den Chip etwas anschleifen müssen was ich aber nicht wollte. Habe es daher dann bleiben lassen und zur normalen MX-4 gegriffen.

LM ist natürlich elektrisch leitend und kann daher auch Kurzschlüsse verursachen. Es lässt sich auch nicht gut aufwischen oder abwischen und gelangt es unter Bauteile wie Widerstände bekommt man es fast nicht mehr weg. Bauteile wie Widerstände usw. sollten daher vorher ab isoliert werden. Hierzu kann man auch Nagellack verwenden.

Ich nutze dazu auch Kapton-Band was Hitzebeständig ist.
Das kann man auch um den Prozessor abkleben damit nichts ins Sockel läuft.
Als ich mein Prozessor mit LM versehen hatte, hatte ich aber kein Kapton-Band da, da es zwar bestellt war aber noch nicht geliefert wurde. Da ich nicht warten wollte habe ich es ohne gemacht. Hatte aber 2-3mm am Rand frei gelassen, als kleiner Puffer. Nach dem aufsetzen des Kühlers hatte ich ihn kurz wieder abgenommen und mir das ganze angesehen wie das Flüssigmetall aussah.

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Nach dem aufsetzen des Kühlers hatte ich ihn kurz wieder abgenommen und mir das ganze angesehen wie das Flüssigmetall aussah.

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Darf man den Kühler denn nach dem Aufsetzen wieder probeweise kurz abnehmen und dann wieder aufsetzen, ohne die Paste zu entfernen und neu aufzutragen?
Oder geht das nur bei LM so ohne das die Kühlleistung durch Lufteinschlüsse später leidet?
 
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Ich mache das sogar mit WLP und hatte noch nie verschlechterte Temps durch irgendwelche Lufteinschlüsse.
 
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Darf man den Kühler denn nach dem Aufsetzen wieder probeweise kurz abnehmen und dann wieder aufsetzen, ohne die Paste zu entfernen und neu aufzutragen?
Oder geht das nur bei LM so ohne das die Kühlleistung durch Lufteinschlüsse später leidet?
Das macht gar nichts aus, da hier nur ein kleiner Tropfen auf die ganze Fläche verteilt wird. Das ganze wird so dünn aufgetragen das es schon das bemalen gleich kommt. Sobald der Kühler drauf geschraubt wird erledigt der Andruck alles.
 
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