CAMM braucht 6 mal mehr Fläche, das macht nur im mobilen Bereich sinn.
Im Desktop PC ist ja nach Oben Platz weil die CPU mit Kühler alles überragt.
Zum (hoffentlich aber vermutlich nicht) letzten Mal:
CAMM2 braucht nicht mehr Platz, im Gegenteil.
128 Bit CAMM2 AXXX 128 GiB: 75 mm × 40 mm = 3.000 mm²
128 Bit Dual-Channel Quad-DIMM 128 GiB: 147 mm × 36 mm = 5.292 mm²
Selbst wenn man davon ausgeht, dass mit den 64-GBit-Speicherchips, die der 128-GiB-AXXX-Spec zugrunde liegen, auch konventionelle 64-GiB-Module möglich wären und die Kapazität somit nur zwei DIMMs auf halber Fläche entspräche, schafft CAMM2 immer noch einen Gleichstand. Es ist nämlich mitnichten unmittelbar am Sockel Platz nach oben, eben gerade weil der CPU-Kühler einiges an Board-Fläche überragt. CAMM2 ist ähnlich flach wie die CPU selbst und kann somit 5-10 mm näher an den Sockel heranrücken, während DIMM-Nutzer schon jetzt wegen eingeschränkten Möglichkeiten jammern, wenn man statt der oben vorgerechneten Quad-Slot-Fläche nur die beiden Sockel-näheren Positionen mit RAM-Steckplätzen bestückt. Und bei diesen Rechnungen habe ich noch gar nicht berücksichtigt, dass auch Konfigurationen mit zwei Single-Channel-CAMM2-Modulen übereinander spezifiziert wurden, die auf gleicher Grundfläche doppelt so viel Speicherplatz unterbringen und immer noch unter jeden Kühler passen würden.
Der einzige echte Nachteil von CAMM2 für Desktop-User* ist, dass man eben nicht erstmal nur den halben Speicher kaufen und später nachstecken kann, weil kein zweiter Steckplatz pro Kanal möglich ist. Aber das nutzen zunehmend weniger Anwender, nicht zuletzt wegen der drastischen Takteinbußen, und alles andere ist nur eine Frage der Anpassung. CAMM2 verteilt den Platzbedarf halt mehr in der Breite und weniger in der Länge. Da muss man das Layout anpassen, um den oben/unten frei gewordenen Platz sinnvoll zu verwenden. Im Desktop wäre zum Beispiel ein zweiter M.2-Slot sehr attraktiv, der aus Sockelnähe unter dem dann kürzeren RAM nach rechts zeigt. Dort könnte man problemlos 5.0-Signalqualität garantieren, anstatt mit Redrivern in eine kaum zugängliche Position unter der Grafikkarte zu routen.
*In Servern mit bislang zweireihig bestückten Modulen sieht die Sache anders aus. Ein 256 GiB Registered-DIMM belegt nicht mehr Fläche als die oben mit 32/64 GiB Standard-DIMMs vorgerechnete. Allerdings verbrauchen in den kompaktesten Racks die Wasserkühler für den RAM zusätzliche Fläche, während CAMM2 leicht vom CPU-Block mit abgedeckt werden kann, und die ohnehin proprietären Formate könnten leicht für zusätzlichen Speicher auf der Board-Rückseite angepasst werden.
Hast du eine Vorstellungen wieviel Kräfte auf den Ram einwirken wenn er gleichzeitig 184 Federn drücken muss.
Hier geht es um die Kraft die auf den ram durch die Federn einwirkt und nicht um die die du aufwendest um ihn ein zu stecken
Beide Faktoren stehen in direktem Zusammenhang.

Wobei ich den User als problematischer sehe. Die Last an den
288 Kontakten verteilt sich schließlich auf 288 Punkte und die liegen sich auch noch halb-halb gegenüber. Der Anwender dagegen drückt dagegen oft nur auf ein oder zwei Punkte und das mit genug Kraft, um die 288 Widerstände zu überwinden.
Echt super, dass der alte DIMM slot auf ASUS boards nun noch mehr MT/s bereitstellen kann, als quasi jede aktuell verfügbare CPU stabil und flott (weil ohne große Teiler) schafft.
Glückwunsch!

Aber gibt sicherlich genug Marketingopfer, die das trotzdem kaufen.
Auch beim vermutlich neuen kommenden Standard "CAMM" sehe ich bisher noch keinen so großen Bedarf nach
schneller, wenn die offiziellen Herstellerangaben gut 3000MT/s niedriger angesetzt sind, als die schnellsten OC-RAM Kits.
Die Signalqualität auf dem Bus ist kein Prozess mit multiplen Grenzen, sondern additiv – wenn nicht gar multiplikativ. Ein Controller oder ein Chip, dessen Signal mit Leiterbahnqualität A bei über 3,0 GHz so verrauscht ankommt bzw. von einem Chip oder Controller am anderen Ende so verrauscht empfangen wird, dass es es nicht mehr zu gebrauchen ist, der kann mit einer 10 Prozent bessere Leiterbahnqualität B 3,3 GHz bei der gleichen Controller-Chip-Kombination erreichen.
Für AMD-User ist das zugegebenermaßen nur von eingeschränktem Interesse, solange mehr als 6,2 GT/s synchron am internen Takt von Speichercontroller oder gar IF scheitert und mehr als 8 GT/s gesperrt werden. Beide Limits hängen nicht an der Verbindungsqualität, also ermöglicht eine Verbesserung derselben keinen höheren Takt, sondern bestenfalls den gleichen mit günstigerem Speicher. (Sofern dessen Speicherzellen schnell genug schalten können.) Aber Asus wird die Technik sicherlich nicht nur für einen Launch dieses Jahr entwickelt haben und wenn Intel-Systeme dadurch bessere Chancen auf hohe 7 GT/s oder gar 8 GT/s synchron erhalten – why not?