Das Problem von Gerüchten ist, dass jeder sein Teil mit hinzufügt und dann wird aus einer Flieg was durch einen Porzellanladen flog plötzlich ein Elefant. Gut, ein Elefant ist dann nicht durchflogen, sondern durch getrampelt.
Es kommt noch hinzu, dass wir uns hier in einem Forum befinden und Hilfesuchende haben die Eigenschaft auch Hilfe zu einem Problem zu suchen. Ohne ein Problem wird kaum jemand hier nach Hilfe suchen und ggf. auch nichts berichten.
In diesem Fall hieß es nie, dass es mit jedem Board der Fall ist. Zudem hieß es auch, dass ein Heatspreader (iHS) immer eine gewisse Toleranz haben und deshalb Prozessoren nicht immer 100 % plan sind. Das kann auch je Prozessor unterschiedlich ausfallen.
Intel hat sich auch dazu zu Wort gemeldet und laut Intel liegt diese Krümmung im Toleranzbereich.
Verbiegende Alder-Lake-S-CPUs und LGA-1700-Sockel: Intel sieht kein Problem und warnt, dass Workarounds die Garantie aufheben können.
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Mit Gigabyte soll es manchmal Probleme mit Arbeitsspeicher geben. Aber das wird es auch nicht mit jedem Board oder gekaufter Hardware der Fall sein. Zum Beispiel gab es früher Themen, wo ein Gigabyte X570 Elite Board Probleme mit Arbeitsspeicher hatte. Mein Sohn hat solch ein Mainboard verbaut und darauf hatten wir bereits 3200 MHz und auch 3600 MHz Arbeitsspeicher problemlos am Laufen.
Sicherlich wird es auch Themen geben, wo User darüber berichten, aber dennoch wird trotzdem nicht jeder davon betroffen sein und die Temperaturen würden dann immer noch in der Toleranz liegen.
In meinem Fall habe ich mir ein MSI Z690 DDR4 Edge Board verbaut. Als ich meinen Prozessor im November verbaut habe, gab es dieses Gerücht noch nicht. Mir ist beim Einspannen des Prozessors auch nichts Sonderbares aufgefallen. Gut, der Hebel hat sich schon etwas schwer einspannen lassen und hat auch etwas ungewöhnliche Geräusche verursacht. Aber der eingespannte Prozessor war danach vollkommen unauffällig.
Meine Backplate fällt nicht massiv aus, sondern ist sogar sehr spärlich, weil es im Grunde nur die vier Muttern vor den Löchern hält und von dort aus dann Druck über die Schrauben ausgeübt wird. Aber solch ein Prozessor soll bereits mit dem einspannen sich verziehen und so hat die Backplate selbst am Ende nichts damit zu tun.
Meine Temperaturen sind sehr gut und auch dort, was ich mit meiner verbauten Wasserkühlung erwarte. Aus diesem Grund wird sich bei mir auch nichts verzogen haben, denn sonst würde ich es bereits an den Temperaturen ersehen können.
Du kannst ja, nachdem du den Kühler verbaust, den Kühler erneut ausbauen und schauen wie sich die WLP verteilt hat. Die WLP würde ich aber mit einer Karte dünn über den ganzen IHS verteilen. Denn mit einem Klecks bei dieser Größe des Prozessors könnte sein, dass die WLP nicht überall hinkommt.
Mehr kann ich dazu nicht aussagen.
