Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

[PCGH-Redaktion]

Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

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[Dan23]

Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Also bis es kein PCIe 3.0 gibt, kaufe ich sowieso kein Mobo mehr!
Lohnt sich doch nicht im Januar neue Plattform und soweiter zu kaufen und im Sommer/Herbst kommt dann PCIe 3.0.
S775 und AM3 müssen es noch ne weile lang tun!!!
Und diese lächerliche USB 3.0 Unterstützung geht mal gar nicht!
Wird USB 3.0 jetzt flächendeckend verteilt oder nicht???

 

[kuer]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Also außer einem neuen Namen wird nichts neues geboten. Alles beim alten schade

 

[Masterchief]

Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Sieht mir alles nach ein rebrand der 800er serie aus.

Besonders der 980G , technisch 1:1 wie der 880G also keine neuerung .
Ausser der neue AM3+ sockel sind die gleich.

Würde mich mal freuen wenn es mal ein Chipsatz gibt mit 3x16 oder gar 4x16 lines . seid jahren (5 oder 6 jahre schon) bringen die nur maximal 2x16 lines raus.

 

[Gast1731193803]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Leute wenn das stimmt ist das wirklich schlecht um es kurz zu fassen 800serie= 700serie 1,5 . 900serie= 700serie 2,0 . Also das ist echt schlecht 2 jahre vergehen und die bringen immer noch nix neues

 

[M_CLEAR_S]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Das hört sich aber schlecht an. Alles ist gleich, die alten Modelle werden nur umbenannt und der einzige Unterschied zwischen neu und alt wäre, dass die alten Modelle nicht Zambesi-kompatibel sind... Falls es wirklich so kommen würde, wäre es wirklich eine schwache Leistung und nicht sehr kundenfreundlich. Und dass man dem großen Modell noch nicht mal eine etwas modernere IGP spendiert... Naja, also ein großer Wurf sieht auf jeden Fall anders aus.

 

[ruyven_macaran]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Würde mich mal freuen wenn es mal ein Chipsatz gibt mit 3x16 oder gar 4x16 lines . seid jahren (5 oder 6 jahre schon) bringen die nur maximal 2x16 lines raus.

Vor 6 Jahren war 1x16 Lanes nagelneu. 2x 16 gibt es seit Ende 2005 und vor zwei Jahren erfolgte eine erneute Verdoppelung der Bandbreite mit PCI-E 2.
Was es dagegen weiterhin kaum gibt: Leute, die 3x16 Lanes brauchen.

Das hört sich aber schlecht an. Alles ist gleich, die alten Modelle werden nur umbenannt und der einzige Unterschied zwischen neu und alt wäre, dass die alten Modelle nicht Zambesi-kompatibel sind...

Bislang sind sämtliche HT-Chipsätze mit sämtlichen HT-CPUs kompatibel. Ich denke nicht, dass sich daran etwas ändern wird.
Geringe Unterschiede zwischen Chipsatzgenerationen sind jedoch vollkommen normal und die kleinen 9xx wären nicht die ersten, bei denen nur eine eigentlich alte Funktion freigeschaltet wird (i945/i955 *hust*). Komplettes Rebranding gabs auch schon (siehe Nvidia).

 

[XXTREME]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Ganz,ganz großes Kino AMD, wirklich ganz großes Kino.

 

[Eldorado]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Sollte das zutreffen, ist das nicht schmeichelhaft für AMD. USB 3.0 sollte man erwarten können. PCIe 3.0 würde sich doch auch ganz nett machen, sehe ich aber beim 990FX als ein muss an.

 

[ruyven_macaran]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

USB3 ist schon seit langem ausgeschlossen, PCI-E 3 wurde gerade er spezifiziert.

 

[bLu3t0oth]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Was ihr euch alle für Gedanken um USB3 macht... wird sowieso von den Boardherstellern zusätzlich draufgelötet, wenns fehlt!
Das einzige was ich bescheiden finde ist, dass kein onboard DX11 in Aussicht ist! Leistung mal hin oder her, aber DX11 wäre auf jeden Fall angebracht.

 

[NiXoN]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

also man könnte ja wenigstens mal die neueren Fertigungsmethoden anwenden, wenn man schon nix Neues bringt. AMD wechselt demnächst auf 32 nm und der x90FX Chipsatz wird noch in 65 nm hergestellt. Wie eine Milchkuh. Wird gemolken bis sie umgekrempelt wird und ausgerungen werden muss? Und der Verbrauch steigt stetig an, trotz keinerlei Verbesserung oder Erweiterung der Funktionen. Hatte auch überlegt von meinem 785 auf nen GX oder FX umzusteigen, aber wo ist da die Verbesserung?
Ist überhaupt schon mal jmd. aufgefallen, dass ein 990GX nirgendwo steht? Kennt dafür jemand den Grund?
Und außerdem unterstützt der 890FX auch schon IOMMU, wenn ich mich nicht täusche. War glaub ich seine einzige Veränderung.

 

[dyabel]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Was ihr euch alle für Gedanken um USB3 macht... wird sowieso von den Boardherstellern zusätzlich draufgelötet, wenns fehlt!
Das einzige was ich bescheiden finde ist, dass kein onboard DX11 in Aussicht ist! Leistung mal hin oder her, aber DX11 wäre auf jeden Fall angebracht.

Ähm hast du schon von AMD Fusion gehört? Ich denke das damit die notwendigkeit einer IGP auf DX11 Basis hinfällig ist.

 

[Mr.Korky]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Na binn ich mal gespannt auf die Preise des 990gx wenn der überhaupt kommt .
Und usb 3.0 nativ ist doch egal solange die SBridge Stark genug angebunden ist mit Lanes.

Den nativen 1gbit Lan nutzen die Mobo Hersteller vom der 8xx serie ja auch nicht!
Und Verschenken so Lanes weil es billiger ist die reste von Realtek und Nec zu verheizen!
(planet3d.de)

 

[ruyven_macaran]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

also man könnte ja wenigstens mal die neueren Fertigungsmethoden anwenden, wenn man schon nix Neues bringt. AMD wechselt demnächst auf 32 nm und der x90FX Chipsatz wird noch in 65 nm hergestellt.

Alle Hersteller nutzen für die Chipsatzfertigung die bestehenden Anlagen weiter, die für CPU und GPU nicht mehr gut genug sind. Alles andere wäre deutlich teurer und würde die Lebensdauer einer FAB auf 1-2 Jahre reduzieren.
IIRC wird die ich ICH10 sogar noch in 90nm hergestellt.

Ist überhaupt schon mal jmd. aufgefallen, dass ein 990GX nirgendwo steht? Kennt dafür jemand den Grund?

Dessen Marktsegment (IGP mit Leistung) dürfte zu 100% von Llano abgedeckt werden.

 

[Superwip]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Allgemein sieht das ganze für mich so aus als hätte AMD nur versucht die vorhandenen Chipsätze umzumünzen um die Einführung des Bulldozer nicht dadurch zu verzögern dass aufgrund fehlender Chipsätze keine MBs zur Verfügung stehen

Vermutlich kommt ~ ein halbes Jahr später dann die "richtige" neue Chipsatzgeneration

Alle Hersteller nutzen für die Chipsatzfertigung die bestehenden Anlagen weiter, die für CPU und GPU nicht mehr gut genug sind. Alles andere wäre deutlich teurer und würde die Lebensdauer einer FAB auf 1-2 Jahre reduzieren.
IIRC wird die ich ICH10 sogar noch in 90nm hergestellt.

Während das im Desktopbereich verständlich und Sinnvoll ist ist das vor allem im mobilen Segment fragwürdig, da so der Energieverbrauch steigt; bei vielen ULV CPUs verbraucht der Chipsatz fast so viel oder sogar mehr Energie als der CPU selbst... irgendwie ein Missverhältnis

 

[quantenslipstream]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Das einzige was ich bescheiden finde ist, dass kein onboard DX11 in Aussicht ist! Leistung mal hin oder her, aber DX11 wäre auf jeden Fall angebracht.

Was willst du aber mit DX11 beim Onboardchipsatz?
Du stellst doch eh nur Aero da, und das kann auch Dx9 machen, außerdem bringt Llano ja DX11 mit sich und dafür sind die IGPs gemacht, Bulldozer braucht keine IGP mehr.

Allgemein sieht das ganze für mich so aus als hätte AMD nur versucht die vorhandenen Chipsätze umzumünzen um die Einführung des Bulldozer nicht dadurch zu verzögern dass aufgrund fehlender Chipsätze keine MBs zur Verfügung stehen

Sowas schätze ich auch, Anfang 2012 kommt dann der neue Chipsatz, mit PCIe 3.0 und USB 3 nativ, dann kann man wieder neu kaufen.

Ich warte erst mal, was wirklich an Bulldozer dran ist und was der überhaupt leistet, denn er muss sich ja auch gegen Ivy Bridge behaupten.

 

[ruyven_macaran]

AW: Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht

Allgemein sieht das ganze für mich so aus als hätte AMD nur versucht die vorhandenen Chipsätze umzumünzen um die Einführung des Bulldozer nicht dadurch zu verzögern dass aufgrund fehlender Chipsätze keine MBs zur Verfügung stehen

Vermutlich kommt ~ ein halbes Jahr später dann die "richtige" neue Chipsatzgeneration

Ich kann mich nicht 100%ig dran erinnern - aber hat es AMD seit Irongate jemals wieder geschafft, eine neue Plattform am Stück vorzustellen?

Während das im Desktopbereich verständlich und Sinnvoll ist ist das vor allem im mobilen Segment fragwürdig, da so der Energieverbrauch steigt; bei vielen ULV CPUs verbraucht der Chipsatz fast so viel oder sogar mehr Energie als der CPU selbst... irgendwie ein Missverhältnis

AMD hat allgemein geringe Ambitionen im mobilen Sektor und Intel bietet passende Chipsätze mit deutlich geringerem Verbrauch an. Nur kosten die den gleichen Aufpreis, wie die ULV-CPUs und würden von den Notebookherstellern erfordern, dass sie extra ULV-Mainboards fertigen, anstatt einfach eine Variante des Notebooks mit ULV-CPU anzubieten.
Die einzige Plattform, die lange ohne entsprechende Chipsatz-Option auskommen musste, war Atom. Aber der war eben primär auf extrem niedrigen Preis ausgelegt, der niedrige Verbrauch war eher ein Nebeneffekt des minimalen Siliziumeinsates.