"zweites Halbjahr" heißt, wenn es weniger als 6 Monate in der Zukunft liegt, für gewöhnlich "wir können nicht drittes Quartal sagen, weil es nicht stimmt" und "in Produktion" heißt "wir brauchen danach noch mindestens ein Quartal, ehe es in den Regalen steht".
=> Sockel 1700 im März 2022?
Ich würde hier eher von einer regulären Verfügbarkeit ab spätestens November'21 ausgehen. Die CPU befindet sich bereits seit Anfang Dezember'20 in der Sampling Phase bei Kunden, d. h. die evaluieren die CPUs jetzt schon und beginnen mit dem Design ihrer Systeme.
Zusätzlich könnte man als Indikator auch noch Aussagen von Adata in Verbindung mit zwei großen MB-Herstellern hinzunehmen, die DDR5-8400-Module noch in diesem Jahr in dem Markt bringen wollen. Die Aussage würde ebensowenig Sinn ergeben, wenn es kein ADL dieses Jahr gäbe bzw. dann bliebe nur AMD zur Rettung dieses Werbeversprechens und hier ist noch nicht einmal klar, ob da schon dieses Jahr DDR5 einführen werden. Müsste ich mich festlegen, würde ich Okt/Nov für ADL annehmen.
Btw, als zusätzlicher Gedanke: Warum sollte sich Intel jetzt auch konkreter äußern, denn es steht der Launch von RKL bevor, der zwar anscheinend selbst bei Intel als reines Übergangsprodukt gesehen wird, aber man muss dem seinen Start ja nicht zusätzlich unnötigerweise selbst torpedieren, indem man schon vorab mitgibt, dass bspw. im Okt. bereits ALD verfügbar sein wird. Eine zu konkrete Zeitbestimmung zu ADL hätte sicherlich einen negativen Effekt auf den RKL-Launch. Dass man es also jetzt bei einem vagen 2HJ21 belässt, erscheint daher zumindest mir keinesfalls suspekt (zumal man der Konkurrenz ja auch nicht unnötig früh den konkreten Launchzeitpunkt verraten muss).
Der Hauptgrund, warum Intel so gut verdienen konnte, war doch die nicht ausreicende Produktion bei AMD, dass sie die enorme Nachfrage nicht bedienen konnten und Kunden somit zur einzigen Alternative greifen musste. Auch ein guter Grund, bei der eigenen Produktion zu bleiben, weil sie sich sonst mit AMD und Apple um die stark begrenzten Resourcen von TSMC prügeln müssen...
Zumindest für GPUs werden sie es ja trotzdem ausprobieren. Ob der N6 in für Intel, AMD und alle anderen ausreichenden Mengen produziert werden kann, wird sich erst zeigen müssen.
Sicherlich nicht, denn AMD konkurriert volumentechnisch überhaupt nicht mit Intel. Das sind vollkommen andere Welten. AMD hat weitaus weniger Wafer-Kontingente bei TSMC für ihre eigenen Produkte und kann sich hier auch nicht übernehmen und kann daher auch nur schrittweise ihre Wafer-Kontingeten erhöhen (und das natürlich auch nur im Rahmen der verfügbaren Kapazitäten mit Blick auf weitere TSMC-Kunden). Für 2021 haben sie angeblich erneut etwa doppelte so hohe Volumina i. V. z. Vorjahr bei TSMC gebucht, unklar ist bzgl. dieser Aussage aber bspw., ob da die Kontingente für die Konsolen-SoC inkludiert sind, und auch dieses Wafer-Volumen konkurriert noch nicht ansatzweise mit dem, was Intel pro Jahr grob geschätzt verarbeitet.
AMD muss sich nicht ohne Grund fokussieren und bestimmte Produkte auf bspw. OEMs einschränken, weil man keine großen Stückzahlen anders fertigen/liefern kann. Erschwerend kommt dann noch seit dem 4. Quartal die allgemeine Fertigungsmisere hinzu, aber selbst die ändert nichts an den bestehenden Größenverhältnisse zwischen AMD und Intel.
Beispielsweise kann man für dieses Jahr grob abschätzen, dass sich AMDs gesamter CPU-Absatz in etwa (grob wohlgemerkt) auf das Volumen beschränkt, das Intel an grafikfähigen CPUs in nur einem
einzigen Quartal absetzt und selbst bei dieser Abschätzung besteht noch die Möglichkeit, dass AMD nicht einmal ganz diesen Quartalswert erreicht. In 2019 lag AMDs gesamter Jahresumsatz gar
noch deutlich unter den 50 - 60 Mio. grafikfähigen CPUs, die Intel gemittelt in nur einem Quartal absetzt (und zwar auch noch über alle Zen-CPUs (also auch Zen+ und Zen), nicht nur die 7nm-CPUs. AMD hat hierzu mal Anfang 2020 Investoren und Analysten ein paar Zahlen zur Verfügung gestellt, die eine grobe Rückrechnung erlaubten).
Das "
trotzdem ausprobieren" dürfte eine unzutreffende Formulierung sein. Die Kapazitäten sind schon längst gebucht, weil es eine entsprechende Planung gab, d. h. dass Xe-HPG bspw. extern gefertigt wird ist reguläre Planung und hilft zudem die 10nm-Kapazitäten zu schonen (und weiter schrittweise zu erhöhen), sodass man die für CPUs (und anderen Kleinkram wie 5G-SoCs, AI-Chips, FPGAs, etc.) zur Verfügung hat. Zudem sagte Pat Gelsinger, dass das externe Volumen absehbar bei Intel noch erhöht werden wird (zusätzlich zu Intels eigenen Kapazitäten), d. h. nach einem "Ausprobieren" sieht das eher nicht aus. Und zudem, wenn man die Kapazitäten hat, ist man vertrglich gebunden und muss die irgendwie sinnvoll Nutzen (oder weiterverkaufen?), denn TSMC wird die sicherlich nicht einfach aus dem/den Vertrag/ägen entlassen, nur weil Intel ggf. doch noch seine 7nm innerhalb des neuen Zeitplans in den Griff bekommt. Darüber hinaus bietet sich Xe-HPG als komplett neues Produkt auch geradezu für eine Auslagerung an.
Bezüglich der Kapazitäten bei TSMC braucht man sich da zudem keine Gedanken zu machen, denn hier diskutiert man bereits über längst gebuchte und seitens TSMC verkaufte Kapazitäten. Aktuell werden Kunden primär für das Jahr 2022 verhandeln und ein wenig weitreichender das Jahr 2023.
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