Intel Core 12000: Kleinere i5- und i3-Modelle meist schneller als die Ryzen-Konkurrenz

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Core 12000: Kleinere i5- und i3-Modelle meist schneller als die Ryzen-Konkurrenz

Im Chiphell-Forum wurden Benchmarks zu den Intel-Prozessoren Core i5-12400, Core i3-12300 und Core i3-12100 veröffentlicht. Demnach kann Intel mit Alder Lake die günstigeren Ryzen-5000-Prozessoren im überholen. Auch bei der Effizienz sieht es gut aus.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Intel Core 12000: Kleinere i5- und i3-Modelle meist schneller als die Ryzen-Konkurrenz

 

[Pokerclock]

Wenn dann irgendwann mal die "günstigen" Intel-Boards kommen, könnten das echte P/L-Kracher werden. Leider gibt es da noch die offene Problematik mit verzogenen Sockeln, buckligen CPUs und dadurch absolut schlechten Anpressdruck und entsprechend hohen Temperaturen. Ich bezweifle sehr, dass Intel bzw. die Mainboard-Hersteller in der Kürze der Zeit etwas gegen tun konnten. Denn aktuell helfen nur bessere Lotes-Sockel, dicke PCBs und fette Backplates. Alles nicht förderlich für das P/L-Verhältnis.

 

[Julian K]

Und der 3300X wird nicht dagegengestellt, sondern vor allem die (CPU-seitig) bekanntermaßen schwächeren G-Modelle von AMD?

Nichtsdestotrotz ist es darüber (bei den 6-Kernern) natürlich auch eindeutig pro Intel.

Wäre aber auch enttäuschend gewesen, wenn Intel da nicht deutlich aufgeholt hätte. Ist immerhin deren zweite Gen nach 5XXX und von den getesteten 3XXX brauchen wir gar nicht sprechen. (BTW ist ja auch bekannt, dass die 5XXXG-Modelle von AMD leider sehr abfallen)

Bleibt nur zu hoffen, dass es noch lange ein schöner Zweikampf ohne mittel- und langfristig deutlichen Sieger wird. AMD muss weiter unten auch mit ihrer aktuellen (oder eben kommenden) Arch auch wieder mehr machen - hoffentlich haben sie für die Zukunft weit mehr Produktionskapazitäten buchen können. Nach dem Erfolg der aktuellen Arch sind sie da hoffentlich mutiger/optimistischer an TSMC herangetreten. Wenn nicht, dann werden wir sehr bald vermutlich leider Intel wieder durchgehend vorne sehen.

 

[IICARUS]

Leider gibt es da noch die offene Problematik mit verzogenen Sockeln, buckligen CPUs und dadurch absolut schlechten Anpressdruck und entsprechend hohen Temperaturen.

Mit meinem MSI Edge Board ist mir nichts der Gleichen aufgefallen und die Temperaturen fallen mit meiner verbauten Wasserkühlung wie erwartet gut aus. Daher wird sich dieses Problem nicht auf alle Mainboards beziehen. Igor sagt auch dazu, dass nur manche bestimmte Boards, die weniger kosten, davon betroffen sind. Hier soll angeblich das Mainboard selbst etwas dünner ausfallen, was dieses durchbiegen begünstigen soll.

Daher sollte man nicht alle Mainboards über einem Tisch ziehen. Igor benennt hier aber keine bestimmten Boards, daher ist hier auch nicht genau bekannt, von welchen Board er ausgeht. Hatte auch das Asus Strik-A (DDR4) da und da ist mir am Mainboard selbst nichts aufgefallen. Beide Boards hatten aber eine recht massive Backplate des Sockels verbaut. Die fällt sogar massiver aus, als die Backplate meines alten Asus Hero Z390 Board aus.

In Games erreicht mein Prozessor (Stock) um die 50-55°C, was so in Ordnung ist.
Zum Beispiel mit BF 2042, was sich auch etwas im CPU-Limit bewegt.

 

[XD-User]

Endlich hat Intel mal wieder überholt, freut mich.
Dann kommt AMD nun im oberen Bereich mit 3D Cache und schiebt alles andere hoffentlich etwas weiter runter und ab Mitte des nächsten Jahres wird es auch schon wieder interessanter bezogen auf Zen 4 samt Raptor Lake.

So soll es sein und nicht anders!

 

[Optiki]

Und der 3300X wird nicht dagegengestellt, sondern vor allem die (CPU-seitig) bekanntermaßen schwächeren G-Modelle von AMD?

Was soll ein 3300X sein, die CPU gibt es doch schon seit Release nur in minimalen Mengen und seit den 5000er CPUs (+ Konsolencpus) ist es sowieso vorbei. AMD kann unter dem 5600X(G) eigentlich gar nichts mehr großartig liefern, da braucht Intel nicht einmal dramatisch schneller sein.

Bleibt nur zu hoffen, dass es noch lange ein schöner Zweikampf ohne mittel- und langfristig deutlichen Sieger wird. AMD muss weiter unten auch mit ihrer aktuellen (oder eben kommenden) Arch auch wieder mehr machen - hoffentlich haben sie für die Zukunft weit mehr Produktionskapazitäten buchen können. Nach dem Erfolg der aktuellen Arch sind sie da hoffentlich mutiger/optimistischer an TSMC herangetreten. Wenn nicht, dann werden wir sehr bald vermutlich leider Intel wieder durchgehend vorne sehen.

Wir können es nur hoffen, dass AMD weiterhin ansatzweise dran bleiben kann. Die Preisspirale wird trotzdem weiter nach oben gehen. Die neuen B/H Chipsatz Boards werden wohl auch ordentlich teuer. Da wird wohl ein 12400F um die 180 Euro kosten und ein Gammelboard um die 100-125 Euro, ein ordentliches MATX Board dann wohl um die 150 Euro+. Ich bin da wirklich mal gespannt, wie da AMD auf AM4 noch großartig reagieren will oder kann.

Die Problematik mit den Z690 liest man gefühlt noch nirgendwo, weder in anderen Foren noch auf anderen Portalen, habe ich bis jetzt davon großartig gelesen.

 

[Ishigaki-kun]

Ich finde den i3-12100 für Office-PCs interessant. Wo der 10100/10105 da schon fast Overkill war setzt der 12100 wohl nochmal erheblich einen drauf.

 

[HenryNgyn]

Lebhafte Konkurrenz so sollte es sein

 

[Julian K]

Was soll ein 3300X sein, die CPU gibt es doch schon seit Release nur in minimalen Mengen und seit den 5000er CPUs (+ Konsolencpus) ist es sowieso vorbei. AMD kann unter dem 5600X(G) eigentlich gar nichts mehr großartig liefern, da braucht Intel nicht einmal dramatisch schneller sein.

Was hat das damit zu tun? Sie war tatsächlich eine ganze Ecke schneller als der 3100 und es gibt sie (vollkommen unerheblich in welchen Mengen). Dementsprechend wäre es auch nur etwas fairer gewesen sie mitzutesten. Ganz simpel.
Ansonten könnte man ja auch gerne die Intel-CPUs ausschließlich mit DDR4 testen, schließlich könnte man auch beinahe fragen was DDR5 sein soll. Gab es schließlich auch nur kurz in kleinen Mengen.

 

[PCGH_Torsten]

Mit meinem MSI Edge Board ist mir nichts der Gleichen aufgefallen und die Temperaturen fallen mit meiner verbauten Wasserkühlung wie erwartet gut aus. Daher wird sich dieses Problem nicht auf alle Mainboards beziehen. Igor sagt auch dazu, dass nur manche bestimmte Boards, die weniger kosten, davon betroffen sind. Hier soll angeblich das Mainboard selbst etwas dünner ausfallen, was dieses durchbiegen begünstigen soll.

Daher sollte man nicht alle Mainboards über einem Tisch ziehen. Igor benennt hier aber keine bestimmten Boards, daher ist hier auch nicht genau bekannt, von welchen Board er ausgeht. Hatte auch das Asus Strik-A (DDR4) da und da ist mir am Mainboard selbst nichts aufgefallen. Beide Boards hatten aber eine recht massive Backplate des Sockels verbaut. Die fällt sogar massiver aus, als die Backplate meines alten Asus Hero Z390 Board aus.

In Games erreicht mein Prozessor (Stock) um die 50-55°C, was so in Ordnung ist.
Zum Beispiel mit BF 2042, was sich auch etwas im CPU-Limit bewegt.
Anhang anzeigen 1382922

Ich wurde auf sich verbiegende Boards auch schon angesprochen und habe während der Tests für die zum Jahreswechsel erscheinende Ausgabe darauf geachtet, aber nichts gefunden. Gewölbt haben sich die Platinen schon seit dem Sockel 1156 (und davor bei Backplate-losen Kühlern um so mehr), auch wenn das aufgrund der kürzeren Länge vermutlich viele übersehen haben. Und selbst wenn sich die Platinen jetzt stärker durchbiegen würden: Kontakt zum Kühlkörper stellt der IHS her und der wird vom ILM sowieso nur an zwei kurzen Laschen in der Mitte berührt.

(Was ich dagegen gut nachvollziehen konnte, sind Kühlungsprobleme im Allgemeinen. Mehr als 270-280 W dauerhaft aus dem Package unseres Musters abzuführen ist beinahe unmöglich. Ich habe es mit starken Kompaktwasserkühlung in 10 °C kalten Räumen probiert und mit auf -7 °C vorgekühlten ein-Pfund-Kupfer-Blöcken von anno dazumal, aber das Silizium überhitzt schon, wenn die Wärme noch gar nicht wirklich auf der Oberseite des IHS angekommen ist.)

 

[IICARUS]

Mir ist mit dem Umbau zumindest nichts aufgefallen und dieser Artikel was darauf hinweist, kam auch erst später raus. Zumindest sieht bei mir alles in Ordnung aus und anhand der Temperaturen ist auch alles in Ordnung. Jetzt im Nachhinein kann ich auch nicht nachschauen, da ich alles aufwändig mit Hardtube aufgebaut habe.

Mir ist nur aus der Vergangenheit bekannt, dass IHS noch nie ganz plan gewesen sind.
Ist auch meist mit GPU-Chips nicht anders.

Mehr als 270-280 W dauerhaft aus dem Package unseres Musters abzuführen ist beinahe unmöglich. Ich habe es mit starken Kompaktwasserkühlung in 10 °C kalten Räumen probiert und mit auf -7 °C vorgekühlten ein-Pfund-Kupfer-Blöcken von anno dazumal, aber das Silizium überhitzt schon, wenn die Wärme noch gar nicht wirklich auf der Oberseite des IHS angekommen ist.)

Wird bei mir auch sehr Grenzwertig, habe schon mit OC mit Cinebench R23 auch 270-280 Watt erreicht und die 100°C angekratzt.

Ohne OC, also mit Stockwerte und Cinebench R23 komme ich auch auf 260 Watt und das geht noch mit meiner Wasserkühlung. Aber mit Games und normalen Anwendungen muss ich noch nicht mal ein Limit setzen, da solche Szenarien wie mit Cinebench nicht vorkommen.

 

[Optiki]

Was hat das damit zu tun? Sie war tatsächlich eine ganze Ecke schneller als der 3100 und es gibt sie (vollkommen unerheblich in welchen Mengen). Dementsprechend wäre es auch nur etwas fairer gewesen sie mitzutesten. Ganz simpel.
Ansonten könnte man ja auch gerne die Intel-CPUs ausschließlich mit DDR4 testen, schließlich könnte man auch beinahe fragen was DDR5 sein soll. Gab es schließlich auch nur kurz in kleinen Mengen.

Der 3300X war schneller ja und er wäre schön im Test gewesen, aber der gemeine Tester/Schreiber, kann den ja auch nicht einfach aus dem Hut ziehen. Du kannst nicht erwarten, dass jeder die CPU einfach so da hat. Der normale Käufer (in DE) kann ihn zur Zeit gar nicht mehr kaufen, außer du willst von einem dubiosen Händler aus dem Ausland für rund 600 Euro bestellen. Davon abgesehen, gilt die Aussage mit der Liefersituation von AMD so oder so, Intel muss nicht großartig schneller sein, AMD kann einfach den Markt in dem Preisbereich schlichtweg nicht bedienen.

Dann müsstest du bei jedem CPU Test auch darauf bestehen, dass die KS Chips von Intel auch immer mit getestet werden.

Klar, man könnte es so mit DDR5 etwas ummünzen, aber DDR5 kommt erst noch, der 3300X ist jedoch Schnee von gestern.
DDR5 spielt hier aber sowieso keine Rolle, weil die Tests hier laut deren Angabe mit DDR4 gemacht wurden.

 

[Julian K]

Der 3300X war schneller ja und er wäre schön im Test gewesen, aber der gemeine Tester/Schreiber, kann den ja auch nicht einfach aus dem Hut ziehen. Du kannst nicht erwarten, dass jeder die CPU einfach so da hat. Der normale Käufer (in DE) kann ihn zur Zeit gar nicht mehr kaufen, außer du willst von einem dubiosen Händler aus dem Ausland für rund 600 Euro bestellen. Davon abgesehen, gilt die Aussage mit der Liefersituation von AMD so oder so, Intel muss nicht großartig schneller sein, AMD kann einfach den Markt in dem Preisbereich schlichtweg nicht bedienen.

Dann müsstest du bei jedem CPU Test auch darauf bestehen, dass die KS Chips von Intel auch immer mit getestet werden.

Klar, man könnte es so mit DDR5 etwas ummünzen, aber DDR5 kommt erst noch, der 3300X ist jedoch Schnee von gestern.
DDR5 spielt hier aber sowieso keine Rolle, weil die Tests hier laut deren Angabe mit DDR4 gemacht wurden.

Dass das mit dem DDR5 nicht hundertprozentig ernst gemeint war, ist hoffentlich bewusst.

Nichtsdestotrotz sollte man meiner Meinung nach immer die schnellsten CPUs aus einer Kategorie gegeneinander antreten lassen und nicht schlussfolgern, dass die einen ja 20% schneller sein würden, wenn man die stärkste CPU der Kategorie des Konkurrenten gar nicht parat hatte.

Aber keine Sorge, grundsätzlich ist Intel dort natürlich schneller und kann da vor allem auch wieder die eigenen Fertigungskapazitäten ausspielen und daher in absolut jeder Klasse punkten. Das muss man ihnen neidlos zugestehen und daher hoffe ich ja auch (wie im ersten Beitrag ersichtlich), dass AMD zwischenzeitlich deutlich(!) mehr Kapazitäten buchen konnte. Sonst sieht es für uns Kunden bald wieder eher düster aus.

 

[RyzA]

Im Einsteiger - und Midrange Bereich hat AMD im Moment nicht viel entgegenzusetzen.

 

[SFT-GSG]

Die kleinen AMD 4 Kerner sind eigentlich nicht mehr existent, da nicht mehr verfügbar (zu sinnvollen Preisen).

 

[Citizenpete]

Hätte vor 5 Jahren jemand behauptet, dass Intel zwei Generationen brauchen würde, um AMD wieder zu überholen, dann wäre das so absurd gewesen, dass es vermutlich niemand beachtet hätte. Jetzt könnte es sogar soweit kommen und AMD zieht wieder mit einem Upgrade der derzeitigen Gen (Cache) gleich. Immer noch unglaublich, was sich in den letzten paar Jahren getan hat.

 

[gerX7a]

Nein, wäre überhaupt nicht absurd gewesen, denn an der Fertigung hängt nun einmal sehr viel dran und Intel hat sich hier vorerst entschieden die kosteneffizientere eigenen Fertigung weiterzunutzen, was man ihnen nicht einmal so wirklich ankreiden kann, denn 2018, '19 und selbst noch '20 waren Rekordjahre. Und by the way, vor 5 Jahren war 2017, d. h. da steckten die schon mitten in Ihrer Fertigungskrise. Mit Hängen und Würgen brachte man schließlich Anfang 2018 Cannon Lake in homöopathischen Dosen in den asiatischen Markt, zu mehr reichte es jedoch nicht, zeichnete sich also alles schon längst ab und wurde noch weitaus deutlicher in den kommenden 18 Monaten, als man sich entschloss auch Zen2 mit TSMCs N7 weiterhin mit 14nm+++ "auszusitzen" (bzw. die Entscheidung dazu ist natürlich schon deutlich früher gefallen, aber ebenso dürfte für Intel schon von langer Hand absehbar gewesen sein, welchen Weg AMD fertigungstechnisch einschlagen würde).

Noch wesetnlich interessanter wird die nähere Zukunft werden. Intel's "10nm"-Fertigung (nun "Intel 7") ist immer noch nicht ganz auf Augenhöhe mit TSMCs N7, d. h. Intel kompensiert hier die Nachteile mit architektonischer Finesse. AMD überträgt nun den für Epyc entwickelten V-Cache auf zwei Consumer-Modelle, damit sie die Halo-Produkte in dem Marktsegment nicht verlieren, Intel wird Raptor Lake auf "Intel 7" belassen aber weiter optimieren, möglicherweise noch zusätzlich effizienter machen können, AMD kommt dann mit Zen4 und 5nm alias vermutlich dem N5P und in 2023 folgt dann bereits Meteor Lake in "Intel 4". Hier wird dann der Punkt erreicht sein, wo man fertigungstechnisch erstmals seit langer Zeit auf Augenhöhe operieren können wird *) und dann wird man sich ansehen können, wie der direkte architektonische Vergleich ausfällt.
Am Ende wird das einen Großteil des Marktes aber schon nicht mehr wirklich interessieren, da man jetzt schon für die meisten Workloads Leistung "satt" bekommen kann ...

*) Wobei so ganz auf Augenhöhe ggf. auch nicht mehr, denn u. U. ist Intel 4 dem N5P bereits ein klein wenig überlegen, denn dass Intels 5nm-Prozessäquivalent (intern P1276 bzw. medientechnisch "7nm") TSMCs N5(P) bereits leicht überlegen sein soll, liest man aus Fachkreisen schon seit 2020.

 

[Rollora]

Den 10nm Prozess bzw. Intel 7 betreffend bin ich gespannt, was da noch rauszuholen ist. Es ist ja schließlich schon die 3. Überarbeitung AFAIR (10nm, 10nm+ 10nm++ und 10nm+++ (Super Fin) https://www.anandtech.com/show/16107/what-products-use-intel-10nm-superfin-demystified/3
Und das was dort als 3. Namensänderung (von 10nm+++ auf 10nm++ auf 10nm Enhanced Super Fin) genannt wird, ist ja auch nicht mehr Aktuell, denn jetzt heißt es ja schon Intel 7.
Mal sehen was also noch an Überarbeitungen rauskommt.
Der 14nm Prozess ist ja auch ordentlich gereift zwischen 2014 und 2020 in wohl ähnlich vielen Entwicklungsschritten.

*) Wobei so ganz auf Augenhöhe ggf. auch nicht mehr, denn u. U. ist Intel 4 dem N5P bereits ein klein wenig überlegen, denn dass Intels 5nm-Prozessäquivalent (intern P1276 bzw. medientechnisch "7nm") TSMCs N5(P) bereits leicht überlegen sein soll, liest man aus Fachkreisen schon seit 2020.

Was die Dichte betrifft gab es sogar schon vor 2020 diverse Berichte:

7nm, 5nm and 3nm Logic, current and projected processes - Semiwiki

There has been a lot of new information available about the leading-edge logic processes lately. Papers from IEDM in December 2017, VLSIT this month, the TSMC and Samsung Foundry forums, etc. have all filled in a lot of information. In this article I will summarize what is currently known...

semiwiki.com

Hier wäre natürlich interessant, wie viel von der alten Planung noch übrig ist.
Rein was die Dichte betrifft hatte Intel ja für 10nm einen 2.5x Erhöhung und für 7nm sogar noch eine deutlichere Steigerung vorgehabt.
"Leider" ist Intel sehr weit zurückgefallen hinter die eigenen Pläne (10nm Cannon Lake 2016, Ice Lake 2017; 7nm Tiger Lake 2018). Unter Anführungszeichen deshalb, denn sonst wäre AMD ja eh nie in Schlagdistanz gekommen.

Intel's Cannonlake CPUs To Be Succeeded By 10nm Ice Lake Family in 2018 and 10nm Tiger Lake Family in 2019

Intel plans to launch a range of 10nm processor families starting 2017 which will be replacing the existing 14nm based designs.

wccftech.com

BTW das ist schon etwas älter, liest sich aber dennoch interessant: https://semiengineering.com/5nm-vs-3nm/

Und letztlich will Intel in ca 3 Jahren da stehen:
2022 verbesserter Intel 7 (ehemals 10nm)
2023 Intel 4
2024 Intel 3 (18% mehr Effizienz laut Tests, läuft also schon in Labortests) sowie 20A (ich nehme an Produktionsbeginn/Risk Production, Produkte 2025?)
2025 18A

Intel road map explained: going beyond 2027 | Digital Trends

Intel debuted an updated road map at its IFS Direct event, showcasing what the company is doing through 2027.

www.digitaltrends.com

Hätte vor 5 Jahren jemand behauptet, dass Intel zwei Generationen brauchen würde, um AMD wieder zu überholen, dann wäre das so absurd gewesen, dass es vermutlich niemand beachtet hätte. Jetzt könnte es sogar soweit kommen und AMD zieht wieder mit einem Upgrade der derzeitigen Gen (Cache) gleich. Immer noch unglaublich, was sich in den letzten paar Jahren getan hat.

Vor 5 Jahren (Ende 2016, Anfang 2017) wusste erstmals auch die interessierte Öffentlichkeit davon, dass Intel nicht im Plan liegt: 10nm Produkte hätten schon verfügbar sein müssen, die "Werbung" für den nächsten Prozess wär schon losgegangen.
Ende 2016 stattdessen: keine Spur von Cannon Lake, Ice Lake wurde zwar angekündigt, aber erschien weitere 2 Jahre nicht. Auf der Anderen Seite stand Zen schon in den Startlöchern, Zen + in GloFo 12nm und Zen 2 in 7nm angekündigt . Ich mag mich täuschen, aber ich glaube noch in GloFo 7nm, aber so oder so TSMC lag im Zeitplan und konnte dann ja statt GloFo liefern.
Also Anfang 2017 wusste man natürlich noch nicht den gesamten Ausmaß der "Katastrophe" (welche finanziell gesehen keine ist, wenn Rekord nach Rekord folgt), aber man konnte schon mal ahnen, dass das die nächsten Jahre mal etwas spannender wird.

 

[JanJake]

Der Vergleich hinkt für mich.

Der Roman hat selbst schon einen 12600K gegen einen 5600X antreten lassen. Gab vor zwei Wochen meine ich ein schönes Video dazu. Leistung und Effizienz wurden gegenüber gestellt.

Fazit?

Der 12600K ist zwar hier und da etwas schneller, aber der Preis ist die Effizienz. Der 5600X ist pro FPS Effizienter und bei der Anwendungsleistung ebenso.

Leistung ist da, keine Frage. Allerdings sollte man auch sagen, dass man 10 Kerne gegen 6 Vergleicht!

Leistung ist bei Intel okay(deutlich unter dem was ich erwartet habe) aber die Effizienz liegt weit hinter dem was es sein sollte!

 

[number_eight_burp]

Ach kommt Jungs, wenn dann vergleicht Alder Lake mit den neuen Ryzen CPUs mit 3D V-Cache, wenn die bald draußen sind. So wie es aussieht bekommen das aber nur die großen Ryzens spendiert.