IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

[PCGH-Redaktion]

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Nach Abschluss der Eröffnungsansprache zum zweiten IDF-Tag, ließ sich Kirk Skaugen noch überreden, das kurz zuvor kurz hochgehaltene Broadwell-Y-Modell erneut ablichten zu lassen. Erste Vergleiche der Chipgrößen lassen sich mit diesen Bildern anstellen.

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[ThomasGoe69]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

35 % mehr Platz für zusätzliche Kerne , bei gleichem Stromverbrauch....wäre mir irgendwie lieber...
Naja, wird wohl wieder v.a. (weiterhin) der Mobile Bereich im Fokus sein..-.

 

[Ralf345]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Der Chipsatz bleibt offenbar bei 22nm.

 

[Malkolm]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

30% mehr Leistung auf 35+% weniger Fläche -> weiterhin steigende spezifische Abwärme.
Wie wird Intel dem begegnen?

 

[Coldhardt]

30% mehr Leistung auf 35+% weniger Fläche -> weiterhin steigende spezifische Abwärme.
Wie wird Intel dem begegnen?

Noch billigere WLP unter dem HS

@Topic Hätte man das vorher nicht auch schon ausrechnen können? Ich mein, es ist ja eigentlich klar wieviele Transistoren sich auf derselben Fläche befinden können, wenn das Fertigungsverfahren kleiner wird oder wie groß die Fläche für die selbe Anzahl Transistoren wie bei der Vorgängergeneration sein muss

 

[Ralf345]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Ne hätte man nicht. Nicht alles skaliert auf dem Chip gleich. Auch kennen wir die tatsächlichen Strukturgrößen nicht.

 

[Dan Kirpan]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

30% mehr Leistung auf 35+% weniger Fläche -> weiterhin steigende spezifische Abwärme.
Wie wird Intel dem begegnen?

Wieso sollte die Abwärme weiter steigen? Das hat sich einmal bei der Einführung der 3D Transistoren erhöht, aber tut es nicht bei jedem weiteren Verkleinerungsschritt! Sonst hätten wir doch bei 7nm bereits über 120 Grad.

Chipsatz bleibt weiterhin in 32nm, denke ich.

 

[PCGH_Carsten]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

(14*14)/(22*22) sagt, dass es einen größeren Dichtevorteil geben müsste. Dabei sind allerdings keine Veränderungen der Cores selbst berücksichtig. Daher kann man man das eben nicht einfach so im Vorfeld "berechnen".

 

[PCGH_Marc]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Der Chipsatz bleibt offenbar bei 22nm.

Der PCH wird in 32 nm gefertigt.

 

[Placebo]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Wieso sollte die Abwärme weiter steigen? Das hat sich einmal bei der Einführung der 3D Transistoren erhöht, aber tut es nicht bei jedem weiteren Verkleinerungsschritt! Sonst hätten wir doch bei 7nm bereits über 120 Grad.

Chipsatz bleibt weiterhin in 32nm, denke ich.

Die Abwärme steigt nicht, sondern sinkt eher ein bisschen. Allerdings steigt die Abwärme pro Fläche, weil die Größe des Chips mehr schrumpft, als die Abwärme sinkt. Weniger Fläche bedeutet zusätzlich, dass die Kühler mehr Probleme haben werden, die Wärme abzuführen (durch weniger Kontaktfläche). Insgesamt steigt also die Temperatur des Chips, obwohl die Abwärme an sich geringer wird. Die billige WLP tut ihr Übriges

 

[Ralf345]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

(14*14)/(22*22) sagt, dass es einen größeren Dichtevorteil geben müsste. Dabei sind allerdings keine Veränderungen der Cores selbst berücksichtig. Daher kann man man das eben nicht einfach so im Vorfeld "berechnen".

Die Kerne sind nicht das Problem beim tick. Der Größenvorteil berücksichtigt nicht die wahrscheinlich größere GPU in Broadwell. Selbst wenn das eine gleiche Konfiguration darstellen soll mit 2C und GT2. Die GT2 in BDW wird sicher mehr EUs spendiert bekommen und anderen Stellen aufgebohrt werden, schließlich ist es eine Gen8. Der 35% oder 38% Größenvorteil ist vermutlich eher ein Vorteil von locker über 40%.

Der PCH wird in 32 nm gefertigt.

Auch bei den ULT/ULX?

 

[matty2580]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Zusammengefasst lässt sich für die für Ende des Jahres in Produktion gehenden Broadwell-Prozessoren derzeit also folgendes konstatieren:

• 30 Prozent geringerer Stromverbrauch bei gleicher Performance gegenüber Haswell
• 35+ Prozent geringere Chipfläche bei grob vergleichbarer Konfiguration (Anzahl Kerne) gegenüber Haswell

Ich antworte einmal mit einem Beitrag dazu aus dem 3dcenter:

Da Broadwell andererseits erst einmal nur für den Mobile-Bereich kommt, könnten hier natürlich auch noch diverse neue Stromspartechnologien für diesen Effizienz-Gewinn verantwortlich sind. Als Intel das letzte Mal im Desktop-Bereich eine neue Fertigungstechnologie einsetzte (zwischen Sandy Bridge und Ivy Bridge), ging zwar auch der Energieverbrauch herunter, 30 Prozent waren es aber sicherlich nicht. Zurückkommend zur Performance von Broadwell läßt sich noch anmerken, daß hier wiederum mit einem nur sehr mäßigen Gewinn bei der CPU-Performance, dafür aber einem deutlichen Gewinn bei der iGPU-Performance zu rechnen ist – da Intel bei Broadwell wiederum eine gänzlich neue iGPU-Generation verbauen wird.

http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-11-september-2013

 

[Ralf345]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Welche neuen Stromspartechnologien sollen das sein, die unter Volllast aller Kerne/Threads greifen? Übrigens hast du Unrecht, Broadwell ist nicht nur für mobile nächstes Jahr im Einsatz.

 

[PCGH_Marc]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Auch bei den ULT/ULX?

Jupp, auch bei den ULT und ULX.

 

[matty2580]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

@Ralf345:
Das ist doch schon lange bekannt, dass Broadwell nur für Mobile kommen soll.
Nächstes Jahr gibt es dafür für den Desktop einen Haswell Refresh.
Intel-Roadmap: Broadwell nicht für Desktop, Haswell EP für neuen Sockel ab 2015
Intel: Roadmap-Leaks bestätigen 14-Nanometer-Chips im 2. Halbjahr 2014
Es wird einige BGA Ableger (vermutlich 3) für den Desktop geben, so wie bei Haswell.
Haswell: Core i7-4770R, Core i7-4670R und Core i5-4570R als BGA-Versionen im Desktop
Was Neues wäre dann Skylake für Desktop nach Broadwell.
Skylake: Intels 14-Nanometer-CPUs kommen mit PCI-Express 4, DDR4 und SATA-Express

 

[Gast1655586602]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Es ist nur zu schade, dass Intel den gewonnenen Größenvorteil leider wieder mit einer sinnlosen Vergrößerung der integrieren Grafikeinheit verschwendet. Diese ist dann angeblich ~50% größer als bisher.

Eine Erhöhung der Kernanzahl wäre so langsam eher angebracht. Quadcores reißen aktuell niemanden mehr vom Hocker wie zu Zeiten Dual-Cores -> Quadcores. Selbst 6-Kerner bewegen nicht wirklch dazu, endlich das System aufrüsten zu müssen. Wenn Intel an alte Zeite anknüpfen will, sollte bei gleichem Stromverbrauch die Kernanzahl auf 8-Kerne erhöhen.

Die Strategie mit der iGPU könnte man ja in kleinere CPUs stecken, die für Embedded-Systeme, Mini-PCs (z.B. ITX) und Entry-Level PCs als Dual-/Quadcores. Für den Mainstreambereich dann 6-8 Kerner und für Highend dann 10-16 in Xeons. Diese dann ohne integrierte Grafik ... außer ein paar Sondermodellen.
--> Zu schade, dass es in naher Zukunft nicht dazu kommen wird!

Ich habe diesen Wahn mit der Grafik in Prozessoren nie verstanden. Wenn man eine dicke CPU will, soll sie nicht auch noch mickrige Grafikleistung dabei haben. Das ist nichts als ein fauler Kompromiss! Der Witz ist ja, die Fertigung wird immer kleiner, aber die Größe der physikalischen CPU (Sockel) steigt stetig an.

 

[Coldhardt]

(14*14)/(22*22) sagt, dass es einen größeren Dichtevorteil geben müsste. Dabei sind allerdings keine Veränderungen der Cores selbst berücksichtig. Daher kann man man das eben nicht einfach so im Vorfeld "berechnen".

Ah ja. Also heißt das, dass die Cores jetzt mehr Transistoren bekommen. Oder wird am Cache etc. auch was verändert?

 

[xActionx]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Wenn der Größenvorteil auch den entsprechenden Leistungsgewinn bringt wäre das echt ne Überlegung wert aufzurüsten. Gerade wenn noch DDR4 kommt und alles in den Desktopbereich Einzug hält.

 

[Locuza]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

Es ist nur zu schade, dass Intel den gewonnenen Größenvorteil leider wieder mit einer sinnlosen Vergrößerung der integrieren Grafikeinheit verschwendet. Diese ist dann angeblich ~50% größer als bisher.

[]
Ich habe diesen Wahn mit der Grafik in Prozessoren nie verstanden. Wenn man eine dicke CPU will, soll sie nicht auch noch mickrige Grafikleistung dabei haben. Das ist nichts als ein fauler Kompromiss! Der Witz ist ja, die Fertigung wird immer kleiner, aber die Größe der physikalischen CPU (Sockel) steigt stetig an.

Wenn man nach CPU Leistung giert, werden dann Verbesserungen an anderen Stellen übersehen?
Es hat auch super Vorteile GPU und CPU auf einem die zu haben und gerade Intel ist in der besten Position eine starke Gamer iGPU in ihren Produkten zu verbauen, wenn sie ernsthafte Pläne diesbezüglich haben.

Und wo steigt eig. der physikalische CPU Sockel immer in der Größe an?
Seit 3 Generationen hat er die selbe Dimension.

Alles ist ein Kompromiss, auch 6-12 fette Kerne ohne iGPUs wären ein Kompromiss, so müsste Intel Systeme mit dGPUs von der Konkurrenz bundeln bzw. der OEM.

 

[Ralf345]

AW: IDF 2013: 14-nm-Fertigung bringt mehr als 35% Größenvorteil

@Ralf345:
Das ist doch schon lange bekannt, dass Broadwell nur für Mobile kommen soll.
Nächstes Jahr gibt es dafür für den Desktop einen Haswell Refresh.
Intel-Roadmap: Broadwell nicht für Desktop, Haswell EP für neuen Sockel ab 2015
Intel: Roadmap-Leaks bestätigen 14-Nanometer-Chips im 2. Halbjahr 2014
Es wird einige BGA Ableger (vermutlich 3) für den Desktop geben, so wie bei Haswell.
Haswell: Core i7-4770R, Core i7-4670R und Core i5-4570R als BGA-Versionen im Desktop
Was Neues wäre dann Skylake für Desktop nach Broadwell.
Skylake: Intels 14-Nanometer-CPUs kommen mit PCI-Express 4, DDR4 und SATA-Express

Jetzt bist du irgendwie voll durch den Wind. Broadwell kommt auch als Xeon E3 für die Einstiegsserver auf den Markt. Das ist bestätigt von Intel. Broadwell kommt mitnichten nur für mobile, er kommt eben nur nicht für uns Consumer auf den Desktop.