Superwip
Lötkolbengott/-göttin
IBM hat ein neues Verfahren vorgestellt, mit dem optische und elektronische Bauelemente auf einem Chip integriert werden können; damit ist es nun einfacher möglich optische Datenkommunikation, insbosondere zwischen zwei Chips innerhalb einer Platine durchzuführen; Vorteile gegenüber herkömlichen Kupferleiterbahnen sind dabei vor allem die größeren Bandbreiten, der geringere Energiebedarf und die höheren, ohne Probleme überbrückbaren Entfernungen (was vor allem bei Großrechnern von Bedeutung sein dürfte)
Die Optisch-elektrischen Hybridchips lassen sich günstig und sehr kompakt im herkömmlichen CMOS-Verfahren herstellen, ein Sender/Empfänger für einen einzelnen optischen Kommunikationskanal hat dabei laut IBM nur einen Platzbedarf von 0,5mm² und damit nur ~ ein zehntel dessen, was konkurrierende Firmen bisher angekündigt haben; genauere technische Daten wurden noch nicht genannt
Auf einem Chip mit 4x4mm Fläche (64 Sende/Empfangseinheiten?) soll sich aber eine mehrkanalige Bandbreite von 1TBit realisieren lässt, das entspräche etwa dem fünffachen der Bandbreite aktueller CPU-CPU Verbindungen in Multi CPU Systemen, etwa Intels QPI oder AMDs Hyper Transport oder dem vierfachen der Bandbreite von PCIe 3.0 x16
Als nächsten Schritt will IBM die Sender/Empfängerchips in den Hauseigenen CMOS FABs produzieren und in HPCs der nächsten Generation einsetzen; wann und in welcher Anwendung die neue Technologie Einzug in unsere PCs findet ist aber nicht bekannt
01.12.10 - Optische Verbindung für CMOS-Bauelemente | c't
IBM meldet Durchbruch bei superschnellen Hybridchips - news.ORF.at
Die Optisch-elektrischen Hybridchips lassen sich günstig und sehr kompakt im herkömmlichen CMOS-Verfahren herstellen, ein Sender/Empfänger für einen einzelnen optischen Kommunikationskanal hat dabei laut IBM nur einen Platzbedarf von 0,5mm² und damit nur ~ ein zehntel dessen, was konkurrierende Firmen bisher angekündigt haben; genauere technische Daten wurden noch nicht genannt
Auf einem Chip mit 4x4mm Fläche (64 Sende/Empfangseinheiten?) soll sich aber eine mehrkanalige Bandbreite von 1TBit realisieren lässt, das entspräche etwa dem fünffachen der Bandbreite aktueller CPU-CPU Verbindungen in Multi CPU Systemen, etwa Intels QPI oder AMDs Hyper Transport oder dem vierfachen der Bandbreite von PCIe 3.0 x16
Als nächsten Schritt will IBM die Sender/Empfängerchips in den Hauseigenen CMOS FABs produzieren und in HPCs der nächsten Generation einsetzen; wann und in welcher Anwendung die neue Technologie Einzug in unsere PCs findet ist aber nicht bekannt
01.12.10 - Optische Verbindung für CMOS-Bauelemente | c't
IBM meldet Durchbruch bei superschnellen Hybridchips - news.ORF.at
Meines wissens nach warens aber bisher nur 6 oder 8 Ports pro Seite die sie bisher realisiert haben. Die wollen ja später die Chips stapeln, um genug Fläche für die ganzen Anschlüsse zu schaffen. Da gibts wohl auch schon Ansätze zu, wo zwischen den Schichten mittels Wasser gekühlt wird 

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