I7 5960X übertakten

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Ich hab mal ein Videobearbeitungsprogramm Nero laufen lassen, das benutzt tatsächlich 8 Kerne von 5960X. Kann es sein?
 
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Kommt darauf an was genau gemacht wird. Wenn Nero da einfach beispielsweise die x.264-Routine nutzt (die nichts kostet) ja - die kann problemlos auch noch weit mehr Kerne auslasten.
Videobearbeitung/encodierung ist aber in den meisten Fällen (besonders bei hochqualitativen Einstellungen und Material) sehr gut parallelisierbar und jede bessere Software nutzt da problemlos zig Kerne aus wenn man sie denn hat, sogar manche Freeware kann das.
 
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Da gibt es nochwas, Windows braucht länger zu starten, ungefähr 3,6 Minuten um wirklich Betriebsbereit zu sein. Kann es sein, dass ich Volt ein bisschen höher Einstellen soll? Bei Prime95 ist das PC ungefähr 1,5 Stunden stabil, aber das reicht mir auch.
 
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Wenn der Bootvorgang spontan mehrere Minuten (!) länger dauert als vorher ist irgendwas im argen. Obs speziell an der vCore liegt kann ich dir nicht sagen, probiers aus. Wenn ein paar Millivolt mehr das Problem lösen sollte der Fall ja klar sein. :-)
 
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Vielleicht bringt mehr Core Spannung schon was, aber ich denke vielmehr bremst die Festplatte aus. Ich glaube ich muss die Festplatte so oder so wechseln.
 
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Ich sage mal so, wenn man nur via Multi übertaktet, stelle ich die Nebenspannung auf einen humanen Wert ein, es muss nicht immer der niedrigste sein. Dann erhöht man mit dem Multi den Takt. Einmal für 30/60min durch Prime95 1344K um die Stabilität des Taktes bei der anliegenden Vcore zu testen, und dann 12h durch Prime Costum 28.5 (oder neuer) und schon sollte das System stabil arbeiten.

Der Stabilitätsgewinn durch einen harten 12h Prime95 28.5 (oder neuer) Costum Run gegenüber einfachem Testen und wird schon gehen ist nicht zu unterschätzen.
 
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Und immer daran denken, 4.5Ghz und 1.3V mit 12h Prime .... ist nicht gut für den 8-Kerner.
Du jagst da mal locker 400W durch den Chip und die internen Spawas. Im Asus-Forum berichten einige nach zu viel Primeln schon von aufgetretenem Power-Degrading.
Ich würde mir persönlich Prime klemmen und ein nicht ganz so aggresives Tool zum testen nehmen. Aber das muss jeder für sich selbst entscheiden.
 
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Es stimmt schon, dass die CPU da hart auf den Deckel bekommt vor allem bei so "hohen" Spannungen, dennoch würde ich beim harten Prime bleiben - dann eben kürzer testen wenn einem das ausreicht. 20 Minuten Prime95 in der neuesten Version findet Instabilitäten eher als 12 Stunden LinX (als Beispiel) - und das ist auf Dauer sicher auch kein Spaß für die CPU.
 
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Gut, bei 1,30V und 400W Verbrauch fliesen auch mal eben 307,7A durch die CPU. Bei einer CPU Temperatur von 70°C ist das durchaus belastend für die Leiterbahnen in 22nm.

Konzentriert man sich nur auf die Leiterbahn und deren Engstellenbildungen wo mehr Ampere fliesen so kann es schlimmstenfalls passieren, dass das Gold ihren Schmelzpunkt erreicht.
 
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Die 400W sind etwas zu hoch gegriffen, bei mir sinds mit FMA3-Prime gemessene 220 W (Lastverbrauch - Idleverbrauch abzgl. Netzteileffizienz an Steckdose, der Wert passt auch etwa mit Wassererwärmung im Passivbetrieb) bei 1,2v, hier auf 1,3v zu gehen und den Takt nochmal etwas anzuheben sollte bei ganz grob 300W rauskommen. Für 400W müsste man schon in Richtung 1,4v gehen was aber selbst mit WaKü kaum kühlbar ist.

Es ist aber durchaus korrekt dass hier das degrading schon merklich gesteigert ist gegenüber einem "zahmen" Betrieb wie man in den Foren lesen kann wo diese CPUs bei heftigem Primen ihre OC-Eigenschaften verschlechtern. Der Vorgang ist aber immer noch sehr sehr langsam wenn man "normale Last" anlegt, selbst wenn diese normale sehr hoch ist.

Meine CPUs laufen üblicherweise ganz grob 60-70 Stunden Vollast die Woche und werden ohne gröbere Gewalt übertaktet. Der alte i7 920 machte die 4 GHz bei 1,24v etwas über 2 Jahre stabil mit bevor ich 100 MHz runter musste (wobei das Ding auch unterm LuKü mit 80°C kochte...), der 3930K läuft noch heute bei 4,2 GHz/1,25v (bei einem Freund der ihn gekauft hat). Ich denke mal bei "normaler" Nutzung sollte ein 5960X auch bei 1,3v jahrelang halten, vor allem dann wenn das übliche Belastungsszenario nicht jeden Tag 10 Stunden Vollast ist wovon ich beim TE mal ausgehe.


Klar, wenn man plant so eine CPU im 24/7-Betrieb voll zu fahren und das über viele Jahre sollte man mit dem OC sehr viel vorsichtiger sein, wenn ich aber hier vermute, dass der TE sich das Monstersystem fürn Spaß an der Freude gekauft hat und die CPU in seinem Alltag nur seltenst überhaupt ausgelastet wird spielt das weniger eine Rolle, auch im Hinterkopf haltend dass es offenbar weniger ein Geldproblem darstellt wenn was kaputtgeht...
 
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Die Stromverteilung im Chip ist sicher empfindlicher als das Rechenwerk ansich.
Die Themp. werden ja nicht nur durch das Recherwerk erhöht?
Daher ja bestimmt auch die hohen
Themperaturen oder liege ich falsch?
Das 1.2 Volt sind sicher noch im absoluten grünen Bereich, ich gehe noch weiter bis 1.25 Volt sind kein Thema.
Wenn man manchmal mitbekommt was die ihren ihren neuen Skylake verpassen 1.3-1.4Volt sind beinahe an der Tagesordnung, dann kommt man schon ins Grübeln ob nicht sogar 1.3 Volt für 6 Kerne gehen und wenn man keine 8 Kerne hat. Darauf wollte ich hinaus, dass die Ampere doch niedriger sind?

Was ich noch nicht verstehe, deshalb kam ich darauf, das auch der Broadwell 140 Watt TDP
haben wird und das trotz neuer Fertigung.
 
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Der Broadwell hat die gleiche TDP trotz neuer Fertigung, weil Takt und/oder Kernanzahl angehoben werden gegenüber Haswell-E. ;)

Würde Broadwell-E mit den gleichen Specs kommen wie Haswell-E, also ein 5960X in 14nm, wäre der vermutlich in der 95W-Klasse.
 
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Wen der 5960X bei 1,2V @ 4,1Ghz mal eben 250W brauchen sollte, wäre das mit dem Phanteks PH-TC14PE nicht mehr zu kühlen. 200W hält er noch schön im Griff ohne das ein Kern des i7-3930K @ 4,2Ghz über 70°C geht und die Lüfter noch jede Menge Reserven haben. 30W sind beim i7-3930K 9°C Unterschied. 50W von 200W auf 250W wären nochmals 15°C mehr und man hätte theoretisch 85°C am Kern, dazu müsste der Lüfter auf 100% (1.400U/min) laufen was deutlich hörbar ist, um die Kerne auf 80°C zu halten.

Mein AMD 6000 X2 rannte von 09/2006 bis 09/2012 mit 3,0ghz bei 1,40V und nach diesen 6 Jahren gab es in Prime95 nach wenigen Minuten nur mehr Rechenfehler. Das ist die einzige CPU, wo sich Elektromigration bemerkbar machte. 1,50V konnte ich leider nicht einstellen. :ugly:

Der Q9550 läuft seit 07/2009 und wird seit 1 Jahr nur mehr zum surfen verwendet. 4Ghz - 1,25v wären Heute noch abrufbar, aber leider glaubt das Board beim surfen rebooten zu müssen, jetzt läuft das mal mit Standardtaktraten @ 2,83Ghz. Das reicht ja auch aus für Internetrecherchen. ^^
 
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Bei "normaler Vollast", sprich 95-100% Last durch Videokonvertierung, liegt der Verbrauch bei mir bei 150-180W (eben schwankend mit der Last), nur das üble Prime drückt eben ~220W raus.
 
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Damit liegen meine Werte für 6 Kerne in 32nm 20W unter deinen mit 8 Kernen in 22nm. Nur das Sony Vegas 150 - 160W nimmt.
 
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Der Broadwell hat die gleiche TDP trotz neuer Fertigung, weil Takt und/oder Kernanzahl angehoben werden gegenüber Haswell-E. ;)

Würde Broadwell-E mit den gleichen Specs kommen wie Haswell-E, also ein 5960X in 14nm, wäre der vermutlich in der 95W-Klasse.

Hm, macht Sinn, dann könnte ich mich auf einen Broadwell einstellen der ab 6 Kernen einen Takt um 3.9- 4Ghz. Turbo hätte. Bei 8 Kernen wie deiner dürfte es beim jetzigen 5820k mit einem Turbo um 3.6-3.7 GHz. sein und 10 Kerne bei 3.3 GHz. oder wie dein 8 Kerner.

Bei mir ist der 5820k mit 4.1 GHz bei 140 +-5 Watt. und ähnlich wie deine, bei einer VCore von 1.2 Volt. Ich muss aber nocheinmal prüfen ob das stimmt.

Sollte man ein vernüftiges Exemplar erwischen könnte das etwas gescheiteres werden. Abwarten.

Willst du auf Skylake E warten oder planst du einen Broadwell 10 Kerner? Eigentlich bist du mit deinem Chip für locker 5-6 Jahre satt oder. He he jetzt bin ich zu neugierig, Sorry.
Gruss
 
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Das Problem bei der ganzen Dgenerierungsgeschichte ist, dass es eine Vielzahl an Mechanismen gibt, die die CPU altern lassen. Und auch gerade an der Stelle muss auch bedacht werden, das Elektromigration lediglich eine Alterungserscheinung ist und nicht die einzige. Die Elektromigration hängt von der Stromdichte und von der Temperatur ab, wobei die Stromdichte in der Regel mit einem quadratischen Einfluss angenommen wird. Unter der Annahme das der Stromfluss linear mit der Spannung ansteigt (real steigt dieser durch den Anstieg der Leckströme stärker an) entspricht die Steigerung der Elektromigration ebenfalls dem Quadrat der relativen Spannung bezogen auf die ursprüngliche Spannung. Die von mir gern ins Feld geführte TDDB skalliert aber mit der 40. Potenz zur über dem Dielektrikum anliegenden Spannung. Das bedeutet, es gibt irgendwo einen Überkreuzungspunkt, ab dem die Elektromigration völlig Wurst wird, weil die CPU ab dann durch TDDB kaput geht und nicht mehr durch die Elektromigration, einfach weil der Defekt dann schneller auftritt. Als vermutliches Beispiel hierführ lässt sich die Inputspannung der Haswell-Es heranführen, bei denen 2,2V bereits nach Wochen zum Ausfall führen, obwohl der Eingangsstrom durch die erhöhte Spannung ja sinken sollte. Das es ein (reines) Problem der Differenzspannung zum Vcore ist, lässt sich auch dahingehend nicht beweisen, da der Ausfall recht unabhängig von der Vcore (Stock bis 1,6V) auftritt und beim reinen Untervolten mit Standard Vin auch nicht auftritt.
Daneben gibt es aber auch weitere Degenerationserscheinungen, die nicht unmittelbar zum Ausfall der CPU führen wie BTI (Bias - Temperature - Instabilety, sowohl für P-Fets (NBTI) als auch seit dem High - K -Materialien verwendet werden für N-Fets (PBTI)). Dazu gabs vor nicht allzu langer Zeit auch mal einen Artikel im HW-Luxx Software kann Prozessoren gezielt schädigen und altern lassen (Update) - Hardwareluxx bezogen auf eine spezielle Software und einen speziellen CPU. Dei dieser Art der Degeneration tritt aber irgendwann mehr oder weniger eine Art Sättigung ein, ab der es dann nur noch unwesentlich weiter zur Alterung kommt oder zumindest der Prozess deutlich langsamer abläuft. Der Prozess ist zumindest teilweise auch reversiebel.
Aber auch HCI (Hot Carier Injection) ist ein Degenerationsmechanismus, wobei gerade zu diesem recht viel (scheinbar) widersprüchliche Aussagen getroffen wurden / werden. Offenbar hängt das Temperaturverhalten von der angelegten Spannung und dem Fertigungsprozess ab.
Das Problem ist auch, das die verschiedene Schädigungsmechanismen sich gegenseitig beeinflussen und so auch begünstigen können.
Es gibt auch noch z.B.: die Streßmigration, die nur von der Temperatur abhängt, aber ähnliche Effekte wie die Elektromigration verursacht. Aber bei normaler Betriebstemperatur der CPUs ist diese zu vernachlässigen. Bei Hochtemperaturschaltkreisen wiederum nicht.
Der Ausfallmechanismus Surface inversion / mobile Ions hängt z.B.: von im Substrat enthaltenen Verunreinigungen und der angelegten Spannung ab.
Daneben gibt es sicher noch massenweise weitere Ausfallmechanismen, die nichtmal alle direkt auf Ausfälle direkt im Silizium zurückkzuführen sind. So können z.B.: auch die Verbindungen vom Die zur Leiterplatte versagen, oder die Leiterplatte selbst (die Ausfallthematik zu Leiterplatten ist ja auch wieder ein eigenes Feld) oder der Die kann einfach mechanisch beschädigt werden (z.B.: durch die Belastung durch die Temperaturzyklen die durch Vollast - Leerlauf - Spiele entstehen). :wow::schief:
 
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So können z.B.: auch die Verbindungen vom Die zur Leiterplatte versagen, oder die Leiterplatte selbst (die Ausfallthematik zu Leiterplatten ist ja auch wieder ein eigenes Feld) oder der Die kann einfach mechanisch beschädigt werden (z.B.: durch die Belastung durch die Temperaturzyklen die durch Vollast - Leerlauf - Spiele entstehen). :wow::schief:

Genau das sind Punkte die oftmals vergessen werden. Beispielsweise bei sehr starken Kühlmethoden (DICE/LN2) ist es in den meisten Ausfällen nicht der Chip selbst der gestorben ist sondern einfach eine Lötstelle beispielsweise des BGAs einer GPU die kaputt ist. Hat man die (maschinelle) Möglichkeit, die GPU vom PCB zu entfernen und neu aufzulöten läuft der Chip wieder.
Die angesprochenen mechanischen Spannungen durch Temperaturzyklen sind nebenbei der grund, warum die kleinen CPUs bei Intel nicht verlötet sondern verwärmeleitpastet werden. Das ist keine Kostenersparnis sondern schlicht ein Schutz vor Defekt da der Spannungseffekt bei kleinen Dies sehr viel größer ausfällt wenn sie verlötet wären als bei großen Chips wie Haswell-E (der verlötet werden kann). Kosten gespart wird lediglich bei der Auswahl der WLP - da können sie sich nicht rausreden. :D
 
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