i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

[Gerithos]

i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Hallo zusammen,

ich habe meinen i7 4770k köpfen lassen (Delid Die2), weil er vorher bei Prime95 sofort 100 Grad erreichte.
Jetzt liegen die Temps bei 80 Grad (Non-AVX Prime) bei 1.185 Vcore und 4.4 Ghz.

Wenn ich aber ein AVX-Prime laufen lasse geht der i7 hoch auf 89 Grad und 5 Sekunden später habe ich einen BSOD. Selbst wenn ich ihn mit 1.3 Vcore befeuer hält er nur wenige Sekunden länger durch und schießt auch bei den Temps auf über 96 Grad. Ich gehe mal davon aus, ich hab die totale Krücke erwischt.

Mainboard ist ein Z87 Asus Deluxe.

Von den restlichen Einstellungen kann ich später mal gerne Bilder hochladen, wobei ich da alles auf Standard fixiert hab, der RAM läuft auf 2133 statt 1866 bei 1.5 Volt.

Ich wunder mich halt darüber, dass die Temperaturen trotz des Köpfens so hoch sind, den Sommer mal außen vor. CPU Kühler ist ein Brocken 3, Airflow sind 2 120mm Lüfter vorne und 1 120mm bläst an der Rückwand auf Höhe des Brocken 3 die Luft aus, keine Kabel im Weg. Die GTX 980 wird im Benchmark maximal 70 Grad warm und bei Prime idlet sie ja eh nur rum also kann die eigentlich kein Faktor sein.
Die Wärmeleitpaste zwischen Kühler und HS ist zwar nur eine CM Essential E2, aber das erklärt doch sicher nicht diese Monster-Temps, oder?

 

[iReckyy]

i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Da ist wohl beim Köpfen eine ähnlich „billige“ Wärmeleitpaste drunter gekommen, wir Intel sie verwendet.

Ohne Flüssigmetal, ist kein deutlich besseres Ergebnis, als vorher zu erwarten.

 

[facehugger]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Spielst du Prime? Teste deinen normalen PC-Alltag und die Temps sind deutlich besser. Dazu, finde den Sweetspot deiner CPU heraus, der Punkt ab dem dein Prozzi für einen bestimmten Takt unverhältnismäßig viel Spannung brauch.

Und Haswell ist dank billigster WLP unterm Heatspreaderein Hitzkopf, da hilft von außen jetzt nicht so viel...

Gruß

 

[EyRaptor]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Die Temps sind echt noch sehr hoch für die Spannung + delid.
Also selber den Heatspreader runter machen, Kleber entfernen und Flüssigmetall auftragen.

Edit: Aber es ist auch kein sehr starker Kühler.

 

[Gerithos]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Oh sry, ich vergaß: Es ist Thermal Grizzly Conductonaut auf dem DIE.

 

[claster17]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Ist der IHS wieder verklebt oder nur aufgelegt?

 

[Gerithos]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Der wurde verklebt

 

[Gerithos]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Wohnt zufällig jemand in Düsseldorf der sich mit sowas auskennt und sich das ansehen würde? Mein ewiger dank und eine eine angemessene Entschädigung sind inklusive.

 

[EyRaptor]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Die PCGH-Bastler - Vor-Ort-Hilfe bei Montage und Problemen

 

[claster17]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Wenn die Klebeschicht zu dick ist, bringt Flüssigmetall wenig. Der Hauptvorteil des Köpfens ist schließlich der geringere Abstand zwischen Die und IHS.

 

[Gerithos]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Danke für den Hinweis mit dem Hilfe-Thread, ich hab mal 2 angeschrieben.

 

[Performer81]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Hast hoffendlich auf beide Seite Flüssigmetall gemacht, Die und Heat spreader.

 

[Duvar]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Auf den HS muss man kein Flüssigmetall machen. Mach ich bei mir auch nie. Auf dem Die ist es wichtiger. Auf dem HS sieht es später unschön aus und kann zu diversen anderen Problemen führen. Würde es dort nicht empfehlen.

 

[micha34]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Warum setzt ihr den HS wieder auf?
Da werden die gleichen Wärmeübergänge doch nur neu geschaffen und so viel Temperaturunterschied nur wegen der verwendeten Paste gibt auch nicht.
Ich habe noch keine CPU geköpft,würde dann aber an eine Montage ohne HS denken um auch Vorteile davon zu haben.

 

[IICARUS]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Ohne HS kannst du den Kühler nicht drauf setzen.

Denn dieser verteilt auch den Andruck über den Sockel damit alle Pins Kontakt haben.
Ausserdem passt es dann auch nicht mehr mit dem Abstand wegen dem Rahmens des Sockels.

Es gibt Kühlerhersteller die dazu spezielle Kühler (Wasserkühler) anbieten oder Pads die da zwischen gesetzt werden.

Wenn auf dem HS kein Flüssigmetall leicht verstrichen wird kann es dazu kommen das keine richtige Verbindung zustande kommt, da Flüssigmetall beim verstreichen sich nicht gleich gut verbindet.
Natürlich besteht dann die Gefahr wenn zu viel verwendet wird das Füssigmetall verläuft und auf Kontakte, Kondensatoren kommen kann. Aber diese sollten normalerweise Sicherheitshalber abisoliert werden. Wie es unterhalb des HS dann aussieht sollte egal sein, da wenn der Deckel drauf ist keiner mehr darunter schauen wird.

Wenn verklebt wird, dann sehr hauchdünn, es darf fast kein Silikon sichtbar sein.
Verkleben muss man aber nicht zwingend, da Flüssigmetall später ehe alles fest verbinden wird.

 

[micha34]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Das mit dem Abstand leuchtet mir ein.Da könnte man ja den Kühlerboden entsprechend Nachfräsen.

Mit dem Anpressdruck weniger,denn dann müsste ja der HS entsprechend verbiegen um eine gleichmässige Auflage zu Gewährleisten.Was nicht im Sinn des Erfinders sein sollte.

Aber gut zu Wissen,vielleicht muss ich ja selber nochmal Köpfen wenn die "Zahnpasta" Geschichte von Intel bei den zukünftigen CPUs bleibt.

 

[IICARUS]

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Das PCB ist zu schwach, das würde sich nicht gleichmässig auf die Pins auflegen.
In der Mitte würde es runter gedrückt werden und die Seiten würden nicht genug Druck haben.

Aber das kann jeder ja für sich versuchen.

Da könnte man ja den Kühlerboden entsprechend Nachfräsen.

Was mache Kühlerhersteller auch gemacht haben, wer das Wissen und das Werkzeug dazu hat, wieso nicht.
Wie sagt man so schön... was nicht passt wird passend gemacht.

 

[Lios Nudin]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Das mit dem Abstand leuchtet mir ein.Da könnte man ja den Kühlerboden entsprechend Nachfräsen.

Mit dem Anpressdruck weniger,denn dann müsste ja der HS entsprechend verbiegen um eine gleichmässige Auflage zu Gewährleisten.Was nicht im Sinn des Erfinders sein sollte.

Aber gut zu Wissen,vielleicht muss ich ja selber nochmal Köpfen wenn die "Zahnpasta" Geschichte von Intel bei den zukünftigen CPUs bleibt.

Da ich mit dem Thema Köpfen auch selber praktische Erfahrung gesammelt habe:

- Mit Flüssigmetall gibt es keine feste Verbindung/kein Verkleben zwischen IHS und Die. Es entsteht lediglich an den Kontaktflächen eine Legierung, da Flüssigmetall in die Oberflächen diffundiert/wandert. Die Kühlleistung leidet darunter aber nicht und die Oberflächenveränderung lässt sich durch schwache HCL (~4%) oder Schleifen wieder Entfernen, wenn's einen optisch stört.

Meine Umsetzung 2015 mit einem EK-Supreme LTX CSQ ohne definierten Anschlag des Montagematerials:

http://extreme.pcgameshardware.de/attachment.php?attachmentid=855031&d=1444566488


Oberflächenveränderung:

http://extreme.pcgameshardware.de/attachment.php?attachmentid=855033&d=1444566488




Das ganze nochmal mit einer speziellen Halterung, welche den Höhenunterschied soweit ausgleicht, dass ich ich ohne eine Anpassung am Montagematerial den Kühler wie vom Hersteller vorgesehen montieren kann:

http://extreme.pcgameshardware.de/p...w-skylake-x-direct-die-frame.html#post9256683

- Häufiges Problem ist der definierte Anschlag des Montagenmaterials von Kühlern, wodurch durch den Wegfall des IHS bei Direct Die Kühlung der Kühler keinen Kontakt mehr zum Die hat.
Durch eine DIY/Do-It-Yourself Lösung mit Gewindestangen habe ich mich dann an den möglichst idealen Anpressdrück herangewagt. Beispiel für Gewindestangen, siehe Bild oben oder ...

- Die Kühlerböden sind auf die größere Fläche des IHS hin optimiert, nicht auf den kleinen Die. Gerade bei Wasserkühlern gibt es noch einiges an Verbesserungspotential

"Skylake" koepfen? Macht das Sinn? | Watercool - Wasserkuehlung made in Germany




- Eine erste Version eines Direct Die Kühlers, bei dem auf unser Feedback hin der Hersteller Arek Tobiszewski die Oberfläche durch eine größere und feinere Finnenstrukur in einer überarbeiteten Version vergrößert und zusätzlich durch eine höhere Restbodenstärke als normalerweise üblich der Wäremübergang zwischen Die und Kühler verbessert wird:

Ncore V1-naked die cooling waterblock, designed by NUDEcnc by NUDEcnc —Kickstarter

Montage NCoreV1

 

[blautemple]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Auf den HS muss man kein Flüssigmetall machen. Mach ich bei mir auch nie. Auf dem Die ist es wichtiger. Auf dem HS sieht es später unschön aus und kann zu diversen anderen Problemen führen. Würde es dort nicht empfehlen.

Es geht um die innere Seite vom HS. Da gehört Flüssigmetall hin


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[IICARUS]

AW: i7 4770k geköpft macht trotzdem noch Probleme

Im übrigem habe ich bei mir nachdem ich das UHU Silikon hauchdünn verstrichen hatte CPU inkl. HS direkt im Sockel eingespannt, damit das Silikon drauf gedrückt wird und kein Abstand erzeugen kann.